• 제목/요약/키워드: 비부착형

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정렬형 관 배열에서의 와류발생기 응용 (Application with Winglet-Type Vortex Generators in an In-line Tube Arrangement)

  • 곽경민
    • 에너지공학
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    • 제14권4호
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    • pp.241-247
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    • 2005
  • 3열 정렬형 관군 배열에서 3열의 'common flow up'과 'common flow down' 형상의 와류발생기를 부착하여 와류발생기에 의한 열전달 촉진과 압력강하를 비교하였다 선행 연구자들이 제안한 'common flow down' 형상의 와류발생기는 와류발생기가 없는 휜-관군에 비해 열전달 촉진은 $10\%{\~}25\%$ 향상되었고, 압력강하는 $20\%{\~}35\%$ 증가하였다. 'common flow up' 형상의 와류발생기의 경우 후연 수평거리(${\Delta}y$)를 변화시키면서 평가하였다. 와류발생기는 삼각형과 사각형 형상을 적용하였다. 후연 수평거리(${\Delta}y$)가 5mm이고 삼각형의 'common flow up' 형상의 와류발생기가 정렬형 관군에서 설치될 때 Reynolds수(유로 높이의 배를 기준으로)가 $300{\~}2700$ 범위에서 열전달촉진은 10까지 향상하였고, 동시에 압력강하는 $8\%{\~}15\%$ 감소하였다. 삼각형 와류발생기가 부착된 휜-관군의 성능이 상대적으로 작은 압력강하 때문에 사각형 와류발생기가 부착된 휜-관군의 성능보다 좋게 나타났다.

긴장재의 슬립거동을 고려한 원자로 격납건물의 비선형 해석 (Nonlinear Analysis of Prestressed Concrete Containment Structures Considering Slip Behavior of Tendons)

  • 곽효경;김재홍;김선훈;정연석
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제18권4호통권70호
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    • pp.335-345
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    • 2005
  • 이 논문에서는 프리스트레스트 콘크리트 구조로 건설된 원자로 격납건물의 극한내압평가를 위해 비선형 유한요소해석을 수행하였다. 특히, 상용프로그램 사용 시 콘크리트와 긴장재의 완전부착 가정으로 인해 고려할 수 없었던 콘크리트와 긴장재 사이의 슬립효과를 모사할 수 있는 알고리즘을 개발하였다. 부착된 긴장재의 경우 부착-슬립효과를 기초로 유도된 겉보기 항복응력으로 두 재료의 상호거동을 모사할 수 있고, 비부착된 긴장재의 경우 반복해석에 의해 긴장재 전체 길이방향으로의 슬립효과를 모사할 수 있다. 개발된 알고리즘을 이용하여 도출된 긴장재의 응력-변형률 관계를 이용하여 격납건물의 축소모델에 대한 비선형 해석을 수행하였고, 수행한 결과를 바탕으로 격납건물의 극한내압은 가압중수로형과 가압경수로형 모두 설계압력의 약 3배 이상 구조적 여유가 있음을 확인하였다.

평판 코어가 부착된 강인하고 안정한 유비쿼터스 모바일 기기용 무선전력전송 기술 (Robust and Safe Wireless Power Transfer Technology for Ubiquitous Mobile Devices with Plate Core)

  • 이은수;최수용;태춘반;임춘택
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2013년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.558-559
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    • 2013
  • 본 논문에서는 나선형 코일이 장착된 평판코어를 이용한 유비쿼터스 모바일 무선전력전송 (Wireless Power Transfer, WPT) 기술을 제안하였다. 집전장치에 나선형 코일이 부착된 평판코어를 사용함으로써 어떠한 도체가 접근하더라도 코일의 인덕턴스가 거의 변하지 않아 최대전력전달이 가능한 공진 조건을 보장하고, 사용자는 자기장이 일정 유해 수준을 넘지 않는 환경에서 안전하게 모바일기기를 사용할 수 있다. 실험 결과, 평판 코어 앞면에서는 상대적으로 매우 작은 자기장이 발생하였으며, 도체를 집전장치에 접근시킬 경우의 인덕턴스 변화 측정결과 평판 코어를 사용하지 않은 것에 비해 10배 이상 적은 것을 확인하였다.

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Wafer Pin Array Frame을 이용한 Probe Head Module (Make Probe Head Module use of Wafer Pin Array Frame)

  • 이재하
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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    • pp.71-71
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    • 2012
  • Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

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실내ㆍ외 공기중 부유먼지 측정방법 상호간의 비교평가 (Comparative Evaluation of Measurement Methods for Suspended Particles in Indoor and Outdoor Air)

  • 백성옥;박지혜;최진수;박상곤
    • 한국대기환경학회:학술대회논문집
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    • 한국대기환경학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.37-38
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    • 2002
  • 부유먼지가 인체에 미치는 유해성을 평가하기 위해서는 무엇보다도 공인되어 있고 신뢰성 있는 측정방법이 마련되어 있어야 한다. 대기중 부유먼지의 측정방법에는 여러 가지가 있으나 측정원리의 측면에서는 중량법과 광학적방법으로, 포집유량의 측면에서는 high-volume 과 low-volume으로 구분되어지며 임자의 크기별 포집장치의 부착유무에 따라 입도 분리형과 비분리형으로 구분되어지기도 한다. (중략)

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주축베어링의 비대칭 발열이 열변형에 미치는 영향 (Effects of Spindle Bearing's nonsymmetric heat Generation on Thermal Deformation of Headstock)

  • 이찬홍;이후상
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.215-219
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    • 1995
  • 요사이 공작기계는 고생산성을 위해 고속절삭과 강력 절삭이 가능하도록 설계되고, 고성능의 Controller를 부착하여 이송과 공구착탈에 필요한 비절삭 시간을 급격히 단축시켜 나가고 있다. 본 연구에서는 공작기계 주축 베어링의 비대칭 벌열의 원인과 발열형태를 이론적으로 예측하고, 실험에 의해 비대칭 발열과 냉각특성 을 운전조건 별로 확인하였다. 또한 비대칭 발열이 주축대의 열변형에 어떤 영향을 미치는지 알기 위해 유 한요소법에 의해 열변위 특성을 분석하였다.

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내벽에 나선형 인공조도가 부착된 동심이중관에서 유동의 계측 및 수칙계산 (Measurements and Calculations of the Flow in a Concentric Annular Pipe with Spiral Artificial Roughness on the Inner Pipe)

  • 은종문;강신형
    • 대한기계학회논문집
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    • 제10권5호
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    • pp.670-679
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    • 1986
  • 본 논문은 내관 외벽에 나선형 인공조도가 있는 동심 이중관 사이의 유동특성 을 관찰하기 위해 일정 나선각에 대하여 피치비를 변화시키면서 선회속도, 축방향속도 압력을 측정하였으며, Han등의 연구에서 발표된 조도함수를 도입하여 유한차분법으로 수치계산을 수행하였다.

비부착 긴장재의 응력에 영향을 미치는 중요변수에 대한 실험연구 (Experimental Examination of Influential Variables on Unbonded Tendon Stresses)

  • 임재형;문정호;이리형
    • 콘크리트학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.209-219
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    • 1999
  • 본 연구와 관련한 이전의 연구에서는 기존연구에서 제시한 설계식 및 현행의 ACI 규준식에 대한 문제점을 분석하고 그 결과에 의해 비부착 긴장재의 극한응력을 평가할 수 있는 새로운 설계식을 제시하였다. 따라서 본 연구에서는 설계식에서 제안된 주요변수가 비부착 긴장재의 응력에 미치는 영향을 분석하기 위하여 총 14개의 실험체를 제작하여 실험을 수행하였다. 실험에 사용된 변수는 유효프리스트레스, 콘크리트 강도, 긴장재 양, 일반철근 양, 작용하중 형태, 스팬/춤 비 등이다. 실험결과에서는 유효프리스트레스가 증가하면 증가할수록, 그리고 긴장재 및 일반철근의 양이 증가할수록 긴장재의 응력증가량은 감소함을 알았다. 그리고 콘크리트 강도 및 작용하중의 형태도 긴장재의 응력에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 또한 스팬/춤 비가 높은 경우에 현행의 ACI 규준식과는 상이하게 스팬/춤 비가 긴장재의 응력에 미치는 영향이 미미미한 것으로 나타났다.

보에 부착된 압전웨이퍼의 전기역학적 신호를 통한 고주파수 대역 감쇠 추정 (Estimating High-Frequency Damping of a Beam through Electro-Mechanical Signatures of Piezoelectric Wafer Mounted on the Beam)

  • 신용재;박현우
    • 대한토목학회논문집
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    • 제37권1호
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    • pp.217-229
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    • 2017
  • 보의 표면에 부착된 압전웨이퍼를 통해 가진되고 측정되는 고주파수 대역의 전기역학적 신호는 보에 발생한 미세 손상에 매우 민감하다. 이러한 부착형 압전웨이퍼의 장점을 이용한 보의 손상 진단을 효과적으로 수행하기 위해서는 압전웨이퍼의 탐지범위 예측이 필요하다. 고주파수 대역에서 압전웨이퍼의 탐지범위에 영향을 주는 여러 가지 요인 중 가장 지배적인 인자는 보의 감쇠이다. 이 연구에서는 보에 부착된 압전웨이퍼의 전기역학적 신호를 이용하여 보의 감쇠를 추정할 수 있는 기법을 제시한다. 공진이 발생하는 과정에서 보의 감쇠효과를 고려하여 압전웨이퍼의 전기역학적 신호를 파전달 관점에서 정식화한다. 실제 계측된 전기역학적 신호로부터 구한 측정 감쇠비 함수값과 정식화된 전기역학적 신호로부터 계산된 감쇠비 함수값의 차이를 최소화하는 최소자승법을 통해 보의 감쇠비를 추정한다. 제시된 방법을 압전웨이퍼가 병치되어 있는 알루미늄 보 수치 및 실험 예제에 적용하여 타당성을 검증한다.