• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.18 no.2
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• pp.276-281
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• 2014

In this research, we describe a force feedback control for industrial robots has been proposed as a system which is suitable to work utilizing pressure sensitive alternative to human. Conventionally, polished surface of the workpiece are recognized, chamfer ridge, machining processes such as deburring, and it is most difficult to automate because of its complexity, has been largely dependent on the human. To aim to build automatic vacuum system robotic force control was gripping the grinding tool, the present study we examined the adaptability to the polishing process to understand the characteristics of the control system feedback signal obtained from the force sensor mainly. Furthermore, as a field, which holds the key to the commercialization, I went ahead with the application to robotic sweeping machine. As a result, the final sweeping utilizing a robot machine to obtain a very good grinded surface was revealed.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2013.05a
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• pp.509-512
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• 2013

In this paper, force feedback control for industrial robots has been proposed as a system which is suitable to work utilizing pressure sensitive alternative to human. Conventionally, polished surface of the workpiece are recognized, chamfer ridge, machining processes such as deburring, and it is most difficult to automate because of its complexity, has been largely dependent on the human.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.18 no.7
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• pp.1525-1530
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• 2014

In this research, we describe teaching based sweeping control for grinder robot has been proposed as a system which is suitable to work utilizing pressure sensitive alternative to human. Teaching method is used for grinder robots operations because of their position accuracy, path accuracy, and machining reaction force. A grinder robot for two-dimensional iron plate was developed on the basis of an force sensor based teaching method. An automatic-path-generation method and experimental results using specific points was adopted to reduce the number of teaching points and time. And also, in order to determine the proper machining conditions, various machining conditions such as grinder-wheel rotation speed and robot moving speed, were evaluated.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.21 no.5
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• pp.714-719
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• 2012

In this paper, the polishing force monitoring and the control method were implemented for the polishing machine with the airbag tool. Airbag tool has been known to be adaptable to the curvature variation such as the aspherical and the free-form surface. However, it was necessary to control the tool movement of vertical axis also because of the table rotational wobble and vibration. To solve it by the polishing force control, we installed another stepping motor to the z-axis. And the polishing force was measured with the load cell and controlled by the PID Labview controller. A few hundreds gram of the polishing force were well controlled under 0.8 second of the response time and 5% variation. An experiment was done to clean the edge burrs of the micro channel structure of width $87{\mu}m$ using the polishing force control.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.33.2-33.2
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• 2011

CMP (Chemical-Mechanical Planarization) 공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 CMP 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 CMP 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. CMP 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리, 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. CMP 공정에서, 폴리우레탄 패드는 많은 기공들을 포함한 그루브(groove)를 형성하고 있어 웨이퍼와 직접적으로 접촉을 하며 공정 중 유입된 슬러리가 효과적으로 연마를 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 하지만, 공정이 진행 될수록 그루브는 손상이 되어 제 역할을 하지 못하게 된다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 CMP 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 scratch 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 연마 잔여물 흡착을 억제하고, 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 소수성 자기조립 단분자막(SAM: Self-assembled monolayer)을 증착하여 특성을 평가하였다. SAM은 2가지 전구체(FOTS, Dodecanethiol를 사용하여 Vapor SAM 방법으로 증착하였고, 접촉각 측정을 통하여 단분자막의 증착 여부를 평가하였다. 또한 표면부식 특성은 Potentiodynamic polarization와 Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. SAM 표면은 정접촉각 측정기(Phoenix 300, SEO)를 사용하여 $90^{\circ}$ 이상의 소수성 접촉각으로써 증착여부를 확인하였다. 또한, 표면에너지 감소로 인하여 슬러리 내의 연마입자 및 연마잔여물 흡착이 감소하는 것을 확인 하였다. Potentiodynamic polarization과 EIS의 결과 분석으로부터 SAM이 증착된 표면의 부식전위와 부식전류밀도가 감소하며, 임피던스 값이 증가하는 것을 확인하였다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 SAM을 증착 하였고, CMP 공정 중 발생하는 오염물의 흡착을 감소시킴으로써 CMP 연마 효율을 증가하는 동시에 컨디셔너 금속표면의 부식을 방지함으로써 내구성이 증가될 수 있음을 확인 하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.10a
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• pp.227-230
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• 2002

New polishing technique for small parts has been tried out using the principle of particle electromechanics. Common fine abrasives such as alumina, diamond, silicon carbide are dielectric materials which are polarized under an electric field, and a non-uniform electric field makes abrasive particles translate along the field line. Using this principle, We make abrasive particles aggregate in the vicinity of the micro tool which is fir the surface finishing of a small part without contact with it. The behavior of particles is optically measured, and the machined depth of glass is examined.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.10 no.5
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• pp.350-355
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• 2000

The fabrication of sapphire wafer in C plane has been developed by horizontal Bridgeman method and GaN based semiconductor epitaxial growth has been carried out in metal organic chemical vapour deposition. The single crystalline ingot of sapphire has been utilized for 2 inch sapphire wafers and wafer slicing and lapping machines were designed. These several steps of lapping processes provided the mirror-like surface of sapphire wafer. The measurements of the surface flatness and the roughness were carried out by the atomic force microscope. The GaN thin film growth on the developed wafer was confirmed the wafer quality and applicability to blue light emitting devices.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.317-318
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• 2013

• 건강소식
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• v.24 no.8 s.261
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• pp.2-5
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• 2000

42년 간 2세 교육에 헌신해 온 도승희 경상북도 교육감은 '교육개혁이 꽃피고 열매 맺는 곳은 일선 학교이며, 교수-학습 활동이 이루어지고 있는 현장' 이라는 신념으로 경북 교육의 선진화에 힘을 기울이고 있다. 그의 하루는 어떻게 하면 학생들이 자신의 특기와 적성을 연마하고 자기 주도적 학습 능력을 기를 수 있을까 하는 걱정에서 시작되고, 그 교육 정책을 점검하고 독려하는 데서 저문다.

• The Korea Beekeeping Bulletin
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• s.336
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• pp.15-21
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• 2008

월동 포장을 하는 달로써 월동 포장 이후에는 양봉인들은 내년 1월까지 시간적으로 여유가 있게 되는데 귀중한 시간을 무의미하게 보낼 것이 아니라 재충전을 하기위한 동계 양봉 교육이나, 기술연마를 위하여 앞서가는 양봉인들의 정보를 얻을 수 있는 시간으로 활용하고 지역 양봉인과 힘을 합하여 이달중에 밀원수 심는 것도 미래를 위한 튼튼한 양봉 기반이 될 것이기 때문에 양봉인 스스로의 노력이 절실히 필요하다.