• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2016.05a
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• pp.367-370
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• 2016

QFN(Quad Flat No-leads package) is one of the SMD(Surface Mount Device). Since there is no lead in QFN, there are many defects on solder. Therefore, we propose an efficient mechanism for QFN solder defect detection at this paper. For this, we employ Convolutional Neural Network(CNN) of the Machine Learning algorithm. QFN solder's color multi-layer images are used to train CNN. Since these images are 3-channel color images, they have a problem with applying to CNN. To solve this problem, we used each 1-channel grayscale image(Red, Blue, Green) that was separated from 3-channel color images. We were able to detect QFN solder defects by using this CNN. Later, further research is needed to detect other QFN.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.2
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• pp.1-6
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• 1996

최근 Cellular phone시장을 가장 주도적으로 이끌어 오고 눈부신 발전을 가져온 것 은 역시 개인 휴대형 Cellular phone이라 할수 있을 것이다. Cellular phone의 기본목표인 언제나, 어디서나, 누구라도라는 목표에 정확하게 부합할 수 있었기 때문이라 생각한다. 특 히 그 사용형태가 개인 휴대형이기 때문에 사용자들은 보다 소형화, 경량화, 다기능화를 요 구했고 Cellular phone의 제조 Maker들은 그 요구에 부응할 수 있는 제품을 설계하고 생산, 판매하는데 주력해오고 있다. 휴대전화에 있어서 소형화, 경량화를 주도해온 요인으로서 가 장 큰 역할을 해온 것은 어느 것이 먼저라기 보다 PWB의 수량감소, 다층화, 고밀도화, Flexible화, 실장부품의 소형화, Chip화에 따라 부품탑재기의 고속화 정밀화등 다양화된 새 로운 실장기술이 부합되어 현재, 향후는 더욱개선될것이라 사료된다. 그래서 이번 원고에서 는 휴대전호기만이 아니라 일반통신기기 및 민생용 기판의 실장기술 및 납땜품질, 생산성, 효율등을 위해서 표면실장공정 삽입실장공정에서 발생되고 있는 문제의 50%이상을 점유하 는 납땜에 대한 문제를 사전에 예방하여 표면실장 기술력을 높이는 것이 더욱 중여하다는 사실에 역점을 두고 당사생산 Model인 H500 Series에 대한 기본을 기술한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.12 no.9
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• pp.126-136
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• 1995

Copper magnetron anode of a microsave-over consists of an cylindrical outer-tube and various inner-vanes. The magnetron anode is produced by the complex processes; vane blanking, pipe cutting and silver-alloy brazing of vanes. Recently, the backward extrusion process for forming vanes has been developed to avoid the complex procedures. The developed process is analyzed by using upper-bound elemental technique (UBET). In the UBET analysis, the upper-bound load, the configuration and the vane-height of final extruded product are determined by minimizing the roral power consumption with repect to chosen parameters. To verify theoretical analysis, experiments have been carried out with pure plasticine billets at room temperature, using different web-thickness and number of vanes. The theoretical predictions both for forming load and vane-height are in reasonable agreement with the experimental results.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.14 no.2
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• pp.382-392
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• 1990

This study investigates the behavior of fatigue crack propagating between holes of holes filled with another materials. When holes of the holes filled with another materials are located symmetrically near a center crack, it is noted that the crack propagation rate is influenced by both the bonding force of the brazing part and the elastic modulus of another material. It is experimentally and analytically confirmed that the center crack stops when its tip reaches near the center line of the holes and a small crack is initiated from the boundaries of holes of the holes filled with another materials and it propagates to final fracture.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.04b
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• pp.204-208
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• 1995

Copper magnetron anode of a microwave-oven consists of an cylindrical outer-tube and various inner-vanes. The magnetron anode is produced by the complex process ; vane blanking, pipe cutting and sliver-alloy brazing of vanes. Recently, the backward extrusion process for forming vanes has been developed to avoid the complex procedures. The developed process is analyzed by using upper-bound elemental technique(UBET). In the UBET analysis, the upper-bound load, the configuration and the vane-height of final extruded product are determined by minimizing the total power consumption with respect to chosen parameters. To verify theoretical analysis, experiments have been carried out with pure plasticine billets at room temperature, using different web-thickness and number of vanes. The theoretical predictions both for forming load and vane-height are in reasonable agreement with the experimental results.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.08a
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• pp.140-141
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• 2000

금속으로 코팅한 광섬유는 폴리머로 코팅한 광섬유에 비해 여러 가지 장점을 가지고 있다. 금속 코팅 광섬유는 열적, 화학적 안정성이 높고 고온에서 사용할 수 있으며 수분 침투에 강하고 높은 굽힘 강도를 가진다. 또 납땜을 할 수가 있어서 광섬유 소자 패키징에 있어서 매우 유리하다$^{(1)}$ . 장주기 광섬유 격자는 WDM 용 필터, 온도 및 변형도 센서, 광섬유 증폭기의 이득 평탄화 필터에 많은 유용성을 가지고 있다. 광섬유 격자를 소자로 사용하기 위해서는 재 코팅이 필수적인데 금속은 좋은 대안이 될 것이다. 금속을 재 코팅 재료로 사용하기 위해서는 금속 코팅이 격자에 미치는 영향에 대한 연구가 요구된다. 광섬유 격자 쌍은 단일 장주기 격자에 비해 분해능이 좋아 센서 및 필터 등에 유용하여 본 연구에서는 광섬유 격자쌍 위에 은을 코팅하여 투과 스펙트럼에 미치는 영향을 알아보았다. (중략)