• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회/대한산업공학회 2005년도 춘계공동학술대회 발표논문
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• pp.914-921
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• 2005

신제품으로 개발 중인 초소형 CMOS RF 전압 제어발진기(VCO) IC 에 대한 공인된 시험 규격은 현재 개발되어 있지 않다. 또한 제조업체들은 고유의 시험방법을 보유하고 있을 것이나 공개하지 않고 있는 실정이다. 한편 일부 해외 제조업체에서 국제 규격인 IEC 또는 JEDEC 을 기준으로 시험방법을 제시하고 있지만, 이러한 시험규격들은 개별 부품을 솔더링하는 하이브리드 공정을 이용하여 제작된 VCO 를 대상으로 한 것이다. 그러므로 CMOS 반도체 공정을 이용한 IC 형으로 개발 중인 VCO 를 평가하기에는 적합하지 않다. 이에 본 연구에서는 신개발 부품인 CMOS RF VCO IC 에 대한 신뢰성 시험 및 평가 기준을 수립하고, 신뢰성 확보를 위한 신제품 개발 단계에서의 신뢰성 평가 프로세스를 개발하고자 한다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2003년도 가을 학술발표논문집 Vol.30 No.2 (2)
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• pp.364-366
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• 2003

수준 높은 소프트웨어의 품질과 개발, 유지보수 비용의 최소화, 제품 출하시간의 단축을 위하여 소프트웨어 프로세스에 대한 예측, 통제 가능성을 증가시키기 위함이다. 기업이 최고도의 높은 수준에 도달하기 의해서는 정량적인 모델에 의한 프로젝트 관리가 필요하다. 따라서 기업들은 SPICE/CMM와 같은 표준을 사용하여 조직의 프로세스 능력 수준을 평가하고 수준향상을 꾀한다. 조직의 프로세스의 능력을 평가하고 수준향상을 위해서는 신뢰성 있는 SPICE 심사의 심사결과에 대한 객관적인 신뢰성의 보장과 좀더 적은 비용으로 프로세스의 수준향상을 할 수 있는 방법이 필요하다. 본 논문에서는 SPICE 심사의 신뢰성을 얻기 위해 CMM/KPA 설문서를 통해 심사하고 SPICE심사의 결과를 비교 분석하여 SPICE심사의 신뢰성을 검증한다. 또한 이를 기반으로 CMM/KPA 설문서의 정량적인 모델을 제안함으로서 좀더 적은 비용과 시간으로 SPICE 심사의 결과와 같은 효과를 얻을 수 있게 한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2010년도 추계학술발표대회
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• pp.236-239
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• 2010

소프트웨어 신뢰성 보증을 위한 소프트웨어 신뢰성 평가 프로세스는 다양한 관점에서 대상 소프트웨어 시스템뿐만 아니라 관련된 조직 및 개발 프로세스에 대한 분석을 필요로 한다. 특히, 신뢰성 평가 프로세스 수행 단계 중 단계별 척도 식별단계는 대상 시스템의 도메인 특성을 반영해야 하는 까다로운 작업이다. 현재 신뢰성 관련 척도들이 여러 문서에 다양한 의미로 혼재해 있어 이를 조사하는데 많은 노력이 들며 대상 시스템 환경에 적합한 척도 식별을 위해 불필요하게 많은 회의와 인터뷰를 진행하고 있는 실정이다. 본 논문에서는 표준문서 및 관련문헌에 근거하여 신뢰성 척도 POOL 을 구성하고 각 척도 원시 데이터의 수집 조건에 기반한 적용조건 매트릭스를 이용하여 기존의 신뢰성 관련 척도 조사 및 수집, 척도 식별 과정에서 소요되는 자원, 시간의 낭비를 줄이고자 한다. 이 방법을 적용하였을 때 소요된 시간과 기존의 회의를 통해 소요되는 시간을 비교하여 본 논문에서 제시하는 방법의 효과를 평가한다.

• 정보보호학회지
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• 제13권6호
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• pp.1-5
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• 2003

IT 산업이 급속히 발전하면서 정보보호와 관련된 문제가 중요한 고려 사항으로 대두되고 있다. 이러한 문제 해결의 일환으로 정보보호제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 또한 이들 정보보호제품의 안전 $.$신뢰성이 중요한 이슈로 부각되고 있다. 정보보호제품에 대한 보안성 평가가 이미 시행되고 있지만, 보안성 평가에는 비교적 많은 시간이 소요되므로 개발자가 평가 과정을 거쳐 적시에 제품을 시장에 출시하는 데에는 어려움이 따른다. 본 고에서는 정보보호 제품 개발 프로세스를 공통평가기준에서 요구하는 수준으로 개선하도록 함으로써, 제품 평가 준비 및 평가에 소요되는 비용과 시간을 경감시키고 평가의 효율성을 향상시킬 수 있는 방안을 모색하여 보고자 한다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제24권2호
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• pp.10-16
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• 2006

본 논문에서는 전자 패키징의 고밀도 실장 프로세스와 관련하여 많은 연구와 개발이 이루어지고 있는 무연 솔더의 양산적용시의 문제점 침 도전성 접착제 및 3차원 패키징 기술과 신뢰성 평가방법 등을 개략적으로 소개하였다. 현재 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화되어 가고, 이에 따라 기존 솔더의 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등의 특성을 확보하기 위한 새로운 재료 및 공정에 대한 연구 및 개발이 필요한 시점이다. 또한 기존의 접합 방법에서의 고집적화 및 미세 피치의 한계를 넘기 위한 3차원 패키징 기술 등이 시도되고 있다. 따라서 신소재 개발 및 공정 변화에 맞는 새로운 신뢰성 평가 방법의 도출도 필요하다. 아울러 국내 대학 및 관련 연구소에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술을 확보하고 이를 선도하기 위한 체계적인 연구 활동이 요구된다.

• 전자공학회논문지SC
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• 제47권6호
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• pp.19-26
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• 2010

본 연구는 국내 무기체계 양산단계에서 적용되고 있는 ATE 장비의 SW 신뢰성 확보 및 양산단계에서의 관리를 위한 방안을 제안하였다. 국내 무기체계 획득분야 중 양산단계 ATE 장비의 개발 관리에 대한 프로세스 정립이 미흡하여 이를 개선을 위해 ATE의 정의에서부터 ATE 장비 신뢰성 확보 및 관리 방안의 선진국 사례, 국내 현황 등을 살펴보고 국내 현실에 맞는 ATE 장비의 신뢰성 검증 방안 및 개발 관리 분야에서 개선해야 할 점을 살펴보았다. ATE 장비의 신뢰성을 확보하기 위해서는 방산업체에서는 각종 ATE 개발 프로세스의 구축이 필요하며, 정부 품질보증기관은 양산단계 ATE 개발 관리를 위해 ATE 장비 개발 시 단계별 위험요소 식별, 위험관리 활동 및 개발완료단계에서 품질평가 활동을 통해 ATE 장비의 신뢰성을 확보해야 할 것이다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2003년도 춘계학술발표논문집 (하)
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• pp.1717-1720
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• 2003

소프트웨어 개발 응용 패러다임이 분산 환경 기반을 두면서 보안 문제가 매우 중요시되고 있다. 정보통신 제품이나 시스템을 개발할 경우 보안에 대한 평가를 위해서 표준화된 요구사항들의 목록으로 공통평가기준이 정의되어 있다. 공통기준에서 고려되어야할 결함 교정에서 구체적인 절차와 결함 항목의 식별, 속성, 행위 정의가 필요하다. 본 논문에서는 소프트웨어공학 프로세스에서 보안측면을 고려하여, 생명주기의 자원과 프로세스에서 결함 추적 및 교정을 위한 기능적, 비기능적인 엔티티와 이를 기반으로 한 프로세스를 제안한다. 즉, 생명주기를 통한 개발과 평가를 지원하고, 개발자와 평가자에게 고려해야할 기준 이외에 생명주기 상에서의 자원 처리의 유무나 중요도 제공이 가능하다. 결함 추적과 교정을 위한 엔티티 적용에 대한 부가적인 비용과 노력을 감소시키고 정보보호 제품 개발과 밀접하게 연관된 결함을 검증하고 교정함으로써 제품의 개발과정의 신뢰성을 제공하고 생명주기 관리의 효율성을 증가시키고자 한다.

• 한국멀티미디어학회:학술대회논문집
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• 한국멀티미디어학회 2003년도 춘계학술발표대회논문집
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• pp.671-674
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• 2003

최근 정보보호에 대한 관심이 높아짐에 따라 그에 따른 기반 기술들이 요구되고 있다. 특히, 통신 인프라에 집중되었던 정보보호 산업이 이를 기반한 제품으로 관심이 부각되고 있다. 이러한 정보보호제품의 신뢰성은 매우 중요한 요소이며, 신뢰성 보장을 위한 보안 기능의 보증은 중요하다. 본 논문에서는 개발 단계에서 유지보수 단계에 이르는 생명주기 찰동의 보증과 품질보증 위한 방법 또한 중요하다는 것을 인식하고 이를 위해 소프트웨어 개발에 정보보호시스템 공동평가기준(정보통신부 고시 제2002-40호, 이하 공통평가기준)을 적용하여 개발할 수 있도록 프로세스를 제시한다 이를 통해 소프트웨어 개발자나 시스템 관리자들이 정보보호 인증을 보장하며, 안전한 소프트웨어를 개발하여 효율적으로 관리할 수 있도록 소프트웨어 개랄 및 변경시 발생할 수 있는 위험들과 이에 대한 통제들을 제안한다 향후 전산망 시스템에서 사용되는 정보보호 제품의 개발 및 관리에 도움 줄 것을 기대한다.

• 기계저널
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• 제43권6호
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• pp.58-61
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• 2003

이 글에서는 굴착기의 용접구조물에 대한 필드 하자데이터의 분석과, 용접조인트의 피로이론을 적용한 수명예측, 및 가속수명시험 결과들 사이에 상관관계 분석을 통한 신뢰도 높은 구조물 수명예측 및 검증 프로세스에 관해 소개하고자 한다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2003년도 봄 학술발표논문집 Vol.30 No.1 (B)
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• pp.43-45
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• 2003

소프트웨어 공학이 소프트웨어 시스템에 관한 방법론, 기술 및 툴 등의 유지보수와 개발에 중점을 두어 왔는데 최근에는 프로세스 개선과 프로세스 능력수준의 향상에 초점을 두는 방향으로 발전하면서 CMM 및 SPICE 활동이 증가하고 있다. 이와 같은 심사기법은 대규모의 회사에서 주로 시행되고 있어서 중소규모의 조직을 위한 간략한 심사기법의 도입이 요구되는 있는 상황이다. 본 논문에서 제시하는 심사기법은 CMM 심사를 위한 KPA 설문서의 rating 방법을 응용한 것으로서 SPICE 심사를 받은 국내 기업 중 일부 회사를 대상으로 하였다. 이 방법론에 대한 신뢰성의 평가는 아직 미흡한 상황이다. 이를 위해서 통계학적 접근방법을 도입하였는데 사용된 통계 기법은 상환계수를 통한 가설검정이다. 그 결과 성숙도 설문서(MQ) 선정모델의 적합성을 통계적 기법을 통해서 검증하였다.