이 논문(論文)의 목적(目的)은 열적안정성(熱的安定性) 및 내노화성면(耐老化性面)에 있어서 디엔제3성분단위체(第三成分單位體)(diene termonomer)의 각각(各各)의 종류(種類)가 EPDM의 중합체(重合體)의 성질(性質)에 미치는 효과(效果)를 구명(究明)하는데 있다. 제3성분단위체(第三成分單位體) 5종(種)으로 각각(各各) 다음과 같다. 즉, ethylidene norbonene(ENB), butadiene(BD), dicyclopentadiene(DCPD), methyltetrahydroindene (MTHI) 및 1,4-hexadiene(HD)이다. 이들을 써서 만든 각각(各各)의 EPDM은 동(同)몰의 불포화도(不飽和度)로 만들어졌다. 또한 가황계(加黃系)는 동일(同一)한 황/촉진제계(黃/促進劑系)를 사용(使用)하였다. ENB-EPDM이 순(純)고무배합체(配合體) 및 충전제함유배합체(充塡劑含有配合體)의 가황(加黃)에 있어서 모두 함께 가장 빠른 가황속도(加黃速度)를 보였다. HD-EPDM은 순(純)고무배합체(配合體)에서 가황속도(加黃速度)가 가장느렸으나 충전제함유배합물(充塡劑含有配合物)에서는 DCPD-EPDM보다는 발랐다. BD-EPDM을 제외(除外)한 이들 중합체(重合禮)는 거의 같은 초기가교밀도(初期架橋密度)를 갖는다. 가교밀도(架橋密度) 및 가교형(架橋型)을 분석(分析)하여 보면 BD-EPDM 쇄(鎖)에서 부타디엔 단위(單位)는 블럭을 이루고 있다. 또한 HD-EPDM은 순(純)고무가황체(加黃體) 및 충전제배합가황체(充塡劑配合加黃體)에 있어서 원가교결합(原架橋結合)의 50%가 monosulfide의 구조(構造)를 가지고있다. 이외(外)의 4종(四種)의 EPDM 폴리머는 보다 낮은 monosulfide구조를 가진다. $177^{\circ}C(350^{\circ}F)$의 노화온도(老化溫度)에서 ENB 및 HD폴리머는 약(約) 65% monosulfide 가교(架橋) 및 거의 동일(同一)한 파괴에너지값$(E_b)$을 가진다. 그러나 1,4HD의 원가교(原架橋)의 monosulfide 구조함량(含量)이 보다 높다고 해서 그의 내노화성(耐老化性)이 다른 폴리머보다 더 좋다고는 생각되지 않는다. DCPD는 $177^{\circ}C(350^{\circ}F)$의 노화온도(老化溫度)에서 똑같은 monosulfide가교(架橋)를 가지나 노화온도(老化溫度)가 $259^{\circ}C(500^{\circ}F)$로 높아짐에 따라 monosulfide 함량(含量)도 증가(增加)한다. $550^{\circ}F(287.7^{\circ}C)$의 노화온도(老化溫度)에서는 EPDM폴리머의 모든 가교(架橋)가 monosulfide구조가 되나 전가교밀도(全架橋密度) 및 $E_b$ (신장률(伸長率), 절단시(切斷時)의)는 대단(大端)히 낮은 것으로 나타나는데 이것은 산화(酸化)에 의한 노화(劣化)에 기인(基因)되는 것으로 보인다. 질소기류(窒素氣流)속에서의 TGA의 분석결과(分析結果)를 보면 EPDM 가황체(加黃體)는 $800\sim935^{\circ}F(427\sim502^{\circ}C)$의 온도범위(溫度範圍)에서 분해(分解)되며 공기중(空氣中)에서는 $750\sim935^{\circ}F$ 범위(範圍)에서 분해(分解)한다.
In this experiment, a three dimensional structure analysis was carried out to examine the surface defects of semiconductor made artificially on known scale. It was investigated the three dimensional imaging according to the sample depth and the thermal diffusivity as well as the carrier transport properties. The thermal diffusivity measurement of the intrinsic GaAs semiconductor was also analyzed by the difference of frequency-dependence photoacoustic signals from the sample surface of different conditions. Thermal properties such as thermal diffusion length or thermal diffusivity of the Si wafer with and without defects on the surface were obtained by interpreting the frequency dependence of the PA signals. As a result, the photoacoustic signal is found to have the dependency on the shape and depth of the defects so that their structure of the defects can be analyzed. This method demonstrates the possibility of the application to the detection of the defects, cracks, and shortage of circuits on surface or sub-surface of the semiconductors and ceramic materials as a nondestructive testing(NDT) and a nondestructive evaluation(NDE) technique.
A relation between antimicrobial activities and the formation constants of solid complexes of Cu(II), Ni(II), Co(II), Mn(II) and Fe(III) with tridentate Schiff base ligand, 4-hydroxy-3(1-{2-(benzylideneamino)-phenylimino}-ethyl)-6-methyl-2Hpyran-2-one (HL) derived from o-phenylene diamines, dehydroacetic acid (DHA) and p-chloro benzaldehyde have been studied. The ligand and metal complexes were characterized by elemental analysis, conductivity, magnetic susceptibility, thermal analysis, X-ray diffraction, IR, $^1H$-NMR, UV-vis and mass spectra. From the analytical data, the stiochiometry of the complexes was found to be 1:2 (metal:ligand) with octahedral geometry. The molar conductance values suggest the nonelectrolytic nature of metal complexes. The X-ray diffraction data suggests monoclinic crystal system for Ni(II) and orthorhombic crystal system for Cu(II) and Co(II) complexes. The IR spectral data suggest that the ligand behaves as tridentate ligand with ONN donor atoms sequence towards central metal ion. Thermal behavior (TG/DTA) and kinetic parameters calculated by Coats-Redfern method suggests more ordered activated state in complex formation. The protonation constants of the complexes were determined potentiometrically in THF:water (60:40) medium at $25^{\circ}C$ and ionic strength ${\mu}=0.1\;M$ ($NaClO_4$). Antibacterial activities in vitro were performed against Staphylococcus aureu and Escherichia coli. Antifungal activities were studied against Aspergillus Niger and Trichoderma. The effect of the metal ions and stabilities of complexes on antimicrobial activities are discussed.
Aqueous poly (vinyl alcohol) (PVA) solution was modified by using hydrophobic vinyltriethoxysilane (VTEOS) and then adding different amounts of poly (acrylic acid) (PAA) to the resulting solution. Thermal and mechanical properties, contact angle, water vapor transmission rate (MVTR) and oxygen gas transmission rate ($O_2TR$) of the film samples fabricated by these solutions were investigated. The glass transition temperature (Tg) of the VTEOS-modified films was sightly increased and the value remained unchanged according to the amount of PAA. The tensile strength of the VTEOS-modified films was found to be 9.48~10.72 $kg/mm^2$ which showed no significant difference compared with that of PVA. The film prepared with VTEOS-modified PVA/PAA (= 90/10), of which the swelling and solubility were measured to be 198% and 0%, respectively, showed improved water-resistance. The MVTR and $O_2TR$ for the PET film (thickness 50 ${\mu}m$) coated with VTEOS-modified PVA/PAA (= 90/10) film (thickness 2.5 ${\mu}m$) were measured to be 11.04 $g/m^2/day$ and 3.1 $cc/m^2/day$, respectively.
Patel, Rajkumar;Park, Jung Tae;Park, Min Su;Kim, Jong Hak
Membrane Journal
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v.27
no.6
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pp.499-505
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2017
The increasing number of natural disasters resulting from anthropogenic greenhouse gas emissions has prompted the development of a gas separation membrane. Carbon dioxide ($CO_2$) is the main cause of global warming. Organic polymeric membranes with inherent flexibility are good candidates for use in gas separation membranes and poly(dimethyl siloxane)(PDMS) specifically is a promising material due to its inherently high $CO_2$ diffusivity. In addition, poly(vinyl pyrrolidine)(PVP) is a polymer with high $CO_2$ solubility that could be incorporated into a gas separation membrane. In this study, poly(dimethyl siloxane)-poly(vinyl pyrrolidine)(PDMS-PVP) comb copolymers with different compositions were synthesized under mild conditions via a simple one step free radical polymerization. The copolymerization of PDMS and PVP was characterized by FTIR. The morphology and thermal behavior of the produced polymers were characterized by transmission electron microscopy (TEM), thermogravimetric analysis (TGA), and differential scanning calorimetry (DSC). Composite membranes composed of PDMS-PVP on a microporous polysulfone substrate layer were prepared and their $CO_2$ separation properties were subsequently studied. The $CO_2$ permeance and $CO_2/N_2$ selectivity through the PDMS-PVP composite membrane reached 140.6 GPU and 12.0, respectively.
This study has been carried out to investigate the effect of reaction milling time on the synthesis of Ti- TiC p powder synthesised from the elemental titanium and activated carbon by reaction milling(RM), and the effect of vacuu urn hot pressing temperature and TiC volume fraction on microstructural and mechanical properties of Ti- TiC comp posite $\infty$ns이idated by vacuum hot pressing(VHP).T The elemental powders of titanium and activated carbon can be converted into Ti- TiC composite powders by react tion milling for about 300hours, and were the average grain size of the as- milled powders has been measured to be a about $5\mu\textrm{m}$. The relative density of Ti- TiC VHPed above $1000^{\circ}C$ during Ihr is about 98% and the mechanical properties o of In- situ Ti- TiC composites are improved by TiC particle dispersed uniformly on titanium matrix. In order to investig gate thermal stability of Ti- TiC composite, after annealing at $600^{\circ}C$ for 80hrs micro- Vickers hardness have been perf formed, and the values have been shown little changed as compared with those before annealing. The compact has b been tested on high temperature compressive test at $700^{\circ}C$ and has showed a high temperature compressive strength of 330MPa in a Ti- 20vol% TiC.
Blending films having enhanced water-resistance and barrier properties were prepared using the mixtures of poly(vinyl alcohol) (PVA) aqueous solution and poly(ethylene-co-acrylic acid) (EAA) dispersed in water. Thermal-mechanical properties, contact angles, water-vapor transmission rates (WVTR) and oxygen transmission rates $(O_2TR)$ were measured with the content of EAA of blending films, and their water-resistance was evaluated. The tensile strength of the films was found to be $9.16{\sim}11.75\;kg/mm^2$ which showed no significant difference compared with that of PVA, and the hardness increased with the content of EAA. The glass transition temperature and melting temperature of the blending films were slightly improved. The film prepared with PVA/EAA (= 90/10), of which the swelling and solubility were measured to be 109 and 0%, respectively, showed improved water-resistance. The WVTR and $O_2TR$ for the PET film (thickness $50\;{\mu}m$) coated with PVA/EAA (= 90/10) film (thickness $2.5\;{\mu}m$) were measured to be $9.1\;g/m^2/day$ and $2.0\;cc/m^2/day$, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2003.05a
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pp.14-14
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2003
Silicon carbide (SiC)는 높은 power 영역과 높은 온도영역에서도 작동 가능한 우수한 반도체 물질이다. 또한 우수한 열적 화학적, 안정성을 가지고 있어 가흑한 조건에서의 소자로써도 사용 가능하다. 현재 SiC 적용분야로는 우수한 전기적, 기계적 성질을 이용한 미세소자(MEMS)와 GaN 와 거의 유사한 격자상수를 가지는 것을 이용한 GaN epitaxial 성장의 기판으로도 사용되어진다. 그러나 SiC 는 기존의 습식식각 용매에 대해 화학적 안정성을 가지고 있기 때문에 전자소자의 제작에 있어서 플라즈마를 이용한 건식식각의 중요성이 대두되어지고 있다. 소자제작에 있어 이러한 건식식각시 식각 단면의 제어, 이온에 의한 낮은 손상 정도, 매끄러운 식각 표면, 그리고 고속의 식각 속도둥이 요구되어진다. 본 실험에서는 식각 속도의 증가와 수직한 식각 단면둥을 획득하기 위하여 SF6 플라즈마에서 Source power, dc bias voltage, 그리고 외부에서 인가되는 자속의 세기를 변화시쳐가며 식각 속도, 식각 마스크와의 식각 션택비, 식각 단면둥과 같은 SiC 의 식각 특성을 관찰하였다. 식각 후 식각 단면은 주사전자 현미경(SEM)을 통해 관찰하였다. 본 실험에서의 가장 높은 식각 속도는 분당 1850n 로써 이때의 공정조건은 1400W 의 inductive power, -600V 의 dc bias voltage, 20G 의 외부자속 세기이었다. 또한, 높은 inductive power 조건과 낮은 dc bias voltage 조건에서 Cu는 $SF_6$ 플라즈마 내에서 식각부산물의 증착으로 인해 SiC 와 무한대의 식각선택비를 보였다. 이러한 Cu 마스크를 사용한 SiC 의 식각에서는 식각 후 수직한 식각 단변을 관찰할 수 있었다. 것올 알 수 있다. 따라서, 기존의 pve 보다 세라믹 기판의 경우가 수분 흡수율이 높아 더 오랫동안 전류를 흐르게 하여 방식성이 개선된 것으로 판단된다.을 통해 경도가 증가한 시편의 경우 석출상의 크기가 5nm 이하로 매우 작고 대체로 기지와 연속적인 계면을 형성하나, 열처리가 진행될수록 석 출상의 크기가 커지고 임계크기 이상에 이르면 연속적인 계면은 거의 발견되지 않고, 대부 분 불연속적이고 확연한 계면을 형성함을 관찰 할 수 있었다. 알루미나(${\alpha}-Al_2O_3$) 기판 위에 증착한 $(Ti_{1-x}AI_{x})N$ 피막은 마찬가지로 (200) 우선 방위를 나타내었으나, 그 입자의 크기가 수십 nm로 고속도강위에 증착한 피막에 비해 상당히 크게 형성되었다. 또한 열처리 후에 AIN의 석출이 진행됨에도 불구하고 경도 증가는 나타나지 않고, 열처리가 진행됨에 따라 경도가 감소하는 양상만을 나타내었다. 결국 $(Ti_{1-x}AI_{x})N$ 피막이 열처리 전후에 보아는 기계적 특성의 변화 양상은 열역학적으로 안정한 Wurzite-AlN의 석출에 따른 것으로 AlN 석출상의 크기에 의존하며, 또한 이러한 영향은 $(Ti_{1-x}AI_{x})N$ 피막에 존재하는 AI의 함량이 높고, 초기에 증착된 막의 업자 크기가 작을 수록 클 것으로 여겨진다. 그리고 환경의 의미의 차이에 따라 경관의 미학적 평가가 달라진 것으로 나타났다.corner$적 의도에 의한 경관구성의 일면을 확인할수 있지만 엄밀히 생각하여 보면 이러한 예의 경우도 최락의 총체적인 외형은 마찬가지로 $\ulcorner$순응$\lrcorner$의 범위를 벗어나지 않는다. 그렇기 때문에
Jo, Jihoon;Ham, Daseul;Oh, Seongchan;Cha, Su Yeon;Kang, Hyon Chol
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.31
no.1
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pp.24-31
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2021
We report structural, mechanical, and thermal properties of diecast ADC12 aluminum alloys characterized using synchrotron X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy, energy dispersive X-ray (EDX) analysis, thermal conductivity (λ), Vickers hardness (Hv), and stress-strain measurements. We also studied the effect of post-annealing performed in a vacuum atmosphere on the mechanical properties of diecast ADC12 alloys. EDX and XRD results revealed that Al2Cu and AlCu3 grains are formed, well dispersed in Al base and highly crystalline. Ultimate tensile strength (UTS) of 307.9 ± 9.1 MPa and elongation of 2.98 ± 0.62 % were estimated. λ was 129.3 ± 0.27 W/m·K and Hv was approximately 130. Both values were significantly higher than the reported values. At annealing temperatures ranging from 25 to 200℃, UTS and Hv values remained constant, while as the annealing temperature increased to 500℃, these values gradually decreased. This is because stabilization of the microstructure improves toughness and ductility.
The remarkable mechanical, electrical, and thermal properties of graphene have recently sparked tremendous interest in various research fields. One of the most promising methods to produce large quantities of graphene dispersion is liquid-phase exfoliation (LPE) which utilizes ultrasonic waves or shear stresses to exfoliate bulk graphite into graphene flakes that are a few layers thick. Graphene dispersion produced via LPE can be transformed into graphene ink to further boost graphene's applications, but producing high-quality graphene more economically remains a challenge. To overcome this shortcoming, an advanced LPE process should be developed that uses relatively cheap natural graphite as a graphene source. In this study, a flow-LPE process was used to exfoliate natural graphite to produce graphene that was three times cheaper and seven times larger than synthetic graphite. The optimal exfoliation conditions in the flow-LPE process were determined in order to produce high-quality graphene flakes. In addition, the structural and electrical properties of the flakes were characterized. The electrical properties of the exfoliated graphene were investigated by carrying out an ink formulation process to prepare graphene ink suitable for inkjet printing, and fabricating a printed graphene pattern. By utilizing natural graphite, this study offers a potential protocol for graphene production, ink formulation, and printed graphene devices in a more industrial-comparable manner.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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