• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2006.07a
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• pp.429-430
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• 2006

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.25 no.2
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• pp.43-49
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• 2024

In recent years, the flexible organic synaptic transistor (FOST) has garnered attention for its flexibility, biocompatibility, ease of processability, and reduced complexity, which arise from using organic semiconductors as channel layers. These transistors can emulate the plasticity of the human brain with a simpler structure and lower fabrication costs compared to conventional inorganic synaptic devices. This makes them suitable for applications in next-generation wearable devices and soft robotics technologies. In FOST, the organic substrate is sensitive to the device preparation temperature; high-temperature treatment processes can cause thermal deformation of the organic substrate. Therefore, low-temperature solution-based processing techniques are essential for fabricating high-performance devices. This review summarizes the current research status of low-temperature solution-based FOST devices and presents the problems and challenges that need to be addressed.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.25 no.3
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• pp.339-347
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• 2014

In this paper, the authors present a new design for a broad-band metamaterial(MTM) absorber that utilizes flexible substrate. The proposed MTM unit cell is constructed by a electric-inducive-capacitive(ELC) resonator and a cut-wire on the same side of the flexible polyimide substrate. To reduce the radar cross section at frequencies other than the targeted frequency bands, the metallic pattern layer of the proposed structure is placed facing toward the incident wave propagation direction. A prototype absorber was fabricated with a planar array of $33{\times}45$ unit cells. Our experiments showed that the proposed absorber exhibits a peak absorption rate of 92 % and 93 % at 9.06 GHz and 15.0 GHz, respectively, and 75 % of the full-width at half-maximum(FWHM) bandwidth is achieved. The proposed backplane-less MTM structure can be used for a broad-band microwave absorber and irregular surface applications.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.351-351
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• 2010

OLED(organic light emitting diode)는 액정디스플레이를 대체할 차세대 평판디스플레이로 많은 주목을 받고 있다. 현재 많이 사용되고 있는 OLED의 기판재료는 Glass기판이지만 차세대 Flexible한 display에서의 적용을 위해서는 가볍고 유연한 plastic을 기판 재료로 사용 할 것으로 보인다. 하지만 plastic이 기판재료로 된 OLED의 가장 큰 단점중의 하나가 수분과 산소에 민감하여 열화를 초래한다는 것이다. 이런 수분침투와 열화 과정으로 인해 OLED의 발광효과가 약해져 OLED의 수명과 직접적으로 연결된다. 하여 외부에서 OLED내부로 유입되는 산소, 수분으로 부터 발광재료와 전극의 산화를 방지하며 외부의 충격으로부터 소자를 보호하기 위한 봉지기술은 반드시 필요하다. 따라서 본 연구에서는, flexible한 OLED에 적용되는 금속 코팅한 막의 적층구조 및 기판의 노출온도에 따른 금속 코팅막의 수분침투 특성에 대해 MOCON의 weight gain test (WGT)를 통해 barrier layer에 대해 평가하고 이에 대한 mechanism을 확립하는데 그 목적이 있다. 금속을 코팅한 막은 OLED의 cathode와 anode 재료로 많이 사용되는 Al과 ITO를 sputter장비를 이용해 single layer와 double-layer의 두 가지 구조로 PET기판에 증착하였다. 증착한 Al막의 두께는 각각 50 nm, 100 nm, 200 nm, 400 nm 등 4가지로 하였다. double-layer의 경우에는 총 두께를 절반씩 기판의 양쪽에 증착하였다. 적층구조에 따른 수분침투 특성 평가 결과로 보면 같은 두께일 때 double-layer는 single layer에 비해서 모든 시편에서 수분의 투습율이 낮음으로써 더 좋은 수분침투의 barrier 특성을 나타내었다. 특히 100 nm이상인 경우 투습율은 예상한 값보다 50%이상 낮게 나타났다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.31 no.3
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• pp.122-130
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• 2016

빠르게 발전해 가는 IT기술 덕분에 누구든지 언제 어디서나 원하는 정보를 얻을 수 있는 유비쿼터스 시대가 도래한 지금, 더 얇고 더 가벼우면서 휴대하기 쉬운 경박단소한 디스플레이가 휴대용 기기의 기본 요구사항이 되고 있다. 더 나아가 형태변형이 가능하고 떨어뜨려도 깨지지 않는 유연하면서도 질긴 특성을 바탕으로 종이처럼 접거나 휘어지고, 두루마리처럼 말 수 있는 이른바 '플렉서블 디스플레이'에 대한 요구가 점점 커지고 있어 국가별, 기업별로 관련 연구개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 이에 본 자료에서는 플렉서블 디스플레이용 기판의 최근의 기술 현황을 살펴보고 향후 관련기술의 전개방향을 살펴본다.

• 전기의세계
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• v.45 no.5
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• pp.17-22
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• 1996

PLD 장치는 진공 또는 반응가스가 채워진 챔버안에 다층 박막을 증착시킬 수 있는 여러개의 타겟홀더와 기판홀더가 존재하고 물질을 기화시켜 박막을 증착시키기 위해 외부 에너지원으로 고출력 레이저가 사용되며, 일련의 광학장치들은 타겟표면에 레이저 빔을 접속시키고 주사하기 위해 사용된다. 타겟표면에 접속된 레이저 빔은 타겟표면 물질을 플라즈마 (또는 플룸) 상태로 만들고 이 플룸이 결정화에 알맞는 온도로 가열된 기판위에서 결정구조를 가진 박막을 형성한다. 진공장치와 기화에너지원의 분리는 PLD 시스템을 유연하게 해서 내부적으로 기화에너지원의 사용에 의한 제한없이 다른 동작 모드에 쉽게 적용할 수 있다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.23 no.5
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• pp.153-163
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• 2008

플렉시블 디스플레이는 종이처럼 얇고 유연한 기판을 통해 손상없이 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 차세대 디스플레이다. 유리 대신 플라스틱 소재.필름 등을 기판으로 사용하는데, 롤 방식의 대량 인쇄기술의 상용화로 거대한 시장을 형성할 것으로 기대되는 미래 유망산업이다. 본 고에서는 시장전망 및 국내외 개발동향을 중심으로 살펴 보고 정책적 시사점을 도출하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.416-416
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• 2010

본 연구에서는 저가격, 대면적화를 위한 롤투롤 스퍼터를 설계&개발하고, 성막직전 PET 기판의 열처리 유무를 통한 ITO 박막을 성막 시킨 저항막 방식의 터치 패널용 투명 전극에 대하여 전기적, 광학적, 구조적, 표면적 특성을 분석하였다. 롤투롤 스퍼터는 degassing챔버와 스퍼터 챔버가 한 시스템에 구성되었고, Degassing 챔버는 좌우측의 Rewinder/Unwinder 롤러에 의해 감고 풀어지는 PET기판의 수분 및 가스를 중앙부에 위치한 히터를 통해 제거하며, 수분 제거 후 스퍼터 챔버로 옮겨진 1250 mm폭의 PET기판을 Unwinder/Rewinder 롤러에 장착하며, Unwinder 롤러로부터 풀려진 PET 기판은 guide 롤러를 거쳐 cooling drum과의 물리적 접촉에 의해 PET 기판의 냉각이 일어나게 된다. ITO 캐소드 전에 장착된 할로겐 히터 상부로 기판이 지나가면서 열처리가 진행되고 열처리 후 두 개의 ITO 캐소드 상부를 지나면서 연속적으로 ITO 박막이 PET 기판에 성막 되게 된다. ITO 박막의 주요 성막 변수인 DC Power, Ar/$O_2$ 가스 유량비, 기판의 속도는 최적으로 고정하고, 성막 직전 기판의 열처리에 유무에 따른 ITO박막의 필름을 각각 고온 챔버에서 $140^{\circ}C{\times}90min$ 동안 열처리를 통한 내열성 테스트를 진행하여 ITO 필름의 특성 향상을 비교 분석하였다. 분석을 위해 전기적 특성은 four-point probe로 측정했고, 투과도는 Nippon Denshoku사(社)의 COH-300A를 이용해 가시광(550nm)에서 분석했고, FE-SEM으로 ITO박막 의 표면 상태를 분석하였다. 또한 Bending Tester(Z-100)를 이용하여 기계적 안정성을 분석하였다. 성막직전 PET 기판의 열처리를 하지 않은 ITO박막은 고온의 챔버 에서 $140^{\circ}C{\times}90min$ 동안 내열성 테스트 후 면저항이 511($\omega/\Box$)에서 630($\omega/\Box$)으로 높아졌으나, 성막직전 열처리를 통한 ITO 박막인 경우에는 465($\omega/\Box$)에서 448($\omega/\Box$)로 안정화 되었고, 투과율은 성막직전 열처리를 통해 1%향상되어 89%를 보였고, 유연성 또한 보다 우수한 특성을 보였다. 표면 조도는 평균 0.416 nm의 낮은 값을 보였다. 이는 PET 기판의 degassing 공정 중 충분히 제거되지 않은 가스나 불순물을 성막직전 열처리 공정으로 충분히 제거하여 깨끗한 PET 기판 상에 ITO 박막을 성막시키고, 열처리시 기판에 주어진 열에너지에 의해 보다 밀도가 높은 ITO 박막이 성장했기 때문으로 사료 된다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.789-790
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• 2012

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.05a
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• pp.493-494
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• 2010