• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 1993년도 춘계학술대회 및 공장견학
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• pp.54-58
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• 1993

Cu, Si, Mg, Ca, Cd, Sn, Pb등이 첨가되는 Al계 bearing 합금은 베어링 특성이 우수하여 최근 자동차드의 엔진 부품용 베어링소재로 많이 사용되어지고 있다. 합금원소 Si는 합금의 경도를 향상시키며 Si-rich한 경한 입자를 생성시켜 소착저항력(antiseizure)을 향상시키며 또한 합금의 주조성도 향상시켜 내마모성이 요구되는 Al계 베어링 합금에 주합금원소로 첨가된다. 본 연구에서는 강제죠반법과 급냉응고법을 이용하여 Al-Pb-Gu계와 Al-Si-Gu-Pb계 베어링합금을 제조하였다. 베어링합금이 급냉응고법으로 제조되었기 때문에 합금의 기지에는 Cu가 과포된 상태로 존재하여 석출경화에 앞서 행하여지는 용체화처리와 같은 효과가 얻어졌다. 본 실험에서는 Cu가 과포화된 기지를 갖는 주조상태의 시료를 시효열처리하여 석출경화된 베어링합금을 얻어서 석출경화에 의한 기지강화가 베어링합금의 내마모성질에 어떠한 효과를 가져오는지 규명하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.39.2-39.2
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• 2011

7075알루미늄 합금은 기계적 강도가 가장 높은 고강도 합금으로 열처리 공정이 반드시 필요하다. 그러나 열처리 공정 중 재료의 두께에 따른 내부 온도의 차이로 인한 잔류응력이 발생하여 최종 제품의 치수에 변화를 일으켜 제품 생산에 어려움이 있다. 따라서 본 연구에서 극저온 열처리 공정을 통하여 야기되는 7075알루미늄 합금의 기계적 특성 및 미세조직에 관하여 연구하였다. 7075 알루미늄 합금은 석출경화를 통한 강화가 이루어지며, 석출경화를 위해서 용체화 처리를 하여 인공시효를 하는 기존 공정과 비교하여 극저온 열처리 공정은 두 개의 추가적인 단계를 가지고 있다. 첫 번째 단계는 -196도의 액체 질소 속에 샘플을 극저온 ��칭을 하는 단계이고, 두 번째 단계는 샘플의 온도를 급격하게 올리는 up-hill quenching이다. 잔류응력은 X-ray diffraction을 이용한 $sin2{\psi}$ 방법으로 측정되었다. 극저온 열처리 후 기계적 특성을 평가하기 위하여 vickers hardness를 측정하였으며 미세 조직의 특성을 파악하기 위하여 EBSD와 TEM을 이용하여 평가하였다.

• 한국재료학회지
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• 제8권1호
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• pp.33-37
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• 1998

Sn-Zn계 solder에서 Zn함량의 변화에 따른 납땜성을 납땜분위기 및 용제를 달리하여 연구하였다. 계면에서의 미세조직 관찰은 열처리온도를 8$0^{\circ}C$와 10$0^{\circ}C$로 달리하여 100일간 열처리한 후 관찰하였다. 젖음성 측정 결과, Zn함량이 증가함에 따라 젖음성은 감소하였고 RMA-용제를 사용한 경우가 R-용제를 사용한 경우에 비해 젖음성이 향상되었다. Sn-9Zn의 접촉각은 약 45도이고, 공기중에서 보다 질소 분위기에서 납땜한 경우가 젖음성 개선을 나타냈다. Sn-9Zn땝납과 Cu기판에서의 계면반응을 XRD, EDS로 분석한 결과 계면화합물은 r상(Cu$_{5}$Zn$_{3}$)으로 구성되어 있음을 알 수 있으며, 시효처리에 따라 접합부의 solder쪽에는 Zn상의 고갈이 나타남을 확인할 수 있었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.80-83
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• 2003

본 연구에서는 고온 솔더 범프와 저온 솔더 패드를 이용하여 $140^{\circ}C$에서 1분간의 리플로 공정을 통해 접합에 성공하였다. 고온 솔더 범프로 Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더 볼을 사용하였고, 저온 솔더는 In-48Sn $(mp:\;117^{\circ}C)$ 솔더를 기판에 evaporation 방법으로 두께 $20\;{\mu}m$의 패드 형태로 증착하였다. $140^{\circ}C$에서 1분간의 리플로 공정을 통해 칩과 기판을 접합하였으며, 접합 단면을 관찰해 본 결과 저온 솔더가 녹아 고온 솔더에 wetting된 것을 관찰하였다. 이 시편을 상온에서 시효처리를 실시한 결과 시간의 경과에 따라 저온 솔더와 고온 솔더가 상호 확산하여 약 $40\;{\mu}m$였던 확산층의 범위가 점차 증가하는 것을 관찰할 수 있었다. 또한, 리플로 공정변수에 따른 솔더의 미세구조 변화 및 ball shear strength등의 기계적 특성에 대해 고찰하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2004년도 추계학술대회논문집
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• pp.222-225
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• 2004

Alloy 718 is normally used for the stationary and rotating parts of gas turbines due to its excellent combination of high temperature mechanical properties, formability and weldability. The mechanical properties of the Alloy 718 depend very much on grain size, as well as the strengthening phases, ${\gamma}'\;and\;{\gamma}'$. Direct aging is normally used to enhance tensile strengths at high temperatures. The grain structure of the superalloy components is mainly controlled during thermo-mechanical process by the dynamic, meta-dynamic recrystallization and grain growth. In this study, the influence of grain structure and heat treatment on tensile properties of direct-aged Alloy 718 was evaluated.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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• pp.933-937
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• 1996

In this paper, the behavior of plastic zone in the notch tip was studied under Loye's Micro Vickers Hardness Measurement Method. The direction forming maximum plastic zone was estimated by finite element analysis. In the experiments, cold rolling sheet SGCD3, SK5 and hot rolling sheet SS41, S4SC was used to study the influence of carbon contents on plastic zone. The standard hardness test specimen and the notch hardness test specimen was made and loaded cyclically. The specimen was aged to stabilize the hardness. After aging treatment, the notch specimen was made and simple tension load of 50% yield strength was applied. The hardness test at the notch tip until the hardness data of standard hardness specimen was checked was performed.

• 열처리공학회지
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• 제6권4호
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• pp.213-222
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• 1993

This research was performed to investigate the transformation behavior and shape memory effect of Cu-13.5Al-4.5Ni(wt%) alloy with various aging temperature and time. The results obtained in this study are as follows: Transformation temperature was very increased when aging temperature is at $250^{\circ}C$. The variation of transformation temperature in first reverse transformation cycle and second was very significant, but there was little difference in case of 2nd and 3rd. Transformation temperature at various aging temperature was increased with increasing of aging temperature and time. Microvickers hardness was increased with increasing of aging temperature and time. It was found that ${\alpha}$ and ${\gamma}_2$ phase were created by aging of long time at high temperature.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 1994년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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• pp.39-43
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• 1994

The effects of ageing treatment on the mechanical properties of two Cu-bearing HSLA(High Strength Low Alloy) steels, HSLA-A and HSLA-B ,were studied by means of SEM, TEM, tensile, charpy impact and hardness tests. These steels showed excellent combination in strength and toughness at an ageing of $650^{\circ}C$ by the precipitation of $\varepsilon$-Cu and low carbon alloying. The peak strength was achieved at an ageing of 50$0^{\circ}C$ in both steels, while the impact energy was very low in this peak strength. With ageing temperature above this temperature, strength was decreased whereas impact energy increased. A marked increase in hardness above 675$^{\circ}C$ was associated with the formation of “M-A constituents” which forms during cooling from austenite-ferrite two phase region. The impact transition temperature of HSLA-A and HSLA-B steels were -l$25^{\circ}C$ and -145$^{\circ}C$, respectively.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.291-294
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• 2005

The microstructure evolution of Alloy 718 during the direct age(DA) process was predicted using the recrystallization model and finite element analysis. The DA process of Alloy 718 was performed in two-step forging using capsulated cylindrical billets of 122mm in diameter and 180mm in height. In order to evaluate the microstructural change during the forging, a dynamic recrystallization model of Alloy 718 was implemented onto the user-subroutine of the commercial FEM code. The prediction of microstructure evolution in DA processed Alloy 718 pancake was compared with experimental results.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.315-315
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• 2010

휴대용 전자 기기는 얇고 가벼우면서 빠른 대용량을 처리하는 속도와 다기능이 필요한 추세로 가고 있다. 기기 크기가 작아짐에 따라서 내장 되는 칩 또한 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되므로 이에 상응하는 발전된 패키징 기술이 필요하게 되었고, 이에 대응하기위해서 embedded components device 패키징 기술이 필요로 하게 되었다. 본 연구에서는 $21{\Omega}$ 의 저항 값을 갖는 1005 수동 소자를 prepreg를 이용하여 PCB기판에 내장 한 후 micro via를 이용하여 무전해 구리 도금으로 전기적인 연결을 하여 기판을 제작하였다. 제작되어진 기판으로 Reflow, Aging 테스트 후 칩과 계면간의 금속화합물 반응을 관찰하였다. 또한 Reflow외 시효처리를 끝마친 기판을 사용하여 drop test를 실시한 후 fail 발생 시 저항 값의 변화와 접합부의 미세조직을 관찰하였다.