• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2000.10a
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• pp.235-238
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• 2000

오늘날 컴퓨터와 통신 기술의 발달로 시간과 공간의 제약 없이 공유된 가상 공간에서 작업을 하는 컴퓨터 지원 협동 시스템이 등장하고 있다. 그러나 그래픽 분야와 CAD시스템은 하드웨어와 응용 소프트웨어에 크게 의존하고 있는 실정이다. 여기에서 제안하는 협동 CAD시스템은 인터넷 망을 통하여 웹 상에서 플랫폼에 구애받지 않고 협동작업이 이루어지도록 하였고, VRML과 Java3D API를 이용하여 쉽게 도형을 생성하고 편집하여 전송하거나 출력 저장할 수 있도록 하며, 채팅을 통해 인터액티브 한 작업이 가능하게 하고 있다. 이 시스템은 클라이언트/서버 구조로 클라이언트는 자바 애플릿을 통해 웹 상에서 접근하고 서버는 자바 애플리케이션으로 접속을 통제하는 접속관리자, 작업 그룹의 동기화를 유지하며 공유작업공간을 확보하는 작업관리자, 그리고 3차원 도형 객체를 생성해 내는 솔리드 모델러로 이루어져 있다.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 1998.06b
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• pp.1-7
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• 1998

본 연구에서는 3차원 솔리드 모델러로부터 Modeling한 후 제작된 model 에 사용자가 원하는 측정 위치를 지정함으로써 자동적으로 측정용 NC Data를 얻을 수 있는 알고리즘을 설계하고 이를 Program화하였다. 3-D Modeler로서 Unigraphics를 사용하였으며, 공작기계는 FANUC Controller를 장착한 Machining Center이다. 측정용 센서는 접촉식 Probe를 사용하였다. 본 연구를 통하여 CAD시스템에서 구축된 Geomaatric Model로부터 직접 측정을 위한 NC data를 얻고 이 data를 가공후의 측정 Data와 비교하여 봄으로써 제품의 가공정밀도를 확인해 볼 수 있으며, 가공시의 간섭 check, 잔삭가공여유, 과절삭등 다양한 정보를 얻을 수 있을 것이다. 향수 지속적인 연구개발을 통하여 data의 통계처리 및 공작기계의 오차 보정등을 고려하여 줌으로써 기계상에서의 측정 data에 대한 신뢰도를 구축할 수 있을 것으로 사료된다.

• Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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• v.16 no.4
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• pp.133-140
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• 2013

This paper presents an overview of the concepts of optimal feeder design in relation to the loading of bulk solids for Automatic filling system that should be control the amount of goods and packaging to seal. Feeder modular device, important parts of the package, so in order to perform a conceptual design optimization techniques are applied in two steps. First of all derive the problems through structural analysis for the conceptual model of vibrating feeder. Secondly derive reasonable design model based on the results of the structural analysis of modified boundary shape and then verify it. The proposed system has the following goal that is satisfies the dynamic stability with minimum weight and optimization of the shape. As a result, the weight reduction of feeder is 2.1% and 7% increase in the natural frequency.

• CDE review
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• v.3 no.2
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• pp.52-58
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• 1997

제품 개발 환경을 자세히 들여다보면, 고객의 요구 또는 창조된 새로운 제품의 컨셉(Spec)을 사람(개발자)이 도구(설계경험, CAD)를 이용해서 업무수행절차(업무처리규정, 부서별 역할)에 따라 제품을 정의(모양, 크기, 구조)하는 것을 설계행위로 볼 수 있고, 이러한 활동의 결과로써 도면 Mock-up, 각종 Document가 만들어지고 이러한 매체가 부서간, 업무공정간 의사소통의 수단으로 이용되고 있다. 여기서 CAD를 없애서는 안될 개발의 도구로 인식하고 이용하는데, 일반적으로 경쟁력있는 제품을 개발하기 위한 노력의 일환으로 3차원 CAD시스템을 도입하여 적용해 오고 있다. 현재의 3차원 CAD시스템들은 공통적으로 솔리드(Solid) 근간에, FEATURE 개념을 수용하면서 PARAMETRIC 또는 VARIATIONAL 모델링 기법을 채택하여 설계자들에게 다양한 기능을 제공하고 있다. 그러나 3차원 CAD 시스템을 적용하여 만족할 만한 결과를 얻어내기란 간단한 문제가 아니다. 본 고에서는 당 사업장에서 개발한 무선전화기 및 FAX에 3차원 설계를 적용한 사례를 중심으로, 3차원 설계에 대한 허와 실을 살펴보고 3차원 설계가 나아가야 할 방향에 대해 생각해 보고자 한다. 참고로 당 사업장은 디자인, 기구설계, 금형설계까지는 I-DEAS, CAM 작업은 CATIA를 이용하고 있다.

• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.38 no.1
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• pp.71.2-71.2
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• 2013

1 m 천체망원경에 대한 초기 광기계 구조해석이 진행되었다. 3개의 반사경으로 구성되는 광학계는 Richey-Cretien 방식으로써 두 개의 Nasmyth 초점을 제공하고, 초점비는 F/8이다. 결정된 반사경 마운트 방법에 의해 반사경면의 표면 RMS(Root Mean Square) 변형량은 모두 20 nm보다 작다. 전체 구조물에 대한 구조해석을 수행하기 위해 솔리드, 쉘, 빔 요소 등으로 구성된 정밀유한요소 모델이 NX 소프트웨어로 설계되었다. 전체 구조물은 첫 번째 고유모드는 68 Hz에서 병진모드가 발생했다. 중력에 대해서는 최대 응력이 18.2 MPa로써 미비하였고, 전체 최대 변위는 50.3 ${\mu}m$ 로써 계산되었다. 이 변위값은 광학설계 소프트웨어에 재입력되어 광학계의 성능이 재분석 될 것이다.

• IE interfaces
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• v.16 no.spc
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• pp.138-143
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• 2003

In this paper, an automated design system for ball-joint parts based on 3-D solid modeler is developed. Parametric modeling and API provided by 3-D solid modeler is engaged to develope the system which consists of four main modules such as : 3-D part modeling, parts assembling, 2-D drafting, and database interfacing modules. The automated design system is implemented on a computer, and shows us that it shorten the design processing time which have taken over 5 hours to only few minutes.

• IE interfaces
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• v.16 no.spc
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• pp.87-92
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• 2003

Progressive mesh representation and generation have become one of the most important issues in network-based computer graphics. However, current researches are mostly focused on triangular mesh models. On the other hand, solid models are widely used in industry and are applied to advanced applications such as product design and virtual assembly. Moreover, as the demand to share and transmit these solid models over the network is emerging, the generation and the transmission of progressive solid models depending on specific engineering needs and purpose are essential. In this paper, we present a Cellular Topology-based approach to generating and transmitting progressive solid models from a feature-based solid model for internet-based design and collaboration. The proposed approach introduces a new scheme for storing and transmitting solid models over the network. The Cellular Topology (CT) approach makes it possible to effectively generate progressive solid models and to efficiently transmit the models over the network with compact model size.

• Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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• 2015.05a
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• pp.17-18
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• 2015

In manufacturing industry, image scanning technique has made enormous progress in past decades. 3D models have been also very important to continuously monitor the related spatial information for freeform buildings. The process of shape making of 3D scanning is as follows: mesh surface segmentation, NURBS surface generation, and parametric solid model generation. We will review the process and applying process. Especially in the construction industry, 3D data collection by laser scanning has become an high quality 3D models. Therefore, in this research, we have an effort to review construction of reverse design process for freeform envelope using 3D scanning. The technology enables many 3D shape engineering and design parameterization of reverse engineering in the construction site.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.16 no.6
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• pp.181-186
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• 2007

UBM (Under Bump Metallurgy) of flip chip assemblies consists of several layers such as the solder wetting, the diffusion barrier, and the adhesion layers. In addition, IMC layers are formed between the solder wetting layers (e.g. Cu, Ni) and the solder. The primary failure mechanism of the solder joints in flip chips is widely known as the fatigue failure caused by thermal fatigues or electromigration damages. Sometimes, the premature brittle failure occurs in the IMC layers. However, these phenomena have thus far been viewed from only experimental investigations. In this sense, this paper presents a method for solid modeling of IMC layers in flip chip assemblies, thus providing a pre-processing tool for finite element analysis to simulate the IMC failure mechanism. The proposed modeling method is CSG-based and can also be applied to the modeling of UBM structure in flip chip assemblies. This is done by performing Boolean operations according to the actual sequences of fabrication processes

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.207-211
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• 2003

In this study, the geometric modeling has been conducted for a new model of 12 inch hot-cold chuck using three-dimensional solid modeler, SolidWorks. Then, the heat transfer analysis and the thermal deformation analysis using FEM have been performed. The results of the analysis show the temperature distribution and the deformed shape of a new model of 12 inch hot-cold chuck. The evaluation for the surface flatness of a new model has been performed based on the deformed shape obtained from ANSYS.