Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.6
no.3
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pp.51-63
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1999
The effects of high filler loading technique on the reliability of epoxy molding compound (EMC) as a microelectronic encapsulant was investigated. The method of high filler loading was established by the improvement of maximum packing fraction using the simplified packing model proposed by Ouchiyama, et al. With the maximum packing fraction of filler, the viscosity of EMC wart lowered and the flowability was improved. As the amount of filler in EMC increased, several properties such as internal stress and moisture absorption were improved. However, the adhesive strength with the alloy 42 leadframe decreased when the filler content was beyond the critical value. It was found that the appropriate content of filler was important to improve the reilability of EMC, and the optimum filler combination should be selected to obtain high reliable EMC filled with high volume fraction of filler.
전 산업분야에 사용되는 전자기기 및 장비에 탑재되는 케이블의 경우 업종에 따라 기기에 맞춰 신뢰성을 검토하고 인증을 획득하여 해당 기기에 탑재되고 있다. 그러나 현재 선박이라는 특수 환경에서의 특성에 맞춰 검토되거나 규정되고 있는 케이블 신뢰성에 대한 연구는 다양한 접근방법에서 검토되지 않고 있다. 바다 위라는 제한된 환경에서 선박과 생사를 같이 하는 케이블의 신뢰성은 필이 검토되어야 하는 부분이다. 본 논문은 선박에 탑재되기 위한 케이블의 신뢰성에 대한 기준과 자료에 대해 언급하고자 한다.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2000.11a
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pp.435-440
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2000
Delay-Time 모형은 고장의 발생 전에 먼저 결점이 일어나게 되고 결점이 일어난 이후 얼마간의 시간(delay-time)이 지나고 나서 고장이 발생하게 되는 모형이다. 이러한 과정에서 delay-time내에 검사를 하여 결점을 찾아내면 고장을 예방할 수 있다. 직ㆍ병렬과 우선 순위를 고려한 대기구조를 갖는 시스템에서 정비정책을 지원하기 위한 시뮬레이션 시스템을 개발한다. 이러한 시뮬레이션 시스템은 신뢰성 기반 정비를 지원하고 Delay-Time모형을 적용하여 효과적인 검사 정책 수립과 예방정비, 정비원, 예비품등을 고려하여 다양한 환경에서 시스템을 평가하는데 적용할 수 있게 하였다.
We investigated the effect of filler content on the thermo-mechanical properties of modified ACA composite materials by incorporation of non-conducting fillers and the reliability of flip chip assembly on organic substrates using modified ACA composite materials. For the characterization of modified ACA s composites with different content of non-conducting fillers, differential scanning calorimeter (DSC), and thermo-gravimetric analyzer (TGA), dynamic mechanical analyzer (DMA), and thermo-mechnical analyzer (TMA) were utilized. As the non-conducting filler content increased, CTE values decreased and storage modulus at room temperature increased. In addition, the increase in the content of filler brought about the increase of Tg^{DSC}$ and $Tg^{TMA}$. However, the TGA behaviors stayed almost the same. Contact resistance changes were measured during reliability tests such as thermal cycling, high humidity and temperature, and high temperature at dry condition. It was observed that reliability results were significantly affected by CTEs of ACA materials especially at the thermal cycling test. Results showed that flip chip assembly using modified ACA composites with lower CTEs and higher modulus by loading non-conducting fillers exhibited better contact resistance behavior than conventional ACAs without non-conducting fillers.
Journal of the Korea Society of Computer and Information
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v.16
no.12
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pp.1-10
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2011
As requirements of embedded system get complicated, the tool for analyzing the reliability of embedded software is being needed. A probabilistic modeling is used as the way of analyzing the reliability of a software and to apply it to embedded software controlling multiple devices. So, it is necessary to specialize that to embedded software. Also, existing reliability analyzers should measure the transition probability of each condition in different ways and doesn't consider reusing the model once used. In this paper, we suggest a reliability analyzer for embedded software using embedded software Markov chin model and a unit testing tool. Embedded software Markov chain model is model specializing Markov chain model which is used for analyzing reliability to an embedded software. And a unit testing tool has host-target structure which is appropriate to development environment of embedded software. This tool can analyze the reliability more easily than existing tool by automatically measuring the transition probability between units for analyzing reliability from the result of unit testing. It can also directly apply the test result updated by unit testing tool by representing software model as a XML oriented document and has the advantage that many developers can access easily using the web oriented interface and SVN store. In this paper, we show reliability analyzing of a example by so doing show usefulness of reliability analyzer.
This study aims to analyze the effect of franchisor's pre-open support services on franchisee's relationship quality and performance in foodservice franchise system. The analysis data was collected from 500 franchisees located in Seoul and Gyeonggi-do of Republic of Korea. The finding are as followings: firstly, the factors of information providing, market researching, interior and equipment supporting, education and training supporting, sale and promotion supporting, and legal supporting influence positively franchisee's satisfaction. Second, regarding relationship among relationship quality, satisfaction positively influences trust and commitment, and trust positively influence commitment. Third, relationship quality influences positively both financial and non-financial performance.
Kim, Ung-Seon;Mun, Yeon-Geon;Kim, Gyeong-Taek;Sin, Sae-Yeong;Park, Jong-Wan
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.103-103
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2010
최근 산화물 반도체 기반의 박막 트랜지스터에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며 이는 공간 점유와 시각적 제약을 해소하려는 시장의 요구에 의해 주도되고 있다. 특히, 2004년 Hosono 그룹에서 비정질 InGaZnO (IGZO) 박막을 이용한 TFT소자 제작을 발표하고 우수한 특성을 확인한 후 산화물 TFT 소자기술에 대한 전 세계적인 연구개발의 계기가 마련되었다. 그러나 다성분계 화합물로 이루어진 산화물 반도체의 경우 복잡한 성분 조합과 조절이 어렵고, 장비의 제약으로 인해 상업화에 어려움을 겪고 있다. 따라서 이성분계 물질인 산화아연의 경우 아직까지 상업화 이점이 남아있으며, 우수한 전기적 성질과 광학적 장점이 있기에 그 가능성은 더욱 커지고 있다. 그럼에도 불구하고 산화아연계 박막 트랜지스터의 경우 바이어스에 의해 동작전압이 이동하는 DC신뢰성의 문제점이 남아 있고, 이를 해결하기 위해 안정적인 절연막 또는 보호막을 도입하려는 연구가 많이 시도되고 있다. 본 연구에서는 산화아연기반의 박막 트랜지스터에 Hf이온을 도핑하여 DC 신뢰성을 향상시키는 연구를 진행하였다. Bottom gate 형식의 HfZnO TFT를 제작하였고 전이 특성을 살펴본 결과 Hf의 함량이 늘어날수록 이동도는 감소하는 경향이 나타났다. 또한 Hf의 미량 도핑에도 불구하고 산소결핍에 의한 결함 생성을 억제하여 DC신뢰성이 상당히 향상되었으며, 이는 특히 산화물 반도체와 절연막 사이의 결함을 억제하여 생긴 결과로 생각된다.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2001.06a
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pp.245-255
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2001
원전 가동전/가동중검사 결과의 신뢰도(reliability)는 원전 배관기기의 건전성에 직결되는 것으로써 결함 발견 시 적용되는 파괴역학해석(FMA)은 비파괴검사 결과에 대한 100%의 신뢰를 전제하고 있다. 그러나 비파괴검사가 어느 정도 신뢰성을 가지고 있는지에 대한 평가가 국내에서는 거의 수행된 바가 없었다. 따라서, 본 연구에서는 원전의 비파괴검사 규제 요건의 기술적 근거를 확보하고, 원전 기기 건전성 평가 및 안전성 향상을 위한 합리적 규제지침을 수립하기 위하여 국내 원전 가동중검사(ISI)에 적용되거나 일반 산업계에 적용되고 있는 초음파탐상검사에 대하여 기량검증 Round Robin Test에 의한 통계적 신뢰도를 평가하고자 한다. 이를 위해 초음파검사 PD-RRT 결과의 통계적 신뢰도 평가 모델을 고찰하고, 결함검출성능 평가, 결함크기 측정 평가, 팀 오차 분석 등 초음파검사 PD-RRT 결과의 통계적 신뢰도를 평가하였다.
Kim, Chi-Young;Song, In-Ryeol;Lee, Ki-Sung;Jung, Sung-Won
Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
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2009.05a
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pp.174-178
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2009
하천의 시간유량 혹은 일유량과 같은 연속유량을 획득하기 위해서는 각각 정해진 시각에 유량측정 시행해야한다. 그러나 매시각, 매일 유량측정을 시행하는 것은 경제적으로나 기술적으로 매우 어려운 일이다. 따라서 연속적인 유량자료를 획득하기 위해 수위-유량관계를 작성하고 이를 연속적으로 측정한 수위에 대입하여 유량으로 환산하다. 하상변동이 심하게 발생하지 않는 안정적인 하천에서는 수위-유량관계 또한 시간에 따라 변화하지 않고 안정적인 관계를 유지한다. 다만, 우리나라 대부분의 하천에서는 주요 홍수 전 후로 통제하도의 하상이 변화하기 때문에 일반적으로 2개 혹은 3개 기간으로 수위-유량관계를 분리하여 유량환산에 이용하고 있다. 통제하도가 모래하천인 경우에는 주요홍수 이외에도 지속적으로 세굴 혹은 퇴적이 발생하기 때문에 매 유량측정 마다 서로 다른 수위-유량관계를 나타낸다. 따라서 주요 홍수 전 후로 수위-유량관계를 기간 분리하여 작성한다고 해도 신뢰성 있는 유량자료를 확보하기 곤란하다. 이와같이 불안정한 하도 통제를 받는 지점에서는 매 유량측정시마다 수위-유량관계를 조정하여 유량을 환산하여야 한다. 본 연구에서는 모래하천인 내성천의 향석 지점의 유량측정 성과를 이용하여 수위-유량관계를 개발하고, 매 유량측정시에 측정한 수위와 유량자를 이용하여 수위-유량관계 조정곡선을 작성하였다. 이를 이용하여 수위-유량관계를 조정하여 연속적인 유량환산을 시행하였다. 이 결과 기존 홍수 전 후로 기간 분리하여 작성한 수위-유량관계를 이용한 환산유량과 비교하여 신뢰성 있는 유량자료를 확보할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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