• Title/Summary/Keyword: 불량

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통신용 지하 관로의 품질 측정을 위한 디지털 관로 조사장비 개발 (Development of digital investigation equipments for underground telecommunication conduit)

  • 김동훈;한진우
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신설비학회 2005년도 하계학술대회
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    • pp.229-237
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    • 2005
  • 통신용 지하 관로는 대부분 내경 100mm인 PVC 재질로 되어 있으며, 지하에 매설한 후 또는 관로를 사용하기 전에 관로 상태의 정상 유무를 확인할 목적으로 맨드릴(직경 90mm)을 이용한 선통 검사로 정상 관로와 불량 관로를 판단 하였다. 그러나 이러한 방법으로는 조사 대상 관로의 불량 원인을 밝힐 수 없을 뿐 아니라, 복수 개소의 불량 지점을 확인하는 것이 불가능하여 관로 보수나 사용을 위한 기본적인 관로 정보를 제공할 수 없었다. 이러한 문제를 해결하기 위해 디지털 관로 조사장비를 개발하였으며, 관로 내부를 따라 관로 카메라를 이동시키면서 관로 내부의 변형 상태를 실시간으로 확인하거나, 관로 벽에 조사된 레이저 빔 영상을 검출하여 관로 단면의 최소 직경을 측정할 수도 있다. 또한, 디지털 맨드릴은 1mm 간격으로 관로의 내경을 측정할 수 있는 게이지가 설치되어 있어, 실시간으로 관로 단면의 최소 직경을 측정할 수 있어 조사 관로의 전반적인 변형 정도를 모니터링 할 수 있다. 이러한 디지털 관로 조사장비를 이용하여 신설 관로의 시공품질을 측정하거나, 기존 관로의 상태를 객관적이고 정확하게 파악하여 관로 상태에 따른 케이블 포설 계획을 수립할 수 있으며, 불량 관로 보수를 위한 정확한 자료를 제공하여 유지관리의 효율성을 높일 수 있다.

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이미지 정합을 이용한 COG 불량 검출 (The Faulty Detection of COG Using Image Registration)

  • 주기세;정종면
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제10권2호
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    • pp.308-314
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    • 2006
  • 수 마이크로 단위로 계측되는 반도체 COG의 검사 정밀도를 높이기 위해서 라인스캔 카메라가 이용된다. 여러 가지 불량 요인 중 이물질 검출은 COG 패턴이 미세하고 복잡하기 때문에 불량 자동 검사 단계에서 가장 어려운 기술이었다. 본 논문에서는 매칭 속도를 높이기 위하여 2단계 영역분할 템플릿 매칭 방법을 제안하였다. 아울러 수 마이크로 단위의 이물짙 검출을 위하여 그라디언트 마스크와 AND 연산을 이용한 새로운 방법을 제안하였다. 제안된 2단계 템플릿 매칭을 사용한 방법은 기존의 상관 계수 이용법 에 비해 0.3-0.4초 매칭 속도를 향상시켰다. 그리고 제안된 마스크 적용 이물질 검출방법은 기존 마스크를 이용하지 않은 방법에 비해 불량 검출률을 $5-8\%$ 향상시켰다.

알루미늄 합금 실린더 블럭을 적용한 가솔린 엔진의 냉각계 개발 (The development of cooling system in the gasoline engine with the aluminum alloy cylinder block)

  • 한덕주;민병순;최재권
    • 오토저널
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    • 제17권3호
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    • pp.11-18
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    • 1995
  • 본 논문에서는 주철 라이너를 삽입한 알루미늄 블럭 엔진 개발과정에서 주조 불량이 발생하였을때, 냉각계에 일어나는 제반 현상을 분석하고, 이를 해결해 나가는 과정을 기술하였다. 이를 위하여 주철 블럭과 알루미늄 블럭을 장착한 엔진의 피스톤 온도와 블럭의 열유속, 열정산을 측정하였다. 측정한 결과는 다음과 같다. 1. 알루미늄 블럭 제작시 주철 라이너와 알루미늄 블럭 사이에 공기층이 크거나, 용탕 충진이 불완전한 주조 불량이 발생하면 열접촉 저항이 커져 엔진 열전달 경로에 큰 영향을 준다. 2. 알루미늄 블럭 제작시 주조 불량이 발생하면 피스톤에서 라이너로의 전열량이 줄어듦에 따라 냉각수로의 전열량은 감소하는데, 6,000rpm, 전부하에서 알루미늄 블럭의 출력 대비 냉각수로의 방열량의 비는 38.3%이고, 주철 블럭은 44.1%이다. 3. 알루미늄 블럭 제작시 주조 불량이 발생하면, 피스톤 온도가 15-20.deg.C 정도 상승하여 피스톤 손상을 유발시킬 수 있다. 4. 알루미늄 블럭의 주조가 완벽하게 되어 주철 라이너와 알루미늄 몸체 사이에서의 열접촉저항이 없어지면, 스토로크 방향에 따른 금속면 온도 분포가 균일하게 된다. 5. 실린더 라이너의 주조상태 개선없이 오일젯을 사용한 결과 피스톤의 온도를 만족할 만한 수준으로 감소시켰다. 6. 6000rpm, 전부하에서 오일젯 적용시 출력 대비 냉각수로의 방열량의 비가 38.3%에서 36.2%로 감소하고, 출력대비 오일로의 방열량의 비는 9.6%에서 11.2%로 증가한다. 7. 오일젯 작용시 오일 펌프의 용량 증대와 오일 쿨러의 장착이 필수적이다.

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양품재검사정책 하에서의 K단계 검사시스템의 분석과 사레연구 (Analysis and Case Study of a K-Stage Inspection System Considering a Re-inspection Policy for Good Items)

  • 양문희
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제8권4호
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    • pp.930-937
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    • 2007
  • 본 논문에서는 단계별로 검사공정과 재가공공정으로 구성된 K단계 검사시스템의 설계문제를 다루며 사례연구를 제시한다. 검사원의 Type I과 II의 오차를 가정하고, 양품으로 분류된 제품도 재검사를 한다는 정책 하에 목표 불량률을 달성할 수 있는 가장 작은 정수인 K값을 결정한다. 만약 K값이 존재하지 않을 경우 Type I과 II의 오차는 변하지 않는다고 가정하여 목표 불량률을 달성할 수 있는 (조립생산라인의 불량률, 재가공불량률)을 역으로 탐색한다. 본고에서 제시된 K단계 검사시스템에 대한 공식과 방법론은 약간의 수정을 가한다면 유사한 검사환경에 적용할 수 있다.

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수치해석적 방법을 통한 저토피 및 암질불량구간의 터널 안정성 검토 (Stability of Tunnel under Shallow Overburden and Poor Rock Conditions Using Numerical Simulations)

  • 김정국;김희수;반호기;김동규
    • 한국지반환경공학회 논문집
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    • 제22권11호
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    • pp.39-47
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    • 2021
  • 우리나라는 국토 전체 면적 중 70% 이상 산악지형으로 철도공사 시 주행성능 확보를 위해 터널 공사가 매년 증가하고 있다. 터널공사가 증가함에 따라 터널굴착 방법 또한 다양해지고 있다. 굴착부의 지반이 풍화암으로 구성되어있으면 다양한 터널굴착 공법이 적용될 수 있지만 굴착부가 파쇄대를 지나거나 저토피의 계곡부를 지나는 경우 터널 굴착 시 붕괴의 위험성을 지니고 있다. 따라서 본 연구에서는 다양한 지반에서의 보강공법을 제시하고자 저토피 및 암질불량구간의 굴착 중인 대표터널을 선정하였다. 수치해석은 암질불량구간일 때 강관을 미적용한 경우와 적용한 경우, 저토피 구간일 때 터널 상부에 고화토를 성토한 경우 강관보강을 적용하여 수치해석을 통해 안정성 분석을 수행하였다.

피부전문가들이 경험한 고객 불량행동이 감정부조화 및 서비스 사보타주에 미치는 영향 (The Effects of Emotional Dissonance and Service Sabotage on Skin Experts Who Have Experienced Inappropriate Customer Behavior)

  • 성영환;이영조
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제38권6호
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    • pp.1493-1501
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    • 2021
  • 본 연구의 목적은 피부전문가들이 경험한 고객 불량행동이 감정부조화 및 서비스 사보타주에 미치는 영향에 관한 연구이다. 연구의 목적달성을 위해 서울. 경기지역 피부전문가 383명을 연구대상으로 선정하였다. 분석방법은 빈도분석, 요인분석, 신뢰도분석, 상관관계분석, 다중회귀분석을 실시하였으며, 이와 같은 연구절차를 거쳐 다음과 같은 연구결과를 도출하였다. 고객 불량행동이 감정부조화에 정적(+)상관관계가 나타났고, 감정부조화의 감정억제가 서비스사보타주에 영향을 미치는 것으로 나타났다.

생산라인 자동화를 위한 로봇 시스템 개발 (Development of robot system for production line automation)

  • 민병로;김덕기;전유태;정준희;이환;유수호;차산이;이대원;오세부
    • 한국농업기계학회:학술대회논문집
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    • 한국농업기계학회 2017년도 춘계공동학술대회
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    • pp.149-149
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    • 2017
  • 본 논문은 생산라인 자동화를 위한 로봇으로 제조업 시장 확대에 가장 큰 걸림돌이 되는 가격 경쟁력 및 인력난 해소를 위해 설계하였으며 다양한 소재에 대응하기 위해 그리퍼를 교체하여 적용이 되도록 하였다. 자동화를 위한 로봇은 소재의 내외경 가공 및 검사까지 모든 공정이 일괄적으로 이루어 져야하며 LCD 모니터에 생산수량 및 불량률 등의 정보를 실시간으로 나타내어 효율적인 생산계획을 수립할 수 있도록 하였다. 생산라인 자동화를 위해 로봇의 설계는 Auto CAD를 이용하였다. 부품의 가공은 CNC에 적용하기 위해 자동공급장치를 설계하였다. 가공이 완료된 후 측정한 값을 LCD모니터를 통하여 작업자가 알아볼 수 있게 나타냈다. 외경 1은 40.405, 외경2는 32.201, 내경 1은 23.346, 내경 2는 34.302로 나타났다. 측정결과 불량 측정을 위해 측정부의 결과 값이 나타나며 불량이 발생하면 그래프를 이용하여 어떤 부위에서 발생했는지를 알 수 있도록 하였다. 또한 결과 값은 자동으로 저장되도록 하였다. 생산라인 자동화를 위해 100EA를 측정한 결과 외경 1은 40.40438, 외경2는 32.20164, 내경 1은 23.34830 내경 2는 34.30033의 평균값을 나타냈다. 측정값의 검증은 하이트게이지로 측정한 결과 0.003 이내의 결과를 나타냈다. 따라서 본 로봇 자동화 시스템을 적용한다면 생산성 향상 및 불량률 감소가 가능하여 인력대체 및 가격경쟁력이 가능하다고 판단된다.

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잉크액적 토출불량 검출을 위한 고속 잉크젯 모니터링 모듈 (High-Speed Inkjet Monitoring Module for Jetting Failure Inspection)

  • 신동윤
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제34권10호
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    • pp.1521-1527
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    • 2010
  • 잉크젯 프린팅이 전자 및 디스플레이 산업의 생산라인에 적용됨에 따라, 생산효율을 극대화하기 위해 잉크액적 토출불량 검사 소요시간의 단축이 요구되고 있다. 기존의 잉크액적 토출불량 검사방법은 주로 고배율 렌즈와 CCD 카메라를 직선운동을 하는 스테이지 상에 설치하여 잉크젯 프린트 헤드의 노즐배열과 평행한 방향으로 순차적으로 이동시키면서 토출되는 잉크액적을 비젼검사하는 것이었다. 그러나, 기존 방식은 60 초 혹은 그 이상의 검사시간을 요구하며, 특히 잉크액적 토출불량을 장시간 지속적으로 검사하는 것은 불필요한 기계적 진동을 야기시키는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 회전미러 방식의 고속 잉크젯 모니터링 모듈을 설계하여 검사시간을 18 초 내외로 단축하였으며, 검사 소요시간 단축을 위한 모듈의 설계 고려사항들에 대해 논의하도록 한다.

데이터마이닝 기법을 이용한 PCB 제조라인의 불량 혐의 공정 및 설비 분석 (Fault-Causing Process and Equipment Analysis of PCB Manufacturing Lines Using Data Mining Techniques)

  • 심현식;김창욱
    • 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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    • 제4권2호
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    • pp.65-70
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    • 2015
  • PCB(Printed Circuit Board) 제조공정에서의 수율은 제품의 원가와 품질을 결정하는 중요한 관리 요인이다. PCB 제조공정은 일반적으로 많은 단계의 미세공정을 거쳐서 제품인 칩(Chip)이 생산되기 때문에 높은 수율을 보장하기가 현실적으로 어렵다. 제품의 수율을 향상시키기 위해서는 저수율의 원인이 되는 불량요인을 분석하고, 불량요인에 영향을 미치는 중요공정 및 설비를 찾아서 관리해야 한다. 본 연구는 로지스틱 회귀분석 및 변수선택법을 이용하여 혐의공정 및 설비를 찾는 방법을 제안하였다. 데이터는 실제 현장의 로트 데이터를 사용하였고, 각 로트는 진행한 설비 및 불량유형별 불량수를 갖고 있다. 또한 분석 결과는 실제 현장 확인을 통하여 수율에 미치는 영향을 확인하였다.

SMT 공정 Nonwet 불량 인자에 대한 연구 (A Study on the Nonwet Defective Factors of the SMT Process)

  • 윤찬형
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.35-39
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    • 2020
  • Nonwet (Head in Pillow) 불량은 SMT(surface mount technology) 공정 불량 유형 중 하나로 이 불량은 solder paste misalign, reflow 조건, package warpage, package ball size 등과 같은 인자에 따라 불량이 발생을 한다. 이에 본 논문은 Nonwet 발생 인자 중 ① reflow 조건 ② package ball & solder paste misalign ③ package ball 크기 type에 대한 인자를 선정하여 nonwet 실험을 진행하였다. 먼저 reflow 조건의 경우 soldering 시간이 길 경우 nonwet risk가 증가를 하나, reflow 공정에 N2를 적용할 시 solder ball 산화 억제에 따른 nonwet 개선을 확인 할 수 있었다. 또한 package ball과 solder paste misalign 발생 시 ball과 paste의 접촉 깊이가 20 ㎛ 이하의 경우 nonwet에 취약 했으며, package ball 체면적이 작을수록 nonwet 관점 개선됨을 확인 할 수 있었다.