• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2000.04b
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• pp.172-175
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• 2000

The crimping connection is a permanent connection that maintains mechanical and electrical property for a long time by crimping two conductors. In this paper, we have done a basic study to decide normal or abnormal condition depending on crimping. Using PZT piezo-sensor, we have analyzed crimping waveforms according to the crimping height. And hence the normal or abnormal condition of crimping connections in real time could be decided by comparison of crimping waveforms in the cases of normal crimping, over crimping, under crimping and core omitting.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2000.05b
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• pp.65-69
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• 2000

The crimping connection is a permanent connection that maintains mechanical and electrical property for a long time by crimping two conductors. In this paper, we have done a basic study to make a decision the normal or abnormal condition depending on crimping. By using PZT piezo-sensor, we have compared and analyzed crimping waveforms of abnormal conditions(core ommiting, cover biting) at the normal crimping height. And hence the normal or abnormal condition of crimping connections in real time could be determined by comparison of crimping waveforms in the cases of normal crimping, core omitting and cover biting.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.247-248
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• 2008

신도시의 건설뿐만 아니라 기존 거대 도시에서의 전력 소모량을 계속적으로 증가하고 있는 추세이다. 한전계통에 적용되는 지중 송전용 케이블 대부분의 경우 동(Cu)도체를 사용하고 있으나, 현재 LME의 급격한 상승 때문에 국외에서는 지중 송전용 케이블의 도체를 동도체에서 알루미늄(AL) 도체로 대체하고 있다. 이에 알루미늄은 자체의 독특한 특성 때문에 동도체와 같은 방법(슬리브 압착)으로 접속할 경우 접속부에서 도체 과열과 같은 예기치 못한 문제로 접속 구간뿐만 아니라 인근 계통에도 큰 문제를 발생시킬 수 있다. 그리하여 본 논문에서는 초고압 지중송전용 케이블에 동도체 대신 적용되는 알루미늄 도체의 접속기술에 관한 연구를 진행하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• Journal of Internet Computing and Services
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• v.15 no.5
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• pp.123-132
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• 2014

Internet is composed of many independent networks referred to as Internet Service Providers (ISPs) and each provider is generally interconnected based on a commercial agreement. Though many countries are engaged in deregulation in internet interconnection, there is still debate whether the large ISPs are unwilling to peer with small providers, have incentives to lower the quality of data transmission of transit operators or set the interconnection charge regarding the actual costs incurred by the interconnection. Korean government introduced regulations in internet interconnection after observing noticeable anti-competitive behaviors from 2005. This paper analyzes whether there is margin squeeze problem/market concentration, and suggests political proposals in Korean regulation status.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.19 no.3
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• pp.71-76
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• 2012

A chip interconnection technology for smart fabrics was investigated by using flip-chip bonding of SnBi low-temperature solder. A fabric substrate with a Cu leadframe could be successfully fabricated with transferring a Cu leadframe from a carrier film to a fabric by hot-pressing at $130^{\circ}C$. A chip specimen with SnBi solder bumps was formed by screen printing of SnBi solder paste and was connected to the Cu leadframe of the fabric substrate by flip-chip bonding at $180^{\circ}C$ for 60 sec. The average contact resistance of the SnBi flip-chip joint of the smart fabric was measured as $9m{\Omega}$.