장섬유강화 열가소성 고분자 복합재료 (FRTP)의 난연성과 개선을 위하여 polyhenylene sulfide(PPS)를 첨가한 polyamide 6(PA6)/glass fiber (GF)의 FRTR를 제조하 였다. 고점성수지내에 보강섬유를 균일하게 분산시키고 함침성을 높임과 동시에 보강섬유의 손상을 방지하기 위하여 섬유상 수지와 보강섬유를 분섬비동장치에서 직접혼방시키고 이를 압축성형하는 독특한 공정을 도입하였다. 제조된 복합재료의 유변학적 특성 형태학적특성 인장 및 충격특성 열적특성, 난연성, 내약품성에 관한연구를 수행한 결과 복합재료와 기계적 특성을 약화시키지 않으면서도 난연성가 내약품성을 현격히 향상시킬수 있는 FRTP의 제조 가 가능함을 확인하였다.
가스터빈용 단결정 주조 블레이드는 기포 및 Freckle등과 같은 주조결함이 없어야 하며, 수지상, ${\gamma}$'크기와 모양에 따라 화학조성이 다르며, 기지와 공정조직을 각각 2영역 및 3영역으로 분류할 수 있었다. 또한, Ti는 첨가원소호서 조직제어에 매우 중요한 역할을 하였다.
본 실험은 미국 Washington 주 V 도시에서 1987년과 1908년에 PCP 유출사고로 발생된 PCP 오염토양을 처리하는 연구로 heme과 과산화수소를 이용한 abiotic 기술로 14C-PCP를 이용하여 PCP의 거동조사로 물질수지 연구와 pan 연구를 통하여 오염토양에서 PCP 제거되는 분해능을 조사하였다. $^{14}$ C-PCP를 이용한 오염토양에서 물질수지는 2g 오염토양당 0.035 g heme과 0.11g 과산화수소를 첨가하여 반응 24시간 동안 반응시킨후 완전 산화율은 20%, 토양잔류 27%, 그리고 용매상에는 38%로 총 $^{14}$ C-PCP가 회수율은 85% 이었다. PCP 유출사고로 보관된 오염토양 처리를 위한 pan 연구결과 24시간내 초기 PCP 987 mg/kg soil에서 85%가 제거되고, 서서히 분해되어 33일 에는 95% 분해능을 보여주고 있다.
Aspergillus을 이용하여 생리적 제 성질을 조사하였던 바 다음과 같은 결론을 얻었다. 1)각 균주들은 각각 그들의 특성을 가지고 있었으며 이로서 균동정의 가능성을 나타내었다. 2)Amylase측정결과에서 보면 비교적 역가가 높은 균주들이 관찰되었으며, 이는 일주간의 배양시간의 경과에 따라 역가가 증가하였으나 protease의 역가는 우수한 균주를 발견키가 어려웠다. Iodine의 착색대와 비착색대의 비율에 의한 역가의 정성적인 측정이 가능하였다.
본 연구에서는 리튬 금속을 음극소재로 사용하기 위해 수지상 리튬의 성장을 억제하기 위한 지침을 얻기 위한 목적으로 TEM(Transmission Electron Microscope)과 임피던스를 주된 분석 수단으로 이용하여 2. 15 M LiBETI/ PC, 2.04 M $LiClO_4$/ PC 전해질은 1 M LiBETI/ PC, 1 M $LiClO_4$/ PC 전해질보다 얇고 치밀한 SEI(Solid Electrolyte Interphase) 구조를 가지고, 클로로포름에 의해 SEI의 유기물이 녹아 두께가 얇아 졌다. 임피던스를 측정한 결과 두꺼운 두께를 가진 SEI는 저항이 더 크고, 클로로포름 처리 후에는 저항이 커진 것을 확인할 수 있었다.
전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금(Au)이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0∼1.5에서 1∼5분동안 백금층을 입혔는데, 염화백금과 아세트산 납으로 제조한 용액을 전해액으로 사용하였다. 전류밀도가 20∼50 mA/㎠일 때 백금흑은 수지상으로 성장하여 "나무"와 같은 형태를 보였다. 백금흑의 면적밀도가 1.3mg/㎠ 이상일 때 10μm의 적외선에서 측정한 수광효율은 90% 이상이었다.
In this paper, we studied on the growing characteristics of dendrite structure of melted wire deteriorated by over current. Electric wire was melted by Jolue's heat. By using HSIS(High Speed Imaging System), we found out a lot of melted parts of wire were dispersed and radiated. Electric wire had narrow melted areas in case of short fusing time. A lot of very small dots generated around the grain of copper cross-section and they were changed into dendrite structure. Dendrite structure appeared at the values lower than 2.5[A/sec]. In case of very short fusing time, fusing current was calculated by empirical formula. The Preece equation was not enough to analyze a variety of characteristics of melted wire because it did not consider melting time, atmosphere, etc.
The UV curing industry is one of the most wide application fields in the coating and printing inks industry. Applications extend to general coating for paper, board, wood tapes, compact discs and holograms, ink, photoresists for imaging processes and adhesives for welding and sealing in circuit boards. The UV-curing resins have advantages of quick set, space saving, clean environment and efficient use of energy. The purpose of this study has been to control of morphology structures consist of UV-curing resins and alkyd resins. Therefore, we are investigated with regard to rheology properties on the exposure to UV-curing, structures and mechanical properties for curing films.
개조한 가스 금속 아아크 용접공정을 이용하여 SiC/AI 금속기 복합재료를 제조하고 그 특성을 조사하였다. AI 모재위에 강화입자의 크기와 부피분율을 변화하여 다양한 SiC/AI 복합재료층을 제조하였고, 만들어진 복합재료층의 특성은 미세조직관찰과 미소경도시험을 통하여 이루어졌다. 복합재료층의 두께는 약 7-8mm로 측정되었고 균일한 강화입자의 분포도를 얻을 수 있었다. 분산입자의 부피분률은 Ar가스의 유량에 의하여 조절하였고 분산입자의 부피분률이 증가하고 크기가 작아짐에 따라 기지의 수지상 응고조직은 더욱 미세화되었다. 복합재료의 부피경도는 분산입자의 부피분률이 감소함에 따라 낮아졌으나 입자 크기에는 크게 변화가 없는 것으로 나타났다.
CD1 분자는 결핵균 유래 지질항원 발현하는 단백질이며, 특히 수지상세포(dendritic cells)가 결핵균 감염시에 발현이 점차 감소함을 관찰하였다. 이는 결핵균의 사균이나 항원만으로는 관찰되지 않는 결과였다. 2차원 전기영동(2D electrophoresis)을 통하여 CD1b 의 인산화를 관찰하였고 이러한 현상이 식세포작용과 연관됨을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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