• Title/Summary/Keyword: 상부패드

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Noise Measurement and Analysis after Pavement by Pad Method in Umyeonsan Tunnel Seoul Art Center Passing Section (우면산 터널 예술의전당 통과구간 방진패드 공법의 도로포장 후 소음측정 및 분석)

  • 김병삼;이익주;서무전;조원창;석진길;유제남
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.687-687
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    • 2004
  • 예술의 전당 하부를 통과하는 우면산터널은 예술의 전당 자료관, 오페라하우스, 음악당, 서예관, 미술관 등의 건물과 인접하여 설계되었다. 이들 건물은 진동의 전달경로에 따라 구조-구조의 전달경로인 자료관과 구조-지반-구조의 전달경로인 오페라하우스, 음악당, 서예관으로 분류할 수 있다. 자료관은 하부의 기조 중 일부가 우면산 터널의 통과를 위해 설치한 박스(box) 터널 상부와 구조계를 형성하고 있고, 오페라하우스와 음악당 및 서예관 주변으로는 우면산 터널의 상행선과 하행선이 각각 인접하여 통과하는 구조계를 형성하고 있다. 본 연구는 서울시 서초구 서초동~우면동에 이르는 우면산 터널에 실험 차량이 통과할 때 차량 통행으로 인해 발생하는 진동이 예술의전당 자료관, 오페라하우스, 음악당, 서예관 등의 건축구조물에 전달되는 고체전파음의 발생특성 파악하고, 예술의전당 통과구간에 방진패드에 의한 도로포장 공사 후 그에 대한 효과를 비교하였다. 또한, 우면산 터널 예술의 전당 통과구간에 대하여 다공성 아스팔트로 도로포장한 후 그에 대한 효과도 파악하였다.

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Dual Backlight Unit Incorporating a Single Light Source Integrated with a Beam Splitting Reflector (광분할 반사경이 집적된 단일 광원 기반의 통합형 듀얼 백라이트 유닛)

  • Park, Chan-Kyu;Lee, Hak-Soon;Lee, Sang-Shin
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.19 no.2
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    • pp.122-126
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    • 2008
  • Dual backlight unit incorporating a single light source integrated with a beam splitting reflector was demonstrated, providing a surface light beam for both the keypad and the display section simultaneously. The reflector was realized by aligning a groove substrate with a matching cover, and a light guiding module comprising a stack of light guide panels and prism/diffuser sheets was attached to both sides of the reflector. A light emanating from the light source-placed in the middle of the substrate-undergoes a series of reflections through the reflector to reach the input of the light guiding module. Then it is transformed into a surface light beam, which is used to irradiate the keypad and display sections simultaneously. As for the accomplished dual surface light sources, the measured average luminance and the spatial luminance uniformity were respectively about $420\;cd/m^2$ and 69% for the keypad section, and $640\;cd/m^2$ and 79% for the display section.

Design of Dual-Band GPS Array Antenna Using In-Direct Feeding Pad (간접급전 패드를 이용한 이중 대역 GPS 배열 안테나 설계)

  • Kang, Seung-Seok;Seo, Seung-Mo;Byun, Gangil;Choo, Hosung
    • The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.28 no.5
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    • pp.355-365
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    • 2017
  • In this paper, we propose the design of a dual-band GPS antenna using in-direct feeding pads. The antenna consists of an upper patch for the GPS L1 band, a lower patch for the GPS L2 band, and two pads on the middle layer for feeding the two radiating patches. A hybrid chip coupler with a phase difference of $90^{\circ}$ is employed at the two feeding ports for achieving a broad circular polarization (CP) bandwidth. The proposed antenna shows bore-sight gains of 3.0 dBic(L1) and 5.1 dBic(L2), and axial ratios of 3.3 dB(L1) and 0.3 dB(L2) by measurement. The active element patterns of the fabricated array with 7 elements show bore-sight gains of -0.4 dBic (L1) and -2.4 dBic(L2), respectively. It proves that the proposed antenna structure is suitable for use in GPS array applications.

Prediction of Sink Phenomenon during Forging Process and Improvement of LPI Fuel Filter Housing Forging Product (LPI 차량용 연료필터 상부 하우징 냉간 단조 성형 공정에서 sink 현상 예측 및 개선)

  • Kim, Jun-Young;Park, Sang-Min;Hong, Seokmoo
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.18 no.6
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    • pp.395-399
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    • 2017
  • The LPI fuel filter housings used in automobiles were made from conventional die castings but have recently been developed by cold forging to improve the weight and durability. On the other hand, a sink may develop at the core of the forged product due to the resulting T-shape, which not only reduces the aesthetics, but also increases the post-processing cost of the product. Therefore, this research focused on methods to predict and mitigate sink development and progression during the T-shape forging process. Finite element analysis of the forging process was first performed to determine the optimal initial workpiece devoid of burrs and underfills. An accurate sink prediction was then obtained via metal flow analysis, which was a result of the finite element simulation. Through finite element analysis, it was confirmed that sink development is a product of the differences in nodal velocities arising from the T-shaped forging process. Consequently, a pad was inserted beneath the sink to minimize these velocity differences. The results yielded significant improvement with regard to the sink defect. This method was practically applied to an industrial site to validate the sink improvement.

A Study on the Disaster Prevention Technology of the Switchboard with Upper and Lower Bending Type Seismic Pads (상하굴절형 내진패드를 설치한 수배전반 방재기술에 관한 연구)

  • Lee, Taeshik;Seok, Gumcheul;Lee, Jaewon;Kim, Taejin;Kim, Jaekwon;Cho, Woncheol
    • Journal of Korean Society of Disaster and Security
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    • v.10 no.1
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    • pp.85-90
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    • 2017
  • The purpose of this study is to investigate the effect of vertical and horizontal refraction on the lower part of the power supply and control system of various facilities and machinery that use electricity, so that the power distribution system, which is an important electric facility installed in buildings and public facilities, Type earthquake resistant pads to protect the substructure and prevent short-circuiting on the upper part of the system. The GR-63-CORE (Scale 8.3 class) It is earthquake disaster prevention and disaster prevention technology that satisfies seismic performance. As a research result, it is possible to protect the electricity and communication infrastructure, which can contribute to shortening the time for recovering the electric facilities to the normal state in case of an earthquake, and preventing the fire caused by the destruction of the electricity supply facility in case of an earthquake. As a result, it is possible to minimize the spread of fire that occurs when a large-scale earthquake occurs and to minimize the damage of people and damage to property, and it can contribute to the securing of electric infrastructure that enables citizens to quickly recover to daily life even after suffering a major earthquake. In addition, the technology can be applied to ensure the seismic resistance of the equipment in the communication and computer room, and it can be applied to various fields where the facility function can be stopped due to the shaking of the earthquake base.

Reinforcement Effects using V Type External Strands on PSC I Girder Bridges (V자형 배치 외부강선을 이용한 PSC I거더교의 보강 효과)

  • Back, Seung-Chul;Song, Jae-Ho;Kim, Haeng-Bae;Kim, Suk-Su
    • Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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    • v.20 no.3
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    • pp.49-57
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    • 2016
  • This study intended to analyze reinforcement effects of PSC I girder bridges to which prestresses are introduced using V type of external strands. So that series of bridge loading tests are carried out on existing PSC I girder bridge for the cases of before-reinforcement and reinforcement. The measured results from tests being analyzed and compared with the ones from MIDAS structural analyzing program, the reinforcing effects of the reinforcement system adopted in this study were investigated. It is found out that when the V type systems are applied to the bridge girders, the slope of load distribution factor curves become lower improving soundness of bridge upper structure. And also it is confirmed that the reinforcement system in this study can be taken as helpful for improvement of both flexural and shear ability of PSC I girder bridges, as well as dynamic behavior. Furthermore it is found when the elastic pads are applied to the system, dynamic reinforcing effects are maximized.

The Development Trend of a VTOL MAV with a Ducted Propellant (덕티드 추진체를 사용한 수직 이·착륙 초소형 무인 항공기 개발 동향)

  • Kim, JinWan
    • Journal of Aerospace System Engineering
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    • v.14 no.1
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    • pp.68-73
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    • 2020
  • This purpose of this paper was to review the development trend of the VTOL MAVs with a ducted propellant that can fly like the VTOL at intermediate and high speeds, hovering, landing, and lifting off vertically over urban areas, warships, bridges, and mountainous terrains. The MAV differs in flight characteristics from helicopters and fixed wings in many respects. In addition to enhancing thrust, the duct protects personnel from accidental contact with the spinning rotor. The purpose of the U.S. Army FCS and DARPA's OAV program is spurring development of a the VTOL ducted MAV. Today's MAVs are equipped with video/infrared cameras to hover-and-stare at enemies hidden behind forests and hills for approximately one hour surveillance and reconnaissance. Class-I is a VTOL ducted MAV developed in size and weight that individual soldiers can store in their backpacks. Class-II is the development of an organic VTOL ducted fan MAV with twice the operating time and a wider range of flight than Class-I. MAVs will need to develop to perch-and-stare technology for lengthy operation on the current hover-and-stare. The near future OAV's concept is to expand its mission capability and efficiency with a joint operation that automatically lifts-off, lands, refuels, and recharges on the vehicle's landing pad while the manned-unmanned ground vehicle is in operation. A ducted MAV needs the development of highly accurate relative position technology using low cost and small GPS for automatic lift-off and landing on the landing pad. There is also a need to develop a common command and control architecture that enables the cooperative operation of organisms between a VTOL ducted MAV and a manned-unmanned ground vehicle.

Reliability Improvement of Cu/Low K Flip-chip Packaging Using Underfill Materials (언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키지 공정에서 신뢰성 향상 연구)

  • Hong, Seok-Yoon;Jin, Se-Min;Yi, Jae-Won;Cho, Seong-Hwan;Doh, Jae-Cheon;Lee, Hai-Young
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.18 no.4
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    • pp.19-25
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    • 2011
  • The size reduction of the semiconductor chip and the improvement of the electrical performance have been enabled through the introduction of the Cu/Low-K process in modern electronic industries. However, Cu/Low-K has a disadvantage of the physical properties that is weaker than materials used for existing semiconductor manufacture process. It causes many problems in chip manufacturing and package processes. Especially, the delamination between the Cu layer and the low-K dielectric layer is a main defect after the temperature cycles. Since the Cu/Low-K layer is located on the top of the pad of the flip chip, the stress on the flip chip affects the Cu/Low-K layer directly. Therefore, it is needed to improve the underfill process or materials. Especially, it becomes very important to select the underfill to decrease the stress at the flip-chip and to protect the solder bump. We have solved the delamination problem in a 90 nm Cu/Low-K flip-chip package after the temperature cycle by selecting an appropriate underfill.

휨 구조의 압전 마이크로-켄틸레버를 이용한 진동 에너지 수확 소자

  • Na, Ye-Eun;Park, Hyeon-Su;Park, Jong-Cheol
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.476-476
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    • 2014
  • 서론: 저 전력 소모를 필요로 하는 무선 센서 네트워크 관련 기술의 급격한 발달과 함께 자체 전력 수급을 위한 진동 에너지 수확 기술에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 다양한 구조와 소재를 압전 외팔보에 적용하여 제안하고 있다. 그 중에서도 진동 기반의 에너지 수확 소자는 주변 환경에서 쉽게 진동을 얻을 수 있고, 높은 에너지 밀도와 제작 방법이 간단하다는 장점을 가지고 있어 많은 분야에 응용 및 적용 가능하다. 기존 연구에서는 2차원적으로 진동 에너지 수확을 위한 휜 구조의 압전 외팔보를 제안 하였다. 휜 구조를 갖는 압전 외팔보는 각각의 짧은 두 개의 평평한 외팔보가 일렬로 연결된 것으로 볼 수 있다. 하나의 짧고 평평한 외팔보는 진동이 가해지면 접선 방향으로 응력이 생겨 최대 휨 모멘텀을 갖게 된다. 그러므로 휜 구조를 갖는 외팔보는 진동이 인가됨에 따라 길이 방향과 수직 방향으로 진동한다. 하지만, 이 구조는 수평 방향으로 가해지는 진동에 대한 에너지를 수확하기에는 한계점을 가진다. 즉, 3축 방향에서 임의의 방향에서 진동 에너지를 수확하기는 어렵다. 본 연구에서는 3축 방향에서 에너지를 효율적으로 수확할 수 있도록 헤어-셀 구조의 압전 외팔보 에너지 수확소자를 제안한다. 제안된 소자는 길이 방향과 수직 방향뿐만 아니라 수평 방향으로도 진동하여 임의의 방향에서 진동 에너지를 수확할 수 있다. 구성 및 공정: 제안하는 소자는 3축 방향에서 임의의 진동을 수확하기 위해서 길이를 길게 늘이고 길이 방향을 따라 휘어지는 구조의 헤어-셀 구조로 제작하였다. 외팔보의 구조는 외팔보의 폭 대비 길이의 비가 충분히 클 때, 추가적인 자유도를 얻을 수 있다. 그러므로 헤어-셀 구조의 에너지 수확 소자는 기본적인 길이 방향, 수직방향 그리고 수평방향에 더불어 추가적으로 뒤틀리는 방향을 통해서 3차원적으로 임의의 주변 진동 에너지를 수확하여 전기적인 에너지로 생성시킬 수 있다. 제작된 소자는 높은 종횡비를 갖는 무게 추($500{\times}15{\times}22{\mu}m3$)와 길이 방향으로 길게 휜 압전 외팔보($1000{\times}15{\times}1.7{\mu}m3$)로 구성되어있다. 공정 과정은 다음과 같다. 먼저, 실리콘 웨이퍼 위에 탄성층을 형성하기 위해 LPCVD SiNx를 $0.8{\mu}m$와 LTO $0.2{\mu}m$를 증착 후, 각각 $0.03{\mu}m$$0.12{\mu}m$의 두께를 갖는 Ti와 Pt을 하부 전극으로 스퍼터링한다. 그리고 Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 박막을 $0.35{\mu}m$ 두께로 졸겔법을 이용하여 증착하고 상부 Pt층을 두께 $0.1{\mu}m$로 순차적으로 스퍼터링하여 형성한다. 상/하부 전극은 ICP(Inductively Coupled Plasma)를 이용해 건식 식각으로 패턴을 형성한다. PZT 층과 무게 추 사이의 보호막을 씌우기 위해 $0.2{\mu}m$의 Si3N4 박막이 PECVD 공정법으로 증착되고, RIE로 패턴을 형성된다. Ti/Au ($0.03/0.35{\mu}m$)이 E-beam으로 증착되고 lift-off를 통해서 패턴을 형성함으로써 전극 본딩을 위한 패드를 만든다. 초반에 형성한 실리콘 웨이퍼 위의 SiNx/LTO 층은 RIE로 외팔보 구조를 형성한다. 이후에 진행될 도금 공정을 위해서 희생층으로는 감광액이 사용되고, 씨드층으로는 Ti/Cu ($0.03/0.15{\mu}m$) 박막이 스퍼터링 된다. 도금 형성층을 위해 감광액을 패턴화하고, Ni0.8Fe0.2 ($22{\mu}m$)층으로 도금함으로써 외팔보 끝에 무게 추를 만든다. 마지막으로, 압전 외팔보 소자는 XeF2 식각법을 통해 제작된다. 제작된 소자는 소자의 여러 층 사이의 고유한 응력 차에 의해 휨 변형이 생긴다. 실험 방법 및 측정 결과: 제작된 소자의 성능을 확인하기 위하여 일정한 가속도 50 m/s2로 3축 방향에 따라 입력 주파수를 변화시키면서 출력 전압을 측정하였다. 먼저, 소자의 기본적인 공진 주파수를 얻기 위하여 수직 방향으로 진동을 인가하여 주파수를 변화시켰다. 그 때에 공진 주파수는 116 Hz를 가지며, 최대 출력 전압은 15 mV로 측정되었다. 3축 방향에서 진동 에너지 수확이 가능하다는 것을 확인하기 위하여 제작된 소자를 길이 방향과 수평 방향으로 가진기에 장착한 후, 기본 공진 주파수에서의 출력 전압을 측정하였다. 진동이 길이방향으로 가해졌을 때에는 33 mV, 수평방향으로 진동이 인가되는 경우에는 10 mV의 최대 출력 전압을 갖는다. 제안하는 소자가 수 mV의 적은 전압은 출력해내더라도 소자는 진동이 인가되는 각도에 영향 받지 않고, 3축 방향에서 진동 에너지를 수확하여 전기에너지로 얻을 수 있다. 결론: 제안된 소자는 3축 방향에서 진동 에너지를 수확할 수 있는 에너지 수확 소자를 제안하였다. 외팔보의 구조를 헤어-셀 구조로 길고 휘어지게 제작함으로써 기본적인 길이 방향, 수직방향 그리고 수평방향에 더불어 추가적으로 뒤틀리는 방향에서 출력 전압을 얻을 수 있다. 미소 전력원으로 실용적인 사용을 위해서 무게추가 더 무거워지고, PZT 박막이 더 두꺼워진다면 소자의 성능이 향상되어 높은 출력 전압을 얻을 수 있을 것이라 기대한다.

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