이상적인 전송선을 가정하고 도출된 여파기 설계 공식에 의하여 대역여파기를 설계할 경우, 제작된 여파기는 중심 주파수의 이동 및 주파수 특성의 왜곡을 발생시키며, 주파수가 높아질수록 심각한 문제를 야기한다. 이를 해결하기 위하여 본 논문에서는 개별 공진기의 EM(Electro-Magnetic) 시뮬레이션을 기초로 한 새로운 여파기 설계 방법을 제안하였다. 이 방법은 여파기를 개별 공진기로 분리하고, EM 시뮬레이션을 통해 개별 공진기의 리액턴스(reactance) 기울기 및 인버터 상수와 같은 여파기 설계 파라미터를 추출한 후, 이것이 인버터와 리액턴스 기울기로 구성된 인버터-기준형 설계치와 같도록 조정하는 것이다. 이와 같이 조정된 공진기를 조합하여 구성된 여파기는 별도의 조정 없이 목적한 설계치를 만족하게 된다. EM 시뮬레이션 시 이미 선로의 분산(dispersion) 및 불연속(discontinuity) 효과를 고려하였기 때문에 더 이상의 조정이 필요 없으며, 이 방법은 인버터-기준형으로 환원되는 대부분의 여파기에 적용 가능하다. 본 논문에서는 5단 SIR 여파기를 예로 들어 여파기 설계의 전반적인 과정을 설명하였고, 평행결합선로 여파기(parallel coupled line filter) 및 hair-pin 여파기에 확장 적용한 예를 보여 이 방법의 타당성을 보였다.
본 논문에서는 접지면에 어퍼쳐를 갖는 협대역 hairpin-comb 대역 통과 여파기를 제안하였다. Hairpin-comb 공진기는 두 공진기 사이의 간격이 매우 좁더라도 약한 커플링을 유지하는 특성이 있으므로 협대역 대역통과 여파기 제작시 여파기의 전체적인 크기를 작게 할 수 있는 장점이 있다. 그러나 일반적인 마이크로스트림에서는 공진기 사이가 최소한의 거리가 되더라도 커플링이 너무 미약하여 사용할 수 없다, 그러므로 접지면의 어퍼쳐를 사용하여 약한 커플링을 보상함으로써 일반 마이크로 스트립에서도 협대역을 대역통과 여파기를 제작할 수 있었다. 또한 공진기 사이의 거리변환 없이 어퍼쳐의 크기에 의해서 커플링을 조절함으로써 전체 여파기의 크기를 고정시킨 상태에서 대역폭을 조절할 수 있는 장점이 있다. 본 논문에서는 중심 주파수가 1.78 ㎓ 이고 대역폭이 62MHz(3.5%)인 여파기를 제작하였다.
본 논문에서는 가변 감쇠극을 갖는 새로운 구조의 유전체 공진기 대역통과 여파기를 제안하였다. 새로운 구조의 여파기는 일반적인 유전체 공진기 여파기와 유사하지만 유전체 공진기 아래에 마이크로스트립 선로를 부가하여 감쇠극의 위치를 옮길 수 있을 뿐만 아니라 여파기의 차단 특성을 향상시킬 수 있다. 제안된 여파기를 이용한 듀플렉서는 일반적인 여파기를 이용한 것보다 우수한 격리도와 차단 특성을 나타냈고, 제작된 듀플렉서의 측정 결과는 모의실험 결과와 일치하였다.
본 논문은 낮은 품질계수의 공진기를 사용한 여파기의 통과대역 평탄도를 개선하기 위한 2단 상보 여파기의 설계를 연구하였다. 품질계수로 인해 상보 여파기 평탄도 특성 변화를 고려하여 낮은 품질계수의 공진기를 사용하고, 기존의 여파기 설계공식에 그대로 적용할 수 있는 상보 여파기의 설계변수를 제시하였다. 제시한 설계변수로 상보 여파기를 설계하여 전체적인 통과 대역 평탄도를 1dB 이내로 만들 수 있었다.
본 연구는 협대역 통신시스템을 위한 전처리기-등화기 구조의 여파기에서, 곱셈기를 사용하지 않는 최소 복잡도의 디지털 FIR 여파기를 설계하는 방법을 제안한다. 제안하는 여파기는 순환 다항식(cyclotomic polynomial, CP) 여파기와 2차 내삽 다항식(interpolated second order polynomial, ISOP) 등화기로 구성되며, 이 두 여파기가 동시에 혼합 정수 선형 계획법(mixed integer linear programming (MILP))으로 최적 설계되어 최소의 복잡도를 갖는 특성을 갖게 된다. 제안된 방식으로 설계된 여파기들은, 설계 규격을 만족하면서도 기존의 여파기에 비하여 복잡도면에서 월등히 간단함을 확인하였다.
본 연구는 협대역 응용 시스템을 위한 전처리기-등화기 구조의 여파기에서, 최소의 복잡도를 갖는 곱셈기 없는 디지털 IIR 여파기의 설계 방식을 제안한다. 제안하는 여파기는 순환 다항식 (cyclotomic polynomial (CP)) 여파기와 1차 내삽 다항식(interpolated second order polynomial (EOP))을 근간으로 하는 al1-pole 등화기로 구성 되며, 이 두 여파기가 동시에 혼합 정수 선형계획법(miked integer linear programming (MILP))으로 최적 설계된다. 설계된 여파기는 최소의 복잡도를 갖는 특성을 가지고 있다. 뿐만 아니라, 이 MILP 방식은 계산 복잡도와 위상 응답의 비선형 특성을 모두 최소화하도록 설계한다. 설계 예제를 통하여 제안된 설계 방식으로 설계된 여파기는 구현 요구사항을 만족하면서 기존의 설계 방식에 비하여 복잡도면에서 월등히 우수한 특성을 보임을 확인하였다.
본 논문에서는 급전면의 개방스터브와 접지면의 슬롯으로 구성되어 있는 초광대역의 저지대역을 갖는 저역통과 여파기 단위 구조를 캐스캐이드한 저역통과 여파기를 설계하였다. 초광대역의 저지대역을 갖는 저역통과 여파기 단위 구조는 급전면 개방 스터브에 의해 통과대역 특성을 결정하는 여파기 구조와 이러한 여파기의 dual 구조로 접지면 슬롯에 의해 통과대역 특성을 결정하는 여파기 구조가 있으며, 각각의 단위구조를 캐스캐이드함으로써 단일 여파기보다 더욱 향상된 저지대역과 skirt 특성을 얻을 수 있었다. 개방 스터브에 의해 통과대역 특성이 결정되는 구조와 dual 구조의 캐스캐이드 여파기는 각각 1.035㎓와 1.286㎓에서 -3㏈ 차단 주파수를 가지며 저지대역은 두 구조 모두 -20㏈ 기준으로 20㎓ 이상의 광대역을 이루었다.
본 논문에서는 두 층 마이크로스트립 구조를 이용한 공진기 구조를 제안하고, 이를 이용해 대역통과 여파기를 설계하였다. 제안된 공진기 구조는 첫 번째 층에 전송선로를 U자형으로 꺽은 헤어핀형태의 공진기를 위치시키고, 두 번째 층에는 첫 번째 층 전송선로의 끝 부분 바로 위에 broadside 결합구조를 위치시킨 형태이다. 이러한 구조는 일반적인 결합선로를 이용한 단일 층 여파기에 비해 설계변수가 다양하기 때문에 여파기 설계가 훨씬 수월하다. 본 논문에서는 강한 결합특성 때문에 광 대역 여파기에만 적용되어왔던 다층구조를 이용해 협 대역 여파기를 구현하였다. 중심주파수 4 ㎒, 부분대역폭 3 % 인 여파기를 구현하였으며, 제작과 측정을 통해 다층기판으로 협 대역 여파기를 구현 할 수 있음을 확인하였다.
본 논문에서는 적층 Inter-digital 공진기를 이용한 LTCC 대역통과 여파기의 등가회로를 제안하고, 2.4 GHz 대역의 여파기 설계에 적용하였다. 본 논문의 LTCC 적층 칩 대역통과 여파기는 평면상에서는 Comb-line 구조이고 단면상에서는 Inter-digital 구조로 구성된다. Comb-line 구조와 Inter-digital 구조의 평행 결합선로의 등가회로를 본 논문의 여파기에 적용하여 여파기 전체의 등가회로를 구성하였다. 이 등가회로는 공진기 사이의 결합 구조가 다중의 결합 구조를 갖는다. 이를 하나의 결합 구조로 통합하여 인버터를 이용한 대역통과 여파기의 설계방법을 적용하였다. 2.4 GHz 대역에서 3단의 대역통과 여파기를 설계, 제작하였다.
본 논문에서는 기존의 RF 여파기가 대역 내에서만 정합이 되는 특성을 개선하여 대역 외에서도 50$\Omega$ 정합 특성을 가지는 여파기 설계 기술을 제안하였다. 대역 외에서 정합 시켜 주는 방법으로 결합기와 대역 통과 여파기로 구성된 Balance Type과 결합기와 대역 저지 여파기로 대역 통과 여파기 특성을 가지는 Reflection Type을 제시하여 그 특성을 확인하였다. 각각의 형태는 광대역 90도 3-㏈ 결합기를 사용한 것으로 결합기의 대역폭과 진폭 및 위상 오차에 따라 저지 대역에서의 정합 특성이 좌우되며, 이에 광대역의 3-㏈ 결합기를 설계 및 적용하여 광대역의 반사 손실 개선 효과를 얻을 수 있었다. 제작 결과 Balance type의 경우 1.2 GHz~2.6GHz까지 대역 내에서 -10㏈에서 -15 ㏈의 반사 손실 특성을 가지고 대역 저지 특성이 우수하며, Reflection type은 DC에서 3.3GHz까지 반사손실이 -15 ㏈ 내외로 광대역 정합 특성을 가진다. 특히, 저주파 반사 특성이 우수하여 저주파 발진 가능성이 큰 회로 설계에 유용하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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