• 한국항공우주학회지
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• 제46권9호
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• pp.735-741
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• 2018

본 논문에서는 초고속 카메라와 삼차원 표면 측정기를 이용하여 삭마 재료의 표면 침식량을 정량적으로 분석하였다. 대기권 재진입 환경을 모사하기 위해 0.4 MW 아크 가열 풍동을 이용하여 흑연과 탄소/페놀릭 복합재료의 삭마 실험을 수행하였다. 초고속 카메라를 이용하여 실시간 삭마 실험 영상을 획득하고, 이를 분석하여 침식량과 침식률을 산출하였다. 또한, 삼차원 표면 측정기를 이용하여 삭마 전후 시편의 표면 형상을 측정하였으며, 시편의 높이 차이로부터 침식량 분포를 정밀하게 산출하였다. 이를 통해 표면 침식 현상을 종합 분석하는데 있어서 두 측정 결과를 상호 보완하는 것이 유효함을 확인하였다.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2004년도 추계학술대회 논문집
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• pp.3-9
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• 2004

The machining parts must be produced within the specification of drawing and those will be able to meet function and efficiency. At that time. it is necessary not only precision machine or machining technique but also the measurement technique is very important. So. the improvement of precise measurement technique is to be joined together at once with improvement of product technique. Finally. he quality and value of the parts are decided by precision measurement. This paper aims to study on he measurement uncertainty when the machined parts are inspected with 3-dimensional coordinate measuring machine. The objectives are to remove an error of measurement and to improve quality and productivity of the mass products.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.379-382
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• 2002

Among the CMM calibration techniques, the calibration with standard specimen is most accurate way to acquire the required precision. When there is no standard specimen, the calibration of CMM with itself is possible. This calibration method is called "self-calibration". In this paper, we developed self-calibration algorithm for CMM XY plane. It is possible to calculate the in-plane error and out-of-plane error of CMM with 3 different measurement of same artifact. Experimental result shows that the non-orthogonality error is dominant in in-plane error and the self-calibration result and laser interferometer measured result have almost same value.ame value.

• Tribology and Lubricants
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• 제40권2호
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• pp.47-53
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• 2024

Surface topography plays a decisive role in determining the performance of several precision components. In particular, the surface roughness of semiconductor devices affects the precision of the circuit. In this regard, the surface topography of a given surface needs to be appropriately assessed. Typically, the average roughness is used as one of the main indicators of surface finish quality because it is influenced by both dynamic and static parameters. Owing to the increasing demand for such accurate and reliable surface measurement systems, studies are continuously being conducted to understand the parameters of surface roughness and measure the average roughness with high reliability. However, the differences in the measurement methods of surface roughness are not clearly understood. Hence, in this study, the surface roughness of the back of a silicon wafer was measured using both contact and noncontact methods. Subsequently, a comparative analysis was conducted according to various surface roughness parameters to identify the differences in surface roughness depending on the measurement method. When using a 3D laser confocal microscope, even smaller surface asperities can be measured compared with the use of a 3D profiler. The results are expected to improve the understanding of the surface roughness characteristics of precision components and be used as a useful guideline for selecting the measurement method for surface topography assessment.

• 대한기계학회논문집
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• 제17권2호
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• pp.407-415
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• 1993

This report presents an automatic measurement method of 3-dimensional profiles of free-formed surfaces, by using a touch a touch-trigger contact probe along with a conventional coordinate measuring machine. The method proceeds in three steps; The surface profile under consideration is traced by the probe in an automatic manner, and then its measured data is compensated by considering the actual probe radius. Finally the compensated data is rearranged in the form suitable for the further processings of CAD/CAM applications. Some experimental results are discussed to verify the validity of the method suggested in this study.

• 기계저널
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• 제31권1호
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• pp.4-9
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• 1991

최근 국내의 공과대학은 대학원 중심의 석박사과정의 교육을 강화하여야 하는 시대적인 요구에 당면하고 있다. 이는 국내의 산업계가 요구하는 인재양성이라는 목표와 더불어 산업이 필요로 하는 기반기술의 국내선도라는 사명을 동시에 충족해야하는 문제를 갖고 있다. 이를 위해서는 대학에서 수행하는 교육과 연구가 산업계의 수요와 직결되어야 하며 이를 효율적으로 수행하기 위한 구체적이고 실질적인 교육 및 연구체계의 확립이 무엇보다 시급한 상황이다. 효율적인 산학연계적인 교육과 연구방법은 전공분야에 따라 여러 형태를 가질 수 있는 만큼 하나의 일반 적인 방법을 규정하기는 대단히 어렵다. 그룹프로젝트는 기계공학분야에서 기전복합시스템의 제품개발에는 대단히 유용한 교육방법이라 결론된다.

• 기계저널
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• 제34권3호
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• pp.177-184
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• 1994

이 글에서는 기하공차의 기본적인 개념들에 대한 설명과 삼차원측정기 응용소프트웨어에서 기하 공차를 평가하기 위한 수학적인 방법들에 대해 소개하였다. 최소영역법은 ISO규격에 의한 공차 평가법이란 점에서 근래의 연구의 대부분을 차지하고 있으나 표준적인 알고리즘이라 할 수 있는 방법은 아직 발표되지 않고 있으며 실용적인 소프트웨어의 경우 최소자승법을 근간으로 하고 있는 실정이다. 최근에는 이러한 형상추출과 기하공차평가를 포함하는 좌표식 측정기 술(coordinate metrology)이 컴퓨터통합생산(computer integrated manufacturing)시스템 구축에 있어서 아킬레스건이라 할 수 있는 컴퓨터원용검사(computer aided quality control)의 핵심적인 기술로 인식되어 선진국에서는 이미 표준기술을 확립하고자 하는 목적으로 체계적인 지원하에 연구를 수행하고 있다. 그러므로 국내에서도 품질보증에 의한 제조업 분야의 생산성 제고를 위 하여 좌표식 측정기술에 대한 연구와 투자가 시급하며 국내의 표준기술 확립이 절실히 요청되고 있다하겠다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.345-346
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• 2006

• 기계저널
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• 제32권5호
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• pp.456-464
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• 1992

CMM과 CAD/CAM접속(interface)은 1)CMM의 가동률 향상과 자동측정 프로그램 작성의 효율화, 2) 피축정물 측정 기준값의 효율적 작성, 3) CMM의 측정결과의 피드 백에 의한 데이터 해석과 설계시방, 도면의 수정, 4) 설계되지 않은 미지형상의 피측정물을 측정해 CAD/CAM시스템에 의한 모델링과 NC 가공 프로그램의 작성을 주목적으로하여 진행되고 있다. 향후 생산라인 내의 검사 스테이션으로 사용될 수 있도록 CMM 자체의 제약 극복과, 공장자동화를 위한 요소 기술, 기계와의 접속 (interface) 기술개발에 의해 설계, 가공공정에 비해 상대적으로 낙후되어 있는 검사공정의 자동화와 타부문과의 통합화가 촉진될 것으로 전망된다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2005년도 학술대회 논문집 정보 및 제어부문
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• pp.433-435
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• 2005

광변환 물질을 사용하여 X-선이나 감마방사선을 가시광으로 변환한 다음 CCD 카메라를 통하여 광량을 측정하면 방사선의 양을 간접적으로 측정할 수 있다. 본 연구에서는 CCD형 비상대용 로봇용 고속 삼차원 방사선 위치 탐지장치에서 방사선 위치 센싱의 핵심 역할을 수행하는 CCD 방사선 탐지부를 간접 방사선 측정 방법을 응용하여 고안하고 구현한 다음 이에 대한 방사선 특성시험을 수행하였다. 시험 결과로 부터 구현한 CCD형 방사선 센서가 방사선 위치 및 선량 탐지장치로 활용 가능성이 충분함 확인하였다.