• Title/Summary/Keyword: 세라믹부품

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A Study on Thermal Shock of Ceramic Monolithic Substrate (세라믹 모노리스 담체의 열충격 특성에 관한 연구)

  • Baek, Seok-Heum;Park, Jae-Sung;Kim, Min-Gun;Cho, Seok-Swoo
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.34 no.2
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    • pp.129-138
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    • 2010
  • Technical ceramics, due to their unique physical properties, are excellent candidate materials for engineering applications involving extreme thermal and chemical environments. When ceramics are rapidly cooled, they receive thermal shock. The thermal shock parameter is defined as the critical temperature difference. The critical temperature difference for ceramic parts is influenced by its size, the convective heat transfer coefficient, etc. The thermal shock for a component is analyzed by using the transient thermal stress. If the transient thermal stress exceeds the modulus of rupture (MOR), cracking by thermal shock is initiated. The critical temperature difference for water is less than the critical temperature difference for air. The three-way catalyst substrate used in this study has an adequate performance against thermal shock because its radial and axial temperature differences existed below the critical temperature differences.

시뮬레이션 기법을 활용한 압전재료 응용부품 개발

  • 임종인;김병익
    • Ceramist
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    • v.8 no.2
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    • pp.61-65
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    • 2005
  • 지금까지 간략하게 압전세라믹스 재료의 응용부품 개발에 필수적인 분석사항 및 부품설계에 활용할 수 있는 시뮬레이션 기법에 대하여 소개하고, 응용 사례에 대하여 소개하였다. 여기서 언급한 바와 같이, 다양하게 응용되고 있는 압전재료 응용부품 개발에 활용할 수 있는 전자공학 및 기계공학의 시뮬레이션 기법으로는 "등가회로 법" 및 "유한요소법"등 이다. 이들 시뮬레이션 기법을 활용할 경우, 보다 우수한 특성을 갖는 응용부품의 개발이 가능하고, 개발기간도 단축할 수 있다. 컴퓨터 시뮬레이션 기법을 다양한 세라믹스 응용부품 개발에 활용하는 방법으로는 재료 전공자가 시뮬레이션 기법을 직접 배워서 하는 방법과 관련분야의 전문가의 협조를 받아 활용하는 방법이 있다. 어느 방법이든 관련 된 전공에 대한 의사소통 및 상호이해가 선행된 상태에서 세라믹스 재료기술과 기계-음향공학, 전기-전자공학, 고주파공학 등 관련 응용기술이 결합하게 되면, 우수한 특성을 갖는 세라믹스 응용부품 및 신제품 개발이 가능하게 되어 세라믹스 재료산업과 관련 부품산업이 상호시너지 효과를 발휘하여 성장하고, 대외 경쟁력도 함께 향상될 것으로 판단된다.

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엔지니어링 세라믹스에 대한 최근의 기술동향과 응용

  • 정석주
    • Journal of the KSME
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    • v.30 no.3
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    • pp.258-266
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    • 1990
  • 그간 화인세라믹에 대한 기대는 점점 더해졌으며 신소재붐의 최고의 지위를 확보했다고도 할 수 있다. 더욱이 최근에 있어서 실소온도이상의 높은 임계온도를 갖는 세라믹 초전도체가 발견되 었으며 새로운 재료의 개발은 신기술을 창성할 뿐만 아니라 산업 및 국민생활에도 변혁을 가져올 가능성이 확인되어 신소재로의 기대가 더한층 높아졌다. 각종 기술부품등으로서의 화인세라믹은 자동차용 엔진연구를 시작으로 발전되어 최근에는 점차로 그 제품개발의 단계에 도달하고 있다. 이와 같이 하나의 소재가, 말하자면 공업재료로서 정착하기에는 엄격한 개발경쟁과 그에 따른 시간이 요하게 된다. 본 글에서는 엔지니어링 세라믹의 개발경과를 살펴보고 최근의 동향 및 응용의 현상에 관하여 기술하고자 한다.

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반도체/LCD장비 코팅부품의 내플라즈마 특성 연구

  • Song, Je-Beom;Sin, Jae-Su;Yun, Su-Jin;Lee, Chang-Hui;Sin, Yong-Hyeon;Kim, Jin-Tae;Yun, Ju-Yeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.134-134
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    • 2012
  • 최근 반도체 및 디스플레이 산업에서 진공, 특히 플라즈마 공정은 중요한 기술로 알려져 있다. 반도체 제조공정은 플라즈마를 이용하여 증착(deposition)공정 및 패터닝을 위한 식각(Dry Etch)공정으로 크게 나뉘고, 디스플레이 공정에서는 Glass위에 형성된 금속오염입자 및 polymer와 같은 불순물을 제거하는 공정으로 식각(Dry Etch)공정을 주로 사용하고 있다. 진공공정장비인 CVD, Etcher는 플라즈마와 활성기체, 고온의 공정온도에 노출 되면서 진공공정장비 부품에 부식이 진행되기 때문에 내플라즈마성이 강한 재료를 코팅하여 사용하고 있다. 하지만 장시간 부식환경에 노출이 되면, 코팅부품에서도 부식이 진행되면서 다량의 오염입자가 발생하여 생산수율 저하에 원인이 되기도 하고, 부품 교체비용이 많이 들기 때문에 산업체에서 많은 어려움을 겪고 있다. 본 연구에서는 산업체에서 코팅부품으로 많이 사용되고 있는 다양한(Al2O3, Y2O3 등) 산화막 및 세라믹코팅 부품의 내플라즈마 특성을 비교 연구하였다.

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