Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2003.07a
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pp.216-217
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2003
마이크로프로세서의 전송대역 증가와 함께 요구되어지는 집적형 광자기술은 좁은 영역에서 복잡한 광 배선들을 나열함에 따라 기존의 Electrical Interconnection들의 전자기적 분산이나 방출에 의한 결함 문제를 극복함으로써, 높은 전송 효율을 갖는 Optical Interconnection을 구현 할 수 있게 되었다. 그러나 집적화시 고려되는 배선들 간의 상호 연관성과 효율적인 특성이 문제시 되는데 이를 위한 경향성과 최적화 요소들이 필요하게 되었다.(중략)
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.9
no.1
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pp.53-58
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2008
This paper analyze the operating characteristic of MCCB due to the synthesize harmonic current. Four types of MCCBs, divided by the type of operation system and a principle of operation, tested with 200[%] of rated current. The test result nuisance tripping did not occur but the time delay characteristic of the hydraulic magnetic type MCCB is appeared. From the place where the synthesize harmonic content is high it is good the hydraulic magnetic type MCCB not to use.
정보통신서비스의 멀티미디어화, 실시간화가 보편적 요구조건으로 자리잡으면서 인프라의 광대역화, 고속화가 당면 과제로 되고 있다. 현존하는 가입자망이 집선 혹은 다중화 기능을 이용한 페어게인 시스템을 기반으로 하고 있으나, 규제완화와 정보통신서비스 고도화에 의해 새로운 가입자망의 탄생이 예고되고 있다. 이에 따라 기존 동선을 사용하여 전송 대역을 확장하는 xDSL(x Digital Subscriber Line)기술, 광케이블을 사용하여 광대역 전송능력을 지원할 뿐 아니라 가입자 배선능력을 획기적으로 개선하는 FTTx(Fiber To The x)기술, 광대역 전송 능력을 지원하는 광휘더와 배선 순기비용을 원천적으로 삭감시키는 무선 배선을 결합하여 새로운 비지니스 기회를 제공하는 HFR(Hybrid Fiber Radio)기술, 댁내 배선상의 병목을 제거하기 위한 WHAN(Wireless Home Area NetWork) 기술등이 가입자 접속능력을 초고속화하기 위한 기반이 될 것으로 예상된다. 본고에서는 정보통신서비스의 발전이 가입자 접속방식과 가입자망의 구성방식에 미치는 영향을 분석하고, 초고속 가입자 접속 기술의 전개 방향과 가입자망의 진화 전망을 기술한다.
본 논문에서는 광가입자 액세스망에서 댁내 세대 단자함까지 광케이블이 포설된 FTTH(Fiber To The Home)환경에서 가정내에 광대역 홈서비스를 효과적으로 제공하기 위한 홈게이트웨이 시스템의 배치 및 댁내 배선에 대하여 기술하였다. 본 논문에서는 홈네트워크 구성요소 및 홈게이트웨이 배치 배선 결정 요소를 분석하고, 통신과 방송이 통합된 다양한 멀티미디어 서비스를 효과적으로 제공하기 위하여 주거 형태, 홈네트워크 기술 및 서비스에 따른 FTTH 기반 통합 홈게이트웨이 시스템의 배치 및 홈네트워킹을 위한 배선 방안을 제시하였다.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.51
no.10
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pp.228-234
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2014
In the case of construction equipment, internal wiring has a very complicated structure such as an electrical wiring and hydraulic equipments. Because of these complex wiring, a lot of time is spent on maintenance and equipment manufacturing. In this paper, we design and implementation of the high-reliability PLC(Power Line Communication) -CAN(Controller Area Network) communication module to reduce electrical wiring of the construction equipment.
본 논문에서는 microcolumn 을 위한 초소형 전자빔 deflector 의 제작방법과 microcolumn array 에서 deflector 의 외부 패드를 최소화 할 수 있는 새로운 배선방법을 기술하였다. 배선의 통로 및 절연체 역할을 하는 Pyrex glass 의 양쪽에 각각 실리콘 웨이퍼의 양극접합 및 deep reactive ion etching(DRIE)과 금속 전기 도금을 이용하여 다층배선을 하였다. 이 배선방법을 이용하면 microcolumn array 가 수백개가 되더라도 deflector 의 외부 패드는 항상 8개를 유지할 수 있다.
최근 사무용 빌딩에서 비선형 부하에 기인한 전압 및 전류파형의 왜곡 및 고조파로 인해 배선용 및 누전차단기 불필요 동작 또는 오동작이 발생하고 그로 인한 피해사례가 보고되고 있으나 어느 정도의 고조파양과 차수가 어떻게 영향을 미치는지 알 수 없다. 따라서 수용가에서 발생하는 고조파 양과 차수의 측정과 분석을 통한 배선용 및 누전차단기 동작특성의 평가가 필요하다. 본 논문에서는 고조파로 인해 배선용 및 누전차단기 불필요 동작이 발생하는 사무용 빌딩에서의 전압 및 전류 고조파의 크기, 전압 및 전류 파고율 등을 측정 및 분석하여 향후 고조파에 의한 배선용 및 누전차단기 동작특성 평가 연구에 활용할 수 있도록 하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2014.11a
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pp.219-220
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2014
Organic Light Emitting Diodes (OLED) 나 Organic Photovoltaics (OPV)와 같은 유기소자에 투명전극으로 쓰이고 있는 Indium Tin Oxide (ITO)는 유연한 소자에 적용하기에는 유연성이 떨어진다는 문제가 있다. 이를 해결하기 위해서 CNT, Graphene, AgNW, 전도성 고분자 등의 투명전극에 관한 연구가 활발히 진행되고 있으나, 여전히 전기적 특성이 좋지 못하다는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 본 연구에서는 금속배선을 보조전극으로 형성하여 배선을 폴리머 기판에 함몰시킴으로써 유연성과 표면 평탄도, 전기적 특성이 우수한 배선함몰 투명전극을 형성하였다. 그 결과, $1{\Omega}/{\Box}$의 면저항과 90%의 투과도를 가지는 투명전극을 구현하였다. 이렇게 제작된 배선함몰 전극위에 유기태양전지와 유기발광 다이오드를 제작하여 상용화된 ITO 유리기판과 유사한 효율을 얻을 수 있었다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.05a
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pp.39-40
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2015
유기 전자 소자는 높은 유연성을 가지고 있어 차세대 전자소자로 주목을 받고 있다. 이러한 유기 전자소자에 있어서 투명전극은 핵심소재 중의 하나인데, 유연성을 위하여 유연한 투명전극의 개발이 필수적으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 저저항/고투과의 유연한 투명전극을 제작하기 위해 보조배선을 도입했고, 이 보조배선을 기판에 함몰시키는 구조의 배선함몰형 유연 전극 기판을 제작하였다. 본 전극은 $1{\Omega}/sqr.$의 면저항과 90%의 투과도를 가지고 있음을 확인했고, 이 전극을 활용해 유연 유기전자소자를 제작하여 ITO 기반의 소자와 유사한 효율을 가짐과 동시에 높은 유연성을 가짐을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2009.10a
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pp.168-168
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2009
핸드폰, 노트북과 같이 최신경량 전자재료로 만들어지는 전자제품의 수요가 급증함에 따라 반도체 배선의 폭이 점점 작아지고, 이로 인해 프린팅공정을 이용한 미세 배선기술이 활발히 개발되고 있다. 이에 본 연구는 미세배선에 높은 전기전도도를 부여하기 위하여 전기도금을 실시하였으며, 균일한 도금층을 얻기 위하여 첨가제에 따른 분극거동을 분석하고 이를 바탕으로 양극 및 음극 형상에 따른 구리의 성장 거동을 시뮬레이션을 통하여 분석하였다. 균일한 증착을 위해서는 첨가제의 역할도 중요하지만 양극과 음극의 형상에 따라서도 구리성장 거동에 영향을 미치는 것을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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