• Membrane Journal
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• v.10 no.1
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• pp.19-29
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• 2000

To estimatc mutual diffusion coefficient for the analysis of mass transfer phenomena in polymer/solvent system, two models are proposed and the equations are derived. The estimates of mutual diffusion coefficients are obtained by two models suggested in this work and compared with and experimental data and Vrentas-Duda's. Vrentas-Duda's self diffusion coefficient was used for the mutual diffusion coefficient. Derivative of chemical potential on solvent was derived and used using original UNIFAC-FV and modified UNIFAC-FV. However, Vrentas-Duda's equation for mutual diffusion coefficient contains Flory-Huggins parameter x. For the derivative of chemical potential term, Vrentas-Duda assumed that parameter x was constant and independent of temperatures and concentrations The assumption is one of shortcoming in vrentas-Duda's mutual diffusion coefficient. New methods proposed in this work do not have such assumptions and simplifications. For the solvent of cyclohexane, n-pentane, and n-hexane in PIB(polyisolbutylene) and PMS-BR (poly(p-methylstyrene-co-isobutylene), new methods well correlate the experimental data at various temperatures and concentrations, and predicted the experimental data much better than Vrentas-Duda's for the PIB/toluene system. It is shown that new methods are excellent tools for correlating mutual diffusion coefficient data in polymer/solvent system over wide ranges of temperature and concentration without any assumptions or simplifications.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1998.10a
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• pp.59-62
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• 1998

1. 서론 : 막내부에서 물질전달을 설명하는 이론으로 현재 solution-diffusion model과 pore-flow model 두 가지가 있다. 이 중에서 흡착, 확산, 탈착의 3과정을 거치는 solution-diffusion model이 주로 사용되고 있다. 본 연구에서는 solution-diffusion model 에서 상호확산계수를 구하기 위해서 Vrentas-Duda식을 이용하여 자기확산계수를 구하고 Bearman식으로부터 상호확산계수를 구하는 과정을 UNIFAC-FV와 modified UNIFAC-FV을 이용하여 계산하였으며 Flory-Huggins식을 이용한 기존방법과 비교하였다.(생략)

• Polymer(Korea)
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• v.24 no.2
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• pp.194-200
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• 2000

The diffusion coefficients in polyimide/N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) systems were proposed using tile Vrentas-Duda's hole free volume theory. Several free volume parameters included in the diffusion coefficients were obtained from the fundamental physical properties of polyimide and NMP and group contribution theory, and the pre-exponential diffusion coefficient, D$_{0}$ was also determined from the dynamic swelling behavior of polyimide in NMP solution. The experimental swelling behavior of polyimide films in NMP was well described by the theoretical one using the proposed diffusion coefficient.t.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.3 no.1
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• pp.51-58
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• 1994

확산 현상은 박막성장 과정 및 박막의 기계, 전기, 자기적 성질 이해에 중요한 역할을 한다. 열 처리에 의한 상호확산 때문에 생긴 Pd/Cu 다층박막의 조성변화를 AES depth-profiling 방법을 이용해 서 조사하였다. 열처리전 시료에서의 각형의 초기 조성분포가 여러온도에서의 열처리에 의해 정현파 모 양의조성분포로 변화되었다. 조성의존성을 고려하지 않은 상호확산 계수를 정현파 분포의 진폭으로부터 구하였으며, 1.66 eV의 값을 갖는 활성화에너지는 Arrhenius plot으로부터 산출하였다. 또한 Boltzmann-Matano 방법을 사용해서 15$0^{\circ}C$에서의 조성의존 상호확산계수도 구하였다. 열처리에 의해 조 성균일화가 되는 것으로만 알려졌던 본물질계에서도 상분리가 생성됨을 관찰하였고, 그 열처리 조건은 $180^{\circ}C$에서 150분 보다 짧아야함을 밝혔다.

• The Korean Journal of Rheology
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• v.9 no.4
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• pp.183-189
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• 1997

본 연구에서는 고분자용액을 분산매로한 현탁액 내에서 입자의 수력학적확산에 관 한 실험적인 연구를 수행하여다. 입자로는 평균직경 275마이크론의 polymethlmethacrylate (PMMA)구형입자를 사용하였고, 분산매로는 PMMA 입자와 밀도르 맞춘 글리세린과 에틸 렌글리콜의 혼합용액에 고분자를 첨가하여 사용하였다. 고분자로는 분자량 6백만의 시약용 폴리아크릴아마이드를 사용하였다. 입자농도는 50%이었다. 용액의 농도는 0∼700ppm이었으 며 이러한 용액은 전단박화현상을 나타내지 않았다. 확산계수는 쿠엣장치 내에서 입자가 두 원통사이에서 아래쪽의 빈 공간으로 확산할 때 시간에 따른 점도측정결과로부터 예측하여 다. 본 연구의 결과 뉴튼성유체의 경우와는 달리 무차원확산계수(D/2)가 일정하지 않으며 전단율이 증가될수록 점점 감소하는 현상을 나타내었다. 고분자의 농도가 증가하는 경우에 는 무차원 확산계수가 감솨는 것을 볼수있었다. 이러한 무차원 확산계수의 감소는 유동하는 현탁액 내에서 입자간의 상호작용이 뉴튼성유체에 비하여 가역적인 것에 기인하는 것으로 판단된다.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.25 no.2
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• pp.147-151
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• 2014

In many polymer processing operations, the diffusion of small molecules in polymeric materials plays an important role. The fundamental physical property required to design and optimize processing operations is the mutual diffusion coefficient. To investigate the transport properties of polymer/solvent systems at infinite dilution, capillary column inverse gas chromatography (CCIGC) is often employed. In this study, diffusion and partition coefficients of cyclic solvents in styrene/butadiene/styrene (SBS) block copolymer were measured over a wide temperature range using the CCIGC technique.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.41 no.11
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• pp.1417-1419
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• 2016

In order to improve the transmission performance of a chirp signal-based chirp spread spectrum system, the cross-correlation coefficient (CCC) should be carefully considered. In this paper, we derive the CCC for analyzing the transmission performance and propose the optimal chirp rate based on the analysis. The simulation results verify the mathematical derivations and show that the considered scheme can improve the performance by considering the CCC.

• Magazine of the Korea Concrete Institute
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• v.8 no.5
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• pp.145-154
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• 1996

Polymer-modified mortars have an excellent water proofness and water retentivity. Therefore, the study on the moisture diffusion behavior- is very important. The purpose of' this study is to investigate the effects of relative humidity and moisture content in mortars on the moisture diffusion, and the relationship between the shrinkage and moisture diffusion coefficient of polymer-modified mortars cured at $20{\circ}C$ 50% R.H and 80% R.H. The pore size distribution of the polymer-modified mortars was also measured. From the test results, the relative humidity and moisture content in mortars influenced on the moisture diffusion of polymer-modified mortars. The shrinkage and moisture diffusion coefficient of polymer-modified mortars cured at $20{\circ}C$ 50% R.H. was bigger than that cured at $20{\circ}C$ 80% R.H.. and decreased with increasing polymer-cement ratio regardless of polymer type.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.6 no.6
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• pp.545-552
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• 1993

단층 금속 Al, Au 게이트 MESFET를 제작하여 열처리에 따른 쇼트키 계면에서의 상호확산 상태와 그에 따른 쇼트키 접촉특성 및 MESFET의 전기적 특성을 조사하였다. Al 및 Au 쇼트키 계면의 상호확산은 as-deposited 상태에서도 나타났으며 열처리 온도가 증가함에 따라 상호확산의 정도는 Au 접촉이 Al 접촉보다 컸다. 특히 Au 접촉에서 Ga의 외부확산이 현저했다 .Al 및 Au 게이트에 있어서 공통적으로 열처리 온도 증가에 따라 포화드레인 전류와 핀치오프 전압은 감소하였고 개방채널 저항은 증가하였으며 변화폭은 Au 게이트가 Al 게이트보다 컸다. Al 및 Au 접촉의 장벽높이는 as-deposited 상태에서 각각 0.70eV, 0.73eV로 페르미 준위는 1/2Eg 근처에 피닝되었다. Al 및 Au 접촉에 있어서 열처리 온도 증가에 따라 장벽높이는 각각 증가, 감소하였으며 이상계수는 각각 감소, 증가하였다. Al 접촉의 경우 열처리를 행함으로서 쇼트키 접촉특성이 개선됨을 확인할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2011.06a
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• pp.49-54
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• 2011

반도체 칩과 패키지는 wire로 연결되는데, 이 때 반도체의 용도에 따라 다양한 wire와 pad의 조합이 사용되며, 이 두 개의 다른 금속물질 결합부위는 IMC(Inter Metallic Compound)를 형성하게 된다. 그러나, 결함 및 오염 등에 의하여 인접재료의 원자들이 이동하는 확산(Diffusion)이 발생하게 되어 IMC가 성장하고, 두 개의 금속물질간의 확산율은 상호 다르며, 확산율은 온도에 따른 함수가 된다. Au wire와 Ag pad를 이용하여 제조한 IR 수신모듈를 대상으로 3가지 고온조건에서 가속수명시험을 실시하였고, 각 온도별 수명분포를 바탕으로 가속계수와 활성화에너지 도출 및 정상온도에서의 수명도 예측할 수 있었다.