• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.11a
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• pp.274-274
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• 2009

고효율 결정질 실리콘 태양전지 구조를 갖기 위해서는 기본적으로 광포획 기능이 고려된 기판이 고려되어야 한다. 본 실험에서는 2-step 습식공정을 이용하여 기판의 반사율을 기존 대비 절반 이하로까지 줄일 수 있는 저반사율을 갖는 표면구조를 얻을 수 있었다. 일반적인 텍스처링 공정을 NaOH와 TMAH등을 이용하여 10um이하의 피라미드 구조를 통해 평균반사율을 10~13%수준을 얻었고, metal assist etching을 이용하여 추가적인 나노 텍스처링을 적용하였다. 전체적인 2-step에칭을 적용하여 평균 반사율을 5%이하까지 줄일 수 있었다. 이는 전반적으로 나노구조 형성으로 인하여 단파장쪽의 반사율이 적게 나오고 IR 파장쪽의 반사율도 같이 낮아짐으로써 저반사율이 달성되었다. 2-step을 이용한 나노 텍스처링 공정 최적화와 반사방지막을 증착하여 이에 대한 효과를 연구하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.222-222
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• 2011

용량성 결합 플라즈마는 반도체 및 디스플레이 공정에서 널리 쓰이기 때문에 그 방전 특성에 관한 연구는 매우 중요하다. 하지만 대부분의 연구는 상대적으로 유사한 면적을 갖는 전극 구조에서 주로 진행되어 왔다. 따라서 본 연구는 두 전극의 면적 차이가 매우 큰 비대칭 구조를 갖는 용량성 결합 플라즈마에서 방전 특성을 측정하였으며, 전력 소비 모드 전이와 플라즈마 밀도와의 상관관계에 관한 연구를 진행하였다. 인가 전력 또는 방전 전류가 증가함에 따라서 플라즈마에 전달된 전력은 초기에는 선형적으로 증가하다가 점차적으로 급격히 증가하였으며, 방전 저항은 감소하다가 증가하는 형태의 전이를 보였다. 전달 전력과 방전 저항의 변화는 용량성 결합 플라즈마에서 초기에는 대부분의 전력이 플라즈마 내의 전자에 의해 소비되다가 점차 쉬스 내의 이온의 가속 에너지로 소비되는 전력 소비 모드 전이에 의한 것이며, 이로 인해 플라즈마 밀도는 처음에는 큰 폭으로 증가하다가 그 증가 폭이 줄어들었다. 이러한 방전 특성에 관한 연구는 다양한 아르곤 압력 범위에서 인가 전력을 증가시킴에 따라서 실험하였으며, 스퍼터, 에칭 등 산업용 플라즈마 공정에서 최적의 방전 조건 형성을 위해 큰 도움이 되리라 예상된다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.444-444
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• 2010

최근 복잡한 고진공 시스템에서 수행되는 플라즈마 공정을 대신하여 진공 시스템 없이 대기압 플라즈마를 이용한 보다 경제적이고 신속하게 공정을 수행하는 연구가 활발히 진행 중이다. 이러한 대기압 플라즈마의 높은 응용성을 이용한 에칭과 증착 등의 기술은 플라즈마의 물리적 접근 없이 세계적으로 몇몇 선도 연구그룹에서 시도되고 있다. 본 연구팀에서는 대기 중에서 He, Ar, $N_2$, $O_2$, Air 등의 여러 종류의 기체에서 방전하여 미세가공이 가능한 $500\;{\mu}m$ 이하의 마이크로 제트를 개발하였다. 입력전압, 기체유량, 노즐의 구조와 크기 등의 여러 운전변수의 조절을 통해 폴리머 기판위에서 방전되는 마이크로 플라즈마 제트의 안정된 방전조건을 찾았고, 전압-전류 특성곡선(V-I characteristics), 광방출분광법(OES), 시간분해 이미지 촬영법(ICCD), 기체온도 측정법 등을 이용하여 발생된 플라즈마의 물리적인 특성을 분석하였다. 발생된 플라즈마를 이용해 처리된 폴리머 기판의 물성변화를 AFM을 통해 관찰하여 짧은 플라즈마 처리시간에도 효과적인 표면개질의 변화를 확인하였다. 마지막으로 본 기술을 이용한 대기압 마이크로 공정의 응용기술 및 가능성을 연구하였다.

• Progress in Medical Physics
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• v.25 no.2
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• pp.116-121
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• 2014

Next future, The bio technology will be a rapidly developing. This paper is the scattering beam measurement of the red blood cell (RBC) and the fabrication of the micro cell biochip using the bio micro electro mechanical system (Bio-MEMS) process technology. The Major process method of Bio-MEMS technology was used the buffered oxide etchant (BOE), electro chemical discharge (ECD) and ultraviolet sensitive adhesives (UVSA). All experiments were the 10 times according to the process conditions. The experiment and research are required the ultraviolet expose, the micro fluid current, the cell control and the measurement of the output voltage Vpp (peak to peak) waveform by scattering angles. The transmitting and receiving of the laser beam was used the single mode optical fiber. The principles of the optical properties are as follows. The red blood cells were injected into the micro channel. The single mode optical fiber was inserting in the guide channel. The He-Ne laser beam was focusing in the single mode optical fiber. The transmission He-Ne laser beam is irradiating to the red blood cells. The manufactured guide channel consists of the four inputs and the four outputs. The red blood cell was allowed with the cylinder pump. The output voltage Vpp waveform of the scattering beam was measured with a photo detector. The receiving angle of the output optical fiber is $0^{\circ}$, $5^{\circ}$, $10^{\circ}$, $15^{\circ}$. The magnitude of the output voltage Vpp waveform was measured in the decrease according to increase of the reception angles. The difference of the output voltage Vpp waveform is due differences of the light transmittance of the red blood cells.

• Membrane Journal
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• v.19 no.4
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• pp.317-323
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• 2009

In this study the nanofiltration (NF) membrane treatment of a nitric acid waste solutions containing $Pb^{+2}$ heavy metal ion discharging from the etching processes of an electronics and semiconductors industry has been studied for the purpose of recycling of nitric acid etching solutions. Three kinds of NF membranes (General Electric Co. Duraslick NF-4040 membrane, Dow Co. Filmtec LP-4040 membrane and Koch Co. SelRO MPS-34 4040 membrane) were tested for their separation efficiency (total rejection) of $Pb^{+2}$ ion and membrane stability in nitric acid solution. NF experiments were carried out with a dead-end membrane filtration laboratory system. The membrane permeate flux was increased with the increasing storage time in nitric acid solution and lowering pH of acid solution because of the enhancing of NF membrane damage by nitric acid. The membrane stability in nitric acid solution was more superior in the order of Filmtec LP-4040 < Duraslick NF-4040 < SelRO MPS-34 4040 membrane. The total rejection of Pb+2 ion was decreased with the increasing storage time in nitric acid solution and lowering the pH of acid solution. The total rejection of $Pb^{+2}$ ion after 4 months NF treatment was decreased from 95% initial value to 20% in the case of Duraslick NF-4040 membrane, from 85% initial value to 65% in the case of SelRO MPS-34 4040 membrane and from 90% initial value to 10% in the case of Filmtec LP-4040 membrane. These results showed that SelRO MPS-34 4040 NF membrane was more suitable for the treatment of an acidic etching waste solutions containing heavy metal ions.

• Resources Recycling
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• v.26 no.2
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• pp.18-24
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• 2017

The $FeCl_3$ solution has been used as an etchant for etching of metal. It is necessary to reuse the etching solution because waste $FeCl_3$ etchant generated after use has provided environmental and economic problems. In this study, HCl was mixed with the $FeCl_2$ solution and then $H_2O_2$ was added into the mixed solution to oxidize the $Fe^{2+}$. During the oxidation process, oxidation-reduction potential (ORP) was measured and the relationship between ORP and oxidation ratio was investigated. As a result, this study found that the ORP was increased with increasing the concentration of HCl and $H_2O_2$, while the ORP is decreased with oxidation progress. Such a behavior was in good agreement with Nernst's equation. Also, the oxidation efficiency reached about 99% when a sufficient amount of HCl and $H_2O_2$ were added.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2010.05a
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• pp.223-224
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• 2010

• Proceeding of EDISON Challenge
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• 2017.03a
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• pp.412-416
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• 2017

CMOS device에서 off leakage current로 인한 power dissipation 문제는 미래 소자에 주어진 주요한 과제이다. Nanowire FET은 이러한 문제를 해결할 주요 미래소자로 각광받고있다. 하지만 nanowire FET을 공정할 때 채널 에칭을 완벽한 원형 구조로 가지는 것이 어렵기 때문에 타원형으로 시뮬레이션을 진행해 볼 필요성이 있다. 본 논문에서는 nanowire의 aspect ratio, crystal orientation의 변화에 따른 nanowire FET의 전압-전류 특성 및 transport 특성을 관찰하는 연구를 진행하였다. 시뮬레이션 결과, [100] 방향은 완벽한 원형구조에서 최적인 반면에 [110] 방향은 타원형으로 모델링함에 있어서 장점이 있는 것으로 나타났다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.18-18
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• 2012

마그네슘 합금의 화성처리는 주로 탈지-산세-디스머트-화성처리의 4단계를 거쳐 진행되는 것으로 알려져 있다. 즉, 마그네슘 합금은 공기 중에서 자연 산화막이 쉽게 생성되며 이때 생성된 산화막을 제거하기 위한 산세 공정이 필수적이다. 본 연구에서는 AZ91D 마그네슘 주조재에 주로 사용되어 왔던 다양한 산 종류에 따른 AZ31B 마그네슘 판재의 산 에칭 후의 표면 상태 및 부식 거동을 관찰하였다. 따라서 AZ31B에 적합한 산 종류를 선별하고 그에 따른 표면 거동에 대한 논의를 통하여 마그네슘 합금의 표면에 대한 이해를 높이고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.09a
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• pp.42-54
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• 2007

${\blacksquare}$ 매엽실 세정장비의 양산적용 확대 ${\centerdot}$ 역오염 감소로 수율개선, 짧은 TAT ${\centerdot}$ Throughput 개선필요 : Process Module + Wafer Transfer ${\blacksquare}$ 향후 $2{\sim}3$년 동안 세정기술의 패러다임 변화 예상 ${\centerdot}$ 초미세 패턴에서의 입자 제거 대책 (${\sim}22.5nm$), 신재료에 따른 케미컬 대응 (에칭, 부식, 물성변화). ${\blacksquare}$ 세정기술의 통합 솔루션 필요 ${\centerdot}$ 초임계 유체세정 : 극미세 패턴까지도 대응 가능 ${\centerdot}$ 장비와 공정 측면에서 많은 연구 필요