• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.450-455
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• 2002

Quality of endmill applied to high speed Machining can be classified in precision and tool life. Especially, Endmills are damaged easily when high speed machining are occurred vibration and deflection by thin and long shape of endmill, limitation of chip-pocket. Furthermore, Endmills are determined tool life by the quality of base material and the character of coating. This study have carried on research and analysis about grinding technique, circumference technique to improve precision that determine the quality of endmill. As the result of this study, that the technique is able to manufacture endmill applied to high speed Machining have been obtained.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권2호
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• pp.49-53
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• 2018

최근 유연 소자, 투명 소자, MEMS 소자와 같은 다양한 소자를 결합하는 시스템 집적화 기술이 많이 개발되고 있다. 이러한 다종 소자 시스템 제조 기술의 핵심 공정은 칩 또는 웨이퍼 레벨의 접합 공정, 기판 연삭 공정, 그리고 박막 기판 핸들링 기술이라 하겠다. 본 연구에서는 Si 기판 연삭 공정이 투명 박막 트랜지스터나 유연 전극 소재로 적용되는 산화주석 박막의 전기적 성질에 미치는 영향을 분석하였다. Si 기판의 두께가 얇아질수록 Si d-spacing은 감소하였고, Si 격자 내에 strain이 발생하였다. 또한, Si 기판의 두께가 얇아질수록 산화주석 박막 내 캐리어 농도가 감소하여 전기전도도가 감소하였다. 얇은 산화 주석 박막의 경우 전기전도도는 두꺼운 산화 주석 박막보다 낮았으며 Si 기판의 두께에 의해 크게 변하지 않았다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.793-797
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• 2000

The environmental problems by using coolant demanded the new cooling methods. As one of them the studies on the dry grinding with compressed cold air have been done. The cooling method using compressed cold air was effdve thmugh going down the temperature of compressed air supplied below $-25^{\circ}C$ and inneasing the amount of mmpresd cold air, but had not enough cooling effect due to the low performance of lubrication. Therefore, the cooling methods using MQL(Minimum Quantity Lubrication) or mist newly were suggested. These two methods can satisfy both cooling effect and lubrication with only small amount of coolant, also has the benefit in the point of decreasing the envimnmental pollution. This paper focused on analyzing the grindmg characteristics of the cooling method using mid. The generated heat and grinding force of the cooling method using mist were compared with them of coolant and compressed cold air. And them grinding test according to the temperature of compressed cold air, mist spray amount and mist supply direction were done.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.50-57
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• 2017

본 사출 금형을 통해 제품 생산 시 사출 금형 내에서 제품 형상을 형성하는 코어는 금형 내부에 틀의 형태로 가공되어 설치되며 이때 부분적인 코어의 형상을 핀에 가공하여 설치하는 부품을 코어 핀이라 한다. 이러한 사출 코어 용 코어 핀은 제품의 소형화 집적화에 따라 그 크기가 마이크로의 크기로 작아지고 있다. 하지만 이를 가공 시 기존의 센터리스 연삭 장치로는 마이크로 사이즈의 피삭재를 고정하여 밀착 시켜주는 장치의 부재로 인해 진동이 발생한다. 이러한 이유로 마이크로 크기의 직경을 가지는 코어 핀의 경우 가공 시 진동에 의해 변형 발생으로 가공 불량률이 매우 높다. 따라서 본 논문에서는 마이크로 크기의 코어 핀을 가공하기 위해 기존의 평면 연삭기에 설치하여 사용이 가능한 소형의 연삭 시스템을 개발 하였다. 이를 이용하여 코어 핀에 대한 연삭 실험을 진행하였으며 표면 거칠기, 진원도, 원통도의 측정을 통해 성능을 검증하였다.

• 광학세계
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• 통권106호
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• pp.17-22
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• 2006

21세기 들어 BT, IT, NT, ST 관련 첨단산업이 우리나라의 미래를 선도할 산업으로 새롭게 부각되고 있다. 이들 산업의 핵심 부품 가공에 다이아몬드 선반을 이용한 초정밀 가공 기술은 계속해서 활용폭이 커질 뿐만 아니라 현재보다 한 단계 더 높은 가공정도, 즉 마이크로 이하 나노단위의 초정밀 가공기술이 요구될 것이다. 따라서 우리나라의 초정밀 가공 기술 분야에서 국가적인 기술요구에 부응하고 선진국에 대한 기술경쟁력을 확보하기 위해서는 다이아몬드공구 및 연삭 휠을 이용한 초정밀 가공의 기초 기술에 대한 보다 많은 연구가 필요하다.

• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 1995년도 제21회 학술대회
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• pp.1-10
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• 1995

베어링은 상대운동을 지지하거나 안내하는데 사용되는 부품으로 이의 특성은 원활하게 회전(또는 운동)할 수 있어야 하며 이와 관련된 내구성이 우수해야 하고 또한 신뢰성이 높아야 한다는 것이다. 원활한 회전을 하기위해서는 정밀도 높은 진원가공을 할 수 있어야 하며 이 특성은 베어링이 양산품 이라는 관점에서 경제성있는 생산을 해내야 하는 요구조선이 있다. 양산가공 기술로는 궤도륜에 해당하는 것으로 단조, 전조, 선삭, 연삭 가공기술이 있으며, 부품과 관련해서는 압출, 압조, 사출 가공기술이 있다. 이와 맞물려 양산 조립기술, 공작기계 제작 보수 기술, 정밀 측정기술이 필요하다고 하겠다.

• 대한기계학회논문집
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• 제12권6호
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• pp.1303-1311
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• 1988

본 연구에서는 적응제어 연삭가공 공정에 사용가능한 인프로세스 표면조도 측 정기술 개발을 목표로 하여 공학을 이용한 비접촉식 조도측정 기술의 개발을 시도하였 으며 포스트 프로세스에도 사용가능 하도록 하였다. 측정기술의 개발은 정반사광과 난반사광의 단순비교 방법 (정반사광에 대한 난반사광의 비율을 이용하는 방법)과 산 란광의 패턴인식(pattern recognition)을 이용하는 방법의 두가지로 진행되었는데, 후 자의 방법에 중점이 두어 졌으며 Beckmann의 산란이론(scattering theory)이 측정시스 템 제작의 관점에서 분석되고 응용되었다.

• 대한기계학회논문집
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• 제9권6호
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• pp.706-713
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• 1985

본 논문에서는 연삭공정에서 채터의 진폭이 충분히 증가하면 숫돌차와 공작물 의 접촉이 더이상 유지되지 못하고 서로 떨어지게 되는 소위 접촉 이탈 현상에 의한 비선형 채터에 관한 연구를 수행하였다.비선형 요소인 비대칭 게인 (asymmetrical gain)을 사용하여 비선형 채터루우프를 유도 하였으며 기술 함수 방법(describing function method)에 의해 복소수 평면에서의 해석을 수행 하였다.또한 수치 시뮬레 이션에 의한 시간 영역에서의 해석을 수행 하였으며 그 결과를 서로 비교하였다. 이 와같은 연구를 통하여 그 비선형 효과에 의해 발생되는 연삭 채터의 특징적 현상을 구 명하였다.

• 광학세계
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• 통권101호
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• pp.31-38
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• 2006

디지털카메라, 카메라폰, DVD 픽업 등의 수요가 증가하고 있고, 유리 성형 기술의 자동화가 진보하고 있기 때문에 유리 성형 프로세스의 동아시아 이전·전개가 진행되고 있다. 최근 동아시아에서도 단순한 축대칭비구면의 성형틀은 정밀가공이 가능해져, 더욱 부가가치가 높은 광학부품을 생산해내기 위해, 복잡형상 세라믹틀의 연삭가공기술의 개발이 반드시 필요하다. 그래서 본고에서는 마이크로 복잡형상 광학부품 성형틀의 초정밀 미세가공기술의 일부를 소개하겠다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.20-23
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• 2002

In silicon wafer manufacturing process, the grinding process has been adopted to improve the quality of wafer such as flatness, roughness and so on. This paper describes the effect of grinding process on the surface quality of wafer. The experiments are carried out by high precision in fred grinder with air bearing spindle. The relationship between the inclination of chuck table and the flatness of wafer is investigated, and the effect of grinding conditions including wheel speed, table speed, and feed rate on damage depth and roughness of wafer is also investigated. The experimental results show that there is close relationship between the inclination of the chuck table and the flatness of wafer, and the grinding conditions within this paper little affect the flatness of wafer and relatively high affect the damage depth of wafer.