• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.10 no.5
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• pp.350-355
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• 2000

The fabrication of sapphire wafer in C plane has been developed by horizontal Bridgeman method and GaN based semiconductor epitaxial growth has been carried out in metal organic chemical vapour deposition. The single crystalline ingot of sapphire has been utilized for 2 inch sapphire wafers and wafer slicing and lapping machines were designed. These several steps of lapping processes provided the mirror-like surface of sapphire wafer. The measurements of the surface flatness and the roughness were carried out by the atomic force microscope. The GaN thin film growth on the developed wafer was confirmed the wafer quality and applicability to blue light emitting devices.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.149-149
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• 2004

반도체 산업이 급속하게 발전함에 따라 고집적, 대용량이 요구되고 있으며, 이에 따라 선폭의 미세화, 웨이퍼 크기의 증가, 패턴의 다층화가 필수적인 조건으로 대두되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서는 고정도의 표면상태와 칩과 웨이퍼 전면에서의 균일한 가공이 필요하다. 따라서 화학 기계적 연마를 통한 안정하고 고성능의 평탄화는 고집적 소자형성에 있어서 핵심 기술이 되고 있다.(중략)

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.18 no.2
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• pp.276-281
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• 2014

In this research, we describe a force feedback control for industrial robots has been proposed as a system which is suitable to work utilizing pressure sensitive alternative to human. Conventionally, polished surface of the workpiece are recognized, chamfer ridge, machining processes such as deburring, and it is most difficult to automate because of its complexity, has been largely dependent on the human. To aim to build automatic vacuum system robotic force control was gripping the grinding tool, the present study we examined the adaptability to the polishing process to understand the characteristics of the control system feedback signal obtained from the force sensor mainly. Furthermore, as a field, which holds the key to the commercialization, I went ahead with the application to robotic sweeping machine. As a result, the final sweeping utilizing a robot machine to obtain a very good grinded surface was revealed.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2013.05a
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• pp.509-512
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• 2013

In this paper, force feedback control for industrial robots has been proposed as a system which is suitable to work utilizing pressure sensitive alternative to human. Conventionally, polished surface of the workpiece are recognized, chamfer ridge, machining processes such as deburring, and it is most difficult to automate because of its complexity, has been largely dependent on the human.

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 1998.10a
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• pp.110-111
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• 1998

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.3
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• pp.259-264
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• 2012

Automatic magnetic abrasive polishing (MAP), which can be applied after machining of a mold on a machine tool without unloading, is very effective for finishing a free-form surface such as a complicated injection mold. This study aimed to improve the efficiency of MAP of a non-ferrous mold surface. The magnetic array table and control of the electromagnet polarity were applied in the MAP of a free-form surface. In this study, first, the magnetic flux density on the mold surface was simulated to determine the optimal conditions for the polarity array. Then, the MAP efficiency for polishing a non-ferrous mold surface was estimated in terms of the change in the radius of curvature and the magnetic flux density. The most improved surface roughness was observed not only in the upward tool path but also in the working area of larger magnetic flux density.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.16 no.10
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• pp.11-16
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• 1999

In this study, Ultra-precision finishing system using micro abrasive film experimented using experimental variable film feed speed and grinding speed and structural steel(SM45C) with respect to 12~3{\mu}m$ micro abrasive film. the result are follows; (1) Experimental condition must setup dissimilar about each micro abrasive film. (2) To measurement deviation the smallest machined condition are 20mm/min in 12{\mu}m$, 5mm/min and 15mm/min in 9{\mu}m$ and 5{\mu}m$, 5mm/min in 3{\mu}m$ in film feed speed. (3) To measurement deviation the smallest machined condition are 180m/min in 12{\mu}m$, 84m/min in 9{\mu}m$, 56 and 84m/min in 5{\mu}m$, 104m/min in 3{\mu}m$ in grinding speed.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.5 no.4
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• pp.21-26
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• 2006

Characteristics of texture and groove precision lapping plate are experimentally investigated by Measuring frictional forces. It is found that the frictional coefficient decreases as the embedding of diamond particles progresses. The groove precision lapping plate with concentric micro-channels indicates superior capability in embedding micrometer-sized diamond particles and uniformity in diamond embedding compared with the texture precision lapping plate with a series of circular micro-channels.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.07a
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• pp.1595-1596
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• 2007

광통신에 있어서 광소자와 광섬유 사이의 광결합효율이 중요하다. 광효율을 증가시키기 위하여 파이버 연마 과정이 필요하다. 기존 파이버 연마 장치는 대부분 외국 장비이고 단일모드만 작동되고 대량 생산이 용이하지 않으며 데이터 저장과 긴급상황 발생시 대처가 떨어지는 단점이 있다. 본 연구에서는 이를 보안하기 위하여 PC기반의 본 시스템을 개발하였다. 이 시스템은 여러 종류의 샘플 가공과 코어의 자동 정렬이 가능하며 PD데이터를 자동 저장한다. 또한 연마 거리를 자동 계산하여 연마 필름의 낭비를 줄였다. 정전과 같은 긴급상황 발생시 데이터를 보존하여 다음 연마시 기존 데이터로 초기화가 가능하다.

• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.38 no.2
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• pp.83.1-83.1
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• 2013

선형비점수차를 완벽하게 제거한 비축반사경 이론을 천체 관측용 분광기의 전단 광학계 등에 응용하면 색수차가 없는 기기 제작이 가능하다. 이러한 비축 반사경은 DTM(Diamond Turning Machine)을 이용하여 알루미늄으로 만들면 제작 시간이 단축된다. 그러나 DTM을 이용해 알루미늄과 같이 무른 금속을 가공할 경우 툴마크가 발생하게 된다. 툴마크는 회절현상을 발생시키며 이러한 회절현상은 알루미늄 반사경을 이용한 광학계 개발에 제약이 된다. 툴마크는 DTM 가공 이후 연마를 통해 제거할 수 있지만 알루미늄의 무른 특성으로 인해 연마 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 크다. 이러한 알루미늄 반사경의 형상 변화를 최소화하기 위한 방법으로는 알루미늄 반사경 표면에 무전해니켈도금을 하는 것이다. 하지만 도금 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 있기 때문에 두가지 방법을 사용하여 툴마크를 제거할 계획이다. 첫 번째 방법은 DTM 가공된 알루미늄 반사경을 5 um의 무전해니켈도금 이후 연마하여 툴마크를 제거하고 반사율 증가를 위해 그 위에 다시 알루미늄 코팅을 하는 방법니다. 두 번째 방법은 100 um의 무전해니켈도금 이후 DTM 가공을 하고 다시 연마를 통해 툴마크를 제거하는 방법이다. 이번 발표에서는 툴마크를 제거하기 위한 2가지 방법의 장단점을 확인하고 툴마크를 제거한 알루미늄 반사경을 제작하기 위한 과정을 설명하였다. 본 연구에서 개발한 비축 반사경은 서울대학교 창의연구단의 광학/적외선 카메라 CQUEAN의 차세대 모델에 적용할 계획이다.