• 전기의세계
• /
• v.44 no.5
• /
• pp.13-23
• /
• 1995

본 원고에서는 많은 장점과 응용 능력이 매우 우수함에도 불구하고 국내의 PID제어기에 대한 연구 및 생산현황이 미미한 점을 고려하여 국내외의 연구개발 현황등을 소개하고 장래 기술추이를 전망해보고자 한다.

• Journal of Korea Technology Innovation Society
• /
• v.9 no.3
• /
• pp.412-434
• /
• 2006

Investigation into the sources of firms' ideas for new product development is very important because the capabilities of developing new products determine the competitiveness of a firm. This study aims at drawing the managerial implications for new product development in terms of the autonomy and the size of firms. To do this, this study analyzes how the capabilities of developing new products and the sources of ideas are different by the types of firms. More concretely, it compares differences in the capabilities of developing new products between types of firms, and in the sources of ideas for new product development between internal sources and external sources.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2000.11a
• /
• pp.11-11
• /
• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• Defense and Technology
• /
• no.5 s.207
• /
• pp.48-61
• /
• 1996

한국방위산업진흥회는 매년 자주국방의 핵심분야인 방위산업의 중요성을 통보하고, 방위산업에 관한 조사연구활동을 활성화하기 위해 국방관련 학교기관의 피교육생들이 재학중에 연구한 방산 관련 논문을 학교장의 추천을 받아 심사해 우수논문을 시상하고 있다. 이에 교육기관에서 연구된 방산관련 아이디어를 정책개발 및 방산업체 운영에 활용되기를 기대하며 '96 우수 논문으로 선발된 논문을 요약 발표한다.

• Defense and Technology
• /
• no.4 s.206
• /
• pp.16-25
• /
• 1996

한국방위산업진흥회는 매년 자주국방의 핵심분야인 방위산업의 중요성을 통보하고, 방위산업에 관한 조사연구활동을 활성화하기 위해 국방관련 학교기관의 피교육생들이 재학중에 연구한 방산 관련 논문을 학교장의 추천을 받아 심사해 우수논문을 시상하고 있다. 이에 교육기관에서 연구된 방산관련 아이디어를 정책개발 및 방산업체 운영에 활용되기를 기대하며 '96 우수 논문으로 선발된 논문을 3회에 걸쳐 요약 발표한다

• The Optical Journal
• /
• s.96
• /
• pp.31-33
• /
• 2005

1981년 10월 설립하여 2001년 코스닥 등록을 한 레이젠 주식회사(대표·태성길)는 자체의 금형기술과 사출성형의 Know-how를 접목하여 BLU 기술 진보에 핵심 역할을 해오고 있다. 2000년 국내 최초로 무인쇄도광판 및 초박형 도광판 개발에 성공하여 BLU의 기술을 한 단계 높임은 물론, 경쟁사에 비해 제품력이 우수한 프리즘 도광판을 개발, 지난해 말부터 양산에 들어가는 등 기술력에서 당당히 인정받고 있다. 이러한 장점을 바탕으로 현재 국내 납품처 다변화와 해외시장 진출을 적극 모색 중이다

• Bulletin of the Society of Naval Architects of Korea
• /
• v.33 no.4
• /
• pp.43-51
• /
• 1996

해상 소각 시스템 개발 연구를 위해서 System interfacing기술, System구성물 안전, Scale up기술 등의 개발이 현재 진행되고 있으며 우수한 환경공해 방지기술의 접목을 계획하고 있다. 후처리 설비는 2차오염을 야기시키는 폐수가 발생되는 설비의 선정은 근원적으로 배제하며 주변 주민들의 신뢰도 회복을 위해 배출허용기준은 엄격히 적용한다. 또한 회출설비는 소각잔재를 응용하며 고형화 함으로써 2차오염을 방지하고 재활용 자원으로 사용하는 방식을 채택하고자 한다. 현재 시스템의 타당성 및 기본구성 방법에 관한 기초연구 및 기술선진국의 사례조사 연구가 진행되고 있으며, 이것이 어느정도 완료되면 구성시스템의 세부설계가 진행될 예정이다.

• The Science & Technology
• /
• v.29 no.1 s.320
• /
• pp.68-69
• /
• 1996

하이텔, 천리안과 같은 대형 PC통신업체를 긴장시키면서 급성장한 나우콤은 명실상부 PC통신업체의 트로이카시대에 합류했다. 제3세대의 통신망 K3로 명성을 얻은 나우콤은 이번에 우수한 기술을 덧붙인 K4를 내놓아 업계의 관심을 모으고 있다.

• Journal of the KSME
• /
• v.22 no.3
• /
• pp.175-183
• /
• 1982

고장력 강재 용접시의 문제점으로 용접균열, 용접부의 취화, 라멜라테어에 관해 그 발생기구와 대책을 기술했다. 고장력강재 용접기조물의 신뢰성과 안전성을 확보하기 위해서는 설계, 시공 단계에서 이상의 문제점에 관한 종합적인 평가와 배려가 이뤄져야 한다. 고장력 강재는 그 강 도를 높이기 위해 각종 합금원소를 첨가하거나 조직 열처리를 행하고 있기 때문에 용접상에 어 려움이 따르고 있다. 따라서 보다 사용성능이 우수한 구조물을 얻기 위해서는 강도가 높으면서도 용접성이 우수한 고장력 강재의 개발이 선행되어야 한다. 우리나라에서도 현재 60Kg/mm$^{2}$급 고장력 장재가 생산되고 있거니와 앞으로 더욱 고장도의 대입열 용접용 강재의 개발에 많은 노력을 기울여야 할 것이다.

• The Microorganisms and Industry
• /
• v.16 no.2
• /
• pp.22-25
• /
• 1990

1970년대의 유전자재조합 및 세포융합 기술개발에 의하여 insulin, interferon 등의 많은 의약품이 개발되고 있으며, 최근에는 아미노산, 효소 등 정밀 화학 제품의 개발, 석유화학 대체공정의 개발, 환경 보존에의 응용, 대체에너지의 개발등을 목표로 많은 연구가 수행되고 있어 생물공학의 분야가 계속 영역을 넓혀가고 있다. 실험실에서 개발한 생물공학의 연구결과를 실용화하기 위하여는 경제성있는 생물 공정기술이 뒷받침되어야 하는데 이러한 생물공정 기술 중에서 핵심이 되는 부분의 하나가 생물반응기 기술이라고 하겠다. 우수한 생물반응기를 설계하고 경제적으로 운전하기 위해서는 공정연구및 개발단계에서 최적화 및 제어에 대한 개념을 포함시켜야하며, 실제 조업을 하는 경우에도 제품 품질의 균일성, 에너지 및 자원의 절약, 운전실수의 방지및 안전을 목적으로 조업조건을 최적화하고 제어하여야한다. 또한 접종상태 및 생물반응 조건의 사소한 차이에도 원하는 제품의 생합성이 다륵 변화하므로 생물공정을 monitoring하여 사소한 변화라도 공정의 최적화및 제어전략에 반영되도록 하여야 한다. 본고에서는 생물반응기의 최적화 및 제어기술에 대하여 몇가지 예를 들어 그 필요성과 최근의 연구동향을 간단히 소개하고자 한다.