• 항공우주시스템공학회지
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• 제12권6호
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• pp.1-8
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• 2018

투명 전극에 사용되는 필름인 이방성전도필름은 전도성 입자를 재료로 하여 열 압착법으로 제조되고 있다. 하지만 열 압착법은 낭비되는 재료가 많고 공정이 복잡하다는 단점을 가지고 있으며, 이와 같은 단점을 극복하기 위해 전도성 입자 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 기술을 제안하였다. 잉크의 특성 및 프린팅 조건은 패터닝 선 두께에 영향을 주게 되며, 미세 패터닝을 위한 최적 조건 도출이 중요하다. 본 논문에서는 전도성 입자 잉크를 제작하였으며, 노즐의 두께와 유량을 변화하여 패터닝 결과물을 제작하였고, 전도성 입자 잉크의 토출에 따른 전기전도도를 도출하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.127-130
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• 2007

Effect of the forging process parameters on the void crushing is the cogging process has been studied in order to find the most effective factor. The Process parameters used for this study are die width ratio, reduction ratio and pre-cooling time before cogging process. Void crushing analysis about the selected process parameters was carried out using FE analysis. The results of FE analysis were evaluated by Taguchi method. It was found that the efficiency of void crushing increases with an increase in the values of all selected process parameters and the principal factor controlling the void crushing was identified as the reduction ratio.

• 소성∙가공
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• 제16권7호
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• pp.502-508
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• 2007

Effect of the process parameters of the cogging process on the void crushing has been studied in order to identify the most effective factor. The process parameters considered in this study are die width ratio, reduction ratio and pre-cooling time before cogging process. Void crushing analysis with the selected process parameters was carried out using FE analysis. The results of FE analysis were evaluated by Taguchi method. It was found that the efficiency of void crushing increases with an increase in the values of all selected process parameters and the principal factor controlling the void crushing was identified as the reduction ratio.

• 한국금형공학회:학술대회논문집
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• 한국금형공학회 2008년도 하계 학술대회
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• pp.209-213
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• 2008

In this work, we have proposed a method for calculating the residual stress developed during the PCB thermo-compression bonding precess. Residual stress is the most important factor that causes PCB warpage in accordance with the pattern design. In this work, a single-layed double-sided PCB, which is comprised of the dielectric (FR-4) substrate in the middle and copper cladding on the both top and bottom sides, is considered. A reference temperature, where all stress is free, is calculated by comparing the calculated and measured warapge of a PCB of which copper cladding of the top side is removed. Then, the reesidual stress values is calculated for the double-sided PCB.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.79-83
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• 2008

We carry out three-dimensional simulation of pore closing processes during upsetting in open die forging. Several pores on a plane section of a cylindrical material are traced at the same time and the results of hydrostatic pressure and effective strain are discussed to reveal the parameters affecting pore closing phenomena. Five different sizes of pores are also investigated by simulation to reveal the pore size effect in pore closing during upsetting. AFDEX 3D is employed for this study.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.175-182
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• 2017

본 와이어 본딩은 발광 다이오드의 패키징 공정에서 매우 중요한 공정으로 금 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결함으로써 다음 공정에서의 전기적 작동을 가능하게 한다. 와이어 본딩 공정은 얇은 금속선을 연결하는 공정으로 열 압착 본딩(thermo compression bonding)과 초음파 본딩(ultra sonic bonding)이 있다. 일반적인 와이어 본딩 공정은 LED 칩 상부 전극 부위에 볼 모양의 본딩을 진행하는 1st ball bonding 공정, loop를 형성하여 다른 전원 연결부위로 wire를 늘어뜨리는 looping 공정, 다른 전극 부위 상부에 stitch를 형성하여 bonding 하는 2nd stitch bonding으로 구분된다. 본 논문에서는 발광 다이오드 다이 본딩 공정에 영향을 주는 다양한 공정 변수에 대하여 분석을 수행하였다. 그리고 반응 표면 분석법을 통하여 Zener 다이오드 칩과 PLCC 발광 다이오드 패키지 프레임을 연결하는 공정 최적화 결과를 도출하였다. 실험 계획법은 5인자, 3수준에 대하여 설정하였으며 4가지 반응에 대하여 인자를 분석하였다. 결과적으로 본 연구에서는 모든 목표에 맞는 최적 조건을 도출하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제40권1호
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• pp.15-20
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• 2008

볶은 참기름의 제조공정 단계에 따른 산화방지제의 함량 및 산화특성 변화를 볶은 참깨를 압착한 압착유, 1차 여과유, 2차 및 3차 여과유를 사용하여 살펴보았다. 또한, 제품유인 3차 여과유를 $25^{\circ}C$에서 어두운 곳에서 18개월 동안 저장하면서 산화안정성과 산화방지제 함량을 평가하였다. 제조공정에 따른 참기름의 점도는 1, 2, 3차 여과과정에 의해 감소하였고, 유리지방산값은 증가하였으나 과산화물값은 변화가 없었다. 참기름의 세사민, 세사몰린 및 토코페롤 함량은 3차 여과유에서 높았으나 3차 여과유의 세사몰 함량은 유의하게 낮았다. 제품유를 $25^{\circ}C$ 어두운 곳에서 저장하는 동안 유리지방산값과 과산화물값은 각각 저장 3개월, 9개월 이후 증가하였으나, 그 값은 매우 낮았다. 세사몰, 세사민, 세사몰린 및 토코페롤은 제품유를 $25^{\circ}C$ 어두운 곳에서 저장하는 18개월동안 분해되었으며 리그난 화합물이 토코페롤에 비해 안정하였다. 볶은 참기름에 존재하는 리그난 화합물과 토코페롤 중 세사몰과 ${\alpha}$-토코페롤이 참기름의 저장 중 산화안정성에 가장 큰 영향을 주었다.

• 산업식품공학
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• 제14권2호
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• pp.99-105
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• 2010

경제적 잠재성이 큰 삼 종자의 식품소재로서의 활용을 모색하고자 삼 종자의 일반성분을 측정하였고 삼 종자 첨가 압출성형펠릿의 호화양상을 분석하기 위하여 페이스트 점도를 측정하였다. 또한 삼 종자 후레이크의 체적밀도, 색도, 압착강도, 수분용해지수와 수분흡착지수, 조직감 유지 시간(bowl life) 등의 품질특성을 조사하였다. 압출성형 공정조건은 배럴온도 90, 100, 110$^{\circ}C$, 수분함량 35%이었다. 삼 종자의 수분, 조단백질, 조지방, 조회분함량은 각각 5.67${\pm}$0.02, 25.93${\pm}$0.16, 28.21${\pm}$0.56, 7.70${\pm}$0.08%이었다. 압출성형 펠릿의 페이스트 점도 측정결과 삼 종자 펠릿의 제조에 적합한 압출성형 배럴온도는 100-110$^{\circ}C$인 것으로 판단되었다. 삼 종자 후레이크의 체적밀도는 0.24-0.43 g/mL 범위로 배럴온도가 증가함에 따라 감소하는 경향을 나타내었다. 명도와 압착강도는 삼 종자 첨가량이 증가함에 따라 크게 감소하는 경향을 나타내었다. 배럴온도가 90$^{\circ}C$에서 110$^{\circ}C$로 증가함에 따라 수분용해지수는 감소하는 경향을 나타내었고 수분흡착지수는 증가하는 경향을 나타내었다. 조직감 유지시간은 5.8-15.5분 범위로 삼 종자 첨가량의 증가에 따라 감소하였다. 관능검사 결과 전체적인 기호도는 삼 종자 첨가량 20%일 때 가장 높은 값을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.71-76
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• 2012

SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 $130^{\circ}C$에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에 SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 $180^{\circ}C$에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 $9m{\Omega}$이었다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제18권2호
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• pp.223-228
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• 1989

Amygdaline의 분해를 막는 행인유 채유법을 model화하기 위하여 분쇄, 볶음, 증자 등 몇가지 전처리공정을 검토하였다. 행인은 분쇄할 경우 amygdaline의 분해와 더불어 HCN이 생성되었는데 $40^{\cire}C$에서 생성률이 가장 높았으나 $5{\sim}10^{\circ}C$저온과 $60{\sim}70^{\circ}C$의 고온에서도 그 생성량은 높았다. 파쇄하여 $5^{\circ}C$와 $40^{\circ}C$ 에서 96시간 두면 CN생성량은 각각 $200{\mu}g/g$과 $780{\mu}g/g$이었다. 그러므로 채유전처리공정으로 분쇄할 경우는 반드시 emulsin의 불활성화 공정이 필요하며 이를 위하여는 IS분간 증자하는 것이 가장 좋았다. 볶음과정 중에도 상당량의 HCN이 생성되므로 압착법에 의한 채유도 증자가 볶음보다 바람직하고 이 경우 분쇄한 것과 하지 않은 것의 수율은 대등하였다.