• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.181-181
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• 2007

PTCR 세라믹스를 적층형 부품으로 제조할 경우 소형화, 저 저항화 및 과전류 유입 시 빠른 응답특성을 갖는다는 장점을 가지고 있으며, 이러한 적층형 부품제조시에는 내부전극재가 부품소자의 물성에 중요한 영향을 미친다. 특히 우수한 옴성 접촉(Ohmic Contact)을 갖는 Zn, Fe, Sn, Ni 등의 적층 PTC용 전극재는 높은 산화특성으로 인해 재산화 과정에서의 비옴성 접촉(Non-ohmic contact)을 갖게 되어 PTC 특성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 본 연구에서는 적층형 PTCR 세라믹스의 내부전극재와 반도체 세라믹층의 동시소성거동 및 적층 PTCR 세라믹스의 전기적 특성을 평가하였다. 본 연구에 적용된 내부전극재로는 Ni 전극을 사용하였고, Ni 전극용 paste로는 무공제 paste, 반도체 세라믹공제 paste, $BaTiO_3$ 공제 paste의 3종 전극재가 이용되었다. 적층형 PTCR 세라믹스의 제조공정은 테이프 캐스팅(Tape casting), 내부전극인쇄, 적층 및 동시소성을 포함하는 적층화공정을 적용하였다. 각각의 전극 paste를 적용하여 제조된 chip은 미세구조관찰, I-V특성, R-T특성 등을 평가하여 내부전극내 세라믹공제의 영향을 고찰하였다.

• Journal of the KSME
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• v.29 no.2
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• pp.184-198
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• 1989

가공공정에 관한 여군 및 개발의 목적은 결함없는 부품을 경제적으로 최적의 방법으로 생산하 는데 있다. 최적가공조건은 부품에 부여된 요구사항에 따라 달라지나 그 조건을 예측함은 가 공공정 전반에 관한 깊은 이해를 요한다. 최적화 측면에서 볼 때 소성가공이나 고분자재료, 복 합재료, 금속 및 세라믹 분말 등의 신소재 성형가공 등에 있어서의 공정 설계와 제어는 주어진 가공조건하에서 가공중의 재료의 상태를 정확하게 해석하는 데서 출발한다. 유한요소법을 사 용한 공정의 시뮬레이션이 현대적 성형가공 기술에 있어서 중요한 위치를 차지하고 있는 이유는 바로 여기에 기인한다. 이 글에서는 소성가공 공정을 요약하고 공정 설계에 유한요소법을 적 용하는 방법을 몇 가지 공정의 예를 들어 설명하였다. 각각의 예에 있어서는 개발의 동기와 핵심, 그리고 최근의 연구동향을 언급하였다.

• Ceramist
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• v.8 no.6
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• pp.46-52
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• 2005

본 논문에서는 Mega-Function System Integration을 추구하는 SOP기술의 필요성과 10가지 요소기술에 대하여 개략적으로 언급하였고, SOP 기술은 SOC, SIP 및 기타 부품 집적기술과는 경쟁관계가 아닌 융합 발전할 수 있는 기술이 라는 점을 강조하였다. 또한, System Level Integration 을 위한 SOP 요소기술들은 단순히 부품 혹은 Module level에 필요한Design, 공정, 재료기술만이 아니라, System의 전반적인 차원에서 분석, 해결되어야 하는 것을 알 수 있겠다. 따라서, 이제는 모든 요소기술을 종합적, 유기적으로 개발할 수 있는 연구개발전략이 매우 중요한 과제이다.

• The Optical Journal
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• s.101
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• pp.31-38
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• 2006

디지털카메라, 카메라폰, DVD 픽업 등의 수요가 증가하고 있고, 유리 성형 기술의 자동화가 진보하고 있기 때문에 유리 성형 프로세스의 동아시아 이전·전개가 진행되고 있다. 최근 동아시아에서도 단순한 축대칭비구면의 성형틀은 정밀가공이 가능해져, 더욱 부가가치가 높은 광학부품을 생산해내기 위해, 복잡형상 세라믹틀의 연삭가공기술의 개발이 반드시 필요하다. 그래서 본고에서는 마이크로 복잡형상 광학부품 성형틀의 초정밀 미세가공기술의 일부를 소개하겠다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.266-266
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• 2004

광통신 커넥터 핵심 부품인 페룰(Ferrule)은 광통신의 주요한 커넥터 부품으로 사용되며 슬리브내에서 페룰을 서로 맞대어 광섬유론 정렬하는데 사용이 된다. 광섬유의 맞대기가 정확하고 광학 특성에 영향을 주지 않도록 하기 위해서는 페룰의 외경과 표면의 초정밀 가공이 주요한 품질 특성이 된다. 페룰은 고경도 난삭재의 소구경 세라믹 재질이며 이의 가공을 위해서는 다이아몬드 연삭숫돌을 이용한 무심연삭(centerless grinding) 장치를 사용한다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.286-286
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• 2004

초고속 정보통신망 구현에 필수적인 광학 연결용 부품인 광 Ferrule은 광섬유 커넥터의 중요부품으로서 우수한 치수정밀도와 내마모성을 갖추어야 한다. 현재, Ferrule로 사용되는 재료는 지르코니아, 알루미나 등 세라믹 물질이 많이 사용되고 있으며 기계적 강도나 내마모성 면에서는 우수하지만, 피연마속도가 석영섬유에 비해 현저히 작아서 특수한 연마방법을 채택해야 하며 성형성이나 가공성이 나빠 생산효율이 낮고 비용이 비싸다는 단점을 가지고 있다.(중략)

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.14 no.12
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• pp.6106-6113
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• 2013

Automotive three-way catalyst substrate has a cordierite ceramic honeycomb structure. The substrate in the high engine speed range doesn't satisfy the design fatigue life due to the low mechanical properties of cordierite ceramic. SiC ceramic has higher mechanical properties than cordierite ceramic. If the automotive three-way catalyst substrate is made from the SiC ceramic honeycomb structure, the substrate can be prevented from premature failure. In this study, the mechanical properties of SiC ceramic honeycomb substrate were estimated by FEA. The FEA results indicated that the MOR and elastic modulus for the SiC ceramic honeycomb substrate was much higher than those for the cordierite ceramic honeycomb substrate.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.1
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• pp.1-10
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• 1996

반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

• Ceramist
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• v.14 no.1
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• pp.41-45
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• 2011

지금까지 간단하게나마 MLCC 제품군별로 제품개발 요구사항과 기술개발현황을 살펴 보았다. 2008년 세계금융위기 이후 IT 분야를 중심으로 급증하고 있는 전자부품수요에 대응하기 위해 MLCC 업계는 시장선점을 위한 제품개발과 증설을 서두르고 있으며, 초고용량MLCC로 대표되는 고부가시장의 개척과 생산성향상을 통한 원가경쟁력 확보가 화두가 되고 있다. 세라믹후막기술의 구현 정도에 따라 초고용량 MLCC 개발에 필수적인 소형화 박층화기술의 발전방향이 판가름 날 것으로 보이며, 특히 기초소재가 되는 유전체재료와 나노파우더 합성기술, 그리고 이를 적용할 수 있는 제반 공정기술 및 설비 개발 등의 종합적인 전개를 통해 MLCC 시장이 지속적으로 확대 발전될 것으로 믿는다.

• Elastomers and Composites
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• v.31 no.4
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• pp.247-255
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• 1996

금속이나 고분자 재료에 비하여 세라믹스는 우수한 내열성과 고온 물성을 가지고 있음에도 불구하고, 잘 깨지는 특성과 제조시 많은 열량을 필요로 하는 단점 때문에 그 동안 고온 구조용 부품으로서 광범위하게 사용되지 못하였다. 본 연구에서는 polycarbosilane을 이용하여 C/C 복합체를 포함한 산화물 및 비산화물 세라믹 복합체의 저온 치밀화 제조 공정을 확립하였다. polympr precursor를 열처리하여 얻은 $Al_2O_3$와 SiC 장섬유를 대표적인 산화물, 비산화물 세라믹스인 알루미나와 탄화규소에 각각 보강하여 파괴에너지가 기존의 단체 세라믹스에 비하여 10배 이상 향상된 세라믹 복합체를 제조하였다. 복합체 제조시 polycarbosilane을 결합제로 첨가하였으며 polycarbosilane이 SiC로 전이되는 $1150^{\circ}C$에서 열처리하여 이론 밀도의 73% 이상을 얻었다.