• Proceedings of the KWS Conference
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• 2001.10a
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• pp.242-246
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• 2001

• Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
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• 2023.05a
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• pp.305-305
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• 2023

수문조사기기 검정은 강수량, 수위, 유량 등과 같은 수문자료를 관측하는 수문조사기기가 대상지역의 수문상황을 정확하게 관측하는지를 검사하는 일련의 과정으로 「수자원의 조사 계획 및 관리에 관한 법률」 제12조에 법적 기반을 두고 있다. 검정 대상은 강수량, 수위, 유속, 유사량, 토양수분량, 증발산량, 증발량 측정기기 총 7종이며, 환경부장관으로부터 한강홍수통제소가 검정업무를 위임받고, 한국건설기술연구원과 한국수자원조사기술원이 위탁받아 운영중에 있다. 최근에는 증발산량, 토양수분량 및 유량 측정기기기 등이 첨단화되어 기존 검정 방식에 대한보완 및 신설에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히, 유량 측정시 기존에 사용하였던 회전식 유속계는 ADCP(Acoustic Doppler Current Profiler) 유량측정기기로 대체되어 활용률이 2013년 24%에서2021년 67%로 약 2.8배 급격히 증가하였다. 하지만 수문조사기기 검정 관련 고시 내 ADCP에 대한검사방법 및 허용오차 등의 규정이 부재하여 수문조사기기의 검정 공백이 발생하는 등의 문제가 존재하고 있다. 이에 본 연구에서는 ADCP 운영 및 기술 현황, 현행 법령, 국외 사례 등을 검토하여 ADCP 유량측정기기의 검사방법 및 허용오차에 대한 방안을 제시하고자 한다. ADCP 검사방법은 총 5단계로 외관검사, 자가진단 검사, 온도센서 검사, 수심측정 검사, 유량비교측정 검사에 따라 검정을 실시한다. 첫 번째 외관검사시에는 기기 외관과 센서 등 물리적 손상을 점검하고, 두 번째 자가진단 검사에서는 센서 변환 매트릭스 값, 수신부 센서 테스트, RAM/ROM 테스트, 통신 테스트 등에 관한 정상값 산출 여부를 확인한다. 세 번째 온도센서 검사에서는 검증용 온도센서를 이용한 값과 ADCP에 부착된 온도센서 값과 차이를 확인하고 ±2℃초과시 재검사 또는 적절한 조치를 취한 후 다음 단계의 검사를 진행한다. 네 번째 수심측정 검사에서는 수조 내 수심 측정을 확인하여 실제 수심과의 오차를 확인하고 ±1% 초과시 재검사 또는 적절한 조치 후 다음 검사를 실시한다. 유량비교 측정검사에서는 각 기기 간의 평균유량의 상대오차를 평가하는 것으로 ±5%미만에는 합격, ±5이상 ±10%미만에서는 재검사, ±10%이상에서는 공장수리를 권고하도록 하고, 1~5 단계의 검사를 통과한 기기를 대상으로 인증서를 발급하도록 한다. 유량비교 측정검사시에는 매년 ADCP를 사용하는 일반기업 및 공공기관 등이 모여 ADCP의 성능을 상호간 비교하는 'ADCP 기술협력 워크숍'을 확장하여 실시할 수 있다. 각 검사 단계의 허용오차는 USGS 또는 제조사 기준과 2022년 ADCP 기술협력 워크숍 성능검사 분석 결과를 토대로 하였다. 본 ADCP 검정 방안은 향후 ADCP 모델별로 단계별 시범 검토를 통해 세부사항에 대한 제시가 필요하며, 온도센서 검사, 수심측정 검사, 유량 비교측정검사에 대한 허용오차에 대한 타당성에대한 검증 및 검토가 이루어져야 할 것으로 사료된다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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• v.46 no.6
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• pp.14-20
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• 2009

The goal of image processing is to improve the visual appearance of images for human viewers. The histogram is an important tool which can be used as basic data of digital image processing. Therefore, to effectively manage a histogram in digital image processing is very important. Currently machine vision systems are used in many appearance inspection fields instead of inspection by human. However, the appearance inspection result by machine vision system is mainly influenced by illumination of workplace. In this paper, we propose a histogram transform method for improving accuracy of machine visual inspection. The enhancement effect of area feature is obtained by performing proposed histogram transformation in area that needs improvement The proposed algorithm is verified by appearance inspection of jig plate samples.

• Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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• v.5 no.2
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• pp.165-171
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• 2004

Owing to small sizes and high density to the semiconductor It, it is difficult to discriminate the defects of ICs by human eyes. High precision inspection system with computer vision is essentially established for the manufacturing process due to the variety of defective parts. Especially it is difficult to implement the algorithm for the coplanarity of IC leads. Therefore in this paper, the inspection system which can detect the defects of the SOP types of ICs having 1cm${\times}$0.5cm of the chip size is implemented and evaluated it's performance. In order to optimally detect various items, some principles of geometry are theoretically presented , length measurement, pitch measurement, angle measurement, brightness of image and correcton of position. The interface circuit is designed for implementation of inspection system and connected the HANDLER. In the result, the system could detect two ICs' defects per second and confirmed the resolution of 20$\mu$m per pixel.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2015.07a
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• pp.1333-1334
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• 2015

화력발전소 보일러 배관은 복합한 형상과 다양한 형태로 용접되어 발전소 외관을 감싸고 있다. 발전소 운전에 필수적인 부분을 차지하기 때문에 주기적으로 발전소 점검기간에 모든 용접부위를 검사하여 품질 이상 부분에 대해서는 교체 작업 및 보수 작업을 수행해야한다. 지금까지는 작업자를 통한 검사이다보니 부정확성과 반복 결과가 유지되지 않았다. 본 논문에서는 디지털 방사선 투과 검사모듈을 장착한 자동화 검사 플랫폼을 제안한다.

• The monthly packaging world
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• s.188
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• pp.92-99
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• 2008

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2002.05a
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• pp.218-221
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• 2002

• The monthly packaging world
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• s.291
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• pp.67-70
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• 2017

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.17 no.1
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• pp.684-692
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• 2016

In the manufacturing process of the LQFP/TQFP (Low-profile Quad Flat Package/Thin Quad Flat Package), the requirement of a 3 dimensional inspection is increasing rapidly and a 3D inspection of the shape of a chip has become an important report of quality control. This study developed a 3 dimensional measurement system based on PMP (Phase Measuring Profilometry) for an inspection of the LQFP/TQFP chip and image processing algorithms. The defects of the LQFP/TQFP chip were classified according to the dimensions. The 2 dimensional optical system was designed by the dorm illumination to achieve constant light distribution, In the 3 dimensional optical system, PZT was used for moving 90 degree in phase. The problem of 2 ambiguity was solved from the measured moir? pattern using the ambiguity elimination algorithm that finds the point of ambiguity and refines the phase value. The proposed 3D measurement system was evaluated experimentally.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2001.04b
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• pp.1237-1240
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• 2001

최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.