• 제목/요약/키워드: 이방성 도체 필름

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플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석 (Effect analysis of thermal-mechanical behavior on fatigue crack of flip-chip electronic package)

  • 박진형;이순복
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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    • pp.1673-1678
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    • 2007
  • The use of flip-chip type electronic package offers numerous advantages such as reduced thickness, improved environmental compatibility, and downed cost. Despite numerous benefits, flip-chip type packages bare several reliability problems. The most critical issue among them is their electrical performance deterioration upon consecutive thermal cycles attributed to gradual delamination growth through chip and adhesive film interface induced by CTE mismatch driven shear and peel stresses. The electronic package in use is heated continuously by itself. When the crack at a weak site of the electronic package occurs, thermal deformationon the chip side is changed. Therefore, we can measure these micro deformations by using Moire interferometry and find out the crack length.

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고분해능 원자 현미경 스캐닝 무아레 기법을 이용한 미소 영역의 변형량 측정 (Measurement of Deformations in Micro-Area Using High Resolution AFM Scanning Moiré Technique)

  • 박진형;이순복
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제31권6호
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    • pp.659-664
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    • 2007
  • $Moire\'{e}$ interferometry is a useful technique to assess the reliability of electronic package because $Moire\'{e}$ interferometry can measure the whole-field and real-time deformations. The shear strain of a small crack site is important to the reliability assessment of electronic package. The optical limitation of $Moire\'{e}$ interferometry makes ambiguous the shear strain of a small area. An atomic force microscope (AFM) is used to measure the profile of a micro site. High resolution of AFM can apply to the $Moire\'{e}$ technique. AFM $Moire\'{e}$ technique is useful to measure the shear strain of a small area. In this research, the method to accurately measure the deformation of a small area by using AFM $Moire\'{e}$ is proposed. A phase-shifting method is applied to improve the resolution of AFM $Moire\'{e}$.

콜레스테릴과 아크릴로일 그룹을 지닌 하이드록시프로필 키토산들의 열방성 거동 (Thermotropic Behavior of Hydroxypropyl Chitosans Bearing Cholesteryl and Acryloyl Groups)

  • 김장훈;정승용;마영대
    • 폴리머
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    • 제28권1호
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    • pp.41-50
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    • 2004
  • 열방성 액정상을 형성하는 새로운 하이드록시프로필 키토산과 이의 2가지의 유도체, 즉 6-콜레스테릴옥시카보닐펜톡시프로필 키토산들과 이들의 아크릴산 에스터들을 합성하였다. 또한 액정상태에 있는 6-콜레스테릴옥시카보닐펜톡시프로필 키토산의 아크릴산 에스터들을 광가교시켜 액정질서를 지닌 가교필름들을 제조하였다. 모든 시료들의 액정특성과 아세톤 중에서의 가교필름의 팽윤거동을 검토하였다. 하이드록시프로필 키토산과 판이하게 콜레스테릴을 지닌 모든 미가교시료들은 좌측방향의 나선구조를 지닌 단방성 콜레스테릭 상들을 형성하며 콜레스테릭 상의 전 범위에서 반사색깔들을 나타내었다. 이것이 키토산유도체가 가시광 영역의 반사대를 지닌 열방성 콜레스테릭 상을 형성한다고 하는 최초의 보고이다. 6,콜레스테릴옥시카보닐펜톡시프로필 키토산과 이의 아크릴산 에스터의 광학 피치들 (λ$_{m}$ 'S)은 온도상승 혹은 주어진 온도에서는 콜레스테릴 함량의 증가에 의해 감소한다. 그러나 콜레스테릴 함량이 동일한 경우, 동일한 온도에서 나타내는 λ$_{m}$ 은 6-콜레스테릴옥시카보닐펜톡시프로필 키토산이 이의 아크릴산 에스터에 비해 크다. 모든 가교시료들은 반사색깔을 나타내지 않았으며, 이러한 사실은 6-콜레스테릴옥시카보닐펜톡시프로필 키토산의 아크릴산 에스터의 콜레스테릭 구조가 가교에 의해 현저하게 변화됨을 시사한다. 모든 가교시료들에 있어서 액정가교겔의 특징적인 2차원적 이방성 팽윤이 관찰되었다.