• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.35 no.3
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• pp.259-263
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• 1998

WSi2/CVD-Si/SiO2/Si-substrate의 폴리사이드 구조에서 실리콘 증착 POCl3 확산 그리고 WSi2 증착 유무에 따른 Thin oxide 특성을 연구했다 WSi2 막을 증착하지 않은 CVD-Si/SiO2/Si-substrate 구조에서 CVD-Si을 po-lycrystalline-Si으로 증착한 시편이 amorphous-Si을 증착한 시편보다 산화막 불량이 적다 WSi2 를 증착시킨 WSi2/CVD-Si/SiO2./Si-substrate의 구조에서 CVD-Si의 polycrystalline-Si 혹든 amorphous-Si 의 막 증착에 따른 thin oxide의 불량율 차이는 미미하다 산화막 불량은 CVD-Si에 확산시킨 인(P) 증가 즉 면저항(sheet resistance) 감소로 증가한다. Thin oxide의 절연특성은 WSi2 증착으로 저하된다 WSi2 증착으로 산화막 두께는 증가하나 막 특성은 열등해져 산화막 절연성이 떨어진다.

• Proceedings of the Korean Society for Quality Management Conference
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• 2006.11a
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• pp.170-173
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• 2006

본 연구는 모터 제조회사에서 모터 수명 향상을 위해 식스 시그마 방법론에 근거하여 개선한 사례연구이다. 모터 수명 향상 활동을 추진하기 위해 본 연구에서는 제조부문의 식스 시그마 프로젝트 추진절차인 Define-Measure-Analyze-Improve-Control 절차를 수행했다. 모터 수명과 연관된 불량 유형을 정의하고 불량 측정 시스템에 대한 계측시스템의 정도평가, 불량유형요인효과분석, 4Step Diagram과 같은 분석기법을 활용하여 수명에 중요한 요인도출, 중요 요인의 개선대책 수립 및 개선 확인 후 최종적으로 지속적인 신뢰성 관리 방안을 수립하였다. 본 연구는 대부분 영세한 모터 제조업체에서 모터수명 관리를 위해 많은 투자를 할 수 없는 현황을 고려할 때 신뢰성 관리의 효율적 방안을 제시한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.2077_2078
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• 2009

송전 철탑에 취부되는 절연물인 자기애자는 외부 환경에 노출된 구조물으로서 오염이나 크랙등에 의해 절연성능이 손상받을 수 있다. 이러한 절연애자의 불량이나 오염정도를 감시하기 위하여 애자를 통하여 흐르는 누설전류를 분석하는 기법을 사용하여 불량 및 오손을 감지하는 장치를 개발하였다. 본 논문에서는 개발 장치에 삽입될 전체적 검출 알고리즘과 실제작중인 장치의 일부분에 관하여 다루었다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2000.11b
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• pp.75-80
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• 2000

본 논문은 영상복원을 역확산 과정으로 해석하여 복원된 영상을 역확산 방정식의 해로 구하는 알고리즘을 제안한다. 역확산 과정은 물리적으로 불량위치(ill-posed)과정이기 때문에, 이를 정규화 해주어야 하는데 이를 위해서 역확산 과정을 고유함수(eigenfunction)들의 전개로 나타낸 후에 고유함수들의 계수들을 조작하였다. 본 논문에서는 계수들을 조작할 때 영상이 가지고 있는 주파수 특성을 고려하여 한계주파수(cut-off frequency)를 넘은 경우에 계수들을 시간과 주파수의 감소함수로 나타내어 불량위치문제를 해결하였다. 계수를 주파수에 대한 감소함수로 나타낸 것은 영상에 저주파 성분이 많고, 고주파 성분이 영상의 형성에 끼치는 영향이 상대적으로 적다는 영상의 특성을 고려한 것이다. 이러한 감소함수를 사용하였을 때 불량위치 문제를 해결할 수 있다는 것을 증명하였고, 실험적으로 양질의 영상을 산출함을 보였다.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2007.11a
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• pp.869-873
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• 2007

본 논문은 고속으로 생산되는 제품의 영상을 캡쳐한 후 영상처리 기법 중 에지 추출 알고리즘을 응용하여 조명에 투과된 제품의 에지를 추출 및 필터링 하는 방법으로 결함 검출 시스템을 설계한다. 소형의 임베디드 기기에 패턴 매칭 영상처리 기법을 이용하여 결함을 검출하고 패턴의 비 매칭 정도를 기준점에 따라 정상 또는 불량 판정을 할 수 있는 어플리케이션을 개발하고 탑재하였고, 어플리케이션의 불량 판정 알고리즘으로는 NGC (Normalized GrayScale Corelation) 기법을 사용하였고 검출 판정 결과 적절한 판정값을 입력하는 것으로 기준 패턴과 형상이 다른 대상의 불량을 판정한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.10a
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• pp.5-9
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• 2006

공초점 주사 현미경(Confocal Scanning Microscope, CSM)은 Bio-cell 및 특정 형태를 가지는 object의 고분해능 3차원 영상복원이 가능하여 3차원 측정장비로 주로 사용된다. 특히 LCD 패널 및 반도체 웨이퍼의 불량 검사 장비로의 활용이 가능하여 3차원 영상으로부터 불량 여부와 원인을 알아낼 수 있다. 하지만 생산 공정에서 불량 검사를 하기 위해서는 고속, 고품질의 성능이 요구된다. 따라서 이 논문에서는 공초점 주사 현미경을 이용하여 고분해능으로 고속, 고품질의 3차원 영상복원을 할 때 어떠한 조건이 요구되는지 알아보고 시뮬레이션 하도록 하겠다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.06a
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• pp.81-85
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• 2007

반도체 공정에서 식각 공정을 위한 패턴 형성 시, 현상을 위해 포토레지스트를 도포한다. 이 포토레지스트는 일정한 두께로 도포 되어야 하기 때문에 고도의 정밀성이 요구되는 공정이며, 공정 불량이 빈번하게 발생한다. 이러한 공정 불량 발생 시 현재 양산에서는 매엽식 장비로 애싱 전 처리 한 후, 약액 처리를 위해 낱장의 웨이퍼를 일정량 모아서 배치식 장비로 처리한다. 이렇게 되면 공정 불량 발생시, 약액의 소모를 줄이기 위해서는 일정량 모아질 때까지 대기하여 처리하여 시간 소모가 커지며, 시간 소모를 줄이기 위해서는 낱장으로 처리하여야 하기 때문에 약액 손실이 커져 비경제적일 수 밖에 없다. 따라서 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 매엽식 장비로 무기 용제를 이용하여 효율적으로 포토레지스트를 제거하는 방법에 대해서 평가를 실시하였다. 평가 결과 krF 포토 레지스트 웨이퍼에 대해서 완전 박리하는 결과를 얻었으며, 160nm 기준 파티클 50개 미만의 결과를 얻었다.

• The Bimonthly Magazine for Agrochemicals and Plant Protection
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• v.6 no.9
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• pp.65-72
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• 1985

시설하에서 재배되는 채소류가 생육이 순조롭지 못하다던지 경엽은 생육하고 있더라도 착과되지 않거나 착과되더라도 모양이나 품질면에서 상품성이 낮은 것이 수확되는 경우가 많은데 그 원인으로는 병충해와 생리장해가 있다. 채소류가 생리장해를 일으키는 원인은 뿌리의 손상, 지상부가 생육이 불량하게되는 토양환경 및 비료조건의 불량, 지상부에 영향이 크게 나타나는 기상환경의 불량, 접목장해, 살균제, 살충제, 제초제, 생장조절 등의 살포에 의한 직접, 간접적 약해 등으로 나눌 수 있다. 이들 원인은 실제로는 서로 영향을 주어서 장해를 크게 하는 것이 많다. 또 장해는 주로 경엽이나 뿌리에 발생하고 장해가 심해지면 꽃이나 과실에 미치는 것과 꽃과 과실에만 나타내는 것이 있다. 우리나라에서 시설재배면적과 경제성이 크고 생리장해가 심한 오이와 토마토의 과실에 나타나는 생리장해를 중심으로 그 원인과 대책에 관해서 기술코저 한다.

• Corrugated packaging logistics
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• no.62
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• pp.87-95
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• 2005

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인) 등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선임연구원인 성용주박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• Corrugated packaging logistics
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• s.69
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• pp.81-90
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• 2006

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업 관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판 시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정상문제, 완전공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인)등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 KT&G 중앙연구원인 성용주 박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.