• Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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• 2002.04a
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• pp.155-158
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• 2002

질산성질소 및 탁도로 오염된 지하수공에 대하여 환경성 복원을 위한 오염방지 시설을 시범 설치하였다. 지하수공에 대한 오염 정도를 조사한 결과 PS-1, CW-1, 그리고 CW-2 공이 질산성질소로 오염되어 먹는물 수질기준을 초과하였고, CW-3 공은 탁도가 먹는물 수질기준을 초과하였다. 오염원은 지하수공 개발시 수량 확보를 위하여 그라우팅을 제대로 하지 않은 불량시공으로 인한 오염된 지표수의 유입으로 기인되었다. 금번 연구는 오염된 지하수의 환경성 복원을 위한 것으로, 오염원과 지하수를 격리시켜 오염물질의 지하수 내 유입을 방지할 수 있도록 패커 그라우팅을 완벽하게 다시 실시하였으며, 오염방지시설을 설치하였다. 이 연구를 위하여 먼저 대수층의 분포 및 특성팍악, 지하수공내 지표수의 유입구간 규명, 지하수 오염원, 오염실태, 오염경로 등을 파악하였다 오염방지시설을 설치한 후, 설치 전,후의 질산성질소와 탁도의 함량을 비교하기 위하여 수질 분석을 실시하였다. PS-1의 경우, 오염방지시설 설치전의 질산성질소 함량은 16.1 mg/L 이었으나, 설치후에는 8.1 mg/L, 7.9 mg/L로써 설치전에 비하여 51% 감소되었으며, CW-1은 10.3 mg/L에서 6.3mg/L으로 39%, 그리고 CW-2는 14.9 mg/L에서 9.0 mg/L 으로 40% 감소되었다. CW-3 공의 탁도는 157 NTU에서 0.97 NTU로 완벽하게 복원되었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.82.1-82.1
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• 2013

SPOES(Self Plasma Optical Emission Spectroscopy)는 반도체 및 LCD 제조 장비의 Foreline에 장착되는 센서로써, Foreline에 흐르는 Gas를 이온화시켜 이때 발생되는 빛을 분광시켜 공정의 상태 및 장비의 상태등을 종합적으로 점검할 수 있는 센서입니다. SPOES의 최대 장점은 공정 장비에 영향을 주기 않으면서 공정을 진단할 수 있고, 장비의 메인챔버에서 플라즈마 방전이 발생하지 않는 RPS (Remote Plasma System)등에 적용이 가능하며, 설치 및 분해이동과 운용이 용이한 장점이 있습니다. 하지만, SPOES는 오염성 가스 및 물질에 의한 오염에 취약한 단점이 있습니다. 예컨대, 플라즈마 방전에 의한 부산물들이 SPOES의 내부에 있는 윈도우의 렌즈에 부착되어 감도를 저하시켜, SEOES의 수명을 단축시킵니다. 또한 오염 물질이 SPOES 내부의 방전 CHAMBER에 증착되어 플라즈마 방전 효울을 저하시켜 센서의 효율을 저하시킵니다. 예를들면, 장비의 공정 챔버에서 배출되는 탄소와 같은 비금속성 오염물질과 텅스텐과 같은 금속성 오염물질이 SPOES의 방전 CHAMBER 내벽과 윈도우에 증착되어 오염을 유발합니다. 오염이 진행된 SPOES는 방전 CHAMBER의 오염으로 CHAMBER의 유전율을 변화시켜, 플라즈마 방전 효율의 저하를 가져오고, 윈도우의 오염은 빛의 투과율을 저하시켜, OES 신호의 감도를 저하시켜, SPOES 감도를 저하시키는 요인으로 작용합니다. 이러한 문제를 해결하기위한 방법으로 능동형 오염 방지 기술을 채용 하였습니다. 능동형 오염 방지 기법은 SPEOS의 방전 챔버에서 플라즈마 방전시 발생하는 진공의 밀도차를 이용하는 기술과 방전 챔버와 연결된 BYPASS LINE에 의해 발생되는 오염물질 자체 배기 시스템, 그리고 고밀도 플라즈마 방전을 일으키는 멀티 RF 기술 및 고밀도 방전을 일으키는 챔버 구조로 구성 되어 있습니다. 능동형 오염 방지 기법으로 반도체 공정에서 6개월 이상의 LIFETIME을 확보 할 수 있고, 고밀도 플라즈마로 인한 UV~NIR 영역의 감도 향상등을 확보 할 수 있습니다.

• Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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• 2003.04a
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• pp.77-81
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• 2003

일반세균, 질산성질소, 탁도로 오염된 지하수 관정의 2개공에 대해 수질개선을 시행하였다. 그 결과 2개공 모두 음용수 기준에 적합한 수질개선 효과를 가질 수 있음으로 하여 수질오염 발생의 주요 요인 중의 하나가 지하수 지표하부 오염방지 시설인 그라우팅이 부실함으로써 기인함을 규명할 수 있었다. 따라서, 본 연구를 통해 수질이 오염된 지하수 관정의 수질개선이 가능하다는 확인은 물론 또한, 지하수 관정내 지표수의 유입을 방지하기 위해서 지하수 상부오염방지 시설의 설치가 적극적으로 추진되어야 할 것이다. 지하수 오염을 예방하기 위해서는 지하수 개발 단계에서부터 지하수 지표하부 오염방지 시설이 연암 암반층까지 견실하게 적용되어져야 한다는 것을 확인할 수 있었다.

• Proceedings of KOSOMES biannual meeting
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• 2009.06a
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• pp.171-175
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• 2009

Marine pollution prevention manager system has been operated for the purpose of preventing marine pollution from ships and marine facilities in Korea. As a new "marine environment management act" replacing an old "marine pollution prevention law" had entered into force from January 20. 2008, the education system for marine pollution prevention manager is scheduled to change in some ways. Major changes in education/training institutions, education/training courses, trainees, marine pollution prevention manager's works and business, marine facilities and educational subjects are summarized, comparing between new "marine environment management act" and old "marine pollution prevention act".

• Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
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• v.15 no.2
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• pp.105-110
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• 2009

Marine pollution prevention manager system has been operated for the purpose of preventing marine pollution from ships and marine facilities in Korea. As a new "marine environment management act" replacing an old "marine pollution prevention low" had entered into force from January 20, 2008, the education system for marine pollution prevention manager is to change in some ways. Major changes in education/training institutions, education/training courses, trainees, marine pollution prevention manager's works and business, marine facilities and educational subjects are summarized, comparing between old "marine pollution prevention act" and new "marine environment management act".

• The Science & Technology
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• v.1 no.3 s.3
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• pp.15-20
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• 1968

1.대기오염의 역사 2.오염물질과 이의 영향 3.우리나라 대기오염문제 4.방지책

• Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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• 2004.04a
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• pp.106-109
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• 2004

지표하부 상층 오염지하수의 침투로 인한 암반 지하수의 오염을 방지하기 위하여 지하수 개발과정에서 반드시 지표하부 지하수 오염방지를 이행하도록 지하수법에 규정하고 있다. 널리 알려진 지표하부 오염방지 공법으로서는 팩카그라우팅 공법(packer Grouting Method), 트레미공법(Tremie Method)과 브레든 헤드 공법(Bradenhead Method)이 있다. 그러나, 현재 대다수의 지하수 개발 현장에서는 단순히 강관을 굴착공에 억지박음함으로써 지표하부 오염방지에 가름하는 사례가 다반사이며 깊은 심도의 경우에도 종래 공법으로는 한계를 가질 수밖에 없는 실정이었다. 따라서, 본 연구에서는 차폐 팩카(Protection Packer)를 이용하여 고, 저심도의 어느 지하수 심정에서나 용이하게 역주입 상향그라우팅이 가능한 여건이 될 수 있도록 시공 사례를 통해 연구를 수행하였다.

• Environmental and Resource Economics Review
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• v.14 no.4
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• pp.893-921
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• 2005

In this study, we try to find out the effect of private companies' environmental protection activities on the labor demand of companies in Korea manufacturing industries with empirical practice from 1992 to 2002. One of the main difficulties in this empirical work is to identify the effect of environmental protection activities on the labor demand, because the effect can be mixed with the effect of traditional production technologies on the labor demand. We follow the suggestion of Morgenstern et al. (2002) to identify the effect but which is not enough because of endogeneity between the production technology improvement and pollution reduction. So we propose a Fixed-effect Instrumental Variable estimation method as an estimation strategy. The estimation results support the positive relationship between the labor demand increase and the increase in pollution abatement costs. Therefore, we can conclude that the environmental protection activites of Korea manufacturing industries from 1992 to 2002 can help job creation without making a big burden for business activities when we consider the share of pollution abatement costs among total production costs is around 1% during that time.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.32.2-32.2
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• 2011

반도체 생산공정에서 CMP (Chemical-mechanical planarization) 공정은 우수한 전기전도성 재료인 Cu의 사용과 다층구조의 소자를 형성하기 위해서 도입되었으며, 최근 소자의 집적도가 증가함에 따라 CMP 공정 비중은 점점 높아지고 있다. Cu CMP 공정에서 연마제인 슬러리는 금속 표면과의 물리적 화학적 반응을 동시에 사용하여 표면을 연마하게 되며, 연마특성을 향상시키기 위해 산화제, 부식방지제, 분산제 및 다양한 계면활성제가 첨가된다. 하지만 슬러리는 Cu 표면을 평탄화하는 동시에 오염입자, 유기오염물, 스크레치, 표면부식 등을 발생시키며 결과적으로 소자의 결함을 야기시킨다. 특히 부식방지제로 사용되는 BTA (Benzotriazole)은 Cu CMP 공정 중 Cu-BTA 형태로 표면에 흡착되어 오염원으로 작용하며 입자오염을 증가시시고 건조공정에서 물반점 등의 표면 결함을 발생시킨다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 Cu 표면에서 식각과 부식반응을 최소화하며, 오염입자 제거 및 유기오염물을 효과적으로 제거하기 위한 Post-CMP 세정 공정과 세정액 개발이 요구된다. 본 연구에서는 오염입자 및 유기물 제거와 동시에 표면 거칠기와 부식현상을 제어할 수 있는 post Cu CMP 세정액을 개발 평가하였다. 오염입자 및 유기오염물을 제거하기 위해서 염기성 용액인 TMAH 사용하였으며, Cu 이온을 용해할 수 있는 Chelating agent와 표면 부식을 억제하는 부식 방지제를 사용하여 세정액을 합성하였다. 접촉각 측정과 FESEM(field Emission Scanning Electron Microscope) 분석을 통하여 CMP 공정에서 발생하는 유기오염물과 오염입자의 흡착과 제거를 확인하였으며 Cu 웨이퍼 세정 전후의 표면 거칠기의 변화와 식각량을 AFM(Atomic Force Microscope)과 4-point probe를 사용하여 각각 평가하였다. 또한 세정액 내에서의 연마입자의 zeta-potential을 측정 및 조절하여 세정력을 향상시켰다. 개발된 세정액과 Cu 표면에서의 화학반응 및 부식방지력은 potentiostat를 이용한 전기화학 분석법을 통해서 chelating agent와 부식방지제의 농도를 최적화 시켰다. 개발된 세정액을 적용함으로써 Cu-BTA 형태의 유기오염물과 오염입자들이 효과적으로 제거됨을 확인하였다.

• 해운
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• no.8 s.7
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• pp.17-19
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• 2004