• 접착 및 계면
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• 제13권4호
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• pp.171-181
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• 2012

본 연구는 도자기 복원용 에폭시수지 12종을 대상으로 복원제로서의 요구 특성(내구성, 가공성, 광택특성, 수축 팽창특성)을 조사한 후, 이를 통해 효과적인 재료 선택의 기준을 제시하고자 하였다. 내구성 분석결과 액상형은 비교적 손상 정도가 적고 재질 강도가 높은 도자기 유물에, 페이스트형은 상대적으로 손상 정도가 심하고 재질 강도가 약한 토기 유물에 적용하는 것이 보다 효과적이다. 가공성 분석결과 액상형은 페이스트형보다 높은 표면경도를 보였고, 액상형 중에서는 일반경화형이 속경화형보다 표면경도가 높았다. 따라서 높은 표면경도로 재가공이 어려운 액상형은 향후 첨가제 혼합을 통한 물성 개선이 필요하다. 광택특성 분석결과 외관상 무색투명한 액상형이 페이스트형보다 높은 광택도를 보였고, 액상형 중에서는 일반경화형이 속경화형보다 광택도가 높았다. $700^{\circ}C$ 연질토기는 페이스트형 중 CDK-520A/520B와 Araldite SV 427-2/HV 427-1이, 청자와 백자는 액상형 중 Devcon 5 minute과 EPO-TEK 301-2, 페이스트형 중 Quik Wood가, 분청사기는 페이스트형 중 Quik Wood, 액상형 중 EPO-TEK 301-2와 Devcon 5 minute이 대상 도자기의 광택도에 가장 근접하였다. 수축 팽창특성 분석결과 에폭시수지의 대부분은 경화 중 부피 변화가 발생하였으므로, 수축 팽창률에 따른 복원면의 증감을 사전에 예측하여 형태복원 범위를 설정하여야 한다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제20권6호
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• pp.810-817
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• 2013

본 연구는 백진주 쌀가루를 이용한 비유탕 쌀과자 제조조건의 최적화를 목적으로 두 가지 독립변수인 쌀 수침시간과 콩물 첨가량에 따라 9가지 조건의 비유탕 쌀과자 품질특성을 분석하였다. 무게는 쌀 수침시간이 길어짐에 따라 증가하다가 11.26일 이후에는 다시 감소하였으나 콩물 첨가량은 영향을 주지 않는 것으로 나타났다. 부피와 부피팽창율은 쌀 수침시간이 길어지고, 콩물 첨가량이 증가할수록 증가하는 것으로 나타났다. 밀도는 쌀 수침시간이 1.94일 이전이고, 콩물 첨가량이 32.23% 이상일 때 밀도가 가장 낮은 구간으로 나타났다. 색도에서 쌀 수침시간이 3.52일 이상이고 콩물 첨가량이 35.47%일 때 L값은 높은 구간으로 나타났고, a값은 유의성이 없는 것으로 나타났으며, b값은 쌀 수침시간이 길어지고 콩물 첨가량이 증가할수록 높게 나타났다. 경도는 쌀 수침시간이 5.28~8.53일이고, 콩물첨가량이 5.34~20.26%일 때 가장 높은 구간으로 나타났다. 색, 향미, 외형 및 전체적인 선호도는 쌀 수침시간이 짧고, 콩물 첨가량이 적을수록 선호도가 높은 것으로 나타났다. 최적 조건을 설정하기 위하여 독립변수인 쌀 수침시간과 콩물 첨가량을 범위 내에서 최소로 설정하고, 종속변수에서 밀도는 최소로 설정하고 다른 항목은 최대로 설정하였을 때 백진주 쌀가루를 이용한 비유탕 쌀과자의 최적 조건은 쌀 수침시간 0.69일이고 콩물 첨가량은 26.67%로 나타났다.

• 한국조리학회지
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• 제21권3호
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• pp.198-211
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• 2015

본 연구는 주박의 다양한 영양성분을 활용하고자 머핀에 첨가하여 그 품질 특성을 평가하여 건강에 도움이 되고, 기호에도 부합한 식사대용이 가능한 저 열량 머핀의 개발을 하고자 하였다. 일반성분 분석을 측정한 결과, 주박의 첨가량이 증가할수록 조단백과 회분, 수분, 조섬유의 함량은 유의적으로 증가하였고, 조지방의 함량은 감소하였다. 머핀의 부피, 무게, 비용적, 굽기손실률, 높이를 측정한 결과 주박의 첨가량이 증가할수록 머핀의 부피, 높이, 무게는 많아지는 것으로 나타났고, 굽기손실률은 작아졌다. 주박을 비율별로 첨가하고 머핀의 경도(hardness), 씹힘성(chewiness), 검성(gmminess), 응집성(cohesivenesss)을 측정한 결과, 머핀의 경도와 씹힘성은 주박의 첨가량이 증가할수록 낮아졌으며, 검성은 시료 간에 유의적인 차이를 보이기는 하였으나, 시료 간에 뚜렷한 경향을 보이지는 않았다. 머핀의 응집성은 주박만 10 g 첨가한 MLM10의 응집은 0.78로 시료 간의 유의적인 차이를 보였다. 대조군의 응집성은 다른 시료들에 비해 응집성이 현저하게 낮았다. L값(명도)은 주박의 첨가량이 증가할수록 머핀의 명도가 유의적으로 낮아졌고, a값(적색도)은 높아졌으며, b값(황색도)도 낮아짐을 알 수 있었다. 주박을 첨가하여 머핀의 관능검사를 실시한 결과, 머핀의 팽창도, 기공의 균일함이나 크기에서도 버터를 첨가한 대조군보다 좋게 평가되어 주박을 첨가하여 머핀을 만들어도 먹기에 좋게 평가됨을 알 수 있었다. 따라서 머핀을 제조할 때 주박을 첨가하여도 기호도가 높게 평가되어 바람직한 것으로 나타났고, 지방을 대신하여 주박을 첨가하여 머핀을 제조하여도 소비자의 기호에 부합하는 머핀의 개발이 가능함을 알 수 있었다.

• 공업화학
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• 제27권4호
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• pp.444-448
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• 2016

이차전지 음극소재인 실리콘의 부피팽창을 개선하기 위하여 hollow silicon/carbon (H-Si/C) 복합체의 특성을 조사하였다. $St{\ddot{o}}ber$법을 통해 합성한 $SiO_2$에 $NaBH_4$를 첨가해 hollow 형태의 $SiO_2\;(H-SiO_2)$를 제조한 후, 마그네슘 열 환원 반응과 phenolic 수지(resin)를 첨가한 후 탄화과정을 거쳐서 H-Si/C 복합체를 합성하였다. 제조된 H-Si/C 합성물은 XRD, SEM, BET, EDX, TGA를 통해 특성을 분석하였다. 음극소재의 용량과 사이클 안정성을 향상시키기 위해서, $NaBH_4$ 첨가량에 따라 합성된 H-Si/C 복합체의 전기화학적 특성을 충방전, 사이클, 순환전압전류, 임피던스 테스트를 통해 조사하였다. H-Si/C 음극활물질과 $LiPF_6$ (EC : DMC : EMC = 1 : 1 : 1 vol%) 전해액을 사용하여 제조한 코인셀은 $SiO_2:NaBH_4=1:1$일 때 1459 mAh/g의 향상된 용량을 나타내었으며, 사이클 성능 또한 두 번째 사이클 이후 40번째 사이클까지 매우 우수한 안정성을 나타냄을 확인하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제49권2호
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• pp.151-157
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• 2017

국내에서 기능성 쌀로 개발된 설갱, 고아미, 하이아미 쌀과 다수확품종인 통일계 한아름, 일반계 드래찬과 한마음의 베이킹 가공적성을 알아보기 위하여 낟알로 수침, 건조한 후 제분하는 방법으로 쌀가루를 제조하여 쌀가루의 이화학적 특성과 컵케이크를 제조하여 품질 특성을 비교하였다. 하이아미는 단백질 함량 가장 높고 드래찬과 한마음은 지방과 회분함량이 높았다. 아밀로스 함량은 고아미 쌀가루가 33.84%로 가장 높고 설갱 쌀가루는 물 결합 능력은 가장 낮았으나 팽윤력과 용해도는 가장 높았다. 쌀가루 호화액의 점성은 모든 값에서 고아미 쌀가루가 가장 낮은 점성을 보였으며 setback 점성은 설갱과 고아미가 낮았다. 쌀컵케이크의 비체적은 고아미와 하이아미가 낮았으며 설갱 컵케이크는 윗면이 들어가고 내부 기공의 균일성이 나빴고 고아미와 하이아미는 내부가 밀집되어 있었다. 컵케이크의 텍스처 특성은 설갱은 경도가 가장 낮고 부착성이 나타났으며 회복력이 가장 낮은 반면 고아미와 하이아미는 경도, 탄성 씹힘성이 높았다. 차이조사와 선호도 조사 결과 한아름은 기공의 균일도, 부피팽창이 잘되고 전반적인 선호도가 가장 좋았으며 그 다음이 드래찬과 한마음컵케이크 이었다. 위의 결과로부터 쌀가루의 단백질 함량, 아밀로스 함량, 쌀가루 호화액의 cold 및 setback 점성이 쌀가루의 베이킹 가공성에 영향을 줌을 확인하였다.

• 한국식품저장유통학회지
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• 제17권4호
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• pp.487-493
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• 2010

가시오가피의 기능성을 이용한 제빵원료 소재로서의 이용 가능성을 알아보기 위하여 가시오가피 추출액을 물량에 대하여 0%, 25%, 50%, 75% 및 100%로 첨가하여 제조한 식빵의 품질특성에 미치는 영향을 조사하였다. 반죽의 발효과정 중 pH 변화는 대조구에 비해 가시오가피 추출액을 첨가한 모든 첨가구가 낮게 유지하였고 첨가량이 증가할수록 pH의 저하 폭이 대조구보다 완만하게 나타났다. 반죽의 발효팽창력에서는 대조구에 비해 가시오가피 추출액 첨가구가 높은 부피를 나타내었다. 빵의 내부 색도는 가시오가피 추출액 첨가량이 증가할수록 대조구에 비해 L값은 낮고 a값과 b값은 증가하는 경향을 나타내었다. 빵의 부피는 가시오가피 추출액을 첨가한 모든 실험구가 대조구보다 커졌고 비용적도 같은 경향을 나타내었다. 빵의 내상평가에서는 가시오가피 추출액을 첨가한 모든 빵은 대조구보다 낮은 점수를 나타내었고 첨가량이 증가할수록 낮은 점수를 얻었다. 텍스쳐 측정에서 경도는 대조구와 유의적인 차이를 보이지 않았고 응집성, 탄력성, 검성 및 부서짐성은 대조구에 비해 높은 경향을 보였다. 관능검사에서는 가시오가피 추출액 100% 첨가구는 모든 평가항목에서 낮은 점수를 나타내었고 50% 첨가구는 대조구와 비교해서 향미 항목을 제외하고 모든 평가항목에서 높은 기호도를 나타내었다. 따라서 물 대신 가시오가피 추출액을 첨가한 식빵 제조에 있어서 가시오가피 추출액을 50% 수준으로 첨가했을 때 전체적인 기호도가 높게 나타난 것을 알 수 있었으며 가시오가피의 기능성물질을 함유한 천연소재로서의 활용 가능성을 확인하였다.

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2009년도 학술논문요약집
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• pp.177-177
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• 2009

사용후 핵연료의 건식처리 시 핵연료 다발을 절단하여 voloxidation 즉 휘발산화처리를 하면 고온에 의해 분리가 가능한 핵분열생성물의 분리와 우라늄의 산화에 의한 부피팽창으로 핵연료가 쪼개져서 입도가 작아지고 또한 핵연료가 피복재에서 쉽게 박리되게 된다. 그 결과 폐기물 처리 시에 발열핵종으로 폐기물의 저준위화시에 분리가 요망되는 Cs-137이 분리되는 장점이 있어 습식 재처리에 있어서도 바람직하다. 건식처리에 있어서는 voloxidation 으로 처리된 피복재에는 금속 지르코늄에 불순물로 함유된 우라늄의 의한 방사화 생성물과 피복재 표변에 부착/침투한 방사화 생성물이 방사능을 갖게 된다. 이러한 부착된 TRU 잔류물은 통상 1% 미만으로 알파핵종의 방사능이 원자로에서 배출시에는 고준위 기준치의 약 100배 수준이었다가 30년 냉각후에는 약 1/10 수준으로 저준위화 된다. 지르코늄 금속중에 불순물로 함유된 우라늄의 방사화로 생기는 방사능은 고준위 기준치의 10% 를 넘지 않아서 피복재의 저준위화시에 고려할 필요가 없다. 발생열은 방출시에 고준위 기준치의 약 30 배 수준에서 5년 냉각후에는 기준치 미만이 되며 30년후에는 1/8000 정도로 저준위화 된다. 사용후 핵연료를 습시처리시에 발생하는 고준위 폐기물 중 약 1/4 가 피복재 (hull) 임을 고려하면 피복재의 저준위화는 사용후 연료의 건식처리에 있어서도 필수적인 과정이다. 특히 미국의 고준위 폐기물 처분장 Yucca Mt.의 포기와 우리의 고준위 폐기불 처분장이 공론화되는 싯점에서 저준위화는 매우 필요한 기술이다. 피복재는 방사성 물질의 침투두께가 0.01mm 미만이 대부분으로 저준위화에는 표면제염에 의한 저준위화가 주로 연구되어왔다. 표면제염에 의한 저준화는 이온 빔, laser에 의한 방법, dry ice 분사에 의한 방법이 시도되었다. 염소기체를 이용하여 지르코늄의 산화막을 제거하고자 하였으나 이 산화막이 안정적이어서 표변의 연마, 아크릴 칼의 사용, 표면을 눌러서 처리하는 등 전처리하여서 염소기체 반응에 의한 표면제거 실험이 가장 효과적임이 실험적 결과이었다. 이러한 전처리로 방사능을 1/100 수준으로 낮춘다고 하더라도 지르코늄 금속중에 불순물로 함유된 우라늄의 방사화에 의해 중저준위 폐기물의 범주에서 벗어나지 않으므로 재활용에는 제한이 있다. 또한 전처리(표면제염)하여 분리되는 고준위는 다른 고준위 염폐기물과 함께 처리하여 발열 핵종을 제거하면 중저준위화가 가능하다. 저준위화 된 hull폐기물에는 지르코늄 금속에 불순물로서 함유되어있는 우라늄에 의한 방사능을 갖는데 이들의 제거나 분리는 지르코늄 합금 피복재 원료물질에 불순물로 함유하는 우라늄의 함량을 낮추는 것과 유사한 문제이다. 현재까지 지르코늄합금 피복재에 우라늄이 불순물로 함유된 것을 사용함으로 원자로내에서 방사화되어서 방사능을 갖게 되는 것은 피할 수가 없다. 따라서 저준위화 처리된 피복재는 장기 보관으로 방사능을 감쇠시켜서 재활용하도록 한다. 처리 방법으로는 초고압 압축저장, 시멘트 고화, 합성암석에 의한 고화법 등으로 장기간 보관 후에 금속으로서 재활용한다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제41권9호
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• pp.1288-1293
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• 2012

야콘 농축액을 첨가한 반죽 특성을 조사하기 위해 반죽의 pH 및 발효 팽창력을 측정하였을 때 야콘 농축액의 첨가가반죽의 pH에는 영향을 크게 미치지 않았으며, 발효과정 중야콘 농축액에 다량 함유된 fructo-oligosaccharides가 효모의 후기 발효에 이용되어 지속적으로 gas를 공급하여 최적발효시간이 지나도 반죽의 부피가 유지되는 현상을 나타내었다. 빵을 제조하여 식빵의 부피, 무게 및 비용적을 측정한 결과 설탕의 75% 이상을 야콘 농축액으로 대체하였을 때에는 호화와 착색에서는 약간 불리할 수 있음을 알 수 있었다.빵의 물성측정 결과에서는 야콘 농축액의 함량이 늘어날수록 녹갈색은 짙어지는 경향을 나타내었으며, 유연하며 입안에서 부서지지 않고 덩어리 형태를 유지하는 물성을 나타내 좋은 제빵 특성을 나타내었다. 관능적 특성의 평가에서는 야콘 농축액의 첨가량이 높을수록 강한 야콘 향미와 진한 색을 나타내는 부드럽고 촉촉한 빵의 특성을 나타내었으며, 소비자들은 야콘 농축액 첨가량이 설탕의 75%를 대체한 YE75를 가장 선호하는 것을 알 수 있었다. 결론적으로 야콘 농축액을 설탕을 대신하여 사용하였을 때 부드럽고 촉촉한 물성을 지닌 기호성이 높은 빵을 제조할 수 있음을 알 수 있었다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제38권9호
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• pp.1215-1221
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• 2009

효모와 유산균이 혼합배양 된 rice sourdough를 제조하여 이를 증편에 첨가함으로써 기존 증편의 이취를 개선하고 발효에 의한 조직감 향상과 발효 생성물에 의한 기호성을 증대시키고자 하였다. 증편은 rice sourdough와 쌀가루를 반죽하고, $35^{\circ}C$에서 3시간 동안 발효를 실시한 후 증자하여 제조하였다. 발효 후 반죽의 팽창도는 rice sourdough를 첨가한 증편인 경우는 109$\sim$135%에 이르렀으며, pH는 3.80$\sim$4.09로 낮아졌다. Rice sourdough를 첨가한 증편의 부피는 첨가하지 않은 증편보다 18$\sim$45% 컸으며 특히, 현미분이 10% 첨가된 rice sourdough를 사용한 증편(CM-10)의 부피가 크게 증가되었다. Rice sourdough를 첨가하여 제조된 증편이 rice sourdough를 사용하지 않은 증편에 비해 내부에 다공성 조직이 조밀하게 발달되었다. 관능평가를 실시한 결과, 현미분이 10% 첨가된 rice sourdough로 제조한 증편을 선호하는 것으로 평가되었다. 또한, 본 연구에서 효모와 유산균을 혼합배양 한 rice sourdough를 첨가함으로써 최종제품인 증편의 물리적(조직특성) 품질과 미생물학적 저장성이 개선되었다.

• 공업화학
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• 제26권6호
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• pp.674-680
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• 2015

리튬이차전지 실리콘 전극에 활용하기 위해, 유기용매에 용해성이 있는 폴리이미드(Polyimide, PI) 고분자 바인더를 두 단계 반응을 이용해 합성하였다. 두 가지 단량체(Bicyclo[2,2,2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic Dianhydride (BCDA)와 4,4-oxydianiline (ODA))의 개환 반응 및 축합 반응을 통해 PI 고분자 바인더를 합성하였다. 합성된 PI 고분자 바인더를 이용해 실리콘(silicon, Si) 음극 전극을 제조하였다. 또한 비교군으로써, Polyvinylidene Fluoride (PVDF)을 고분자 바인더로 사용하는 동일 조성을 가진 실리콘 전극을 제조하였다. PI 바인더를 사용한 Si 전극($2167mAh\;g^{-1}$)의 초기 쿨롱 효율은 기존 PVDF 바인더 조성의 Si 전극($1,740mAh\;g^{-1}$)과 유사했지만, 방전용량은 크게 개선되었다. 특히 수명 특성에서는 PI 바인더를 사용한 Si 전극이 우수한 특성을 나타내었는데, 이는 PI 바인더를 사용한 Si 전극접착력($0.217kN\;m^{-1}$)의 전극 접착력이 PVDF를 사용한 Si 전극($0.185kN\;m^{-1}$)보다 높아, 실리콘 부피팽창에 의한 전극 구조 열화가 적절히 제어되었기 때문이라고 판단된다. Si 전극 내의 접착력은 surface and interfacial cutting analysis system (SAICAS) 장비를 통해 검증하였다.