본 연구는 IT 관련 중소기업 종사자 221명을 대상으로 조직-공중관계성과 외부평판 및 직무만족의 관계를 검토하였다. 이를 위해 SPSS 21 프로그램과 AMOS 21프로그램을 활용하여 탐색적 요인분석과 확인적 요인분석, 상관관계 분석, 신뢰도 분석 및 구조모형분석을 통해 주요 결과를 도출하였다. 본 연구의 핵심결과를 제시하면 다음과 같다. 첫째, IT 관련 중소기업 종사자들의 조직-공중관계성과 외부평판의 관계를 살펴본 결과, 조직-공중관계성은 외부평판에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 둘째, IT 관련 중소기업 종사자들의 조직-공중관계성과 직무만족의 관계를 살펴본 결과, 조직-공중관계성은 직무만족에 통계적으로 유의한 영향을 미치지 못한 것으로 나타났다. 셋째, IT 관련 중소기업 종사자들의 외부평판과 직무만족의 관계를 살펴본 결과, 외부평판은 직무만족에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 이상의 결과는 IT 관련 중소기업 종사자들의 직무만족을 높여 실질적인 조직효과성을 향상시키는데 필요한 시사점을 제공해줄 수 있을 것이다.
임피던스 pprobe와 고전압 pprobe를 이용하여 평판형 유도결합 플라즈마에서의 용 량 결합 성분을 구하였으며, 용량 결합 성분에 의해서 생기는 석영창의 손상을 4극 질량 분 석기(quadruppole mass sppectrometer)를 이용하여 확인하였다. 또한 축방향 외부 자장을 가 하였을 경우 용량 결합 성분이 상당량 감소하여 석영창의 손상이 거의 없음을 확인하였다.
본 연구는 현대기업의 경쟁력과 관련된 중요한 요인 중 하나인 기업평판에 관한 연구이다. 기업평판에 관한 연구들은 주로 외부고객관점에서 이루어져 왔는데, 최근들어 내부고객관점에서 평판의 중요성이 부각되고 있다. 이에 본 연구는 비교적 외부이해관계자 관점에서 주로 고려된 기업평판을 내부이해관계자인 종업원 관점에서 고찰함으로써 기업의 성과를 예측하는 중요한 변수로서 기업평판의 관리가 필요하다는 점을 주장하고 있다. 이론적 논의와 실증분석을 통해 기업평판이 회사몰입과 이직의도에 미치는 영향을 분석하였고, 기업평판의 보다 다양한 시사점을 위해 기업차원의 사회적 자본이라고 할 수 있는 경영자신뢰의 조절효과를 검증하였다. 포항지역의 금속산업 종업원 239명을 대상으로 연구가설을 검증하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 첫째, 기업평판이 높을수록 회사몰입은 높고 이직 의도는 낮게 나타났다. 둘째, 경영자신뢰는 기업평판이 회사몰입에 미치는 영향을 강화하는 작용을 하였지만 이직의도에 미치는 영향에 유의한 영향을 미치지 않았다. 이러한 실증연구결과를 토대로 연구의 시사점 제시하고 있다.
스트레인 게이지 브리지와 한개의 진동변위 탐촉자를 이용하여 평판의 근접장에서 음향 인텐시티를 측정하는 방법에 대하여 설명하였다. 또한 구조감쇠의 모델링을 통하여 음향방사파워에 대한 내부손실파워의 비를 나타내는 계수를 정의하여 내부손실파워의 정도를 평가하는 척도로 사용할 수 있음을 설명하였다. 임의의 경계조건을 가지는 평판에서 2개의 마이크로폰과 1개의 가속계를 이용하여 근사적으로 측정된 음향 인텐시티와 본고에서 제시한 방법으로 측정한 음향 인텐시티가 거의 일치함을 보이므로써 제시된 측정방법의 타당성을 검증하였다. 실험에 사용된 계(system)는 일반적인 해석에서 유체부하를 무시할 수 있는 계로 평판내부의 에너지 흐름에 비하여 외부로 방사되는 소음의 에너지 흐름이 매우 작기 때문에 평판내부의 에너지 흐름으로부터 방사되는 소음의 에너지 흐름을 알아내는 것이 매우 어려울 것으로 예상되었으나 본고에 제시된 방법으로 좋은 결과를 얻을 수 있었다. 앞으로 본 방법의 측정 오차에 대한 면밀한 고찰이 있어야 할 것이다. 그리고 평판의 내부손실이 비교적 큰 경우에 본 방법의 실험적으로 검증이 필요할 것이다. 또한 실질적인 문제에 응용되어 얼마만큼 유용한 정보를 제공할 것인가를 살펴보아야 할 것이다.
화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)이나 플라즈마 식각(Etch) 등의 반도체 공정에서 챔버 내벽의 상태에 대한 모니터링은 매우 중요하다. 챔버 벽면에 증착된 유기 또는 무기 물질이 다시 떨어져 나와 불순물 입자 형성의 원인이 되며, 플라즈마를 원하지 않는 상태로 바꾸어 놓아 공정 조건이 달라질 수도 있기 때문에 반도체 제조 수율 저하를 초래하기도 한다. 본 연구에서는 챔버 벽면이 증착되는 환경에서 평판형 탐침을 삽입하여, 증착된 박막의 두께측정 기술을 개발하였다. 전기적으로 부유된 평판 탐침에 정현파 전압을 인가하고 이 경우 플라즈마로부터 들어오는 전류의 크기 및 위상차 측정을 통해 대략적인 증착 박막 두께를 측정 하였다. 플라즈마와 챔버 벽 사이에 존재하는 쉬스의 회로 모델을 적용하여 플라즈마 상태에 무관하고, 가스 종류 및 유량, 입력 전력, 챔버 내부 압력등의 외부 변수에도 독립적으로 측정이 가능하였다. 본 연구는 반도체 장비에서 내벽 모니터링을 통해, PM 주기 조정을 최적화 시키는 잣대의 역할을 할 수 있을 것이다. 더 나아가, 반도체생산 수율 향상에 많은 도움이 될 것이다.
대류-대류의 복합 열전달 문제를 유한차분법을 사용하여 수치적으로 연구하였다. 아래로부터 가열되는 직사각형 공동 내에서의 자연 대류와 공동 위쪽의 외부 난류 경계층 유동이 복합된 경우의 열전당 현상을 고려하였다. 두개의 서로 다른 모우드의 대류가 온도 분포가 미리 알려져 있지 않은 얇은 수평평판에 의해 분리되어져 있다는 점이 본 논문의 특이점이다. 수치적 해석은 Reynolds 수와 Grashof 수 및 공동의 기하학적 종횡비의 매개 변수적 효과가 발견되도록 행하여 졌다. 외부 난류 경계층 유동의 강도에 따라 공동 내에서의 유동 형태가 변할 수 있음을 알았다. 즉 내부 부력 세포의 회전 방향은 외부 유동의 존재에 의해 특성적으로 정해지며 공동 내의 유동 세포의 수는 Grashof 수가 증가 할수록 많아진다.
본 논문에서는 Reissner-Mindlin 평판이론에 근거한 계층적 $C^{\circ}$-평판요소가 제안되었다. 적분형 르장드르 형상함수에 근거한 계층요소를 제안하는 이유는 종래의 h-version 유한요소법의 개념 을 사용하여 전단구속 효과등에 대한 해의 정확도 및 수치안정성을 확보할 수 있는 요소를 만드는데 여전히 어려움이 수반되기 때문이다. 적응적 체눈 p-세분화와 선택적 형상함수 차수 p의 분포를 사용하는 hp-version 유한요소법을 사용하여 내부주변은 자유단의 개구부를 갖고, 외부주변이 단순지지된 L-형 평판해석을 수행하였는데 종래의 h-version 유한요소법에 비해 우월한 수렴성과 전단구속을 피할 수 있는 등의 알고리즘 효율성을 보여 주고 있다.
본 연구에서는 압전세라믹스와 금속판으로 구성된 음향트랜스듀서를 모델로 설정하고, 원형평판으로부터 방사되는 내부음장과 트랜스듀서의 외부로 방사되는 음향특성을 수치 해석하였다. 음향트랜스듀서의 내부 유니트를 요소 분할하며 경계조건을 적용시키고, 유한요소법을 이용하여 내부의 음장 분포와 음압 변화량을 가시화하였다. 그리고 트랜스듀서 외부로 방사되는 음압은 가상경계면 외부를 요소분할한 후 다양한 주파수에서 음압 기울기와 등압선을 수치해석하였다.
본 논문에서는 평판형 광도파로 상에 마하젠더 간섭계를 형성한 습도센서의 특성을 제시하고자 한다. 평판형 광도파로의 마하젠더 간섭계의 한쪽 팔에 PVP를 코팅함으로써 센서 주변의 외부 습도를 측정하였다. 습도를 계측할 간섭계의 한쪽 팔은 10 mm 폭으로 에칭하고, 에칭된 곳에 폴리비닐피롤리돈 (PVP)를 코팅하였다. PVP는 습도변화에 의해서 굴절률의 변화가 일어나므로, PVP로 코팅된 습도 센서는 평판형 광도파로 근처 상대습도의 차이에 따라 광간섭무늬의 변화를 나타내었다. 이에 대한 측정 결과를 통해 30%~80% 상대습도 범위에서 습도센서로써 작동함을 확인할 수 있었다.
플랜지된 평행 평판 도파관의 슬릿을 통한 전자기적인 결합문제를 고려하였다. 결합 슬릿 근처 도파관 내 $.$외부의 무효전력을 반영한 슬릿의 등가 어드미턴스를 구하고, 슬릿의 폭이 매우 좁은 경우에서의 최대결합 메커니즘을 규명하였다. 도파관의 높이, 슬릿의 폭 및 슬릿의 변위 등과 같은 구조적인 파라미터들이 복사 특성에 미치는 영향을 관찰하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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