국내외 광학업계로부터 최고의 광학 렌즈를 설계 및 제작하는 업체라는 평가를 받고 있는 기업이 있다. 10명 남짓한 직원이 일하는 프로옵틱스가 그 주인공이다. 지난 2000년 1인 기업으로 시작한 프로옵틱스가 다양한 회사들을 상대로 '맞춤형 렌즈'를 만들며 신기술 개발에 몰두해 얻어낸 결과다. 프로옵틱스는 첨단 광학 기술과 제조 시설을 보유하고 연간 40여 건의 신규 개발을 진행하고 있으며, 창립 이래 400여 개의 제품들을 납품해 왔다. 소수 구성원으로 지난 14년을 묵묵히 헤쳐 온 프로옵틱스의 정진호 사장을 만나 이야기를 들어봤다.
보현산천문대의 기후 환경을 고려할 때 표준화 관측에 의한 측광연구는 정밀한 표준계 변환에 어려움이 많다. 하지만 변광성 연구와 관련한 측광 관측 연구는 많은 실적을 이루었다. 변광성 관측 연구는 상대적인 밝기 변화만 고려하면 되기 때문에 대기변화 또는 시상 변화 등에 비교적 덜 민감하여 분광관측과 더불어 보현산천문대에서 연구결과를 얻을 수 있는 좋은 주제이다. 지난 20년간 보현산천문대의 망원경을 이용한 성단내 변광성 탐사에 대하여 측광관측 연구를 바탕으로 전체적인 내용을 정리하고, 앞으로의 연구 방향과 가능성에 대해 발표한다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.9
no.2
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pp.108-115
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1992
이종재료의 접합면에 수직으로 존재하는 크랙에 대하여 경계요소 해석을 수행하여, 그 결과 실용가능한 수치 근사해을 얻을 수 있었다. 크랙을 정확히 모델링하기 위하여 크랙표면을 분리영역으로 하는 영역분할법을 채택하였으며, 해의 정확성을 향상시키기 위하여 등매개 2차요소로의 경계분할과 함께 크랙선단에서 표면력의 특이성을 나타내도록 하였다. 응력확대계수는 크랙표면상 절점의 상대변위를 이용하여 결정하였다. 또한 이종 재료내 크랙에 대하여 응력확대계수를 간단히 구할 수 있는 간편해석법을 제안하고 이의 적용 가능한 범위를 제 시하였다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1993.10a
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pp.607-612
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1993
원심분리기는 용액 속에 있는 물질을 크기와 밀도 및 모양의 다름을 이용하여 용액으로부터 분리, 정제 및 순화하는 과학기계이며 처리량의 규모에 따라 공업용과 실험실용으로 분류된다. 공업용은 처리량이 많은 반면 실험실용은 처리량이 적으나 분리효과가 좋은 특징을 갖으며 회전속도에 의해 저속, 고속 및 초고속의 원심분리기로 나뉘어진다. 초고속 원심분리기는 최초(30년대)에 침전계수의 측정을 목적으로 연구개발을 시작하였다. 이의 용도에서 사용되는 초고속원심기를 분석용 초고속원심기라 부르나 이는 50년대 이후에 점차적으로 기술적 발전을 가져와 미소물질 분리를 위한 분리용 초고속원심기로 변천이 되어 생물학분야 이외에 항공기,선박,고속철도,석유탐지,원자력,섬유공업과 반도체등 여러 분야에 이용이 되고 있다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2002.05a
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pp.42-45
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2002
General wheel mark in mono-crystalline silicon wafer finding is able to be expected because it depends on radius ratio and angular velocity ratio of wafer and wheel. The pattern is predominantly determined by the contour of abrasive grits resulting from a relative motion. Although such a wheel mark is made uniform pattern if the process parameters are fixed, sub-surface defect is expected to be distributed non-uniformly because of characteristic of mono-crystalline silicon wafer that has diamond cubic crystal. Consequently it is considered that this phenomenon affects the following process. This paper focused on kinematic analysis of wafer grinding process and simulation program was developed to verify the effect of process variables on wheel mark. And finally, we were able to predict sub-surface defect distribution that considered characteristic of mono-crystalline silicon wafer
Kang I.S.;Kim J.H.;Kang M.C.;Lee K.Y.;Kim J.S.;Ahn J.H.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.410-413
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2005
There are technical requirements to manufacture large size functional parts with not only simple geometries like a flat or spherical surface but also sculptured geometries. In addition, the required machining accuracy for these parts is becoming more severe day-by-day. In general, the forms of machined parts are determined by relative position between the workpiece and the tool during cutting. To improve machining accuracy, the relative position error should be maintained within the required accuracy. This study deals with estimation and calibration of depth of cut using AE signal in micro-machining.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1579-1582
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2005
Polishing is cutting process that polished workpiece by relative motion of abrasive grain between polishing tool and workpiece. According to relative motion forms(polishing patterns) of abrasive grain, the surface quality is different. Then, polishing patterns are important essential in polishing process. In work field, polishing patterns are determined by an expert of experience. Therefore, to work effective polishing, it is necessary that evaluate polishing characteristics for polishing patterns. And, polishing machine is made with cartesian coordinate robots, we estimate polishing characteristics by measurement of surface roughness.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2002.05a
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pp.719-722
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2002
Cylindrical cam mechanisms are used commonly in many automatic machinery. But the cylindrical cam is very difficult to design and manufacture the shape. The motion analysis of the cylindrical cam can check the accuracy between designed data and manufactured data of the cam shape and can reproduce without the cam design data. The motion analysis of the cylindrical cam consists of displacement analysis, velocity analysis and acceleration analysis. This paper performs the motion analysis of a cylindrical cam with translating follower by using a relative velocity method and a central difference method. The displacement is calculated by using the central difference method and the velocity is calculated by the relative velocity method. The relative velocity method is defined by the relative motion between follower and cam at a center of a follower roller. The central difference method is derived in the 3 dimensional space.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.10a
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pp.752-755
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2004
선박용 엔진의 제작에 있어 크랭크 샤프트 조립 시 1 회전의 상태에서 크랭크 스루 간의 디플렉션의 상대값이 정상오차 범위를 넘어서는지 확인한 후 조립상태를 보정하게 된다. 기존의 방법은 다이얼 게이지를 사용하여 측정 담당자가 베드 플레이트 내에 들어가 크랭크 샤프트 회전 시 따라 돌면서 직접 육안 확인을 통해 측정이 이루어졌다. 이 때, 측정의 불편함과 열악한 작업환경 하의 안전 문제가 야기된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 본 연구에서는 블루투스 통신을 이용하여 디지털 게이지를 사용한 측정장치 기구부의 신호를 무선으로 받아서 작업자는 베드 플레이트 외부에서 측정이 가능하도록 하는 시스템의 개발하였다. 이를 통해 작업의 편리성 및 안정성을 확보했으며, 디지털 측정을 통한 측정의 정확도를 향상시켰다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.16
no.2
s.95
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pp.104-115
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1999
Cutting process, in general, is a closed-loop system consisting of structural dynamics and cutting dynamics, with the cutting forces and the relative displacements between tool and workpiece being the associated variables. There have been a number of works on modeling the cutting process of endmilling, most of which assumed that either one of the tool or workpiece be negligible in tis displacement. In this paper, the relative displacement between tool and workpiece was considered. The proposed model used experimental modal analysis for structural dynamics and an instantaneous uncut chip thickness model for cutting dynamics. Simulation of the model, a time varying cutting system, was performed using 4th order Runge-Kutta method. Subsequent simulation results were utilized to predict chatter over a variety of experiments in slotting operation, showing good agreement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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