• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.40 no.10
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• pp.17-23
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• 2003

In this study, microscale, high-performance, solenoid-type RF chip inductors were investigated. The size of the RF chip inductors fabricated in this work was 1.0${\times}$0.5${\times}$0.5㎣. The materials (96% Al2O3) and shape (I-type) of the core were determined by a Maxwell three-dimensional field simulator to maximize the performance of the inductors. The copper (Cu) wire with 40${\mu}{\textrm}{m}$ diameter was used as the coils. High frequency characteristics of the inductance (L), quality-factor (Q), and capacitance (C) of developed inductors were measured using an RF Impedance/Material Analyzer (HP4291B with HP16193A test fixture). The inductors developed have inductances of 11 to 39 nH and quality factors of 28 to 50 over the frequency ranges of 250MHz to 1 GHz, and show results comparable to those measured for the inductors prepared by CoilCraf $t^{Tm}$ that is one of the best chip inductor company in the world. The simulated data predicted the high-frequency data of the L, Q, and C of the inductors developed well.l.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.4
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• pp.243-250
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• 2001

This paper presents the structure of a $\mu$Spring package, its fabrication process and an analysis of its electrical characteristics compared to that of a $\mu$BGA. It was found that both $\mu$BGA and $\mu$Spring packages provide with outstanding high speed signal transmission characteristics due to their lower inductance of package interconnection lines, smaller than half of inductance of TSOP package lines. Even the worst case substrate trace of a Rambus DRAM $\mu$Spring package yields the line inductance of 2.9nH, which provides with 25% margin compared to the Rambus DRAM specification of 4nH. The fabrication cost of $\mu$Spring package is lower than that of $\mu$BGA by 50%, passes 1000 thermal cycles, meets JEDEC Level 1 specification whereas $\mu$BGA does not, and thereby yields high reliability and strong competing power.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.8 no.4
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• pp.241-248
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• 1998

In accordance with tendency to miniaturization and high frequency operation of electronic products, extensive efforts of miniaturizing magnetic devices such as inductors, transformers and magnetic sensors are being made. In order to study on fabrication and characteristic of micro-magnetic devices, we carried out two sets of experiments. One is to develop a magnetic film that is suitable for high frequency operation, and the other is to develop the fabrication processes for realizing the micro-coil with meander shape. Magnetic films were composed of FeTa(N,C) fabricated by DC magnetron sputtering system. Their microstructures were nanocrystalline structure and magnetic properties showed Bs:13~17 kG, Hc:0.1~0.2 Oe and $\mu$':2000~4000. Cu coil pattern fabricated by selective electroplating process showed good electrical conductivity. In the case of air core inductors, inductance (L) of 50 nH, resonance frequency $(f_R)$ of 700 MHz, and quality factor (Q) of 30 at 200 MHz could be obtained. In the case of close type magnetic inductors, inductance (L) of 150 nH, resonance frequency $(f_R)$ of 100 MHz, and quality factor (Q) of 4 at 10~30 MHz could be obtained.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.698_699
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• 2009

본 논문은 정적 편심과 회전자 도체 봉 파손에 대해서 각각 특성 해석을 한 후, 두 고장이 복합된 상태를 특성 해석하였다. 해석 대상 전동기는 coupled magnetic circuits 방법으로 모델링 하고, 시뮬레이션하였다. 특성 해석에 필요한 중요 파라미터인 인덕턴스는 winding function 이론으로 계산하였다. 시뮬레이션 결과 중에서 고정자 전류를 전류 신호 분석 기술로 특성 해석을 하였다. 특성 해석 결과에서 고장 상태가 변하면 특정 주파수의 크기가 변하는 것을 알 수 있었다. 복합 고장에서는 정적 편심은 아래쪽 측 대역 성분의 크기를 증가시키고, 회전자 도체 봉 파손은 기본 특이 주파수 주변에 기생 성분을 만드는 것을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 1996.04a
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• pp.95-99
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• 1996

In this paper, we proposed a method to measure the gap between the magnetic pole and the levitated object applying the inductance characteristic which vary according to gap. We made a driving circuit which supply the control input PWM(Pulse Width Modulation) signal and the carrier PWM signal to estimate the gap. Because the inductance is a function of gap, and the current of the carrier signal is a function of the inductance. We investigated the validity of the proposed method through the experimental results.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.893_894
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• 2009

This paper study on the notch effect for d-q axis inductance of interior type permanent magnet (IPM) motor. The variations of d-q axis inductance are analyzed by finite element method (FEM). Applying the notch for cogging torque minimization and maximization of reluctance torque is confirmed to be improve the torque characteristics. Also, speed characteristics is analyzed according to the load current

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.694_695
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• 2009

본 논문은 매입형 영구자석 동기 전동기(IPMSM)의 고속출력 구동을 위한 제어 특성 해석을 시뮬레이션을 통해 나타낸다. IPMSM의 d축,q축 인덕턴스인 Ld, Lq 선형모델과 비선형 모델의 선형 제어와 비선형제어를 실험과 시뮬레이션에 의하여 비교 분석 하였다. 본 논문은 IPMSM에 최적화된 제어 시스템 구연에 있어서 기초 자료가 될 것이다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07a
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• pp.362-365
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• 2003

본 논문에서는 세라믹 테잎의 적층 공정을 이용하는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 공정을 이용하여 FBAR duplexer 의 패키징을 위한 다층기판을 구현하였다. 구현된 다층기판에는 stripline 구조의 전송선로를 이용한 인덕터 및 위상 천이기를 내장 시키게 되는데, 인덕터의 경우 길이 변수를 통한 인덕턴스의 변화 추이를, 위상 천이기의 경우 선 폭 변수를 통한 특성 임피던스의 변화 추이를 통해 각 개별 소자에 대한 설계·제작·측정을 하였고 추출한 데이터를 실제 회로 설계 시 적용하였다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 1991.06a
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• pp.18-21
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• 1991

청록색 영역에서 발진하는 XeF(C$\longrightarrow$A)엑사이머 레이저 여기용 2.56MeV 전자빔 가속기를 개발하였다. 대출력 전자빔 가속기는 $\pm$80kV로 충전하는 Marx Generator를 동축구조로 꾸밈으로서 낮은 임퍼던스와 인덕턴스를 유지할 수 있었고, 빠른 전압상승과 유사구형파 출력을 얻을 수 있었다. 본 연구에서는 대출력 전자빔가속기 (2.56 MeV, 2.2KJ)의 파라메터와 동작특성, 전압측정 등을 기술한다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.3 no.4
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• pp.457-465
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• 1994

유도결합 플라즈마의 해석식으로 양극성 확산, 정상상태를 가정한 확산식, 열평형식과 변위전류 를 무시한 맥스웰 식을 사용하였다. 해석기법으로는 유한 차분법과 적분법을 축대칭 2차원(R, Z)모델에 적용하였다. 유도 결합 플라즈마장치의 RF 전력, 압력, 석영창 두께, 차폐부 높이에 따른 전자온도, 전자 밀도, 등가 정항 등가 인덕턴스 효율 결합계수 K, Q-factor의 변화를 구하였다. 특히 등가정항은 진공챔 버, 차폐부 및 코일의 손실저항을 고려하여 구하였다.