• 한국기계가공학회지
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• 제15권2호
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• pp.1-8
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• 2016

Generally, electrical circuits are fabricated as Printed Circuit Boards (PCBs) and mounted on the casing of the product. Additionally, this requires many other parts and some labor for assembly. Recently, molding technology has increasingly been applied to embed simple circuits in plastic casing. The technology is called a Molded Interconnected Device (MID). By using this technology, PCB fabrication can be replaced by molding, and much of the corresponding assembly process for PCBs can be eliminated if the circuit is simple enough for molding. Furthermore, as the improvement of conductive materials and printing technologies of simple electric circuits can be printed directly on the casing part, this also reduces the complexity of the product design and production cost. Therefore, this paper introduces a new MID fabrication process using direct 3D printing technology. Additionally, it is applied to an automotive part of a cruise control switch. The methodology and design are shown.

• 멤브레인
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• 제26권1호
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• pp.26-31
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• 2016

폴리카프로락톤(PCL)에 NaCl을 혼합한 용액을 블레이드법에 의하여 막형태로 제조한 후 NaCl을 추출하는 염출법을 이용하여 조직공학적으로 사용할 3차원 다공망을 갖는 멤브레인 형태의 지지체를 제조하였다. 본 연구에서는 성형된 멤브레인의 건조조건과, NaCl 입자의 크기, NaCl의 혼합량을 각각 다르게 하여 제조하였다. 별도로 제작한 고분자용액 공급장치를 이용하여 PCL/클로로포름($CHCl_3$) 용액에 NaCl 입자가 균일하게 혼합된 용액을 유리판에 분주하여 필름 어플리케이터를 사용하여 블레이드법에 의한 멤브레인을 제조하였다. 멤브레인 지지체에는 NaCl 입자에 의한 거대기공과 거대기공을 이루는 구조벽에서는 $CHCl_3$의 증발에 의한 미세기공이 함께 복합적으로 상호 연결되어 형성되었다.