• 제목/요약/키워드: 시간경화

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치과용 인상재의 젖음성 및 경화시간 비교 (Comparison of wettability and setting time of dental impression materials)

  • 김병진;송근호;이광래
    • 산업기술연구
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    • 제36권
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    • pp.45-48
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    • 2016
  • The purpose of this study is to evaluate and compare wettability and setting time of twelve polyvinylsiloxane impression pastes. For comparing the wettability, the contact angle of a water drop on the impression materials was measured. It is important for impression materials to have higher wettability when trying to make impressions of interproximal spaces and gingival crevices. The higher wettability the better the material will flow into these spaces and the more accurate the impression. An ideal impression material will have adequate working time but a fast intraoral setting time. The clinician needs time to inject material into the sulcus, place the impression material into the tray and position it in the mouth, but the material should set rapidly to reduce time in the patient's mouth. It is considered that the results obtained in this study will provide guideline information for the manufacturing of impression materials and for selecting appropriate impression materials.

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Epoxy/Organoclay_93A 나노콤포지트 기계적, 전기적 특성연구 (Mechanical, Electrical Characteristics of Epoxy/Organoclay_93A Nanocmposites according to Power Ultrasonic Application Time)

  • 박재준;조희수;조성민;황병준
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.1213-1215
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    • 2008
  • 분산능력은 나노콤포지트의 제반적인 물성에 큰 영향을 준다. 그러나 유기용매를 사용한 분산능력은 전기적 절연특성에 불순물케리어로 작용되는 경우가 있어 오히려 절연성능 즉, 결합이 약하게 작용되는 결과를 가져오게 된다 이런 이유로 물리적인 분산법인 강력초음파법을 이용하여 Epoxy/Organoclay_93A 나노콤포지트를 제조하였다. 최적의 초음파 적용시간을 연구하기위해 강력초음파를 15,30,60,120분 각각에 대해 적용하였다. 적용시간은 기계적,전기적인 물성에 독립적인 특성을 나타내었다. 그러나 전반적인 물성의 비교에서 최적의 초음파 적용시 60분의 경우가 가장 양호한 결과를 얻었다. 기계적, 전기적인 물성에서 1차경화만으로 측정자료로 최적의 2차 경화를 가져가하면 더욱 높은 물성을 가져오게 될 것이다.

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반응사출 성형을 이용한 초음파 발포시 기포성장해석 (Bubble Growth Analysis in Ultrasonic Foaming using Reaction Injection Molding)

  • 김찬중
    • 유변학
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    • 제7권3호
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    • pp.237-249
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    • 1995
  • 폴리우레탄 미세포 포움의 가공에 대한 연구를 수행하였으며 기체 과포화 수지 내 의 핵생성율을 증진시키기 위하여 폴리올과 이소시아네이트의 혼합물에 초음파 가진을 적용 하였다. 미세포 구조는 고압에서 질소 가스로 폴리올을 과포화ㅣ키고 폴리우레탄의 두 성분 을 충돌혼합시킨 직후 초음파에 의해 기포를 생성시켜 이루어진다. 낮은 포화 압력에서 질 소에 의해 포화된수지의 핵생성율을 증가시키기위하여 초음파 가진을 적용하였다. 확산에 의해 기포의 성장이 조절된다고 가정하고 금형이 충전되는 동안에 금형 내부에서의 기포성 장기구를 이해하기 위하여 수치적인 방법으로 이론적 연구를 수행하였다. 경화 시간과 확산 경계를 고려하여 최종적인 기포의 크기를 계산하였으며 반응속도론을 고려하여 중합반응 동 안의 폴리우레탄의 점도의 변화를 예측하고 경화 시간을 결정하였다. 이론적 및 실험적으로 결정된 기포의 수를 기준으로 하여 확산 경계를 예측하였다.

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단열재용 폴리우레탄 미세포 포움의 가공 (Processing of Polyurhane Microcellular Foam for Thermal Insulation)

  • 윤재륜
    • 유변학
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    • 제9권4호
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    • pp.190-199
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    • 1997
  • 단열용도의 폴리우레탄 미세포 포움의 가공에 대한 연구를 수행하였다. 미세포 구조 를 얻기 위해서는 핵생성율을 증진시키고 균일한 분포의 기포를 생성시켜야 한다. 이를 위 해 이산화탄소 기체를 풀리올과 이소시아네이트에 각각 과포화시키고 충돌혼합하여 초음파 가진을 적용하였다. 이산화탄소 기체가 수지 내부에서 기포 내부로 확산함에 따라 기포의 성장이 조절된다고 가정하고 금형이 충전되는 동안에 금형 내부에서의 기포성장기구를 이해 하기 위하여 수치적인 방법으로 이론적 연구를 수행하였다. 경화 시간과 확산 경계를 고려 하여 최종적인 기포의 크기를 계산하였으며 반응속도론을 고려하여 중합반응동안의 폴리우 레탄의 점도의 변화를 예측하고 경화 시간을 결정하였다. 실험적으로 결정된 기체 분자수를 기준으로 하여 이론적으로 확산경계를 예측하였다. 화학적 발포제인 물과 함께 물리적 발포 제인 이산화탄소를 각각 1,2,3기압의 포화압력으로 변화시키면서 폴리올과 이소시아네이트에 포화시켜 폴리우레탄 포움을 제작하고 제작된 포움의 밀도, 열전도도, 및 기포의 수와 지름 을 측정하였다. 측정된 결과로부터 이산화탄소의 포화압력과 초음파 가진이 포움의 기포핵 생성에 미치는 영향을 살펴보았다.

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경화시간 및 코로나 열화에 따른 에폭시 복합체의 열자격 전류특성 (TSC characteristics according to curing time and corona degradation in epoxy composites)

  • 박건호;김영천;황석영;이준웅
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제8권6호
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    • pp.759-767
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    • 1995
  • This paper examines the electrical properties according to a curing time and a corona degradation in epoxy composites which are used for transformers. To consider these phenomena, the electrets were formed by appling high voltages to five kinds of specimens designed according to a constant mixing rate and then TSC(Thermally Stimulated Current) values at the temperature range of -160-200[>$^{\circ}C$] were measured from a series of experiments. The behaviour of carrier and its possible origins in epoxy composites were studied. Various effects of curing time and electric field on epoxy composites were also investigated.

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반도체 플립칩 몰드 설계를 위한 가압식 Underfilling 수치해석에 관한 연구

  • 차재원;김광선;서화일
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
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    • pp.88-93
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    • 2003
  • IC 패키지 기술중 Underfilling 은 칩과 기판사이에 Encapsulant의 표면장력을 이용하여 주입하고 경화시킴으로써 전기적 기계적 보강력을 제공하는 기술로서 시스템 칩의 발전과 함께 차세대 패키징 기술중의 하나이다. 본 연구에서는 기존의 Underfilling 공정을 개선하여 충전시간을 획기적으로 줄일 수 있는 가압식 Underfilling 공정을 이용하여 차세대 반도체 패키징에 적용할 수 있는 가능성을 파악하였다. 이를 위하여 칩과 기판사이에 주입되고 경화되는 Encapsulant의 유동특성을 파악하였다. 가압식 Underfilling기술은 아직까지 상용화되지 않은 미래기술로써 효율적인 몰드 설계를 위하여 Encapsulant 종류에 따라 Gate 위치, Bump Pattern 및 개수, 칩과 기판 사이의 거리, Side Region에 따른 유동특성등의 파악이 중요하다. 본 연구에서는 $DEXTER^{TM}(US)$의 Encapsulant FP4511 을 사용하여 Cavity 내에 Void 를 없앨 수 있는 주입조건을 찾아내고 Underfilling 시간을 감소시킬 수 있는 모사를 진행하였다.

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형광분석기를 이용한 에폭시-산무수물계의 경화 모니터링 (Cure Monitoring of Am Epoxy-Anhydride System by Means of Fluorescence Spectroscopy)

  • 조동환;김득수;이종근
    • 폴리머
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    • 제25권2호
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    • pp.199-207
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    • 2001
  • 본 연구에서는 경화촉진제로서 N,N-dimethyl benzyl amine (BDMA) 또는 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole (2E4MZ-CN)을 포함하고 있는 산무수물계 경화제에 의한 diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA)의 경화거동을 형광분석기를 사용하여 광물리적 특성 변화의 관점에서 해석하였다. 이를 위해 1,3-bis-(1-pyrene)propane (BPP) probe를 에폭시수지 내에 균일하게 도입시켰다. 주위 환경 겔화에 의한 분자의 공간구조 변화에 민감한 BPP probe는 분자내 여기체 형광을 잘 형성하였으며 에폭시수지의 경화반응에 따른 미세점도 변화 또는 분자의 움직임에 민감하였다. 에폭시수지의 경화거동은 경화시간, 경화온도 및 경화촉진제의 종류에 따른 단량체 형광세기 ($I_{M}$ ), 여기체 형광세기 ($I_{E}$ ) 그리고 $I_{M}$ /$I_{E}$ 값의 변화로부터 설명되었다. 그 결과는 이전의 DSC 또는 torsion pendulum을 이용하여 에폭시-산무수물계에 대하여 얻어진 경화거동 결과와 일치하였다. 또한, 형광분석 방법은 다른 분석 방법에서 해석이 어려운 저온영역에서의 열경화성 수지의 경화거동에 대한 정보를 제시하였다.

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다이접착필름의 조성물이 1단계 경화특성과 열기계적 물성에 미치는 영향에 관한 연구 (Effect of Die Attach Film Composition for 1 Step Cure Characteristics and Thermomechanical Properties)

  • 성충현
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제21권12호
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    • pp.261-267
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    • 2020
  • 휴대용기기에 대한 경박단소 및 빠른 속도에 대한 요구는 반도체 패키징 기술에도 변화를 가져왔다. 이에 대한 대응의 하나로 stacked chip scale package(SCSP)가 업계에서 사용되고 있다. SCSP를 구현하기 위한 핵심소재 중의 하나가 die attach film(DAF)이다. 특히, 다이와 기판을 접착하거나 다이와 다이를 접착하는 경우, DAF의 접착필름은 기판의 단차나 본딩 와이어 사이를 기공의 발생 없이 채우기 위해 우수한 고온 유동성이 요구된다. 그러나 이 경우 경화 크랙의 발생을 최소화하기 위해 2단계 경화가 종종 요구되나, 공정시간 단축을 위해서는 1단계 경화가 바람직하다. 본 연구에서는 DAF 접착필름의 조성물을 경화 성분(에폭시 수지), 유연 성분(고무성분), 딱딱한 성분(페녹시수지, 실리카), 3개 군으로 분류하고, 조성물의 변화에 따른 1단계 경화시 경화 크랙, 고온 유동성, die attach (DA) 기공발생에 대한 영향을 혼합물 실험 설계법를 통해 살펴보았다. 경화 크랙은 딱딱한 성분 함량에 가장 크게 영향을 받았으며, 함량이 증가할수록 경화 크랙이 감소하였다. DA 기공의 발생은 딱딱한 성분의 함량이 감소할수록 감소하였으며, 특히, 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 감소할수록, 기공의 발생이 억제되었다. 고온 유동성은 100℃ 저장탄성 계수와 120℃에서의 블리드 아웃(BL-120)으로 평가되었다. 100℃의 고온 저장탄성률은 딱딱한 성분의 감소가 중요하였고, 유동성 지표인 BL-120의 경우는 경화 성분의 함량의 증가와 딱딱한 성분의 감소가 동시에 중요하였다.

에폭시 수지 콘크리트의 경화수축 및 크리이프 특성 (Characteristics of the Hardening Shrinkage and Creed of Eporxy Resin Concerte)

  • 허남철;연규석
    • 콘크리트학회지
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    • 제2권1호
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    • pp.109-119
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    • 1990
  • 이 연구는 충진재의 유무에 따른 철근 콘리크트의 경화수축과 초기 크리이프 특성을 실험적으로 구명한 것이다. 그 결과, 경화수축은 보관온도가 높아질수록 커졌고, 충진재를 사용한 경우가 온도의 영향을 더 크게 받는 것으로 나타났다. 또한, 초기 크리이프는 재하시간과 응력일강도화가 증가함에 따라 증가했고, 강성변형이 클수록 컸는데, 이는 충진재를 첨가한 경우가 더 크게 나타났다.

유도 표면 경화의 야금학적 고찰 (The Metallurgy of Induction Surface Hardening)

  • 장우양
    • 열처리공학회지
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    • 제14권4호
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    • pp.235-239
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    • 2001
  • 급속 표면가열과 기존의 전기로 열처리에서 얻어지는 경화의 가장 중요한 차이점은 전자가 불균질한 오스테나이트를 생성할 수도 있다는 것이다. 즉, 오스테나이트에 미용해 탄화물이 존재할 수도 있고 탄소와 합금원소의 농도 구배가 존재할 수도 있다. 합금강에서, 이러한 탄화물은 합금성분이 비교적 높기 때문에 철 탄화물에 비해서는 좀 더 천천히 기지에 용해된다. 또한 망간, 크롬, 니켈 및 몰리브덴과 같은 치환형 합금원소는 천천히 확산한다. 따라서, 균일한 오스테나이트를 생성하기 위해서는 더 많은 시간과 더 높은 온도가 요구된다. 그러나 표면 구역의 낮은 경화능에도 불구하고 냉각속도가 마르텐사이트의 체적분율이 큰 미세조직을 확보할 만큼 충분히 크기 때문에 경도는 높게 된다.

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