노트북용 액정 모듈 내부의 광학 시트(Optical Sheet) 변형에 기인한 시인성 품질 불량을 개선하기 위한 기초 연구의 일환으로 변형 유발의 요인인 온도 및 습도의 영향을 분석할 수 있는 측정 시스템이 필요하였다. 액정 모듈 내부에는 0.5mm 미만의 미세한 공기 층이 존재하는데, 이 공간으로 외부의 습한 공기가 내부로 확산되는 것으로 추정된다. 이러한 현상을 규명하기 위하여 초소형 온도 및 습도 센서를 실장한 초박형 센서 PCB 를 액정 모듈 내부에 삽입하여 실시간으로 온/습도 변화를 측정 및 분석하였으며, 향후 변형 거동 시뮬레이션 및 구조 설계 시 필요한 기초 데이터로 활용하고자 한다.
본 논문에서는 35 GHz 대역의 군 탐색기용 송수신 모듈을 설계 및 제작하였다. 밀리미터파 대역의 기판 성능과 집적도를 높이기 위해, 4층 액정 폴리머 기판을 개발하였다. 4층 액정 폴리머 기판은 3장의 FCCL 기판과 2장의 접착층으로 구현되었으며, 적층을 위해 기판간의 녹는 점 차이를 이용한 공정을 이용하였다. 스트립선로와 마이크로스트립 선로를 이용하여 기판의 길이에 따른 전송손실을 확인하였고, 35 GHz 대역의 전력분배기를 통해 액정폴리머 기판의 성능을 검증하였다. 이러한 기판을 이용하여 전력증폭기와 저잡음증폭기와 같은 송수신모듈을 구성하는 개별 블록에 대한 성능을 확인한 후, 단일 채널 Ka대역 송수신모듈을 4층 액정 폴리머 기판을 이용하여 개발하였다. 제작한 송수신모듈의 송신출력은 펄스 Duty 10%에서 1.1W 이상, 수신 잡음지수는 8.5 dB 이하, 수신 이득은 17.6 dB 이상의 수신 특성을 갖는다.
본 논문에서는 액정 디스플레이 산업에서 발생하는 공정별 유해요인 및 연구동향에 대해 조사하였다. 액정 디스플레이는 컴퓨터, 텔레비전, 태블릿, 스마트폰 등에서 사용되는 주요 디스플레이 기술로, 빠른 응답속도와 저전력 운영, 높은 해상도 등을 제공한다. 액정 디스플레이 제조에서 중요한 역할을 하는 액정 배향 기술은 러빙 천을 사용하는 물리적 배향법과 같은 기존 방법의 단점을 극복하기 위해 비접촉식 액정 배향법과 같은 연구가 진행 중이다. 액정 디스플레이 제조과정은 TFT, 컬러필터, 액정, 모듈 단계로 이루어져 있으며 이 과정에서 사용되는 다양한 화학물질은 작업자에게 노출 될 수 있다. 그러므로 유해요인의 관리와 분석, 공정의 개선, 그리고 화학 물질 사용 최소화와 같은 기술에 대한 연구가 중요하다. 최근에는 비접촉식 액정 배향법 및 박막 제작 기술에 대한 연구가 활발히 진행 중이며, 소자 오염 및 배향 공정 등에서 발생하는 유해요인을 최소화하기 위한 노력이 계속되고 있다.
액정 디스플레이(LCD)의 대형화 및 저가격화와 더불어 전체 소비전력의 90% 이상, 모듈(module) 원가의 50% 이상을 차지하는 백라이트에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 기존의 냉음극 형광램프(CCFL)뿐만 아니라 원가 절감 및 특성 향상 기술로서 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 면광원(Flat Fluorescent Lamp), 발광 다이오드 (Light Emitting Diode), 전계 방출램프(Field Emission Lamp) 등에 대한 개발이 활발히 진행되고 있는 바 이와 같은 다양한 기술의 경쟁을 통하여 보다 고품질 및 저원가 백라이트의 개발이 가능하여 액정 디스플레이의 경쟁력을 확대시킬 것으로 예상된다.
본 연구에서는 LCD 백라이트용 휘도향상 편광필름으로 사용하기 위해, 콜레스테릭 액정(CLC)을 합성하여 네미틱 액정과 혼합한 다음 이들이 충진된 모듈을 제작하였다. 광확산필름에 의해 면광원화된 빛을 통과시킬 때, LCD 백라이트상에서 이들의 투과광 증폭 및 편광능력에 대한 특성을 연구하였다. 합성된 콜레스테릭 액정의 특성은 UV/Visible 스펙트럼과 편광현미경(POM) 등으로 평가하였다. 여러 종류의 선형 카르복실산을 콜레스테롤 분자에 도입하여 콜레스테릭 메소젠 사이의 유연격자를 이루도록 유도하여 각 층에서 일정한 방향성을 유지하도록 하였다. 또한 CLC필름을 적층하여 가시광선대에서 편광능력, 휘도향상 및 투과파장영역을 넓히고 백라이트 유니트의 밝기를 향상시키는 모듈로 적용할 수 있었다.
최근 비오이 하이디스에서는 무제한의 광시야각과 시야각에 따른 색변화가 최소화된 선명한 색 특성을 갖는 Advanced FFS(Fringe Field Switching) 기술을 개발하였다. 이 기술은 resin 기술적용(평탄화에 의한 고개구율)없이 종래의 FFS 기술에서 액정의 전기 광특성을 최적화하는 새로운 디자인 룰을 찾아내어 실현하였다. 진보된 화소 개념은 전극의 모서리 구조, 전극 간격/폭, 칼라 필터의 블랙 마트릭스(BM)와 전극 간격등의 key parameters들의 최적화에 의해 달성되었고 액정 셀 내의 모서리와 전기장등이 액정을 미세하게 조정할 수 있도록 있게 된 것이다. 이러한 진보된 설계 개념은 모든 FFS 제품에 반영되어 개발되었다. 뿐만 아니라 12.1" XGA 제품에서 투과율이 22% 증가하고 흑백 대비비(Contrast Ratio)는 33% 증가한 600 : 1의 세계 최고 사양을 갖는 제품을 개발하게 되었다. 특히 태블릿과 노트북용 TFT- LCD 모듈에서 단일 도메인(Single Domain) 모드로도 White상태에서 시야각에 따른 색변화가 0.02 이하의 특성을 갖고 180도/180도의 무제한 시야각을 갖고 있다. Advanced FFS 기술의 브랜드 이름과 슬로건으로 'Viewiz'와 'Vision Magic'을 정하여 마케팅 중이며 세계적인 Top Tier 고객에 제품을 판매 중이고, 2004년 3분기에는 태블릿 시장에서 점유율 70%로 1위를 차지하였다.
본 논문은 TFT-LCD 모듈 조립 공정에서의 스케줄링 시스템을 제안한다. TFT-LCD 모듈 조립 공정은 선행 공정인 액정 공정에서 넘어오는 LCD 판넬과 기타 부품들을 조립하여 최종 완제품을 만드는 공정이다. 본 연구에서 다루고 있는 문제는 주문량으로부터 구해지는 일일 생산 계획량이 주어졌을 때 각 라인에서 생산되어질 제품을 배정하는 문제이다. 본 논문의 목적은 주어진 실제 공정 환경에서 일일 생산 계획량을 최대로 만족하기 위한 스케줄링 휴리스틱을 개발하는 것이다. 이를 위해 relaxed LP 모형을 제시하였고 제시된 LP 모형을 이용한 알고리즘을 개발하였다. 제안된 알고리즘은 제품 우선 배정 조건, 현 보유 자재량과 대략적인 라인의 생산 능력을 고려한 LP 프로시져 부분과 제품 간 셋업 시간을 고려한 설비 배정 휴리스틱의 두 부분으로 구분된다. 알고리즘의 성능 검사를 위해 실제 TFT-LCD 모듈 공정에서의 데이터를 이용하여 과거에 실제 이루어진 생산 결과와 비교를 하였으며 제안된 알고리즘의 효율성을 실험 결과를 통해 보였다.
As the structure of a mobile phone becomes thin to catch up with a slim product trend, the reliability of a LCD module is on the rise as a big issue for a product design. A drop test is the most basic and important verification method for a mechanical quality control but it requires much time and cost during a product development process. Thus many manufacturers have considered design guide lines using CAE and simulation for more effective usage of limited resources on the market. In this paper, the Maximum Principle Stress of a LCD glass panel is calculated on the basis of explicit FE Analyses method and input conditions are determined according to the general test standard. The design guideline for reliability improvements are suggested on the basis of the results of FE Analysis.
TFT-LCD process has two advantages as compared with the semiconductor-process. It is that cycle time is short and number of the final products are small. But it needs complicated inspection / assembly line to be treated manually and much higher labor costs in the TFT-LCD process. Also, It is necessary to build PICS(Production Information and Control System) which is automated and intelligent. In this paper, an automated process of LCD module assembly line that can increase productivity and reduce the cost of production to strengthen the competitiveness corresponding with global market is planned in comparison with its manual/semi-auto. It is noted that The automated line for COG$\sim$FOG process replacing with the existing facilities had the following effects; the productivity is increased to about 1.5 times and labor cost reduced 85%. In addition, whole assembly line can be short and simple.
An experimental study was performed to investigate adiabatic wall temperature and heat transfer coefficient around on a module with longitudinal fin heat sink cooled by forced air flow. In the first method, inlet air flow(1-7m/s) and input power(3-5W) was varied after a heated module were placed on an adiabatic floor($320{\times}550{\times}1mm^{3}$). An adiabatic wall temperature was determinated to use liquid crystal film(LCF). In the second method to determinate heat transfer coefficient, inlet air flow(1-7m/s) and the heat flux of rubber heater($0.031-0.062\;W/cm^{2}$) was varied after an adiabatic module was placed on rubber heater covering up an adiabatic floor. In addition, surface oil-film visualization were performed to characterize the macroscopic flow-field around a module.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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