• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 춘계학술대회 논문집 전자세라믹스 센서 및 박막재료 반도체재료 일렉트렛트 및 응용기술
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• pp.172-175
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• 2000

The crimping connection is a permanent connection that maintains mechanical and electrical property for a long time by crimping two conductors. In this paper, we have done a basic study to decide normal or abnormal condition depending on crimping. Using PZT piezo-sensor, we have analyzed crimping waveforms according to the crimping height. And hence the normal or abnormal condition of crimping connections in real time could be decided by comparison of crimping waveforms in the cases of normal crimping, over crimping, under crimping and core omitting.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 영호남학술대회 논문집
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• pp.65-69
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• 2000

The crimping connection is a permanent connection that maintains mechanical and electrical property for a long time by crimping two conductors. In this paper, we have done a basic study to make a decision the normal or abnormal condition depending on crimping. By using PZT piezo-sensor, we have compared and analyzed crimping waveforms of abnormal conditions(core ommiting, cover biting) at the normal crimping height. And hence the normal or abnormal condition of crimping connections in real time could be determined by comparison of crimping waveforms in the cases of normal crimping, core omitting and cover biting.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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• pp.247-248
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• 2008

신도시의 건설뿐만 아니라 기존 거대 도시에서의 전력 소모량을 계속적으로 증가하고 있는 추세이다. 한전계통에 적용되는 지중 송전용 케이블 대부분의 경우 동(Cu)도체를 사용하고 있으나, 현재 LME의 급격한 상승 때문에 국외에서는 지중 송전용 케이블의 도체를 동도체에서 알루미늄(AL) 도체로 대체하고 있다. 이에 알루미늄은 자체의 독특한 특성 때문에 동도체와 같은 방법(슬리브 압착)으로 접속할 경우 접속부에서 도체 과열과 같은 예기치 못한 문제로 접속 구간뿐만 아니라 인근 계통에도 큰 문제를 발생시킬 수 있다. 그리하여 본 논문에서는 초고압 지중송전용 케이블에 동도체 대신 적용되는 알루미늄 도체의 접속기술에 관한 연구를 진행하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제15권5호
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• pp.123-132
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• 2014

본 논문은 비대칭적 규모를 가진 인터넷망사업자간의 인터넷망 접속대가 정산모형에 관한 분석적 모형을 통해 중계접속료 규제의 필요성을 제시하고자 한다. 일반적으로 인터넷망 상호접속은 사업자간 상업적인 계약에 기반하여 이루어지고 있으며, 대부분의 국가에서 별도의 사전적 규제가 적용되지 않고 있다. 하지만 최근 ICT생태계 환경의 변화로 인해 국내외적으로 인터넷 상호접속에 대한 사전규제의 필요성과 방법 등에 대한 논의가 활발히 진행 중이다. 국내의 경우 초고속인터넷 시장의 경쟁 심화로 사업자간 분쟁이 지속적으로 발생하자 이의 해결을 위한 최소한의 조치를 마련하는 차원에서 '05년 인터넷 상호접속에 직접적 규제 방안을 마련한 바 있다. 본 논문에서는 사업자간 네트워크 규모의 차이로 인하여 동일계위간 일방정산이 이루어지고 있는 국내 인터넷 정산모형하에서 네트워크 규모가 큰 사업자의 가격압착 행위 및 이에 따른 시장쏠림 현상의 발생 가능성을 검토하고 이에 대한 정책적 해결방안으로 중계접속료 규제가 필요함을 제시하였다. 이러한 분석결과는 인터넷 상호접속 규제정책에 대한 학술적, 실무적 논의의 기초자료로 활용될 수 있을 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.71-76
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• 2012

SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 $130^{\circ}C$에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에 SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 $180^{\circ}C$에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 $9m{\Omega}$이었다.