• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.256-257
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• 2003

반도체 와이어 본딩(wire-bonding) 조립공정에 사용되는 검사용 현미경 광학계를 설계하였다. 이러한 와이어는 리드프레임에 대해 $\pm$ 1 mm의 단차를 가진다. 이 때 리드프레임은 6배로 관찰하며, 와이어 부분은 2배로 관찰하고자 한다. 그러나 와이어의 단차로 인해 물체거리가 변하게 되며, 일반 광학계로는 배율도 변하게 된다. 물체거리가 변해도 동일한 배율을 가지는 광학계를 설계하기 위해 유한 물점용 3군 줌 광학계를 목적에 맞게 변형시켰다. (중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.25 no.6
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• pp.7-12
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• 2008

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.3
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• pp.1-9
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• 2024

This paper addresses the significance of Cu/Polymer Hybrid Bonding technology in the advancement of semiconductor packaging. As the demands of the AI era increase, the semiconductor industry is exploring heterogeneous integration packaging technologies to achieve high I/O counts, low power consumption, efficient heat dissipation, multifunctionality, and miniaturization. The conventional Cu/SiO₂ Hybrid Bonding structure faces limitations such as achieving compatibility with CMP processes to attain surface roughness below 1nm and the occurrence of bonding defects due to particles. However, Cu/Polymer Hybrid Bonding technology, utilizing polymers, is gaining attention as a promising alternative to overcome these challenges. This study focuses on the deposition, patterning, and material properties of polymers essential for Cu/Polymer Hybrid Bonding, highlighting the advantages and potential applications of this technology compared to existing methods. Specifically, the use of polymers with low glass transition temperatures (Tg) is discussed for their benefits in low-temperature bonding processes and improved mechanical properties due to their high coefficients of thermal expansion. Furthermore, the study explores surface property modifications of polymers and the enhancement of bonding mechanisms through plasma treatment. This research emphasizes that Cu/Polymer Hybrid Bonding technology can serve as a critical breakthrough in developing high-performance, low-power semiconductor devices within the industry.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.13 no.10
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• pp.4378-4384
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• 2012

In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process. This paper focuses on the process optimization of a LED die bonding, which attaches small zener diode chip on PLCC LED package frame, using response surface analysis. Design of experiment (DOE) of 5 factors, 3 levels and 5 responses are considered, and the results are investigated. As the results, optimal conditions those satisfy all response objects can be derived.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.531-532
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2011.03a
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• pp.87-87
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• 2011

파일 직물은 높은 기공성과 유체흡수 및 보온성이 뛰어나, 타월, 행주와 같은 청소직물 뿐 아니라 침장 및 의류용 소재에도 널리 사용되고 있다. 최근 경편분야에서 극세사를 이용한 제품이 다양한 용도로 적극 활용되고 있으며 환편 제품으로 가볍고 터치감이 특징인 Polar Fleece가 저렴한 가격으로 소비자들의 관심이 증대되고 있다. 이러한 소비시장을 고려해 볼 때 이 두 가지가 함께 공존하는 제품 개발이 절실하지만, 극세사 제품은 트리코트 경편제품이고 Polar Fleece로 활용하는 제품은 환편에서 후가공 기술을 응용한 제품으로 생산기계와 가공공정이 다르며, EF Velboa와 Polar Fleece 2종류 원단의 본딩으로만 가능하기 때문에 환경적으로도 유해하다. 이에 본 연구에서는 덕산엔터프라이즈(주)에서 경편조직과 원사의 특성을 고려하여 본딩 공정없이 표면 은 EF-Velboa, 이면은 Polar Fleece와 같은 부드럽고 고급스러운 외관을 동시에 발현하는 3D 입체구조를 가진 원단을 개발하였다. 또한 개발된 원단의 다양한 용도전개를 위해 염색프로그램, 균염성, 견뢰도 테스트를 진행하였으며 향후 제품군으로의 활용 가능성 여부를 검토하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2004.11a
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• pp.69-69
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• 2004

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.2
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• pp.47-51
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• 2013

Chemical mechanical polishing (CMP) has become one of the key processes in wafer level stacking technology for 3D stacked IC. In this study, two-step CMP process was proposed to polish $Cu/SiO_2$ hybrid bonding surface, that is, Cu CMP was followed by $SiO_2$ CMP to minimize Cu dishing. As a result, Cu dishing was reduced down to $100{\sim}200{\AA}$ after $SiO_2$ CMP and surface roughness was also improved. The bonding interface showed no noticeable dishing or interface line, implying high bonding strength.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.3
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• pp.38-41
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• 2024

In semiconductor manufacturing, the alignment process is fundamental to all manufacturing steps, and alignment errors are inevitably introduced. These alignment errors can lead to issues such as increased resistance, signal delay, and degradation. This study systematically analyzes the changes in the electrical characteristics of the bonding interface when alignment errors occur in metal interconnect and bonding structures. The results show that current density tends to concentrate at the edges of the bonding interface, with the middle part of the interface being particularly vulnerable. As alignment errors increase, the current path redistributes, causing previously concentrated current areas to disappear and an effect similar to an increase in contact area, resulting in a decrease in resistance in certain vulnerable parts. These findings suggest that proposing structural improvements to eliminate the vulnerable parts of the bonding interface could lead to interconnect with significantly improved resistance performance compared to existing structure. This study clarifies the impact of alignment errors on electrical characteristics, which is expected to play a crucial role in optimizing the electrical performance of semiconductor devices and enhancing the efficiency of the manufacturing process.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2012.03a
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• pp.56-56
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• 2012

본 연구는 가정용 및 산업용 유해가스제거용 필터여재의 제조에 관한 것으로 핫멜트(hot-melt) 분사 시스템에 의한 다층구조의 부직포와 활성탄 등의 흡착물질로 구성되는 샌드위치 복합시트 및 필터여 재의 제조에 사용되는 구성재료의 최적화에 관한 연구이다. 스프레이 본딩 시스템에 의한 공정은 종래의 유해가스제거용 필터 미디어의 제조하는 방법인 활성탄과 바인더 역할을 하는 핫멜트 수지를 혼합하여 부직포 원단에 도포하여 활성탄을 부착시키는 공정에 비해 도포되는 핫멜트 수지의 양이 감소에 의한 생산비절감과 충분한 활성탄 도포에 의한 기능성 향상 등에 의해 유해가스 포집율을 높일 수 있으며 공정 이후 스프레이에 의해 도포된 핫멜트수지의 자연건조 방식에 의한, 열원이 불필요하며, 에너지가 절감되며, 속도 향상에 의한 생산성 향상, 분진발생 최소화로 인한 제조현장의 환경개선이 가능할 것으로 사료된다. 1차적으로 본 연구의 필터제조의 최적화를 위해서 스프레이 본딩시스템에 효율적으로 사용가능한 다양한 수지를 검토하였으며, 기존 외산 캐빈필터여재의 미세구조 및 성능특성, 다양한 활성탄의 흡착성능검토, 사용 가능한 여재의 특성분석을 통해 다층구조의 필터 여재에 사용 가능한 구성재료의 최적화에 중심을 두었다.