• 제목/요약/키워드: 이주패턴

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공기정보 벡터를 이용한 한국어 명사의 의미구분 (Word Sense Disambiguation Using of Cooccurrence Information Vectors)

  • 신사임;이주호;최용석;최기선
    • 한국정보과학회 언어공학연구회:학술대회논문집(한글 및 한국어 정보처리)
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    • 한국정보과학회언어공학연구회 2001년도 제13회 한글 및 한국어 정보처리 학술대회
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    • pp.472-478
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    • 2001
  • 본 논문은 문맥의 공기정보를 사용한 한국어 명사의 의미구분에 관한 연구이다. 대상 명사에 대한 문맥의 지엽적인 단어분포는 명사의 의미구분을 위한 의미적 특성을 표현하는데 충분하지 못하다. 본 논문은 의미별로 수집한 문맥 정보를 기저 벡터화 하는 방법을 제안한다. 정보의 중요도 측정을 통하여 의미구분에 불필요한 문맥정보는 제거하고, 남아있는 문맥의 단어들은 변별력 강화를 위하여 상의어 정보로 바꾸어 기저벡터에 사용한다. 상의어 정보는 단어의 형태와 사전 정의문의 패턴을 통해 추출한다. 의미 벡터를 통한 의미구분에 실패하였을 경우엔 훈련데이터에서 가장 많이 나타난 의미로 정답을 제시한다. 실험을 위해 본 논문에서는 SENSEVAL 실험집합을 사용하였으며, 제시한 방법으로 공기정보의 가공 없이 그대로 실험한 방법과 비교하여 최고 42% 정도의 정확률 향상을 나타내었다.

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직접행렬 대역확산 방식을 이용하는 효과적인 이미지 워터마킹 기법 (Effective Image Watermarking Scheme Using Direct Matrix-Spectrum Method)

  • 박영;이주신
    • 정보처리학회논문지B
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    • 제8B권3호
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    • pp.305-310
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    • 2001
  • 본 논문에서는 직접행렬 대역확산 방식을 사용하여 Hadamard-Walsh 행렬을 워터마크 영상에 첨가한 후, 주파수 영역에서 원 영상에 삽입하고 복원하는 새로운 이미지 워터마킹 기법을 제안한다. 워터마크 영상은 시각적으로 인식 가능한 패턴(마크, 로고, 심볼, 인장 또는 서명)을 사용한다. 워터마크가 삽입된 영상의 화질저하를 추정하기 위해 PSNR(Peak Signal to Noise Ratio)을 계산하고, 복원된 워터마크의 복원률(reconstructive rate)을 구하여 외부공격에 대한 워터마크의 강인성을 확인한다. 표준영상에 적용해 본 결과, 워터마크가 삽입된 영상의 PSNR은 93.2dB로 우수한 화질을 얻을 수 있었으며 JPEG 손실 압축에서는 78.1% 이상의 워터마크 복원률을 얻을 수 있었고 영상변형 및 임펄스 잡음하에서도 효과적인 워터마크 복원 능력을 보였다.

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대역확산 기술을 이용한 디지털 워터마킹 (Digital Watermarking Scheme using Spread Spectrum Technique)

  • 박영;이주신
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2001년도 춘계학술발표논문집 (하)
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    • pp.907-910
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    • 2001
  • 본 논문에서는 저작권자의 개인 ID 를 직접 행렬 대역확산(Direct Matrix-Spread Spectrum) 방식을 이용하여 워터마크 영상을 부호화한 후, 주파수 영역에서 원 영상에 삽입하고 검출하는 워터마킹 기법을 제안한다. 워터마크 영상은 시각적으로 인식 가능한 패턴(마크, 로고, 심볼, 인장 또는 서명)을 사용한다. 워터마크가 삽입된 영상의 화질저하를 추정하기 위해 PSNR 을 계산하고, 검출된 워터마크의 복원률을 구하여 외부공격에 대한 워터마크의 강인성을 확인한다. 여러 표준영상에 적용해 본 결과 워터마크가 삽입된 영상의 PSNR 은 93.2 dB 로 우수한 화질을 얻을 수 있었으며, JPEG 손실 압축에서는 83.6 % 이상의 워터마크 복원률을 얻을 수 있었고 영상변형 및 잡음하에서도 효과적인 워터마크 검출 능력을 보였다.

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단일 RF 다중 스트림 지원을 위한 소형 기지국 기술

  • 이경태;최일도;김당오;이주용;최세환;김진섭;조동호
    • 정보와 통신
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    • 제32권6호
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    • pp.59-61
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    • 2015
  • 기존 MIMO 시스템에서는 안테나의 개수가 늘어날수록 선형적으로 RF 모듈의 개수도 늘어나 전체 시스템의 복잡도와 전력 소모가 심하다. 이를 해결하기 위해 단일 RF 송신구조가 제안되었고, 본 논문에서는 임피던스를 가변하여 안테나에서 방사되는 패턴을 조절하는 기술을 제안한다. 기존 MIMO 시스템의 RF 회로부가 가지는 복잡도와 전력 효율 문제를 해결하기 위해 임피던스 로딩 부분의 실험시제품 제작 및 검증을 수행한다. BPSK와 QPSK 변조방식을 지원하는 임피던스 로딩 보드를 제작하고, 3 m거리에서 무선 송수신 실험을 성공적으로 수행하였다.

론웍스 상에서 손동작을 이용한 홈 오토메이션 구현 방법 (A Method of Realizing Home Automation by Hand Motion in LonWorks)

  • 김영호;심일주;김정훈;이주영;박귀태
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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    • pp.2513-2514
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    • 2002
  • 근육이나 신경질환의 진단을 위해 사용되고 있는 근전도 신호를 홈 오토메이션 분야에 구현하여 일반인이나 기타 기능성 장애를 호소하는 사람들에게 보다 효율적으로 가전기기들을 제어할 수 있는 방법을 제시하고자 한다. 해당 동작과 관련된 신호 패턴을 구분하기 위해 주파수 도메인에서 FFT 방법을 이용하고, FFT에 의해 분류된 동작을 론웍스 상에 연결된 가전기기들과 연결시켜 줌으로써 손쉽게 홈 오토메이션을 구현할 수 있다.

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용액 교반이 미세 패턴 내 무전해 구리 도금에 미치는 영향 (The Effect of Solution Agitation on the Electroless Cu Deposition Within Nano-patterns)

  • 이주열;김만;김덕진
    • 한국표면공학회지
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    • 제41권1호
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    • pp.23-27
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    • 2008
  • The effect of solution agitation on the copper electroless deposition process of ULSI (ultra large scale integration) interconnections was investigated by using physical, electrochemical and electrical techniques. It was found that proper solution agitation was effective to obtain superconformal copper configuration within the trenches of $130{\sim}80nm$ width. The transition of open potential during electroless deposition process showed that solution agitation induced compact structure of copper deposits by suppressing mass transfer of cuprous ions toward substrate. Also, the specific resistivity of copper layers was lowered by increasing agitation speed, which made the deposited copper particles smaller. Considering both copper deposit configuration and electric property, around 500 rpm of solution agitation was the most suitable for the homogeneous electroless copper filling within the ultra-fine patterns.

금속 몰드와 전기도금을 이용한 금속 메쉬 제조 (Fabrication of metal mesh sheets using metal mold and electoplating)

  • 이주열;이상열;김만
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.171-171
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    • 2016
  • Metal mesh는 ITO를 대체한 물질의 85%를 차지하는 신소재로서 저비용 고전도도를 갖고 있어 그 활용도가 높으며, Metal mesh를 활용한 투명 LED 디스플레이는 기존 ITO 투명 디스플레이보다 유지보수가 용이하고, 자원절약뿐만 아니라 경제적이다. 따라서 본 연구는 Metal mesh가 경제적인 활용 및 시장 확대가 가능할 수 있도록 연구하는데 목적이 있다. 본 연구는 Metal mesh를 공정 상 더 쉽게 생산 가능하게 하는 Metal master를 제작하였다. 마스터의 제작 시 문제가 되는 경도를 해결하기 위해 도금액을 개발하여 적용시켰고 노광시간, 선폭, 현상시간의 조절을 통해 상호간의 영향 관계를 규명하고 최적조건을 찾아 Photolithography공정에 적용하였다. 또한 미세패턴 형성의 최적조건을 찾고 니켈 전기도금을 진행하였다. Metal mesh의 문제점인 Visibility, Moire 현상을 해결하기 위해 Metal master의 선폭을 $2.5{\mu}m$까지 낮췄으며, 그 결과, 선폭 $2.5{\mu}m$, 깊이 $8{\mu}m$, 두께 $100{\mu}m$의 Ni master를 제작하였다. 이 마스터를 이용하여 도금부터 전사하는 단계까지 도금공정의 전반적인 내용을 다루었다.

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DCT와 신경회로망을 이용한 패턴인식에 관한 연구 (A study on pattern recognition using DCT and neural network)

  • 이명길;이주신
    • 한국통신학회논문지
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    • 제22권3호
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    • pp.481-492
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    • 1997
  • This paper presents an algorithm for recognizing surface mount device(SMD) IC pattern based on the error back propoagation(EBP) neural network and discrete cosine transform(DCT). In this approach, we chose such parameters as frequency, angle, translation and amplitude for the shape informantion of SMD IC, which are calculated from the coefficient matrix of DCT. These feature parameters are normalized and then used for the input vector of neural network which is capable of adapting the surroundings such as variation of illumination, arrangement of objects and translation. Learning of EBP neural network is carried out until maximum error of the output layer is less then 0.020 and consequently, after the learning of forty thousand times, the maximum error have got to this value. Experimental results show that the rate of recognition is 100% in case of the random pattern taken at a similar circumstance as well as normalized training pattern. It also show that proposed method is not only relatively relatively simple compare with the traditional space domain method in extracting the feature parameter but also able to re recognize the pattern's class, position, and existence.

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HIQSA 농도가 60nm급 Damascene 공정의 무전해 구리 도금에 미치는 영향 (The Effect of the Concentration of HIQSA on the Electroless Cu Deposition during 60nm Level Damascene Process)

  • 이주열;김덕진;김만
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.87-88
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    • 2007
  • 무전해 구리 도금 공정에서 첨가제로 사용되는 HIQSA 화합물이 Damascene 공정을 이용한 60nm급 trench 패턴 내 무전해 구리 배선 형성 과정에 미치는 효과를 전기 화학적 기법과 광학적 기법을 이용하여 관찰하였다. HIQSA 농도별 open circuit potential의 변화를 관측한 결과, 3ppm 수준으로 첨가되었을 때, 무전해 도금 과정 중 가장 안정한 전위가 유지됨을 볼 수 있었다. 무전해 도금액 내 HIQSA 농도가 높아짐에 따라 구리 도금층의 두께는 지수적으로 감소하였으며, 표면의 결정 크기도 감소하였다. 60nm급 trench 내 무전해 구리 도금 시, 용액 내 침적 시간 60초가 무결함 superconformal copper filling을 얻기 위한 최적 시간이었다.

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$CH_4N_2S$$C_{10}H_{13}NO_3S$ 첨가가 Ni 패턴 상의 구리도금 형상에 미치는 영향

  • 이진형;이주열;김만
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.155-155
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    • 2009
  • The copper plating was deposited by pulse reverse current (PRC) method with additives. The all specimens were first immersted in 10% H2SO4 for 10 minutes, and then were rinsed with deionized water. The current densities of forward pulse were 400mA/$cm^2$, and those of reverse pulse were 1900mA/$cm^2$ and 100mA/$cm^2$. Results are compared for different additives for pulse plating conditions. When it added in Only CH4N2S (TU) or only C10H13NO3S (SVH), the effect of surface side growth of Cu was not different. But when it added in TU and SVH, surface side growth of Cu decreased. Polarization curves were measured from OCP to -0.7 V at a rate of 1mV/sec. Each specimen was observed under the PHENOM to see surface morphology.

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