Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구
(Shear Strength of Sn-3-5Ag-$\chi$ Bi Solder Balls Reflowed on Cu/Ni-Co/Au Metallizations)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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- pp.98-103
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- 2002