• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2019년도 추계 학술논문 발표대회
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• pp.62-63
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• 2019

Currently, polymer-based tile cement (Thin-bed method) and epoxy adhesive (Thick-bed method) are mainly used as tile adhesive for polishing and porcelain. In the case of epoxy adhesive, there is a low economic efficiency, there is a problem that the work efficiency is reduced by mixing the resin and the hardener. In particular, the epoxy contains a bisphenol A and amine component, there is a risk of workable disease when a worker is exposed to odor and harmful gases generated in the epoxy adhesive for a long time. Against this background, it is necessary to analyze the hazards of using epoxy adhesives indoors, and develop cementitious high performance tile adhesive products with significantly lower hazards than epoxy adhesives.

• 한국건설순환자원학회논문집
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• 제12권2호
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• pp.169-177
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• 2024

본 논문에서는 산업부산물인 불소 함유 반도체 슬러지를 재활용하기 위하여 광화제로써 시멘트 클링커 소성온도 저감 효과를 증명하기 위하여 시멘트 클링커 및 시멘트 품질에 미치는 영향을 연구하였다. 또한, 기존 광화제로 사용되는 천연 형석을 사용하였을 때의 온도별 클링커 및 시멘트 특성을 비교하기 위한 검증 연구도 진행됐다. 연구 결과, 반도체 슬러지는 광화제로써 충분한 효과를 보여지고 있으며, 기존 광화제인 천연형석을 대체할 수 있는 것으로 나타났다.

• 시멘트
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• 통권11호
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• pp.78-81
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• 1965

• 시멘트
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• 통권88호
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• pp.45-46
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• 1982

• 베이커리
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• 12호통권449호
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• pp.216-216
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• 2005

• 베이커리
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• 3호통권452호
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• pp.140-144
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• 2006

• 베이커리
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• 9호통권446호
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• pp.132-134
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• 2005

• 베이커리
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• 2호통권379호
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• pp.36-47
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• 2000

• 정보화사회
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• 통권4호
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• pp.52-53
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• 1988

• 프린팅코리아
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• 통권47호
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• pp.90-93
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• 2006