• Journal of Intelligence and Information Systems
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• v.2 no.1
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• pp.1-9
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• 1996

사출 성형의 초보자도 이용할 수 있으며 사출 성형기의 이력 관리를 할 수 있는, 플라스틱 사출 성형의 진단과 불량대책을 위한 지식 기반 전문가 시스템을 ATR-IM 이라는 범용 전문가시스템 쉘을 이용하여 구현하였다. 지식베이스(knowledge base)는 수지 회사와 관련 서적, 전문가의 경험을 토대로 구축하였으며, 구현된 시스템은 크게 사출 공정 조건 설정 시스템, 사출기 ID에 따른 이력 관리 시스템, 사출성형 불량진단 시스템의 세부분으로 나누어 구성하였다. 본 연구를 통해 제안된 방법에 따라 업체별 사출기 성능에서 오는 공정 조건값의 차이를 사출공정 조건값의 저장에 의해 고려할 수 있으며, 불량 해결에 대한 전문가시스템이 추론 순서 결정을 경험적 확률에 따라 이루어지도록 함으로써 현장에서의 작업 환경을 고려한 전문가시스템이 되도록 하였다.

• The KIPS Transactions:PartB
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• v.17B no.6
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• pp.445-458
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• 2010

A Cold Cathode Fluorescent Lamp(CCFL) is used as a LCD Monitor's backlight widely. The most common way to check CCFL's defects is an examination with the naked eye. This naked eye examination can cause examination inconsistencies and industrial disasters. A shooting environment and detection algorithms are important for finding CCFL defects automatically. This paper presents CCFL defect detection algorithms using images captured under the shooting environment with sidelight which is one of the shooting environment we have suggested. The experimental result shows 4.65% of overdetection and 5.37% of unsuccessful defect detection of CCFL.

• Proceedings of KOSOMES biannual meeting
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• 2005.11a
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• pp.191-196
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• 2005

The character strings on chips and components are so tiny and numerous that it is a very difficult work for people to perform. In paper, this we propose a mark automatic checking system, which will determine whether chip is wrong-mark or not by recognizing characters on chips. Lots of faulty detection conditions and template matching methods are used to inspect the faulty mark items. The faulty detection classifies conditions as five kinds-darkness, matching, area, broken and branch. A series of experimentation shan that the method proposed here am offer an effective way to determine wrong-mark on chips.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.11 no.3
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• pp.577-583
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• 2007

The character strings on chips and components are so tiny and numerous that it is a very difficult work for people to perform. In this paper, we propose a mark automatic checking system, which will determine whether chip is wrong-mark or not by recognizing characters on chips. Lots of faulty detection conditions and template matching methods are used to inspect the faulty mark items. The faulty detection classifies conditions as five kinds-darkness, matching, area, broken and branch. A series of experimentation show that the method proposed here can offer an effective way to determine wrong-mark on chips.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.3
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• pp.35-39
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• 2020

Nonwet (Head in Pillow) defect is one of the defects in SMT (surface mount technology) process, the defect is caused by several factors, such as solder paste misalignment, reflow condition, package warpage and package ball size. This paper focused on ① reflow condition ② package ball & solder paste misalignment ③ package ball size for nonwet experiment. The first, on the case of reflow condition, there would be high risk of nonwet defect when the soldering time was increased, but N₂ was adopted to reflow process, there could be no or low risk of nonwet defect because of oxidation barrier control. And when the contact depth between Solder ball and solder paste was below 20 ㎛, there could be high risk of nonwet defect. Also smaller package ball would have low risk of nonwet defect.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2021.10a
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• pp.290-291
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• 2021

Defects in the coating process of plastic automotive components are caused by various causes and phenomena. The correlation between defect occurrence rate and meteorological and environmental conditions such as temperature, humidity, and fine dust was analyzed. The defect rate data categorized by type and cause was collected for a year from a automotive parts coating company. This data and its correlation with environmental condition was acquired and experimented by machine learning techniques to predict the defect rate at a certain environmental condition. Correspondingly, the model predicted 98% from fine dust and 90% from curtaining (runs, sags) and hence proved its reliability.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.10a
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• pp.5-9
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• 2006

공초점 주사 현미경(Confocal Scanning Microscope, CSM)은 Bio-cell 및 특정 형태를 가지는 object의 고분해능 3차원 영상복원이 가능하여 3차원 측정장비로 주로 사용된다. 특히 LCD 패널 및 반도체 웨이퍼의 불량 검사 장비로의 활용이 가능하여 3차원 영상으로부터 불량 여부와 원인을 알아낼 수 있다. 하지만 생산 공정에서 불량 검사를 하기 위해서는 고속, 고품질의 성능이 요구된다. 따라서 이 논문에서는 공초점 주사 현미경을 이용하여 고분해능으로 고속, 고품질의 3차원 영상복원을 할 때 어떠한 조건이 요구되는지 알아보고 시뮬레이션 하도록 하겠다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.43 no.9 s.351
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• pp.38-43
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• 2006

In this paper, we propose the efficient dead pixel detection algorithm for CMOS image sensors and its hardware architecture. The CMOS image sensors as image input devices are becoming popular due to the demand for miniaturized, low-power and cost-effective imaging systems. However, the presence of the dead pixels degrade the image quality. To detect the dead pixels, the proposed algorithm is composed of scan, trace and detection step. The experimental results showed that it could detect 99.99% of dead pixels. It was designed in a hardware description language and total logic gate count is 3.2k using 0.25 CMOS standard cell library.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2006.11a
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• pp.261-264
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• 2006

본 논문에서는 다양한 곡률반경의 연속에 의하여 살 두께 차가 큰 사출성형품에 불균일한 수축으로 인한 변형이 생성되어 이를 방지하기 위한 적정 CAE 냉각설계를 수행하였다. SAN 및 PMMA 재질의 Jar용기에 대한 균일냉각구조와 최적성형조건을 금형설계에 적용하고자 사출성형의 중요인자인 사출압력, 수지온도, 금형온도, 냉각조건 등을 moldflow 프로그램을 활용하여 연구를 수행하였다. 연구결과로서, 적정 변수인 사출압력 상승, 수지온도 낮춤, 급속냉각으로 후로우 등의 불량현상을 분석하였고 변형 및 불량을 극소화시킬 수 있는 냉각구조와 사이클 시간을 단축시킬 수 있는 사출성형조건을 제시하였고 적정 냉각모듈로부터 냉각시간을 단축하였다.

• Journal of the KSME
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• v.29 no.2
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• pp.118-124
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• 1989

피로파괴의 발생원인을 살펴보면 다음과 같이 4가지로 구별된다. (1) 설계불량 (2) 가공불량 (3) 소재불량 (4) 부적절한 사용 그러나 현재 기계설계시 일반적으로 형상계수 및 충격계수를 포함한 안전율을 여유있게 고려하기 때문에 피로강도가 간접적으로 설계시 반영되어 피로파괴는 주로 가공이나 원소재 불량 및 사용상의 부주의에 의한 경우가 대부분이다. 즉 기계가공 도중에 노치가 유입되어 응력집중을 발생시키거나, 규정된 표면처리 혹은 열처리가 이루어지지 못해서 재료의 피로강도가 저하한 경우가 많으며, 소재 역시 비금속 개재물이 다량 함유되어 있거나 열처리 특성이 조악한 소재가 사용되어 요구되는 강도를 확보하지 못한 경우도 많다. 그 반면 사용자 측에서도 설계강도를 무시한 과부하를 인가하거나, 부식환경 혹은 고온에서 사용하여 피로파괴를 촉진시키는 경우도 있으므로 사용자도 설계조건을 인식하여 그 한계를 넘지 않도록 해야 한다. 피로파괴는 단순한 원인에 의한 경우가 적고 복잡한 여러 형상이 중첩되는 경우가 많기 때문에 해석하기 어려운 경우가 많다. 결국 피로 파괴의 방지는 피로강도를 저하시킬 수 있는 요인들을 종합하여 설계단계에서부터 최종 사용단계까지 지속적인 관리에 의해서만 달성 될 수 있다.