• 제목/요약/키워드: 연마기계

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연마가공에서의 접촉계면 특성과 재료제거율간의 관계에 대한 연구 (On the Relationship between Material Removal and Interfacial Properties at Particulate Abrasive Machining Process)

  • 성인하
    • Tribology and Lubricants
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    • 제25권6호
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    • pp.404-408
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    • 2009
  • 본 연구에서는 마이크로/나노입자를 이용한 연마가공 공정에서의 입자-표면간 접촉상황에서 접촉계면의 기계적 성질과 재료제거율간의 관계를 실험적으로 고찰하였다. 연마가공 공정에서의 입자-평면간 접촉을 모사하기 위하여 팁 대신 실리카 입자를 부착한 콜로이드 프로브를 이용한 원자현미경 실험을 통하여 마찰력과 강성을 실험적으로 측정하였다. 실험결과와 이론적 접촉해석으로부터, 마찰계수는 횡방향 접촉강성에 따라 대체적으로 증가하고 재료제거율은 실리카 입자와 Cu, PolySi, Ni과 같은 다양한 재료표면간 접촉에서의 마찰계수들과 지수함수적인 비례관계를 가지고 있음을 규명하였다.

측면 연마된 광섬유의 소산장 결합에 의한 광 증폭 (Optical amplification by evanescent field coupling of a side-polished fiber)

  • 손경락;김광택;이소영;송재원
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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    • pp.98-99
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    • 2000
  • 코어 가까이 측면 연마한 광섬유를 이용하여 광 여파기, 편광기, 감쇠기등의 광통신 소자로 응용하고자 하는 연구가 많이 진행되고 있다.$^{[1]}$ 이 소자는 광섬유를 절단하지 않은 상태에서 코어 가까이 측면 연마하여 광학적 기능을 가진 소자를 제작함으로서 공정이 간단하고 삽입손실이 작은 특성을 가지며 기계적 신뢰성이 우수하다. 측면 연마된 광섬유를 이용한 광 증폭의 경우 광섬유의 소산장(evanescent field)과 펌핑광에 의해서 여기되는 활성 물질과의 상호작용에 의해서 광 이득을 얻는다. 소산장 결합에 의한 평면도파로에서의 광 증폭$^{[2]}$ 과 다중 모드 광섬유에서의 펄스 레이저 증폭, 단일 모드 광섬유에서 632.8nm He-Ne 레이저의 연속광원 증폭$^{[3]}$ 은 이미 보고되었다. 본 논문에서는 측면 연마된 다중 모드 광섬유의 연마된 부위에 색소가 첨가된 용액을 떨어뜨림으로서 발생하는 소산장 결합에 의해서 광섬유내를 진행하는 연속적인 He-Ne 레이저 광을 증폭시키는 방법을 제안하고자 한다. (중략)

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반 접촉 상태를 고려한 CMP 연마제거율 모델

  • 김기현;오수익;전병희
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.239-239
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    • 2004
  • 화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천$\AA$m/min의 MRR로 2$\mu\textrm{m}$ 이내의 W(Total Thickness Variable) 조건을 만족시키는 초정밀 광역 평탄화 기술이다. 일반적인 CMP 방법은 서로 다른 회전 중심을 갖고 동일한 방향으로 회전하는 웨이퍼와 다공성 패드 사이에 연마액인 슬러리를 넣어 연마하는 것이다. CMP 공정기술은 1990년 대 중반에 개발되었으나, 아직까지 연마 메커니즘이 완벽하게 밝혀지지 않았다. 따라서 장비를 최적화하기 위해 실험에 의존적일 수밖에 없으나, 이러한 방법은 막대한 자금과 노력뿐만 아니라 상당한 시간을 필요로 하기 때문에, 앞으로 가속될 연마대상 재료의 변화 및 다양한 속도에 발맞출 수 없다.(중략)

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CMP의 화학 기계적 균형

  • 정해도
    • 기계저널
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    • 제56권7호
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    • pp.36-39
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    • 2016
  • 이 글에서는 1G DR AM급 이상의 고집적 반도체 소자를 제조하기 위해 필수적인 표면 평탄화 방법으로 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정을 소개한다. 특히 반도체 소자를 구성하는 재료의 화학적 반응과 기계적 마멸 정도에 적합한 연마(polishing) 처방을 제공하고자 한다.

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機械工業의 振興策

  • 오정수
    • 기계저널
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    • 제20권1호
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    • pp.1-2
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    • 1980
  • 기계공업을 발전시키는데는 아래 다섯가지 요소가 필요하다고 본다. 1. 기술의 연마 와 창작력의 발 2. 제품의 표준고도화와 신용의 확립이다. 3. 지구전을 감당할 능력과 기질을 가지라 4. 광고와 선전은 열심히 하되 과장은 하지 말라. 5. 기계에는 제작업자의 품질보증과 사후 써비스가 따라야 된다.

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실리콘 겔에 의한 자기연마가공의 성능 향상에 관한 연구 (Study on Performance Improvement in Magnetic Abrasive Polishing Assisted by Silicone Gel Medium)

  • 김상오;곽재섭
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제34권10호
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    • pp.1499-1505
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    • 2010
  • 유연성 공구를 가진 자기연마는 고경도 소재 및 자유곡면 형상 표면의 나노메터급 가공이 가능한 강점을 지닌다. 이러한 자기연마에서 자기연마입자는 시간적, 비용적 측면에서 단순 혼합형 입자가 유리하다. 그러나 단순혼합형 입자는 가공 중 공구로부터 쉽게 이탈하게 되어 가공 시간이 증가 할수록 매우 낮은 가공 효율을 가진다. 따라서 본 연구에서는 단순 혼합형 입자에 오일을 대신하여 실리콘 겔을 매개물로 사용하는 자기연마 입자를 연구하고 그 특성을 분석하였다. 그 결과 자기력 향상과 별개로 입자간 응집력을 높여 입자의 이탈을 줄여 표면거칠기의 향상에 효과가 높음을 확인 하였다. 그리고 실험계획법을 이용하여 고경도 소재인 텅스텐 카바이드의 실리콘 겔 자기연마에서 각 공정변수가 표면거칠기의 향상에 미치는 특성을 평가하고 이를 최적화 하였다.

마찰력 측정을 이용한 홈(Groove) 및 임의패턴 초정밀 연마판의 특성 비교 (Comparison of Characteristics of Texture and Groove Precision Lapping Plate by Measuring Frictional Forces)

  • 노병국
    • 한국기계가공학회지
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    • 제5권4호
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    • pp.21-26
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    • 2006
  • Characteristics of texture and groove precision lapping plate are experimentally investigated by Measuring frictional forces. It is found that the frictional coefficient decreases as the embedding of diamond particles progresses. The groove precision lapping plate with concentric micro-channels indicates superior capability in embedding micrometer-sized diamond particles and uniformity in diamond embedding compared with the texture precision lapping plate with a series of circular micro-channels.

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비접촉식 표면연마를 통한 디버링 효과 향상에 관한 연구 (A Study on Improving Deburring Efficiency Using Non-Contact Finishing Process)

  • 이정희;곽재섭
    • 한국기계가공학회지
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    • 제21권6호
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    • pp.74-80
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    • 2022
  • The surface status of a workpiece determines its functionality, product quality, and manufacturing costs. Thus, several finishing technologies have been widely investigated and applied to improve surface characteristics. In this study, rotational electro-magnetic abrasive finishing (REMAF) was suggested as a non-contact finishing process to achieve high geometric precision. To verify the effects of the REMAF process on burr removal on the surface of Al6061, experiments were conducted using the Taguchi method. Based on the experimental results analyzed by the S/N ratio and ANOVA, the optimal conditions were defined as A3B2C3D3 that corresponded to 1,800 rpm of rotational speed, 1.5 kg of abrasive particle weight, 0.7 mm of abrasive diameter, and 15 min of working time. In addition, the particle weight was a key attribute for deburring, whereas the working time was less effective.

전해-자기 복합 가공을 이용한 미세 그루브형상의 가공 특성에 관한 연구 (Characteristic of EP-MAP for Deburring of Microgroove using EP-MAP)

  • 김상오;손출배;곽재섭
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제37권3호
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    • pp.313-318
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    • 2013
  • 전자기력을 이용한 자기연마 공정은 전통적 가공방식으로 버를 제거하기 힘든 비자성체의 소재 및 마이크로 형상의 가진 제품에 활용될 수 있는 새로운 정밀 디버링 방식이다. 그러나 이러한 자기연마법은 자기연마입자를 이용한 기계적 절삭력을 이용하고 있기 때문에 마이크로 단위의 구조물의 형상을 변형시킬 가능성이 높다. 따라서 본 연구에서는 탄소나노튜브-코발트 금속복합체를 이용한 전해-자기복합가공을 STS316 소재의 미세 그루브의 마이크로 디버링공정에 적용하고 그 특성을 분석하였다. 그 결과 자기연마공정을 적용한 공정에서는 공정 후 그루브에 생성된 버는 효율적으로 제거되었으나 그루브 끝단의 형상변화가 두드러지게 관찰되었다. 반면 전해-자기복합가공을 이용한 경우에는 재료제거율이 낮아 그루브 끝단의 형상변화 없이 디버링 공정이 진행됨을 확인하였다.