치과교정장치의 장착을 위하여 치아법랑질표면을 산부식하는 것은 일반화된 술식이며, 산부식된 법랑질표면은 재석회화되어 자연적으로 정상상태를 회복하는 연구보고되어 왔다. 이 연구의 목적은 산부식된 법랑질표면의 재석회화에 불소가 미치는 영향을 실험적으로 관찰하여 재석희화의 일면을 구명하는데 있다. 교정치료목적으로 발거한 사람 제1소구치 치관을, 불소함유 석회화용액과 불소무함유 석회화용액에 12시간, 1일, 3일, 7일, 14일, 28일, 42일간 담구어 보관한후, 법랑질표면의 미세경도측정과 주사전자현미경관찰을 통하여 법랑질 표면의 변화들을 경시적으로 관찰하여 다음의 결과를 얻었다. 1) 표면미세경도는 불소함유 여부에 관계없이 시간경과에 따라 증가하였으며, 불소함유군 은 12시간부터, 불소무 함유군은 3일경과후부터 현저히 증가하였으나, 시간경과에 따라 그 차이는 감소하였다. 2) 주사전자현미경 관찰에서 불소함유용군은 12시간후부터 법랑질표면에 침상물질이 침착되기 시작하여 42일 후에는 편평한 표면으로 되었으나, 불소무함유용군은 전실험기간동안 산부식직후보다 약간 더 거칠어졌으나, 산부식 된 법랑질표면이 그대로 관찰되었다. 이상의 결과로부처 불소는 산부식된 법랑질표면의 재석회화 시기를 앞당기는 효과가 있으며, 재석회화의 소요시간도 단축하는 효과가 있음이 확인하였다.
본 연구는 수요가 확대되고 있는 산부추를 대상으로 환경조절(온도, 차광수준)에 따른 산부추의 발아반응과 초기생장을 조사하여 산부추의 생산량 증대와 증식기술 개발에 활용하고자 수행하였다. 발아 실험은 저온습윤 처리기간(0, 20, 40, 60일)과 온도(5, 10, 15, 20, 25, $30^{\circ}C$)를 조절하였고 생육시험은 용기(128구, 200구)와 차광수준(전광(대조구) 및 35%, 50%, 75% 차광)을 달리하여 수행하였다. 발아율은 저온습윤 처리 20일의 $10^{\circ}C$에서 81.7%로 가장 높았으며, 온도가 높아질수록 낮아지는 경향을 보였다. 용기 및 차광을 달리한 조건에서 산부추의 생장특성은 128구와 200구의 50% 차광에서 초장, 엽면적, 엽장, L/W이 각각 24.2cm, $2.76cm^2$, 22.3cm, 223.4와 22.6cm, $2.29cm^2$, 19.4cm, 190.5로 양호한 생장을 보였으며, 뿌리는 전광에서 좋은 생장을 보인것으로 나타났다. 특히, 지상부의 생중량의 경우에는 128구와 200구 모두 50% 차광에서 0.241g과 0.212g로 높았다. 종합해보면 산부추 종자는 발아율 향상을 위해서는 20~40일의 저온습윤 처리가 필요할 것으로 생각되며, 생육 시에는 50% 차광을 유지하는 것이 산부추의 좋은 생장과 생산량 증대에 보다 효과적일 것으로 판단된다.
본 연구는 자가 부식과 two-bottle system에 의한 레진 부착시 레이저와 일반 고속 핸드피스에 의한 치아형성 관계를 규명해보고자 하였다. 55개의 유치를 발거한 후 레진에 매몰하여 상아질을 노출시켜 시편을 준비하였고 다음과 같이 분류하였다. I군은 고속핸드피스로 치아 형성 후 $Adper^{TM}$$Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$(3M Unitek, USA)을, II군은 Er:YAG 레이저로 치아 형성 후 $Adper^{TM}$$Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$(3M Unitek, USA)을, III군은 레이저로 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를, IV군은 레이저로 형성 후 산부식 없이 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를 적용하였고 V군은 고속 핸드피스로 치아 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond Plus Adhesive(3M Unitek, USA)를 적용하였다. 레진 $Filtek^{TM}$ Z250(3M Unitek, USA)을 직경 1.5 mm, 길이 3 mm의 투명관에 충전 후 적용하였다. 각 그룹 시편의 전단강도를 측정하였고 레이저와 고속 핸드피스로 치아 형성 후와 각각 산부식을 한 후 주사전자 현미경으로 관찰한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 기존 방법인 고속 핸드피스를 이용한 치아 형성 후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법이 가장 높은 결합 강도를 보였다. 2. 레이저를 이용한 치아 형성 후 산부식을 하지 않고 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법은 가장 낮은 결합 강도를 보였다. 3. 고속 핸드피스를 이용한 치아 형성 후 $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$을 이용한 레진 부착을 한 그룹과 레이저를 이용해 치아를 형성한 이후 산부식과 $Adper^{TM}$ Single Bond를 이용한 방법간의 결합 강도는 유의한 차이를 나타내지 않았다. 4. 레이저를 이용한 치아 형성 후 $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$을 이용한 II군은 I, III, V군에 비해서는 결합강도가 낮았으나 IV군에 비해서는 결합강도가 유의성 있게 높았다. 5. 주사전자 현미경 관찰시 레이저로 치아 형성한 상아질 표면은 불규칙한 표면이 두드러졌으며 도말층이 제거되었음을 볼 수 있었고 산부식 후에는 불규칙한 부위가 줄어들고 상아세관이 커짐을 확인했다.
목 적 : 현재 국내 출산율은 계속 감소하고 있고 또 출산 연령이 계속 높아지고 있는 추세임에도 불구하고 10대 청소년들의 분만은 줄어 들지 않고 있다. 이러한 청소년 임신은 어린 신부와 그들에게서 태어난 신생아들에게도 의학적인 문제점뿐 아니라 사회적인 부담으로 작용하게 되므로 본 연구자들은 이러한 문제점들을 알아 보고자 하였다. 방 법 : 2004년 1월부터 2009년 7월까지 고려대학교 안산병원에 입원한 산부가 19세 이하로 청소년이었던 산부와 그들에게서 태어난 신생아를 대상으로 하였다. 대상 산부는 27명이었으며 대상 신생아는 28명이었고 이들의 의무기록을 후향적으로 분석하여 산부와 신생아의 특성, 주산기 합병증 및 지원했던 사회적 지원에 대해 조사하였다. 결 과 : 27명의 모든 산부는 미혼이었으며 이 중 11명은 결손 가정의 자녀였다. 임신으로 적절한 산전검사를 받은 산부는 3명뿐이었으며 특히 11명(40.7%)의 산부는 산전검사를 전혀 받지 않았다. 산부의 주산기 합병증으로 조산, 빈혈, 조기 양막 파수, 융모양막염 등이 있었다. 대상 신생아 28명 중 미숙아는 17명(60.7%)이었으며 극소 저체중 출생아는 10명(35.7%)이었다. 신생아의 합병증은 모두 미숙아에서 나타났으며 호흡곤란증후군 8명, 패혈증 3명, 치료가 필요했던 동맥관 개존증, 괴사성 장염, 뇌실 내 출혈 등이었다. 입원 중 사망한 환아는 1명으로 사인은 폐출혈이었다. 퇴원한 신생아 27명 중 14명(51.9%)이 입양되었거나 아동 보호 시설에 위탁되었고 친부모에게 양육된 경우는 12명(44.4%)이었다. 결 론 : 청소년 임신은 조산으로 출산하는 경우가 많고 산전 검사를 제대로 받지 못해 적절한 출산 준비 없이 신생아를 출산하게 되어 미숙아의 빈도가 높고 이로 이한 주산기 합병증이 많다. 또한 신생아가 미혼모에게서 출생하게 되므로 친부모에게 양육되지 못하고 입양되거나 아동 보호 시설에 위탁되는 경우가 많아 사회적 부담이 증가하게 된다. 따라서 이런 문제를 예방하기 위해 청소년에 대한 피임 교육과 함께 임신에 대한 적절한 정보를 제공하여 임신이 된 경우 적절한 관리를 받을 수 있도록 적극적인 사회 지지가 필요하겠다.
자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.
본 논문에서는 유한체 GF(2/sup m/)상에서 두 다항식의 승산 알고리즘을 제시하였다. 이 알고리즘은 반복적인 배열로 병렬 승산을 효과적으로 실현하며, 동일한 시간에 고속 동작을 실현한다. 제시된 승산기는 승산연산부와 mod연산부, 원시 기약다항식연산부로 구성하였다. 승산연산부는 멀티플렉서, X-OR게이트, AND게이트, MUX로 구성하였으며, mod연산부는 AND게이트, X-OR게이트로 구성하였다. 또한 본 논문에서 제시한 승산에는 효과적인 파이프형을 도입하였다. 도출된 모든 승산기는 고속 동작하며, 회로 복잡성이 감소한다. 셀들의 내부결선도는 VLSI 실현에 적합하도록 규칙적으로 구성되었다.
본 논문에서는 유한체 GF($2^m$) 상에서 두 원소들의 승산을 실현하는 셀배열승산기를 제시한다. 이 승산기는 승산연산부, mod연산부, 원시기약 다항식연산부로 구성한다. 승산연산부는 AND와 XOR게이트로 설계한 기본셀의 배열을 이루며, mod연산부 역시 AND와 XOR게이트에 의한 기본셀을 배열하여 구성하였다. 원시 기약다항식 연산부는 XOR게이트들, D플립플롭 회로들과 한개의, NOT게이트를 사용하여 구성하였다. 본 논문에서 제시한 승산기는 회선경로선택의 규칙성, 간단성, 배열의 모듈성과 병발성의 특징을 가지며 특히 차수 m이 증가하는 유한체의 두 원소들의 승산에서 확장성을 가지므로 VLSI 실현에 적합하다.
이 연구의 목적은 임상적으로 사용되는 RBM과 산부식 임플란트의 3년 생존율을 비교, 분석하기 위한 것이다. 총 152개의 RBM 임플란트를 식립하였고, 이 중 1개의 임플란트에서 실패가 발생하였는데, 원인은 식립체의 파절이었다. 또한 총 152개의 산부식 표면 임플란트를 식립하였는데, 이 중 7개의 임플란트에서 실패를 하였으며, 원인으로는 과열, 감염, 초기고정 불량 등이었다. RBM 임플란트의 생존율은 99.34%, 산부식 임플란트의 생존율은 95.39%로 두 가지 임플란트 모두 양호한 생존율을 보였으나, RBM 임플란트에서 다소 높은 생존율을 나타내었다.
이 연구의 목적은 단일 접착 과정의 레진 시멘트인 Maxcem을 제조사의 지시대로 사용하는 것과 부가적인 산 부식과정을 추가하여 접착을 시도함에 있어 그 임상적 접착 강도를 알아보고자 하는 것이었다. 치아 우식에 이환되지 않은 120개의 상하악 구치를 사용하여 간접 수복물 제작을 위한 와동을 형성하고 금인레이와 간접복합레진(Synfony) 수복물을 제작하였다. 실험군은 수복물의 종류마다 사용한 시멘트의 종류와 방식에 따라 세 군으로 분류하였다. 최종적으로 102개의 와동 시편에 수복물의 접착을 위해 Maxcem을 사용한 군, 인산으로 부가적인 산부식 후에 Maxcem을 사용한 군, 그리고 대조군으로 다단계 전-산부식 (total-etching) 시멘트인 Variolink II 를 사용하여 접착한 실험군으로 각 군 당 17개씩으로 분류하였다. 자체 제작한 만능시험기로 push-out 접착 강도를 측정하고 와동 접착 표면적으로 나누어 단위 면적당 결합력으로 산출하였다. SPSS 12.0K 프로그램을 사용하여 one-way ANOVA와 95% 신뢰도의 Scheffe's Test로 각 실험군의 접착력를 비교하였다. 이 실험의 조건하에서는 Maxcem을 사용할 때, 간접수복물의 종류에 관계없이, 제조사의 지시 외에 부가적인 산부식 과정은 접착 강도를 감소시키는 역효과를 유발하였으며 더욱 강한 접착력을 필요로 하는 경우는 다단계 접착제를 사용하여 산부식 과정과 접착제 적용, 시멘트 도포 등을 분리하여 사용하는 것이 바람직하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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