• Title/Summary/Keyword: 이온식각

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Micromachined pH Sensor Using Open Well Structures (개방형 우물 구조를 이용한 마이크로머신형 pH 센서)

  • Kim, Heung-Rak;Kim, Young-Deog;Jeong, Woo-Cheol;Kim, Kwang-Il;Kim, Dong-Su
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.22 no.4
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    • pp.347-353
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    • 2002
  • A structure of a glass electrode-type pH sensor for measuring any concentration of $H^+$ in an aqueous solution was embodied with bulk micromachining technology. Two open well structures were formed, and a reference electrode was secured by the Ag/AgCl thin film in the sloped side of the etched structure. A sensitive membrane of an indicator electrode for generating a potential by an exchange reaction to $H^+$ was made with a glass containing Na 20% or more finely so that its thickness might be $100{\mu}m$ or so, and then it was bonded to one pyramidal structure. A liquid junction for a current path was formed by filling an agar in the anisotropically etched part of the Si wafer, which had a size of $50{\mu}m{\times}50{\mu}m$, and then bonded it to the other. After complete fabrication of each part, it was filled with a 2M KCl reference solution and encapsulated the sensor structure with a cold expoxy. The potential value of fabricated pH sensor was about 90mV/pH in the standard pH solutions.

Analysis of a Novel Self-Aligned ESD MOSFET having Reduced Hot-Carrier Effects (Hot-Carrier 현상을 줄인 새로운 구조의 자기-정렬된 ESD MOSFET의 분석)

  • 김경환;장민우;최우영
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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    • v.36D no.5
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    • pp.21-28
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    • 1999
  • A new method of making high speed self-aligned ESD (Elevated Source/Drain) MOSFET is proposed. Different from the conventional LDD (Lightly-Doped Drain) structure, the proposed ESD structure needs only one ion implantation step for the source/drain junctions, and makes it possible to modify the depth of the recessed channel by use of dry etching process. This structure alleviates hot-carrier stress by use of removable nitride sidewall spacers. Furthermore, the inverted sidewall spacers are used as a self-aligning mask to solve the self-align problem. Simulation results show that the impact ionization rate ($I_{SUB}/I_{D}$) is reduced and DIBL (Drain Induced Barrier Lowering) characteristics are improved by proper design of the structure parameters such as channel depth and sidewall spacer width. In addition, the use of removable nitride sidewall spacers also enhances hot-carrier characteristics by reducing the peak lateral electric field in the channel.

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CFD-ACE+를 이용한 Gas Flow Sputtering 공정 해석

  • Ju, Jeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.182.2-182.2
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    • 2016
  • Hollow cathode discharge(중공 음극)는 음극 표면에서 발생되는 2차 전자를 이용하여 높은 밀도의 플라즈마를 만들 수 있는 장점이 있다. 전원으로 microwave, RF, DC, pulsed dc등을 사용할 수 있으며 박막의 증착, 식각 등에 응용 가능하다. 물리적 현상으로는 중공 음극 재료 표면 물질의 가열 및 이온 스퍼터링, 2차 전자의 가열, 자기장 인가 구조의 경우 전자 거동이 있다. PIC(particle-in-cell)방식의 모델링과 fluid model을 이용한 방법이 있는데 본 연구에서는 상용 fluid model software인 ESI사의 CFD-ACE+를 사용하여 모델링 하였다. 구동 주파수는 13.56 MHz의 상용 고주파 전원과 보다 낮은 1 MHz, 100 kHz의 수치 모델을 이용하여 HF, MF, LF 영역에서의 동작 특성을 해석하였다. 1차적으로는 가스 유동의 특성을 2D, 3D로 조사하였고 플라즈마 거동은 2차원을 주로 진행하였으며 계산 시간이 오래 거리는 3차원 모델을 하나 만들어 그 특성을 조사하였다.

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Development of MEMS-based Micro Turbomachinery (MEMS-based 마이크로 터보기계의 개발)

  • Park, Kun-Joong;Min, Hong-Seok;Jeon, Byung-Sun;Song, Seung-Jin;Joo, Young-Chang;Min, Kyoung-Doug;You, Seung-Mun
    • Proceedings of the KSME Conference
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    • 2001.06e
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    • pp.169-174
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    • 2001
  • This paper reports on the development of high aspect ratio structure and 3-D integrated process for MEMS-based micro gas turbines. To manufacture high aspect ratio structures, Deep Reactive Ion Etching (DRIE) process have been developed and optimized. Specially, in this study, structures with aspect ratios greater than 10 were fabricated. Also, wafer direct bonding and Infra-Red (IR) camera bonding inspection systems have been developed. Moreover, using glass/silicon wafer direct bonding, we optimized the 3-D integrated process.

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Improvement of Electrochemical Reaction Kinetics in Lithium Manganese Oxide Thin Films (리튬 망간산화물 박막에서의 전극 반응의 개선)

  • Park Young-Shin;Kim Chan-Soo;Joo Seung-Ki
    • Journal of the Korean Electrochemical Society
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    • v.3 no.2
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    • pp.96-99
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    • 2000
  • In order to improve the rate capability of lithium manganese oxide thin film, we prepared the patterned cathode films by conventional lithography and etching techniques. From the investigation of discharge current density effects on discharge curves of cathode films, the rate capability was greatly improved due to increase of lithium intercalation kinetics fur charge transfer.

Development of Micro Power System (마이크로 파워 시스템의 개발)

  • Bang, Jung-Hwan;Kim, Sejun;Jeon, Byung-Sun;Min, Hong-Seok;Min, Kyoungdoug;Song, Seung-Jin;Joo, Young-Chang
    • 유체기계공업학회:학술대회논문집
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    • 2002.12a
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    • pp.477-481
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    • 2002
  • This paper reports on the development of micro power system component under way at Seoul National University. The need of micro power system is explained and components of micro power system are described. The developments of hydrogen-air micro combustor, micro igniter based poly-silicon heater and micro thruster are described. To manufacture 3-D micro structure the process that manufactures high aspect ratio structures has been developed and optimized. Design, fabrication, and experiment processes are introduced and technical challenges in each phase are described.

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CF4/O2 Gas를 사용한 디스플레이용 ICP 장비의 플라즈마 시뮬레이션

  • Lee, Yeong-Jun;O, Seon-Geun;Kim, Byeong-Jun;Jeon, Jae-Hong;Seo, Jong-Hyeon;Choe, Hui-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.267-267
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    • 2014
  • 디스플레이용 유도결합 플라즈마 시스템에서 CF4/O2 혼합가스를 이용하여 SiO2 식각공정에 대한 연구를 하기 위해 플라즈마 변수들에 대한 공간 분포를 살펴 보았다. 장비의 규격은 8세대 급, 안테나는 4turn을 기본으로 하며 동일한 크기의 안테나 9개를 배치하였다. 시뮬레이션 결과에 따른 플라즈마 주요변수들(전자밀도, 전자온도, 전위차)의 공간분포와 CF3+, CF2+, CF+, O2+, O-, F+, F- 이온들에 대한 공간분포를 확인 할 수 있었다.

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임프린트 나노패턴의 연속적인 구조변형 연구

  • Kim, Su-Hyeon;Park, Dae-Geun;Lee, Cho-Yeon;Yun, Wan-Su
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.418-418
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    • 2014
  • 나노임프린트 공정으로 제작된 동일한 형태의 패턴 구조를 변형하거나, 표면의 특성을 조절하는 것은 임프린트 공정의 응용성을 높일 수 있는 유용한 기술이다. 본 연구진은 플라즈마와 열처리를 통하여 임프린트 나노패턴의 크기를 변형하는 연구[1]와 나노구조의 형태에 따른 표면특성의 변화 연구[2]를 수행한 바 있는데, 본 연구에서는 나노임프린트 패턴의 구조 및 표면특성을 단일 칩 내에서 연속적으로 변화하도록 제작하는 방법에 관해 고찰하였다. 나노임프린트 공정으로 제작한 패턴을 반응성이 연속적으로 변화하도록 고안된 산소 플라즈마 장치에서 식각하여 구조를 연속적으로 변형하고, 전자현미경(SEM)과 원자힘현미경(AFM), 집속이온빔(FIB) 등을 통해 표면과 단면을 확인하였으며, 구조변형 이후의 후처리에 따른 접촉각 등의 변화를 관찰하여 임프린트 나노구조 패턴 표면의 화학적 특성을 조절하는 방법을 탐구하였다. 본 연구 결과는 단일한 모 패턴으로부터 다양한 크기의 패턴을 제작하고 화학적 특성을 조절하는 것이 가능함을 보이는 것으로서, 향후 이러한 연속적 변화를 갖는 미세구조를 이용하여 혼합 물질의 분리 및 바이오 물질의 검출 등에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

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Plasma Etching에 의한 Silicon 태양전지 표면의 광 반사도 감소와 효율 변화

  • Ryu, Seung-Heon;Yang, Cheng;Yu, Won-Jong;Kim, Dong-Ho;Kim, Taek
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.199-199
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    • 2009
  • 실리콘을 기판으로 하는 대부분의 태양전지에서는 표면반사에 의한 광 에너지 손실을 최소화 시키고자 습식에칭 (wet etching)에 의한 텍스쳐링 처리가 이루어진다. 그러나 습식 에칭은 공정 과정이 번거롭고 비용이 많이 든다. Inductively Coupled Plasma Etcher 장비를 이용한 플라즈마 에칭 (plasma etching)을 실리콘 표면에 적용하여 공정을 간단하고, 저렴하게 하며 반사도를 획기적으로 낮추는 기술을 개발되었다. 플라즈마 에칭으로 형성된 나노구조는 내부전반사를 일으키며 대부분의 태양에너지를 흡수한다. 나노구조는 필라(pillar)의 형태로 나타나며, 이는 플라즈마 에칭 시 발생하는 이온폭격과 에칭 측벽 식각 보호막 (SiOxFy : Silicon- Oxy-Fluoride)의 형성 때문이다. 최저의 반사도를 얻기 위해서 나노필라 형성에 기여하는 플라즈마 에칭 시간, RF bias power, SF6/O2 gas ratio의 변화에 따른 실험이 진행되었다. 플라즈마 발생 초기에는 표면의 거칠기만 증가할 뿐 필라가 형성되지 않지만 특정조건에서 4um 이상의 필라를 얻는다. 이 구조에 알루미늄 전극을 형성하여 전기적 특성을 관찰하였다. 플라즈마 에칭을 적용하여 제작된 태양전지는 표면의 반사도가 가시광 영역에서 약 1%에 불과하며, 마스크 없이 공정이 가능한 장점이 있다.

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Case of Surface Analysis Using The ESCA (전자분광 화학분석볍을 활용한 표면분석 사례)

  • Son, Yang-Su;Heo, Jin-Yeong;Lee, Hong-Gi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.282-282
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    • 2015
  • 전자분광 화학분석(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis : ESCA)은 고체표면의 구성원소 및 원소간 화학 결합 상태를 분석할 수 있는 효율적인 방법이다. ESCA 분석은 재료의 극표면층 (약 $20{\sim}100{\AA}$)에 분포되어 있는 원소 및 화학상태를 정성 정량적으로 확인할 수 있다. 또한, $Ar^+$이온을 충돌시켜 재료 표면을 ㎚단위로 식각 할 수 있기 때문에 수직분포 분석(Depth profiling)이 가능하여 나노재료가 활용되는 촉매, 반도체소자 그리고 박막 재료 등의 분석에 유용하게 활용될 수 있다. 이와 같은 분석적 장점에도 불구하고, ESCA 분석은 표면특성 분석에 주로 활용되는 주사전자현미경 및 X-선 미소분석(EDS, WDS) 등에 비하여 폭 넓게 사용되고 있지 못하다.

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