• Title/Summary/Keyword: 열적 스트레스

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A Study on Thermal Deterioration Characteristics of Insulator in Oil Filled Distribution Transformers (배전용 변압기 절연물의 열화특성에 관한 연구)

  • Lee, Won-Kyu;Cho, Si-Hyung;Choi, Myeong-Ho;Shin, Dong-Hwi
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2005.07a
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    • pp.533-535
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    • 2005
  • 본 연구에서는 열적 스트레스에서 충간 절연지가 받는 열화현상을 규명하고 절연지의 열화가 절연유 열화에 미치는 영향에 대해서 고찰하였다. 변압기 절연물의 열화는 온도와 시간에 좌우되므로 이를 모의화 할수 있는 시험장치를 제작하고 보다 정확한 모의시험이 가능하도록 절연유 열화와 절연지 열화시험을 구분하여 실험하였다. 실험결과 절연유가 열적 스트레스를 받는 경우 열화시간에 따라 절연내력이 감소되었고 유전손실은 증가되었다. 유전손실은 열화시간과 온도상승에 크게 좌우되었다. 절연지가 절연유 내에서 열적 스트레스를 받을 경우에는 열화시간에 따라 인장강도는 급격히 감소되었고 유전손실과 유전율은 증가됨을 알 수 있었다. 또한 유전율의 변화는 절연유와의 절연지의 계면에서 전압 스트레스와 불균일하게 되어 수명단축의 원인이 될 수 있음을 보여주었다.

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화재원인조사실무 - 열적 스트레스를 받은 나전선(Cu)의 특성변화 해석

  • Choe, Chung-Seok
    • 방재와보험
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    • s.109
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    • pp.34-41
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    • 2005
  • 우리나라에서 발생한 화재 중 전기재해는 균일한 사고분포를 나타내고 있다. 따라서 도체로 가장 많이 사용되고 있는 동전선에 열적 스트레스를 인가했을 때 특성변화를 이용하여 그 변화를 분석하고, 사고현장에서의 나전선의 특성을 알아보고 사고원인을 알아봄으로써 전기재해 예빵에 보다 주의를 기울이는 데 도움이 되고자 한다.

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Interfacial Reaction of Ag Bump/Cu Land Interface for B2it Flash Memory Card Substrate (B2it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응)

  • Hong, Won-Sik;Cha, Sang-Suk
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.19 no.1
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    • pp.67-73
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    • 2012
  • After flash memory card(FMC) was manufactured by $B^2it$ process, interfacial reaction of silver bump with thermal stress was studied. To investigate bonding reliability of Ag bump, thermal shock and thermal stress tests were conducted and then examined on the crack between Cu land and Ag bump interface. Diffusion reaction of Ag bump/Cu land interface was analyzed using SEM, EDS and FIB. The Ag-Cu alloy layer due to the interfacial reaction was formed at the Ag/Cu interface. As the diffusivity of Ag ${\rightarrow}$ Cu is faster than Cu ${\rightarrow}$ Ag, a lot of (Cu, Ag) alloy layers were observed at the Cu layer than Ag. These alloy layers contributed to increase the Cu-Ag bonding strength and its reliability.

Research Trends of Derating Techniques for Reliability Improvement (신뢰성 향상을 위한 부하경감기법 연구동향)

  • Kim, Jong-Gurl;Kim, Jin-Kuk
    • Proceedings of the Safety Management and Science Conference
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    • 2011.04a
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    • pp.373-379
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    • 2011
  • 디레이팅 과정은 개발 초기 단계에 제품의 신뢰성을 높이기 위하여 제어 가능한 스트레스 항목에 대해 제한을 두는 것이다. 부품의 열적, 전기적, 기계적 스트레스 등 여러 스트레스에 대해서 실제 부품의 규격보다 낮은 수준으로 사용을 제한하는 것을 디레이팅이라 하며, 부품의 고장률과 수명은 주위의 온도나 전기적 스트레스 등에 의해서 변화하기 때문에 신뢰성을 높이기 위해서는 부품의 사용조건을 최대정격보다 경감해서 사용하는 것이 필요하다. 또한 디레이팅과 고장메커니즘 간에는 밀접한 관계가 있지만 디레이팅이 모든 부품들의 고장률과 스트레스 개선을 똑같이 해주는 것은 아니기 때문에 공학적인 경험이 응용되어야 한다. 본 연구에서는 디레이팅 기법에 대한 최근 연구 동향을 살펴보고 향후 고장메커니즘 분석 및 부하강도 분석을 통한 디레이팅 방법을 연구해 보고자 한다.

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Reliability evaluation technique of High voltage power semiconductor Devices (대용량 전력반도체 소자의 열화진단)

  • Kim, Hyoung-Woo;Seo, Kil-Soo;Kim, Sang-Cheol;Bahng, Wook;Kim, Ki-Hyun;Kim, Nam-Kyun;Kim, Eun-Dong
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2004.11a
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    • pp.13-18
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    • 2004
  • 전력계통 분야에서는 HVDC 전력변환소, BTB, UPFC 및 SVC의 안정성 향상 및 안정적인 운용을 위한 체계적인 유지보수 및 관리가 필요하다. 특히 전력계통에 접속된 대용량 전력반도체 소자인 사이리스터 밸브는 운전중에 열적, 전기적인 스트레스를 받게 되며, 이로 인해 밸브의 수명이 감소하여 전력계통의 안정적인 운용을 어렵게 만드는 요인이 된다. 따라서 전력계통 운용의 안정성을 확보하기 위해서는 대용량 사이리스터 밸브의 열적, 전기적 스트레스에 따른 수명 변화를 예측하는 열화진단 기법의 개발이 중요하다. 본 고에서는 대용량 사이리스터 소자의 열화진단 기법에 대한 국내외 현황과 현재 연구가 진행중인 열화 진단 기법에 대해 서술하였으며, 1500V급 사이리스터 소자의 가속열화 실험을 통해 소자의 수명을 예측한 결과를 나타내었다.

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A Study on Evaluation of Thermal Environment using Heat Stress Indices for Deep Coal Mine in Korea (열적지표를 적용한 국내 고심도 석탄광산의 열환경 평가 연구)

  • Park, Seon-Oh;Roh, Jang-Hoon;Kim, Jin
    • Tunnel and Underground Space
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    • v.24 no.2
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    • pp.166-175
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    • 2014
  • In this study, the thermal environment in a large scale coal mine located in Taebaek, Gangwondo was assessed by a field survey. In order to estimate the thermal environment, various heat stress indices such as WBGT, HSI, ESI, KATA index and effective temperature were investigated. Correlation analysis was also conducted. It was found that the thermal environment in most workplace was high. In particular, the correlation coefficient between HSI reflected in physiological fatigue characteristic and the maximum sweat evaporation heat was -0.834. This shows that the correlation coefficient have the most influence on HSI index. The factor which has the most influence on the maximum sweat evaporation heat is velocity of air. The thermal environment of high-depth coal mines is likely to be improved by installing a structure that enables the maximum prevention of extended digging, air doors, or the leakage of the inflow of air in the first shaft.

A Study of Electrical and Mechanical Characteristics by Accelerated Life Test (가속수명시험에 의한 변압기 절연재료의 전기-기계적 특성 연구)

  • Kim, Ju-Han;Han, Sang-Ok;Kim, Dae-Sik
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2007.04b
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    • pp.28-30
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    • 2007
  • 본 논문은 변압기의 과부하 상태를 모의하고 내부 절연물의 잔존수명을 평가하기 위한 방법으로 열적 스트레스를 인가한 가속 수명 시험을 수행하여 광유 함침 절연지의 전기적 기계적 열화 특성을 분석하였다. 시험에 사용된 절연 재료는 변압기의 주 절연물로 널리 사용하고 있는 셀룰로스계 크래프트 절연지와 광유계 절연유를 사용하였다. 가속 열열화 시험은 IEEE/ANSI Standard C59.91-1981의 수명 예측 곡선에 의거하여 국내 배전환경에 부합하도록 $55^{\circ}C$ 절연시스템을 기준으로 하였으며, $150^{\circ}C$에서 약 1,000시간 동안 열 스트레스를 인가함으로써 변압기의 수명이 다하도록 모의하였다.

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Thermal Effect on Laser-Diode Side-Pumped Nd:YAG Laser (반도체 레이저 측면 여기 Nd:YAG 매질에서의 열영향)

  • 양동옥;김병태
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.08a
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    • pp.110-111
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    • 2000
  • 여기 파워는 고체 레이저 매질 내부에 열을 발생시킨다. 매질 내부에서 발생한 열은 매질 표면을 따라 냉각이 진행되어 매질 내부에서는 불균일한 온도분포가 발생하게 된다. 레이저 매질의 굴절율은 온도에 따라 변하기 때문에 열복굴절 현상과 열렌즈 현상이 일어나 레이저 출력의 손실, 빔질의 저하를 유발하고 열적 스트레스는 매질의 손상 및 모드 동기된 극초단 펄스가 넓어지는 등의 문제를 초래한다. 선형 편광 광선을 이용하는 고체 레이저에서 열복굴절에 의해 레이저 출력이 약 30 %까지 감소하므로 레이저 공진기를 구성하는데 있어서 정량적인 열영향의 해석이 필요하다. 열복굴절에 의해 발생한 손실량은 다음과 같이 표현할 수 있다. (중략)

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Thermal Characteristics of Designed Heat Sink for 13.5W COB LED Down Light (주거용 13.5W COB LED 다운라이트 방열판 형상 설계에 따른 열 특성 분석)

  • Kwon, Jae-Hyun;Kim, Hyo-Jun;Park, Keon-Jun;Kim, Yong-Kab;Hoang, Geun-Chang
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.9 no.5
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    • pp.561-566
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    • 2014
  • The high power COB(Chip on Board) LED, densely arranged chips on a board, are increasing to resolve heat problems in LED that has luminous semiconductor chips as main materials. In case of high-power COB LED, protection against heat is necessary due to the power consumption is high. Also if the temperature of device increases, the optical emission becomes less efficient and the life rapidly reduces due to thermal stress. This study packaged 13.5W COB LED and heat sink with difference form and produced 13.5W COB LED down-light heat sink by analyzing the thermal modes with Solidworks Flow Simulation. And finally it analyzed and evaluated the thermal modes using contacting and non-contacting thermometers.

온도 스트레스에 의한 Organic Light Emitting Diode 전기적 특성

  • Park, Hyeon-Ae;Choe, Pyeong-Ho;Choe, Byeong-Deok
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.453-453
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    • 2012
  • 최근 디스플레이 시장에서는 저전력 자발광 소자인 OLED가 많은 관심 속에 연구 진행 되고 있다. 높은 효율과 투명, 플렉서블 디스플레이가 실현 가능한 OLED 소자는 초기 수명감소, 저전압구동 및 신뢰성에 대한 문제점을 개발 중에 있기에 많은 가능성을 현실화 하지 못하고 있다. 따라서 본 연구에서는 OLED소자의 역방향 반송자 회복 수명을 측정함으로써 스트레스에 의한 소자 열화를 전기적으로 분석하는 방법을 제시하고자 한다. 우선 5cm5cm의 면적에 네 개의 픽셀이 들어가는 후면 발광 Blue OLED를 제작하고 $-40^{\circ}C$부터 $100^{\circ}C$까지 $10^{\circ}C$간격으로 온도 스트레스를 주어 수명을 측정하였다. 전원공급기를 사용하여 직류 전압을 2V 인가하고 함수 발생기를 사용하여 +3V, -0.5V의 구형파를 500 kHz 주파수로 인가하였다. 이러한 조건으로 측정된 소자는 오실로스코프를 이용하여 전압 회복시간을 측정하고 온도 스트레스에 따른 수명을 산출하였다. $-40^{\circ}C$일 때 는 약 1.92E-7s이고 $100^{\circ}C$일 때 는 약 1.49E-7s로 약 0.43E-7s정도 감소하였다. 양의 전압이 인가되었을 때의 소자 내부의 전압은 온도가 증가함에 따라 꾸준히 감소하였고, 이에 따라 또한 꾸준히 감소하였다. 그러나 음의 전압이 인가되는 부분에서는 무설 전류에 의하여 음의 방향으로 흐르게 되는 전압의 절대값이 꾸준히 증가하였고 대체적으로 온도가 증가함에 따라 그래프가 아래로 이동하는 현상이 관찰되었다. 이러한 경향은 이상적인 다이오드의 반송자 축적 식을 통하여 온도가 증가함에 따라 가 증가하는 것과 관련이 있음을 확인하였다. 따라서 다수 층의 레이어로 이루어진 OLED소자의 열적 스트레스에 대한 수명 변화의 물리적 조건이 이상적인 다이오드 특성에 부합한다는 것을 확인하였다.

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