Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.363-363
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2011
열분해 반응기 내에서 실리콘 필름을 성장시키는 것은 반도체/디스플레이, 태양전지, 신소재 등 다양한 분야에서 중요한 공정이다. 더욱이 반도체 소자 선폭이 줄어들면서 나노입자의 오염 제어가 더불어 중요해지고 있다. 생산 공정 기술의 집적화에 따라 패턴 사이 거리가 작아지고, 이에 불과 수 십 나노미터크기의 오염입자에 의해서 패턴불량이 발생하고 생산수율을 감소시킨다. 일반적으로 반도체 공정 중 발생한 오염입자는 반응기 내의 가스가 물리/화학적 공정에 의해 핵생성(nucleation)이 일어나 핵(nuclei)이 생성되고, 이 때 표면반응 및 응집(coagulation)에 의해 성장하게 된다. 이에 본 연구에서는 열분해 반응기 내에서 사일렌(SiH4) 가스를 열분해하여 발생되는 실리콘 오염입자의 핵생성과 성장 모델을 정립하고, 생성된 오염입자의 거동과 전달 현상을 이론적으로 고찰하였다. 열분해 반응기와 같은 기상공정(Gas to particle conversion)에서 오염입자가 생성될 때, 그 성질과 크기 등에 물리/화학적 영향을 주는 요소는 전구체/이송기체의 농도 및 유량, 작동 압력, 작동 온도와 반응기 고유 특성 등이 있다. 수치해석의 정당성과 빠른 계산을 위해 단순화시킨 0D 모델인 Batch 반응기와 1D모델인 plug flow 반응기 등에서 SiH4 가스의 열분해 과정시 생성되는 Si cluster를 상용코드인 CHEMKIN 4.1.1을 이용하여 계산하였으며, 2D모델인 Shear flow 반응기로 확장시켜 Si 오염입자가 생성특성을 연구하였다.
Kim, J. D.;Choi, J. S.;Lee, S. H.;Cho, H. S.;Kim, J. S.;Kang, S. G.;Lee, H. T.;Hwang, N.;Joo, G. C.;Song, M. K.
Korean Journal of Optics and Photonics
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v.10
no.6
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pp.500-506
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1999
We designed and fabricated a bidirectional optical transceiver module for low cost access network. An integrated chip forming a pin-PD on an 1.3 urn FP-LD was assembled by flip-chip bonding on a Si optical bench, a single mode fiber with an angled end facet was aligned passively with the integrated chip on V-groove of Si-optical bench. Gaussian beam theory was applied to evaluate the coupling coefficients as a function of some parameters such as alignment distance, angle of fiber end facet, vertical alignment error. The theory is also used to search the bottle-neck between transmittance and receiving coupling efficiency in the bi-directional optical system. Tn this paper, we confirmed that reduction of coupling efficiency by the vertical alignment error between laser beam and fiber core axis can be compensated by controlling the fiber facet angle. In the fabrication of sub-module, a'||'&'||' we made such that the fiber facet have a corn shape with an angled facet only core part, the reflection of transmitted laser beam from the fiber facet could be minimized below -35 dE in alignment distance of 2: 30 /J.m. In the same condition, transmitted output power of -12.1 dEm and responsivity of 0.2. AIW were obtained.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2009.02a
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pp.491-492
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2009
We have fabricated a microlens integrated silicon (Si) structure for optical interconnects. To form microlenses, the Si wafer was wet-etched with $SiN_x$ mask in a HF:$HNO_3:C_2H_4O_2$ solution and then the holes were filled with a AZ9260 photoresist. The focal length of microlens increased in proportional to its radius of curvature (ROC). For the ROC of $100-161{\mu}m$, the focal lengths were obtained approximately between $160{\mu}m$ and $310{\mu}m$, in an agreement with the simulated values using a ray tracing method.
A 3-terminal pin-type photosensor with gate contrail is fabricated using standard silicon CMOS IC process. The photosensor of a $100{\mu}m{\times}120{\mu}m$ size has dark current less than 1nA and its breakdown voltage is -14V with a depletion capacitance 0.75 pF at -5V reverse bias. Responsivity at 0V gate voltage is 0.25A/W at $0.633{\mu}m$ wavelength, 0.19A/W at $0.805{\mu}m$. Responsivity increases with increasing gate voltage. The integrated circuit of photosensor and CMOS inverter shows $22K{\Omega}$ transimpedance and photocurrent of $90{\mu}A$ switchs the output state of digital inverter without additional amplifier.
A highly sensitive integrated photonic temperature sensor was proposed and developed incorporating a polymeric microring resonator. The change in the ambient temperature was estimated by observing the shift in the resonant wavelength of the resonator induced via the thermooptic effect. For the purpose of enhancing its sensitivity, the sensor was built by implementing a polymeric resonator exhibiting a high thermooptic coefficient on a silicon substrate with a small coefficient of thermal expansion. For the range of from $20^{\circ}C$ to $30^{\circ}C$ near the room temperature, the fabricated sensor yielded a sensitivity of as high as 165 ${\pm}/^{\circ}C$ and a resolution of better than $0.1^{\circ}C$. And its performance was found to be hardly affected by the variation in the refractive index of the target analyte, which was applied to the surface of the sensor. It is hence expected that the sensor could be integrated with other refractormetric optical sensors, thereby compensating for the fatal error caused by the change in the ambient temperature.
In this study we report a wet-etching-based fabrication method for adiabatic optical-fiber tapers (OFTs), and describe their adiabaticity and HE11 mode evolution at a wavelength of 1550 nm. The profile of the fabricated system satisfies the adiabaticity properties well, and the far-field pattern from the etched OFT shows that the fundamental HE11 mode is maintained without a higher-order mode coupling throughout the tapers. In addition, the measured far-field pattern agrees well with the simulated result. The proposed adiabatic OFTs can be applied to a number of photonic applications, especially fiber-chip packages. Based on the fabricated adiabatic OFT structures, the optical transmission to the inversely tapered silicon waveguide shows large spatial-dimensional tolerances for 1 dB excess loss of ~60 ㎛ (silicon waveguide angle of 1°) and insertion loss of less than 0.4 dB (silicon waveguide angle of 4°), from the numerical simulation. The proposed adiabatic coupler shows the ultrabroadband coupling efficiency over the O- and C-bands.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2007.06a
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pp.528-531
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2007
This paper presents development of a 4-inch WVCA OCB (Optical Compensated Bend)-mode display panel. The developed panel has a built-in circuit of the LTPS (low temperature poly-Si)-integrated gate driver circuit with the function of black data insertion. The function of black data insertion makes it possible to realize rapid response time of 4ms and wide viewing angle of $160^{\circ}$. We also applied the RGBW pixel structure for the brighter image with relatively low power consumption. The developed panel showed improved optical efficiency and driving capability of stable image quality for OCB mode. We developed high efficiency OCB-mode panel with built-in integrated gate driver circuit using LTPS on panel without any external driver IC.
An optical microphone based on a dual-core fiber collimator and a membrane type micromirror serving as an optical head and a reflective diaphragm respectively was implemented. The micromirror diaphragm is suspended by a thin silicon bar linked with a frame, thus it is subject to a displacement induced by acoustic waves. The optical head incorporating two collimators integrated in a single housing gives light to and receives it from the diaphragm, rendering the optical microphone structure simple and compact. This dual-core collimator having a slowing varying beam profile facilitates the initial alignment of the optical head with the diaphragm, especially the distance between them. For the assembled microphone, the static characteristics were investigated tofind the operation point defined as the optimum distance between the head and the diaphragm, and a frequency response with a variation of about $\pm$5 dB for the range of up to 3kHz was achieved.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2018.06a
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pp.122-122
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2018
1. 배경 최근 IoT 기술이 발전함에 따라 각종 전자기기에 들어가는 센서들이 점점 늘어나고 있다. 특히 사용자 중심의 기기들은 기술이 발전함에 따라 집적화가 이루어지면서, 하나의 기기에서 온도, 습도, 조도 등의 다양한 정보를 처리하고 있다. 이에 따라 더 많은 기능을 사용하기 위해, 소모 전력 또한 점차 증가하고 있다. 그러나 부피는 한정되어 있어, 기존 배터리만으로는 증가하는 소모 전력을 모두 보완하기 어렵다. 또한 대표적인 사용자 중심 기기인 스마트폰에서는, 가장 많은 전력을 소모하는 부분이 점점 커지고 있다. 이에 대한 대책으로 버려지는 에너지를 수확하여 전기적인 에너지로 바꿔주는 에너지 하베스팅 기술이 각광을 받고 있다. 에너지 하베스팅 기술은 바람, 진동, 인체의 움직임 등의 기계적 에너지, 태양광, 실내등의 빛 에너지를 전기적인 에너지로 바꿔주는 기술을 말한다. 본 연구에서는 강유전체 고분자 내부에 양자점이 임베딩된 박막을 이용하여, 스마트폰에서 발생하는 빛 에너지와 손가락으로 디스플레이를 터치할 때 발생하는 기계적인 에너지를 모두 수확할 수 있는 새로운 소자를 제시하였다. 소자 내부에 있는 양자점은 빛 에너지를 산란 혹은 흡수하여 발광한 후, 고분자 내부의 전반사를 통해 양 옆에 있는 태양전지로 빛을 전달한다. 또한 컴포짓의 매트릭스를 이루고 있는 강유전체 폴리머인 P(VDF-TrFE)는 강유전 특성을 통해 마찰전기 에너지를 효율적으로 전기 에너지로 전환할 수 있다. 강유전체 특성에 의해 P(VDF-TrFE) 내부에 정렬된 Polarization은 퀀텀닷에 양자구속 스타크 효과(Quantum Confined Stark Effect)를 일으켜 더 긴 파장을 방출한다. 이렇게 바뀐 파장은 실리콘 태양전지에서 더 많이 흡수할 수 있는 영역으로 방출되어 태양전지 출력의 증가를 일으킨다. 마지막으로 실리콘 태양전지의 출력 증가를 보여줌으로써 이를 실험적으로 입증했다.
Boron-phoshor-silicate glass was fabricated on Si substrates by FHD(Flame Hydrolysis Deposition) The microstructrue of silica soot deposited at various conditon such as composition and substrate temperature was analysed by SEM. After consolidation the refractive index and composition of the silica layer were in-vestigated. For refractive index control B, P and Ge were used as additive elements while B and Ge oxides are easily mixed into $SiO_2$, P oxide($B_2O_3$) doping is difficult because of the volatile property due to low melt-ing point. Boron-phosphorous-silicate glass (BPSG) layer were fabricated using bertical torch and optimized flame temperature substrate temperature and distance of torch and substrate. P concentration of BPSG lay-er measured 3.3 Wt% and the consolidation temperature was lower than $1180^{\circ}C$. The measured refractive index of BPSG silica layer in $1.55\;\mu\textrm{m}$ wavelength was $1.4480{\pm}1{\times}10^{-1}$ and the thickness was $22{\pm}1\;\mu\textrm{m}$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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