• 한국염색가공학회지
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• 제2권2호
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• pp.51-58
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• 1990

다음의 Table 1에 나타낸 바와 같이 표면특성의 개질과 그 응용의 관계는 기초적배경과 응용영역이 폭 넓고, 여러가지 분야에서 연구되고, 또 기술로서의 발전이 요구되고 있다. 그럼 일반적으로 섬유가공에서의 응용이 가능하고 실제로 가공기술로서 도입 이용되고 있는, 섬유가공의 측변에서 본 방전가공을 소개한다.

• 전기저널
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• 11호통권95호
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• pp.71-77
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• 1984

전회는 레이저의 응용기술의 기초로서 레이저란 무엇인가, 레이저광의 특징, 레이저의 종류에 대해서 기술했으나, 이번호에서는 레이저의 응용으로서 가공응용에 대해 기술하기로 한다.

• 기계저널
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• 제56권7호
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• pp.45-50
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• 2016

최근 하이브리드 가공기술은 기존의 산업적 응용을 넘어서 현재 제조업의 경쟁력을 결정할 차세대 가공기술로 주목받고 있다. 이 글에서는 국내외 하이브리드 가공공작기술 현황에 대한 개략적인 소개 및 다양한 산업계에 응용 사례에 대해 소개하고자 한다.

• 기계저널
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• 제51권9호
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• pp.33-39
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• 2011

레이저 마이크로 및 나노 가공은 공기 중에서 고속으로 실행이 가능하여 산업적으로 응용이 가능한 거의 유일한 초미세가공기술로소 반도체, 전자, 마이크로유체소자 등과 같은 분야에 널리 응용되고 있고 기존 기술의 한계를 뛰어 넘는 새로운 기술을 창출하는 데 기여하고 있다.

• 광학세계
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• 통권119호
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• pp.60-64
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• 2009

최근 전자 광정보통신시스템의 급속한 고성능화 다기능화로 상징되는 것처럼, 기능성 재료의 물성을 십분 발휘하여 초고성능부품을 제조하기 위해서는 초정밀가공기술이 필수이다. 여기에서 말하는 초정밀가공조건에는 통상, 무료란(결정공학적으로 원자배열에 교란이 없는)경면, 게다가 나노미터오더의 형상정도여야 하는 것이 대전제가 된다. 본 고에서는 초정밀가공기술을 구사한 가공공정 중에서, 가장 미세한 가공면을 얻을 수 있는 유리지립 가공의 초정밀폴리싱/CMP기술과 그 응용사례에 관해 서술한다.

• 한국염색가공학회지
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• 제3권3호
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• pp.44-56
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• 1991

진공하에서 일어나는 glow 방전을 이용해서 행하는 plasma 반응은, 표면 특이적(Surface specific)인, 또는 비파괴적인 처리공정(Non-destructive process) 으로서 주목되고 있는 기술이다. 전반은 plasma chemistry로서, 섬유가공의 기초가 되는 plasma를 이용한 반응에 대하여 정리한다. 또 다음 후반에는 섬유가공에 관한 응용예에 대해서, 특히, 최근 실용화를 이룩하고 있는 일본에 있어서의 plasma 응용의 연구개발들, polyester 섬유염색물의 농색화가공, 양모직물의 방축가공 등의 기술동향 및 실용화를 위한 장치개발 등을 소개코자 한다.

• 전기의세계
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• 제43권11호
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• pp.15-21
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• 1994

레이저의 첨단기술에의 응용은, 의학, 생물학, 화학, 물리계측, 가공, 통신, 정보처리 등 다분야에 걸쳐, 수 mW에서 수 십 kW까지의 출력 영역의 레이저가 이용되고 있다. 본고에서는, 첫째, 레이저를 이용한 첨단기술의 하나인 초미세가공 기술로서, 특히, 반도체의 레이저 프로세스로 화제를 모으고 있는 1) 에칭, 2) CVD(Chemical Vapor Deposition), 3) 적층성장(epitaxy), 4) 리소그라피, 5) 홀로그라피 등에 대하여, 다른 프로세스(이온 빔 프로세스, 플라즈마 프로세스, X선에 의한 프로세스등)와 비교하여 원리, 특징, 응용상태, 장래의 전망에 대하여논하고, 둘째, 엑시머 레이저의 응용 분야에서의 가장 실용화에 접근한것 중의 하나인 애블레이숀(ablation) 가공에 대하여 논한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.206-208
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• 1997

광부품, 광섬유 상호접속을 위한 각 재료의 V-groove가공방법과 그 응용에 대하여 조사하고 직접 V-groove를 제작하였다 각 재료의 V-groove가공에는 장단점이 있다. 따라서 광부품 또는 광섬유 접속시 각 재료의 사용환경에 의하여 가공방법을 결정해야한다. 본 논문은 광부품 상호접속을 위한 현존하는 여러 재료에 따른 V-groove 가공 방법과 그 응용에 대하여 고찰하였다.

• 광학세계
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• 통권117호
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• pp.26-29
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• 2008

최근 디스플레이, 반도체, 모바일 기기 등 국가 전략 산업에서 레이저 미세가공기술의 응용이 확산됨에 따라 레이저 미세가공기의 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되고 있으나, 현재 몇몇 외국 업체들이 국내외 레이저 미세가공기 시장의 대부분을 점유하고 있는 실정이다. 국내 레이저 미세가공기 업체들의 경쟁력을 제고하고, 최근 첨단산업분야에서의 고정세화/대면적화 추세에 효율적으로 대응하기 위해서는 가공공정 및 공정 모니터링 기술의 개발이 필수적이다.

• 광학세계
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• 통권117호
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• pp.61-65
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• 2008

초정밀 CMP가 없었다면 오늘날의 컴퓨터는 있을 수 없다. 초정밀 CMP 기술은 현재 옵토메카트로닉스 분야의 핵심 기술이고, 정보화 사회에서는 없어서는 안 될 IT 산업의 견인차가 되고 있다. 초정밀 가공 기술 중 CMP는 기능성 재료가 갖는 특이한 특성을 끌어낼 수 있는 무변형 평활 표면 가공법으로 3차원 초미세 가공을 하는 데 있어 기본이 될 것으로 기대되는 기술이다. 본 고에서는 현재 기술적으로 다른 예를 볼 수 없는 양산 베이스로 초정밀 가공이 실행되고 있는 초 LSI용 베어 실리콘 웨이퍼의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대해 해설하고, 디바이스화 웨이퍼의 Planarization(평탄화) CMP로의 응용에 대해 설명한다.