• Journal of Hydrogen and New Energy
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• v.8 no.2
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• pp.51-56
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• 1997

The Zr-based Laves phase, $ZrV_2$ hydrogen storage alloy is not suited for the electrode of Ni-MH battery, because the binding strength of that with hydrogen is too strong although the storage capacity is high. For an application to electrode a part of V in alloys is substituted with Ni to make weaken the binding strength. The electrochemical and thermodynamic properties of Zr-V-Ni system alloys are investigated from the equilibrium potential and studied the possibility for the application to the rechargeable battery electrode.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.4
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• pp.109-114
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• 2021

We investigated the effects of atmospheric hydrogen plasma treatment on Cu-Cu direct bonding. Hydrogen plasma was effective in reducing the surface oxide layer of Cu thin film, which was confirmed by GIXRD analysis. It was observed that larger plasma input power and longer treatment time were effective in terms of reduction and surface roughness. The interfacial adhesion energy was measured by DCB test and it was observed to decrease as the bonding temperature decreased, resulting in bonding failure at bonding temperature of 200℃. In case of wet treatment, strong Cu-Cu bonding was observed above bonding temperature of 250℃.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.10 no.5
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• pp.743-747
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• 1999

The component polymer was modified to enable the formation of intermolecular hydrogen bonding in the immiscibile polystyrene(PS)/polymethacrylate(PMA) blends. The mole percentages of hydroxystyrene of the poly(styrene-co-4-hydroxystyrene) copolymer(modified polystyrene, MPS) were controlled to 7%, 10% and 18%, respectively. MPS was used with PMA to study the variation of the miscibility in blends. PMA which had such different length of side chain as methyl, butyl, hexyl and ethylhexyl, respectively, was selected to study the effect of side chain length on the formation of intermolecular hydrogen bonding. As the hydroxyl content of MPS increased, the formation of intermolecular hydrogen bonding increased. The length of side chain of PMA had enormous effect on the miscibility of blend as confirmed from the result of cloud point measurement. As the length of side chain increased, the formation and the strength of intermolecular hydrogen bonding decreased severely due to the steric effect and the increased chain mobility.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1999.07a
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• pp.47-47
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• 1999

2.45 GHz 마이크로웨이브를 이용하는 electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition(ECR-PECVD)방법으로 다이아몬드성 탄소박막(diamond-like carbon, DLC)을 증착하였다. DLC 박막의 산업 응용을 위해서는 높은 경도와 밀착력이 필요하다. 그래서 본 실험에서는 DLC 박막의 산업 응용을 위하여 ECR-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막의 분석결과로부터 DLC 박막의 물성과 증착조건의 관계를 조사하였다. 기판으로는 실리콘 웨이퍼와 실험용 SUS 판을 사용하였다. 아르곤 가스를 주입하여 ECR 마이크로 웨이브 플라즈마와 negative DC bias로 기판을 플라즈마 세척한 후, 수소와 메탄가스를 반응기체로 하여 DLC 박막을 증착하였다. 박막 증착시에 13.56MHz RF 전원 공급장치로 기판에 전원을 공급하였다. DLC 박막 증착의 변수는 반응기체의 호합율, 마이크로웨이브 파워, 프로세스 압력 및 RF 전원공급장치에서 유도되는 negative self DC bias 등이다. 이때 사용된 반응기체의 혼합율(메탄/수소)은 10~50%이고, 수소 가스 흐름율은 100sccm, 메탄은 10~50sccm이다. 마이크로웨이브의 크기는 360~900W, negative self DC bias는 -500~-10 V였다. 그리고 본 실험에서는 높은 증착율을 고려하여 프로세스 압력을 10~30mTorr까지 조절하였다. ER-PECVD 방법으로 증착된 DLC 박막은 SEM으로 단면, $\alpha$-Step으로 두께, Raman 분광계로 탄소 결합구조, FTIR 분광계로 탄소와 수소 결합구조, Micro-Hardness로 경도 그리고 Scratch Tester로 밀착력 등을 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.143-143
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• 2008

초고주파 유도결합플라즈마는 에너지전달효율이 높고, 고밀도플라즈마의 발생이 용이하기 때문에, 물 플라즈마에 적용하면, 물로부터 고효율 수소제조가 용이하고, 빠른 응답특성으로 향후 도시형 수소스테이션 등에 적용이 기대되는 첨단기술 분야이다. 본 연구에서는 공급유량, 반응기압력, 플라즈마 출력 등의 공정변수에 따른 물분해 효율을 분석하여 에너지 효율이 높은 운전조건을 찾아내기 위한 연구를 수행하여 약 65% 정도의 물분해 효율과 플라즈마 watt당 0.22 sccm의 수소 생성 결과를 얻었다.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.11 no.4
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• pp.146-150
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• 2001

The effect of H$_2$ content in Ar sputtering gas on exchange coupling field(H$_{ex}$) for NiFe/FeMn interface was studied. When NiFe layer of Si(100)/Ta(50 $\AA$)/NiFe(60 $\AA$)/FeMn(250 $\AA$)Ta(50 $\AA$) was deposited at 8% H$_2$ in sputtering gas, the maximum exchange coupling field(H$_{ex}$) and minimum coercivity(H$_{c}$) were obtained. When Si(100)/Ta(50 $\AA$)/NiFe(60 $\AA$)/FeMn(250 $\AA$)/NiFe(70 $\AA$)/Ta(50 $\AA$) was deposited at 5% H$_2$ in sputtering gas, the maximum exchange coupling field(H$_{ex}$) of 148 Oe was obtained. The (111) preferred orientation and grain size of underlayer NiFe were increased and the internal stress was reduced by H$_2$ in sputtering gas. And the (111) preferred orientation and grain size of FeMn layer were also increased.d.ased.

• The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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• v.25 no.1
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• pp.363-378
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• 1987

도재소부전장관에서 금속이 노출되지 않고 도재만이 파절시, 구강내에서 직접 행할 수 있는 심미적 수복 방법으로서 복합성 수지를 이용한 수복 방법이 널리 이용되고 있는데 본실험의 목적은 도재와 광중합성 수지간의 접합강도를 비교 측정코저 함에 있다. 본 실험에서는 주사전자 현미경을 사용하여 도재의 부식액 (5% 불화수소산용액, Excelco's porcelain etching gel) 및 부식 시간(2.5분, 5분, 10분, 20분)에 따른 부식양상을 먼저 관찰하였다. 그다음 각기 다른 시간에서 부식 처리된 도재와 대조군으로서 미부식 처리된 도재에 광중합성 수지를 부착시킬시, 첫째 Silane coupling agent(Scotch-Prime)도포후 광중합성 수지를 결합 시켰고 둘째 bonding agent(Scotch bond)도포후 광중합성 수지를 결합시켰으며 셋째 Silane coupling agent(Scotch-Prime)에 bonding agent(Scotch bond)를 도포후 광중합성 수지로 결합 시킨후, 인장강도 측정기 (Shimadzu universal testing machine)를 사용하여 결합력을 측정한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 부식처리된 도재가 미부식 처리된 도재 보다 결합력이 높았다. (p<0.05, P<0.001) 2. 부식 처리된 도재나 미부식 처리된 도재에 있어서 silane coupling agent 도포후 bonding agent로 처치한 경우 가장 결합력이 높았으며 그다음 silane coupling agent로 처치한 경우, bonding agent로 처치한 경우의 순이었다. 3. 도재부식 시간의 증가에 따른 결합력의 차이는 5% HF용액으로 부식 처리된 도재와 Excelco로 부식 처리된 도재에 있어서 5분 정도 까지는 결합력의 증가를 보였으나 그 후에는 결합력에 있어서 거의 증가하지 않는 양상을 보였다. 4. Excelco로 부식 처리된 도재와 5% HF 용액으로 부식처리된 도재간의 결합력 차이에 있어서 bonding agent만으로 처치한 경우에는 두결합력 사이에 서로 유의한 차이를 보이지 않았으나 (P>0.5) silane coupling agent만으로 처치한 경우와 silane coupling agent 도포후 bonding agent로 처치한 경우에는 두결합력 사이에 서로 유의한 차이를 보였다. (P<0.05, P<0.001) 5. Excelco로 부식처리된 도재가 5% HF 용액으로 부식처리된 도재보다 부식정도가 더 현저하였다.

• The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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• v.47 no.2
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• pp.174-181
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• 2009

Statement of problem: There is a reduction of dentin bonding strength when the bonding procedure is carried out immediately after bleaching with peroxides. Purpose: The aim of this study is to evaluate a proper time interval for in-office bleaching technique using 35% hydrogen peroxide. Material and methods: Fifty extracted non-caries human third molars were used in this study. Buccal enamel of each tooth was removed and polished by 600 grits silicone carbide paper. They were randomly divided into five groups and bleached 35% hydrogen peroxide except control group. All groups were bonded with Single Bond/Z 350 after each time intervals ; Group-A: control, no bleaching treatment. Group-B: resin bonding immediately after bleaching. Group-C: resin bonding 1day after bleaching. Group-D: resin bonding 2 days after bleaching. Group-E: resin bonding 7days after bleaching. Shear bond strengths were measured with a cross-head speed of 1.0 mm/min using an Instron machine. The data of results were statistically analyzed by analysis of variance(ANOVA) and Tukey multiple comparison test.(P=.05) Results: There were significant decreases in mean shear strength in immediately bonding group after bleaching. The reduction of bond strengths was 78% compared with the group of no bleaching treatment. Group C showed the recovery of 51%, and Group D showed recovery of 63%. Both of them have no statistical difference with non-bleaching group. Group E showed no statistical difference with no bleaching treatment group. Conclusion: Dentin bonding strength is significantly reduced when bonding is performed immediately after bleaching for in-office bleaching regimens using 35% hydrogen peroxide, and increases as time goes by. One week of elapsed time between bleaching and resin bonding significantly increases bonding strengths for the in-office bleaching technique.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.2 no.3
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• pp.374-383
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• 1993

필라멘트와 Si 기판 사이의 기전력을 20, 80, 140, 200V로 증가시키면서 EACVD에 의하여 성장된 다이아몬드 박막에 대하여 다이아몬드/Si 계면분석 및 계면강도를 측정하였다. 주사형전자현미경(SEM), 고분해능투과형전자현미경(HRTEM), 오제이전자분석기(AES)에 의해 계면상태를 분석한 결과, 기전력 증가에 따라 활성탄화수소 이온(CmHn-)에너지가 증가되어져 CmHn-이 Siso로 침투(Impringement)가 증가되고 침투된 높은 에너지의 CmHn-이 Si과 화학결합하여 생성되는 SiC층 깊이 및 농도 분포도 증가된다. 풀 시험(Pull test)에 의한 계면강도 측정 결과, SiC층 깊이 및 농도분포가 증가할수록 계면강도가 증가하였다. 관찰된 파면과 파면의 X-선 메핑 결과 및 HRTEM과 AES에 의한 분석 결과, 기전력 증가에 따라 공극율이 적고 치밀한 다이아몬드 박막이 성장된다. 그리고 생성되는 SiC층 농도 및 깊이 분포가 증가함에 따라 다이아몬드/Si 계면이 강화되고, 상대적으로 파괴는 다이아몬드/Si 계면이 아닌 SiC층이나 Si 내부에서 발생된다. 결국, 기전력을 증가하여 활성탄화수소이온의 에너지를 증가함으로써 계면강도가 우수하며 공극율이 매우 적고 치밀한 다이아몬드 박막을 성장할 수 있다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.4 no.2
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• pp.409-415
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• 1993

A potential function is applied to a hydrogen bonded system such as O-H---O and is slightly modified to provide a good understanding of a range of data. The use of this model requires a knowledge of terms describing the Van der Waals repulsion and the electrostatic interaction and the determination of these terms form the equilibrium conditions is described. Using this simple model, it will be shown that the relationship between the frequency shift and enthalpy of hydrogen bond formation is predicted to be linear and this is in reasonable agreement with experimental results in the literature.