• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2003.07c
• /
• pp.1454-1456
• /
• 2003

전기절연재로서의 성능이 우수하며, 다른 물질과의 결합 및 성형의 편리성 및 경량화에 부합할 수 있는 실리콘 고무의 사용이 급증하고 있다. 이에 본 논문에서는 현수애자에 사용중인 실리콘 고무를 선택하여 제조시에 발생할 수 있는 내부보이드에 대한 전기적특성을 알아보기 위해 실리콘 고무를 3층으로 적층하여 중간층 중심에 비슷한 체적으로 인공보이드를 원통 및 삼각기등형의 보이드를 제작하여 보이드형상 변화에 따른 부분방전전하량을 측정하였다. 위상(${\Phi}$)-전하량(q)-빈도(n)에 대한 데이터를 3차원그래프로 나타냈으며, 또한 평균방전전류 및 방전전력 변화를 통한 보이드 결함 특성을 파악하였다. 그 결과, 전압인가 시간에 따라 원통보이드의 경우 초기에는 방전전류 및 방전전력이 증가 하다가 일정시간이 경과하면 감소하는 형태를 나타냈으며, 삼각기둥보이드의 경우 계속적으로 증가하는 모습을 보여주었다.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
• /
• v.20 no.2
• /
• pp.75-80
• /
• 2006

In this paper, to detect and observation the void discharges pulse signal, AE signals and tree growth characteristics in case the high voltage is applied to a XLPE sample for a power cable. We also examined the partial discharge current pulse and AE signals with the increase of the applied voltage in XLPE insulation. The experimental results show that a branch-type tree grows in the presence of the voids, and a bush-type tree grows in the absence of the voids in both samples. A rate of tree growth increases abruptly in proportional to the deterioration time in the presence of the of the voids, but in the absence of the voids, a rate of tree growth decreases as time goes by and finally a breakdown occurs. The frequency band of AE signals that are generated from the partial discharges in a XLPE sample, one of solid dielectric materials, is about 1.0[MHz].

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
• /
• 2005.05a
• /
• pp.107-110
• /
• 2005

몰딩 공정중에 발생된 보이드(void)는 제품의 기계적인 물성치에 큰 영향을 준다. 미세균열(micro crack)이나 박리(delamination)등의 결함을 유발하는 보이드의 형성을 최소화시킬 수 있는 방법으로 진공 몰드를 제시하였다. 본 연구에서는 대기압 상태와 진공 상태에서 나타나는 유동 선단에서의 보이드 생성과 소멸을 실험관찰 하였고 몰드 패키지의 현상을 실험적으로 비교하였다. 아울러 진공 몰드의 공정 이론과 조건을 구하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
• /
• 2022.10a
• /
• pp.570-573
• /
• 2022

This paper presents the identification of void diameters for a cast-resin transformer using an artificial neural network (ANN) model. A PD signal was measured by the Rogowski coil sensor which has the planar and thin structures fabricated on a printed circuit board (PCB), and the PD electrode system was fabricated to simulate a PD defect by a void. In addition, void samples with different diameters were fabricated by injecting air in a cylindrical aluminum frame using a syringe during the epoxy curing process. To identify the diameter of void defects, PD characteristics such as the discharge magnitude, pulse count, and phase angle were extracted and back propagation algorithm (BPA) was designed using virtual instrument (VI) based on the Labview program. From the experimental results, the BPA algorithm proposed in this paper has over 90% accurate rate to identify the diameter of void defects and is expected to use reference data of maintenance and replacement of insulation for cast-resin transformers in the on-site PD measurement.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2011.05a
• /
• pp.51-52
• /
• 2011

본 연구에서는 전해 구리도금막과 SiN 피복층 사이의 힐락 (Hillock) 및 보이드 (Void) 결함에 미치는 전해 구리도금 공정 및 CVD SiN 피복층 증착 전 NH3 플라즈마 처리 효과에 대해 연구하였다. SiN 피복층 증착전 NH3 플라즈마 효과를 정량화하기 위해 실험계획법을 이용해 NH3 플라즈마 공정 인자가 힐락 결함의 밀도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 실험결과, 힐락 결함의 밀도는 NH3 플라즈마 인가 시간에 비례한다는 것을 알았다. 보이드 결함의 경우, 구리 씨앗층 및 NH3 플라즈마 조건의 최적화를 통해 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화할 경우 보이드 결함이 최소화된다는 것을 알 수 있었다. 이는 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화함에 따라 전해 구리도금막의 결정립 크기가 커져 결정립 계면에 존재하는 불순물 양이 줄어들었기 때문인 것으로 사료된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2003.05d
• /
• pp.82-85
• /
• 2003

산업의 고도화 및 환경오염의 문제로 1970년대부터 실리콘고무를 이용한 애자의 사용이 시도되기 시작되었다. 그로 인해 실리콘 고무의 표면열화에 대한 수많은 연구가 현재까지 행해지고 있다. 그러나 고온성 형압즉방식으로 제작하는 유기애자의 경우 제조시 발생할 수 있는 내부보이드에 대한 연구는 미흡한 현실이다. 이에 본 연구에서는 실리콘고무의 내부보이드의 형태변화에 따른 전기적열화특성을 연구하기 위하여 3층으로 적층시킨 실리콘 고무의 중간층에 임의적으로 4가지형태의 내부보이드를 성형하여 전압을 변화시키면서 방전전류 및 방전전력을 측정하였다. 그 결과, 보이드의 존재로 방전전류 및 방전전력의 증가를 볼 수 있었으며, 보이드형상의 내부각이 좁을수록 방전전류 및 방전전력값이 커지는 것을 볼 수 있었다.

• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2004.11a
• /
• pp.89-91
• /
• 2004

본 논문은 XLPE 절연재료의 보이드에 따른 방전빈도를 와이블 함수로 조사하였으며, 또한 방전빈도와 결함에 대한 상관관계를 와이블 해석을 이용한 진단시스템을 제안하고 있다. 인가전압은 교류 60[Hz]를 방전개시전압을 기점으로 1[1kV]씩 승압하였으며, 전하량이 512[pC]이상이 발생하면 검출한도를 초과하므로 실험을 멈추었다. 그 결과 보이드 시료에서 큰 형태파라메터값을 나타냄을 확인하였다.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
• /
• v.14 no.4
• /
• pp.77-82
• /
• 2000

This paper describes the self healing characteristics of a metalized polypropylene film(MPPF) by voids under a.c condition. PDIVs were increased with the number of pre-self healing due to void defects, and several pre-self healing events took place at lower voltage than the critical breakdown voltage of a PPF. Self healing mainly occurred at pin tips, wrinkle sides, and cross points of wrinkles, and the main self healing voltage was increased with PPF thickness. The burn out area at self healing was increased with the applied voltage, and the peak currents in a grounding conductor at self healing was also increased with the applied voltage.

• Journal of the Korean Society for Railway
• /
• v.20 no.2
• /
• pp.203-209
• /
• 2017

Research on condition monitoring and diagnosis of power facilities has been conducted to improve the safety and reliability of electric power supply. Although insulation diagnostic techniques for unit equipment such as gas-insulated switchgears and transformers have been developed rapidly, studies on monitoring of cables have only included aspects such as whether defects exist and partial discharge (PD) detection; other characteristics and features have not been discussed. Therefore, this paper dealt with PD characteristics against void sizes and positions, and with defect localization in XLPE cable. Four types of defects with different sizes and positions were simulated and PD pulses were detected using a high frequency current transformer (HFCT) with a frequency range of 150kHz~30MHz. The results showed that the apparent charge increased when the defect was adjacent to the conductor; the pulse count in the negative half of the applied voltage was about 20% higher than that in the positive half. In addition, the defect location was calculated by time-domain reflectometry (TDR) method, it was revealed that the defect could be localized with an error of less than1m in a 50m cable.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.12 no.4 s.37
• /
• pp.281-287
• /
• 2005

in-situ electromigration test was carried out for edge drift lines of eutectic SnPb solder using Scanning Electron Microscopy (SEM). The electromigration test for the eutectic SnPb solder sample was conducted at temperature of $90^{\circ}C$ and the current density of $6{\times}10^4A/cm^2$. Edge drift at cathode and hillock growth at anode were observed in-situ in a SEM chamber during electromigration test. It was clearly revealed that eutectic SnPb solder lines has an incubation stage before void formation during electromigration test, which seemed to be related to the void nucleation stage of flip chip solder electromigration behaviors.