• 제목/요약/키워드: 상온접합

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UHV 스퍼터링 방법으로 증착된 n-ZnO/p-GaN 이종접합의 전기적 및 광학적 특성

  • 조성국;이동욱;김은규
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.326-326
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    • 2012
  • ZnO와 GaN는 비슷한 특성을 가지고 있다. 즉, 상온에서 ZnO의 밴드갭은 3.36 eV이며 GaN은 3.39 eV이고, 두 물질 모두 Wurzite 구조이며, 격자상수 또한 비슷하다. 밴드갭 에너지가 매우 큰 GaN와 ZnO는 청색 또는 자외선 영역의 발광 또는 수광 소자의 응용성을 가지고 있다. 특히, ZnO는 exciton binding energy가 상온에서 60 meV로 매우 큰 편이기 때문에 상온에서 발광소자로서 안정성을 보장할 수 있어서 발광소자나 광측정 장치 등에 응용이 기대되고 있다. 이러한 장점에도 불구하고 n-ZnO/p-GaN 이종접합 구조에 대한 연구가 아직까지 미미한 상태이다. 본 연구에서는 UHV 스퍼터링 장치로 상온에서 형성한 n-ZnO/p-GaN 이종접합 다이오드 구조에 대한 전기적 및 광학적 물성을 분석하였다. 먼저 p형 GaN 기판 위에 ZnO 박막을 증착한 후에, ZnO 박막의 결정성을 개선시키기 위해 rapid thermal annealing 시스템을 이용하여400, 500, $600^{\circ}C$에서 각각 1분 동안 후 열처리를 실시하였다. 이때 $600^{\circ}C$에서 후 열처리한 ZnO박막은 $5{\times}10^{16}cm^{-3}$인 n형으로 나타났다. n-ZnO/p-GaN 이종접합 다이오드구조에 대한 I-V 및 photoluminescence 측정 등을 통해 전기적 및 광학적 특성을 분석하였다.

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마그네트론 스퍼터링법을 이용한 Al-Ni Nano-foils의 형성 기구 및 미세구조 특성

  • 유광춘;이원범;조용기;유세훈;김형순
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.175-175
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    • 2013
  • Al-Ni nano-foil은 상온에서 외부 방전 및 촉발에 따라 급속한 자기 발열 반응이 일어나는 특성을 보이며, 외부 촉발을 통해 상온에서 온도를 높일 수 없는 접합이나 마이크로 수준의 미세 접합이 가능한 접합재료로서 현재 상당한 기대가치를 갖고 있는 재료이다. 코팅기술로서 sputtering법을 이용하여 Al-Ni 다층막의 nano-foil를 제조하여 Al-Ni 혼합 비율 및 Bi-layer 수에 따른 self-propagating reaction에 대해 조사하였다.

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$Fe/Al_2O_3/Co$ 자기 터널링 접합 제작 및 자기수송현상에 관한 연구 (Tunneling Magnetoresistive Properties of Reactively Sputtered $Fe/Al_2O_3/Co$ Trilayer Junctions)

  • 최서윤;김효진;조영목;주웅길
    • 한국자기학회지
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    • 제8권1호
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    • pp.27-33
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    • 1998
  • 스파터링법으로 Si(001) 기판 위에 증착된 Fe(1000 $\AA$)/Al2O3(t$\AA$)/Co(1000$\AA$) 자기 삼층 접합들의 터널링 자기저항 성질을 연구하였다. 두께 t=50~200$\AA$의 Al2O3층을 반응성 rf 스파터링법으로 바닥 자성층위에 직접 증착하였다. 비교응 위해, Pt/Al2O3/Pt 터널링 접합을 제조하여 상온에서 전류.전압(I.V)특성을 측정한 결과, 확인한 비선형 nonmhic 거동을 나타내었다. 이로부터 반응성 스파터링된 Al2O3가 상온에서도 phnhole이 없는 휼룔한 절연 터널링 장벽을 형성함을 확인할 수 있었다. Fe/Al2O3/Co 자기 터널링 접합즐은 Pt/Al2O3/Pt 접합들에 비해 상당한 접합저항의 열화를 보였으며, 상온에서 대략 0.1%의 터널링 자기저항비를 나타내었다. Fe를 꼭대기 전극으로 하는 전극으로 하는 접합들에 비해, Co을 꼭대기 전극으로 하는 대부분의 자기 터널링 접합들이 보다 안정된 I.V 및 터널링 자기저항 특성을 보였다. 이러한 실험결과들을 자기 터널링 접합들의 계면구조와 관련지어,Pt/Al2O3/Ptwjq합과 비교하여 논의하였다.

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목재 트러스 접합부의 toothed metal plate 접합과 plywood gusset plate 접합에 관한 연구 (Study on Metal Plate Connections and Plywood Gusset Plate Connections for Light-Frame Wood Truss Tension Joint)

  • 차재경
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제20권1호
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    • pp.46-50
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    • 1992
  • 본 연구는 잣나무 간벌재를 이용한 plywood gusset plate 접합과 toothed metal plate 접합에 대하여 인장력을 가해 조사하였다. plywood gusset plate 접합에 있어서는 합판과 부재 사이를 상온 경화제(초산 비닐 수지)로 접착한 후 6d 못으로 접합한 형태와 단지 합판만을 사용한 형태의 plywood gusset plate 접합 사이의 기계적 특성 차이를 조사했다. toothed metal plate 접합은 plywood gusset plate 접합보다 인장력에서 좋은 behavior를 보였다. 또한 접착제를 가한 plywood gusset plate 접합은 접합제를 가하지 않은 형태보다 큰 하중 지지력을 보였다.

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감마선 조사 건멸치의 미생물학적 및 관능적 품질안정성 (Microbiological and Organoleptic Qualities of Boiled-Dried Anchovies during Post-Irradiation Period)

  • 권중호;변명우;김정숙
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.283-287
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    • 1996
  • 건멸치의 품질안정성 연구를 위하여 접합필름(nylon $15\mu\textrm{m}/polyethylene$ $100\mu\textrm{m})으로$ 포장된 시료에 감마선을 조사한 다음 상온과 $저온(5~10^{\circ}C)에$ 1년간 저장하면서 미생물학적 및 관능적 품질을 평가하였다. 건멸치에 오염된 미생물의 방사선감수성은 위생지표 미생물>호염성세균>효모 및 곰팡이의 순으로 나타났으며, 5kGy 범위의 감마선 조사는 저온 및 상온에서도 미생물학적 품질을 1년 이상 유지할수 있었다. 관능적품질에 있어서 시료의 겉모양(갈변)과 맛 기호성은 10kGy의 고선량 조사시 대조군보다 유의적으로 저하되었다(p<0.05). 접합필름 포장시료를 5kGy 조사하여 상온과 저온에 1년간 저장하였을 때 관능적 품질은 저장온도별로 유의적인 차이가 나타났으며(p<0.01), 상온에서는 6개월 이상, 저온에서는 1년 이상 상품성 유지가 가능하였다.

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실란 화합물 기반 플라스틱 기판의 표면 개질화 및 저온 저압 접합 공정 (Surface modification of plastic substrates mediated by silane coupling agents and its application for plastic assembly (use poster))

  • 이내윤
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.107-108
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    • 2013
  • 플라스틱 기판 표면을 플라즈마 처리시 형성되는 수산화기에 실란화합물을 반응시키면 상온에서도 플라스틱 표면에 다양한 유기기를 도입할 수 있다. 아민기와 에폭시기가 상온에서도 강력한 화학결합을 이루는 원리를 이용하여, 유기기로써 아미노기와 에폭시기를 갖는 두 실란화합물을 선정, 두 고분자 기판에 각각 도입 후 접합시킨 결과, 저온 및 대기압 조건에서도 강력한 본딩을 이루는 것을 확인할 수 있었다.

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초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구 (Flip Chip Solder Joint Reliability of Sn-3.5Ag Solder Using Ultrasonic Bonding - Study of the interface between Si-wafer and Sn-3.5Ag solder)

  • 김정모;김숙환;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제13권1호통권38호
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    • pp.23-29
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    • 2006
  • Si-웨이퍼와 FR-4 기판을 상온에서 초음파 접합한 후, 접합부의 신뢰성을 평가하였다. Si-웨이퍼 상의 UBM(Under Bump Metallization)은 위에서부터 Cu/ Ni/ Al을 각각 $0.4{\mu}m,\;0.4{\mu}m,\;0.3{\mu}m$의 두께로 전자빔으로 증착하였다. FR-4 기판위의 패드는 위에서부터 Au/ Ni/ Cu를 각각 $0.05{\mu}m,\;5{\mu}m,\;18{\mu}m$의 두께로 전해 도금하여 형성하였다. 접합용 솔도로는 Sn-3.5wt%Ag을 두께 $100{\mu}m$으로 압연하여 사용하였다. 시편의 초음파 접합을 위하여 초음파 접합 시간을 0.5초에서 3.0초까지 0.5초 단위로 증가시키면서 상온에서 접합하였으며, 이 때 출력은 1,400W로 하였다. 실험 결과, 상온 초음파 접합법에 의해 신뢰성 있는 'Si-웨이퍼/솔더/FR-4기판' 접합부를 얻을 수 있었다. 접합부의 전단 강도는 접합 시간에 따라 증가하여 접합 시간 2.5초에서 65N으로 가장 높게 측정되었다. 이 후 접합 시간 3.0초에서는 전단 강도가 34N으로 감소하였는데, 이는 초음파 접합시간이 과도해지면서 Si-웨이퍼와 솔더 사이의 계면을 따라 균열이 발생되었기 때문으로 판단된다. 초음파 접합에 의해 Si-웨이퍼와 솔더 사이에서 생성된 금속간 화합물은 ($(Cu,Ni)_{6}Sn_{5}$)으로 확인되었다.

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상온접합 본딩이 있는 복합재 날개의 저온 구조시험 (Low Temperature Structural Tests of a Composite Wing with Room Temperature-Curing Adhesive Bond)

  • 하재석;박찬익;이기범
    • 한국항공우주학회지
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    • 제43권10호
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    • pp.928-935
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    • 2015
  • 본 논문에서는 상온접합이 있는 무인기 복합재 날개의 저온 구조시험에 대하여 소개하였다. 본 시험에 사용된 날개구조는 탄소섬유 강화 복합재료로 구성되며, 내부 구조물과 스킨은 상온접착제로 접합되었다. 또한 날개구조의 손상허용성을 검증하기 위하여 육안으로 확인이 거의 불가능한 충격손상을 스킨의 주요 부위에 인위적으로 적용하였다. 무인기 운용 고도의 온도환경을 모사하기 위한 저온 챔버를 특별히 제작하였으며, 날개구조는 챔버내에 고정시키고 챔버 외부에 설치한 유압 작동기를 이용하여 하중을 부가하였다. 구조시험은 변형률 개관 시험 및 1배 수명 피로하중 스펙트럼에 대한 손상허용시험으로 구성된다. 변형률 게이지와 광섬유 센서를 이용하여 본딩영역 및 주요 부위의 변형률을 측정하였으며, 압전 구동기/센서를 이용하여 손상의 변화를 모니터링 하였다. 시험결과로부터 날개구조는 1배 수명에 대한 운용환경을 모사한 환경 하에서 구조적 건전성을 보유하고 있음을 확인하였다.

누적압연접합공정에 의해 제조된 초미세립 5052 알루미늄 합금의 상온 기계적 특성 및 미끄럼 마멸거동에 대한 연구 (An Investigation of Mechanical Properties and Sliding Wear Behavior of Ultra-Fine Grained 5052 Aluminum Alloy Fabricated by a Accumulative Roll-Bonding Process)

  • 하종수;강석하;김용석;신동혁
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.26-26
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    • 2003
  • 본 연구에서는 누적압연접합공정(ARB)을 통하여 5052 알루미늄 합금의 결정립을 약 0.2$\mu\textrm{m}$ 크기로 미세화 하였다. 누적압연에 의한 변형량 증가에 따른 미세 조직 변화와 결정립 간의 상대적인 방위각 차이를 TEM을 이용하여 관찰하였다. 누적 변형량을 함수로 상온 인장특성을 분석하였고, 초미세립 소재를 후속 열처리한 후 미세 조직 변화를 관찰하여 제조된 초미세립 소재의 열적 안정성을 평가하였다. 상온 대기 중에서 pin-on-disk 형태의 마멸시험기를 사용하여 초미세립 소재의 미끄럼 마멸시험을 변형량과 하중을 변수로 행하였다. 강소성 변형에 의해 제조된 5052 알루미늄 합금 소재의 마멸저항성은 강소성 변형 전과 비교하여 소재의 경도가 크게 증가하였음에도 불구하고 오히려 감소하였다. 마멸시험 후 마멸면의 SEM, 마멸단면의 OM 관찰과 마멸면 직하의 깊이에 따른 경도측정을 통하여 초미세립 소재의 마멸기구를 분석하였고 마멸표면의 변형 층을 관찰하였다. 또한 마멸면 직하 조직의 TEM 관찰을 통해서 마멸시험 중의 미세 조직 변화를 연구하였다.

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